Bright palladium plating electrolyte

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Palladium plating catalyst layer by laser induced forward transfer

Номер патента: US20240179847A1. Автор: Paolo Crema. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-05-30.

Palladium plating solution and plating method

Номер патента: US11814717B2. Автор: Yohei Kaneko,Tsuyoshi Maeda,Katsuhisa Tanabe,Yuhei Oogami. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Palladium plating solution

Номер патента: US20020144909A1. Автор: Shinji Ueki. Владелец: Matsuda Sangyo Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Palladium plate coated material and method of producing palladium plate coated material

Номер патента: US20160145746A1. Автор: Nobuaki Mukai. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Bright tin-nickel alloy plating electrolyte

Номер патента: CA1045075A. Автор: Kenji Osawa,Kazumasa Abe,Shimetomo Fueki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1978-12-26.

Gold plating electrolyte

Номер патента: US3776821A. Автор: K Baker. Владелец: Engelhard Minerals and Chemicals Corp. Дата публикации: 1973-12-04.

On-site doping or palladium plating of stainless steel surfaces

Номер патента: FI945083A0. Автор: Samson Hettiarachchi. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 1994-10-28.

Palladium Plating Solution And Plating Method

Номер патента: US20210310127A1. Автор: Maeda Tsuyoshi,Kaneko Yohei,TANABE Katsuhisa,Oogami Yuhei. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-07.

Gold plating electrolyte and method of electrodepositing gold in the production of semiconductor devices

Номер патента: HK73378A. Автор: D R Mason,A Blair,J St Stevenson. Владелец: Engelhard Ind Ltd. Дата публикации: 1978-12-22.

Palladium plating solution

Номер патента: TWI247055B. Автор: Shinji Ueki. Владелец: Matsuda Sangyo Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-11.

Electroless palladium plating bath and electroless palladium plating method

Номер патента: EP1930472B1. Автор: Yukinori Oda,Akihiko Murasumi,Seigo Kurosaka,Hiromu Inagawa. Владелец: Uyemura C and Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-17.

Plating solution for electroless palladium plating

Номер патента: KR20080015936A. Автор: 아키히로 아이바,히로후미 다카하시. Владелец: 닛코킨조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-02-20.

Plating solution for electroless palladium plating

Номер патента: CN101228293B. Автор: 相场玲宏,高桥祐史. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-08.

Electroless palladium plating bath and electroless palladium plating method

Номер патента: EP1930472A4. Автор: Yukinori Oda,Akihiko Murasumi,Seigo Kurosaka,Hiromu Inagawa. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-04.

Palladium plating by chemical reduction

Номер патента: US2915406A. Автор: Richard N Rhoda,Madison Ann-Mari. Владелец: International Nickel Co Inc. Дата публикации: 1959-12-01.

Electroless palladium plating solution and palladium plating film

Номер патента: CN111712589B. Автор: 田边克久,笹村哲也,染矢立志,古矢绘理子,和田真辅. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Electroless palladium plating solution

Номер патента: TW200710281A. Автор: Hirofumi Takahashi,Akihiro Aiba. Владелец: Nippon Mining Co. Дата публикации: 2007-03-16.

Electroless palladium plating solution and palladium film

Номер патента: US20210054508A1. Автор: Katsuhisa Tanabe,Tetsuya Sasamura,Tatsushi Someya,Eriko FURUYA,Shinsuke WADA. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Method and device for regenerating a tin-plating electrolyte

Номер патента: DE2742718C2. Автор: Bob Alkmaar De Mon,Eric Jan Heemskerk Stuart. Владелец: Estel Hoogovens BV. Дата публикации: 1984-04-19.

The reclaiming method of tin plating electrolyte

Номер патента: CN1096332A. Автор: 绪方一,赤尾谦一郎,菊地利裕,望月一雄,大和康二. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1994-12-14.

Palladium plating solution

Номер патента: US7887692B2. Автор: Shingo Watanabe,Takayuki Sone,Hiroshi Wachi,Junji Ohnishi. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 2011-02-15.

Electroless palladium plating solution

Номер патента: JP4117016B1. Автор: 和弘 小嶋,秀人 渡辺. Владелец: Kojima Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Electroless palladium plating solution

Номер патента: KR20090017979A. Автор: 가즈히로 고지마,히데토 와타나베. Владелец: 고지마 가가쿠 야쿠힌 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-02-19.

Electroless palladium plating solution

Номер патента: KR101023306B1. Автор: 가즈히로 고지마,히데토 와타나베. Владелец: 고지마 가가쿠 야쿠힌 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-03-18.

Electroless palladium plating solution

Номер патента: US20090044720A1. Автор: Kazuhiro Kojima,Hideto Watanabe. Владелец: Kojima Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-19.

Electroless palladium plating solution

Номер патента: TWI390081B. Автор: Kazuhiro Kojima,Hideto Watanabe. Владелец: Kojima Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Film-covering palladium plating process for smart card carrier tape

Номер патента: CN115418689B. Автор: 张伟,刘恺,王毅,岳广,张严,张成彬. Владелец: New Henghui Electronics Co ltd. Дата публикации: 2023-04-07.

Bright palladium electrodeposition

Номер патента: GB8306291D0. Автор: . Владелец: Technic Inc. Дата публикации: 1983-04-13.

Improvements in bright palladium electrodesposition

Номер патента: GB2119402B. Автор: Ronald J Morrissey. Владелец: Technic Inc. Дата публикации: 1985-09-04.

PALLADIUM PLATE COATED MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING PALLADIUM PLATE COATED MATERIAL

Номер патента: US20160145746A1. Автор: Mukai Nobuaki. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Electroless palladium plating solution

Номер патента: US11946144B2. Автор: Tsuyoshi Maeda,Katsuhisa Tanabe,Tomohiro Kawahara. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Ultrathin palladium plating and gold plating process for lead wire frame

Номер патента: CN102817055A. Автор: 刘国强. Владелец: ACKOTEC (ZHONGSHAN) ELECTRONIC PARTS Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-12.

Gold plating electrolyte

Номер патента: SU923375A3. Автор: Людвиг Рольф,Кулькович Йозеф. Владелец: Шеринг Аг (Инофирма). Дата публикации: 1982-04-23.

Silver plating electrolyte

Номер патента: SU612641A3. Автор: Куликович Иосиф. Владелец: Шеринг Аг (Фирма). Дата публикации: 1978-06-25.

Acid copper addition agents and plating electrolytes embodying the same

Номер патента: US2840518A. Автор: James W Condon. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1958-06-24.

Tin plating electrolyte compositions

Номер патента: CA2234101A1. Автор: Cavan Hugh O'driscoll. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-04-24.

Chromium plating electrolyte

Номер патента: CA1030094A. Автор: Clive Barnes,John J.B. Ward,Joseph T. Jordan. Владелец: International Lead Zinc Research Organization Inc. Дата публикации: 1978-04-25.

Process for replenishing nickel plating electrolyte

Номер патента: US2541721A. Автор: Wesley Andrew,Roehl Edward Judson. Владелец: International Nickel Co Inc. Дата публикации: 1951-02-13.

Tin plating electrolyte compositions

Номер патента: GB9521191D0. Автор: . Владелец: Yorkshire Chemicals Ltd. Дата публикации: 1995-12-20.

Electroless palladium plating solution

Номер патента: JP7185999B2. Автор: 剛志 前田,克久 田邉,知博 河原. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2022-12-08.

Electroless palladium plating solution

Номер патента: WO2019069965A1. Автор: 知博 河原,前田 剛志,田邉 克久. Владелец: 上村工業株式会社. Дата публикации: 2019-04-11.

Fe lead frame material for palladium plating superior in corrosion resistance

Номер патента: JPH1117095A. Автор: Hiroshi Yamada,Kazutaka Taniguchi,廣志 山田,一貴 谷口. Владелец: Daido Steel Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-22.

Surface palladium-plated bonding brass wire

Номер патента: CN102130067A. Автор: 房跃波. Владелец: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2011-07-20.

ELECTROLESS PALLADIUM PLATING SOLUTION, AND ELECTROLESS PALLADIUM PLATED COATING

Номер патента: US20200248312A1. Автор: Maeda Tsuyoshi,TANABE Katsuhisa,WADA Shinsuke. Владелец: C. UYEMURA & CO., LTD.. Дата публикации: 2020-08-06.

Electroless palladium plating solution, and electroless palladium plated coating

Номер патента: EP3693495A4. Автор: Tsuyoshi Maeda,Katsuhisa Tanabe,Shinsuke WADA. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-29.

ELECTROLESS PALLADIUM PLATING BATH

Номер патента: US20220033973A1. Автор: MAEKAWA Takuma,SHIBATA Toshiaki,TANABE Katsuhisa. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

ELECTROLESS PALLADIUM PLATING BATH COMPOSITION

Номер патента: US20140242265A1. Автор: Hirsekorn Isabel-Roda,Wegricht Jens,Kilian Arnd. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2014-08-28.

ELECTROLESS PALLADIUM PLATING SOLUTION

Номер патента: US20200318239A1. Автор: Maeda Tsuyoshi,TANABE Katsuhisa,KAWAHARA Tomohiro. Владелец: C. UYEMURA & CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-08.

Electroless palladium plating bath composition

Номер патента: EP2581470B1. Автор: Jens Wegricht,Isabel-Roda Hirsekorn,Dr. Arnd Kilian. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-09-28.

Electroless Palladium Plating Bath

Номер патента: TW202208683A. Автор: 前川拓摩,柴田利明,田邉克久. Владелец: 日商上村工業股份有限公司. Дата публикации: 2022-03-01.

Electroless palladium plating solution and method of use

Номер патента: US20110236565A1. Автор: James Trainor,Anthony M Piano. Владелец: OMG Americas Inc. Дата публикации: 2011-09-29.

Electroless palladium plating solution and method of use

Номер патента: EP2373831A2. Автор: Anthony M. Piano,James Trainor. Владелец: OMG Americas Inc. Дата публикации: 2011-10-12.

CONNECTOR WITH GOLD-PALLADIUM PLATED CONTACTS

Номер патента: US20140045352A1. Автор: Jol Eric S.,WEBER Douglas J.,Matsuyuki Naoto. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-02-13.

Compositions containing gold aryl mercaptides

Номер патента: GB1036746A. Автор: . Владелец: Engelhard Industries Inc. Дата публикации: 1966-07-20.

Fabrication of palladium anode for X-ray lithography

Номер патента: US4319967A. Автор: Frederick Vratny,John M. Andrews, Jr.. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1982-03-16.

Pre-loaded protected anode, battery and manufacturing method

Номер патента: NL2031071B1. Автор: Roozeboom Freddy,Unnikrishnan Sandeep,ANOTHUMAKKOOL Bihag,Kandhasamy Sathiyaraj. Владелец: Lionvolt B V. Дата публикации: 2023-09-06.

Pre-loaded protected anode, battery and manufacturing method

Номер патента: WO2023163593A1. Автор: Freddy Roozeboom,Sandeep Unnikrishnan,Sathiyaraj KANDHASAMY,Bihag ANOTHUMAKKOOL. Владелец: Lionvolt B.V.. Дата публикации: 2023-08-31.

Co-molded components of a redox flow battery stock

Номер патента: US11831045B2. Автор: Garrett Scott Kato. Владелец: Stryten Critical E Storage LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Co-molded components of a redox flow battery stack

Номер патента: US20200194809A1. Автор: Garrett Scott Kato. Владелец: ITN Energy Systems Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

Method and apparatus for electroplating

Номер патента: WO1999066106A2. Автор: John Carey,Charan Preet Singh Johal. Владелец: Dana Corporation. Дата публикации: 1999-12-23.

Method of electroplating a workpiece having high-aspect ratio holes

Номер патента: EP1601822A1. Автор: Bert Reents,Tafadzwa Magaya. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2005-12-07.

Tin free steel having an excellent weldability and its production method

Номер патента: US4508790A. Автор: Tsuneo Inui,Nobuyoshi Shimizu,Terunori Fujimoto,Masatoki Ishida. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 1985-04-02.

Method for electrochemically depositing metal on a reactive metal film

Номер патента: US09840788B2. Автор: Ismail T. Emesh,Roey Shaviv,Serdar Aksu,Dimitrios Argyris. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for electrochemically depositing metal on a reactive metal film

Номер патента: US09828687B2. Автор: Ismail T. Emesh,Roey Shaviv,Serdar Aksu,Dimitrios Argyris. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor wafer and method for producing same

Номер патента: US20200350269A1. Автор: Katsuyuki Tsuchida,Takuto Watanabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor wafer and method for producing same

Номер патента: EP3730671A1. Автор: Katsuyuki Tsuchida,Takuto Watanabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-10-28.

Method for electroless plating of palladium phosphorus directly on copper, and a plated component therefrom

Номер патента: US09650719B1. Автор: Jon E. Bengston. Владелец: UYEMURA INTERNATIONAL Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Water decomposing apparatus

Номер патента: CA1092546A. Автор: Ernst Spirig. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-12-30.

Method for directly depositing palladium onto a non-activated surface of a gallium nitride semiconductor

Номер патента: MY193073A. Автор: Andreas Walter. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2022-09-26.

Electrolytes for iron flow battery

Номер патента: AU2023263432A1. Автор: Song Yang,E. Evans Craig. Владелец: ESS Tech Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Fully internally manifolded fuel cell stack

Номер патента: CA2015799C. Автор: Leonard G. Marianowski,Randy J. Petri,Mark G. Lawson. Владелец: Institute of Gas Technology. Дата публикации: 1994-11-15.

Cell separator plate used in fuel cell stacks

Номер патента: US5232792A. Автор: Gennady L. Reznikov. Владелец: MC Power Corp. Дата публикации: 1993-08-03.

Fully internal manifolded fuel cell stack

Номер патента: US5342706A. Автор: Leonard G. Marianowski,Randy J. Petri. Владелец: Institute of Gas Technology. Дата публикации: 1994-08-30.

State of charge indicators for a battery

Номер патента: US5981100A. Автор: S. Zia Rouhani. Владелец: Lockheed Martin Idaho Technologies Co. Дата публикации: 1999-11-09.

Rinsing and drying for electrochemical processing

Номер патента: US09574283B2. Автор: Hariklia Deligianni,Charles L. Arvin,Raschid J. Bezama. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for controlling organic micelle size in nickel-plating solution

Номер патента: US6306275B1. Автор: Lawrence P. Donovan, III,Roger J. Timmer,David P. Hartrick. Владелец: Lacks Enterprises Inc. Дата публикации: 2001-10-23.

Bonding copper wire plated with palladium and gold and electroplating process thereof

Номер патента: US12024788B1. Автор: Shi Liu,Yi Liu,Baichuan Liu. Владелец: Shanghai Wonsung Alloy Material Co ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Improvements in electrolytic apparatus

Номер патента: GB745048A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1956-02-22.

Rinsing and drying for electrochemical processing

Номер патента: US20160076167A1. Автор: Hariklia Deligianni,Charles L. Arvin,Raschid J. Bezama. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Electroplating apparatus

Номер патента: GB1489670A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1977-10-26.

Leadframe for integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: US5994767A. Автор: Chih-Kung Huang,Wei-Jen Lai. Владелец: Sitron Precision Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Leadframe for integrated circuit package

Номер патента: US5889317A. Автор: Chih-Kung Huang,Wei-Jen Lai. Владелец: Sitron Precision Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-30.

Rotogravure cylinder plating and de-plating apparatus

Номер патента: US4352727A. Автор: Hubert Metzger. Владелец: Printing Machinery and Electronics Inc. Дата публикации: 1982-10-05.

Composite material

Номер патента: WO2006053405A1. Автор: Jan Fransaer. Владелец: K.U. Leuven Research And Development. Дата публикации: 2006-05-26.

Composite material

Номер патента: EP1825033A1. Автор: Jan Fransaer. Владелец: Katholieke Universiteit Leuven. Дата публикации: 2007-08-29.

Plating bath composition and method for electroless plating of palladium

Номер патента: EP3234218A2. Автор: Andreas Walter,Katharina MUSKULUS. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-25.

Plating bath composition and method for electroless plating of palladium

Номер патента: EP3234219A1. Автор: Thomas Beck,Andreas Walter,Gerhard Steinberger. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-25.

Improvements in grids for thermionic valves and in the method of manufacturing them

Номер патента: GB639533A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1950-06-28.

Electrolytic capacitor

Номер патента: US20090316337A1. Автор: Kunio Shibata,Hitoshi Ibuta,Shinji KODERA,Daisuke Manago. Владелец: Furukawa Precision Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Semiconductor device and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20030222281A1. Автор: Hiroshi Kikuchi,Yoichi Tamaki,Fujiaki Nose,Taiga Arai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-12-04.

Expansive coatings for anchoring to composite substrates

Номер патента: US20240084457A1. Автор: Blair A. Smith,Kevin R. BORDAGE. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Expansive coatings for anchoring to composite substrates

Номер патента: EP4339320A1. Автор: Blair A. Smith,Kevin R. BORDAGE. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-03-20.

Electronic part

Номер патента: SG135164A1. Автор: Shingo Watanabe,Takayuki Sone,Hiroshi Wachi,Junji Ohnishi. Владелец: Electroplating Eng. Дата публикации: 2007-09-28.

Electroplating apparatus

Номер патента: US4680099A. Автор: Raymund Singleton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-07-14.

Patent GB1259515A

Номер патента: GB1259515A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1972-01-05.

Electrodeposition of nickel

Номер патента: US3711384A. Автор: D Lyde. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-01-16.

Chemical power supply

Номер патента: RU2144245C1. Автор: А.В. Попов,А.В. Гительсон,Г.Я. Кузьмин. Владелец: Кузьмин Геннадий Яковлевич. Дата публикации: 2000-01-10.

Focal-plane shutter for cameras

Номер патента: US6805500B2. Автор: HIROSHI Miyazaki. Владелец: Nidec Copal Corp. Дата публикации: 2004-10-19.

Focal-plane shutter for cameras

Номер патента: US20040042787A1. Автор: HIROSHI Miyazaki. Владелец: Nidec Copal Corp. Дата публикации: 2004-03-04.

Substrate for magnetic disk

Номер патента: US5466481A. Автор: Nobuyuki Fujii,Masao Nishikawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-11-14.

Iron plating electrolyte

Номер патента: RU2094541C1. Автор: Е.И. Иванов,Т.А. Иванова. Владелец: Курганский машиностроительный институт. Дата публикации: 1997-10-27.

Aqueous bright copper plating electrolyte

Номер патента: RU2239008C2. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2004-10-27.

Chrome-plating electrolyte

Номер патента: RU2057208C1. Автор: В.Н. Чернышова. Владелец: Воронежский завод радиодеталей. Дата публикации: 1996-03-27.

Bright copper plating electrolyte

Номер патента: RU2215829C1. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2003-11-10.

Bright copper plating electrolyte

Номер патента: RU2179203C2. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2002-02-10.

Cyanide-free copper plating electrolyte and process

Номер патента: AU2305484A. Автор: Lillie C. Tomaszewski,Robert A. Tremmel,Thaddeus W. Tomaszewski. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1984-07-05.

Method of recycle and treatment of used chemical nickel plating electrolyte

Номер патента: TW200811060A. Автор: qi-liang Chen. Владелец: Mitac Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-03-01.

Process for regenerating spent galvanic nichel plating electrolytes

Номер патента: MD3954F1. Автор: Olga Covaliova. Владелец: Universitatea De Stat Din Moldova. Дата публикации: 2009-08-31.

Gold plating electrolyte

Номер патента: SU709719A1. Автор: Эдуард Зиновьевич Напух. Владелец: Предприятие П/Я М-5068. Дата публикации: 1980-01-15.

Tin plating electrolyte

Номер патента: CN103060858A. Автор: 胡小照. Владелец: LANGXI COUNTY JINKE METAL CO Ltd. Дата публикации: 2013-04-24.

Cobalt-plating electrolyte

Номер патента: SU916612A1. Автор: Sofya I Berezina,Tatyana A Gortalova,Roza M Sageeva. Владелец: Inst Orch Fizicheskoj Khim Im. Дата публикации: 1982-03-30.

Chromium-plating electrolyte

Номер патента: SU756893A1. Автор: A A Mikhajlova,R A Ignatev,N L Nemchenko,V S Markelov,L N Solodkova,B F Lyakhov,Z A Soloveva,V N Kudryavtsev. Владелец: V N Kudryavtsev. Дата публикации: 1982-08-23.

Cadmium plating electrolyte

Номер патента: SU1211341A1. Автор: Александр Борисович Богатырев. Владелец: Предприятие П/Я Г-4173. Дата публикации: 1986-02-15.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU761612A1. Автор: Mejnkhard A Pille,Valter O Pakk,Aleksej Khybemyagi. Владелец: Nii Tallin Elektrotekhnichesko. Дата публикации: 1980-09-07.

Iron-plating electrolyte

Номер патента: RU94026800A. Автор: Е.И. Иванов,Т.А. Иванова. Владелец: Курганский машиностроительный институт. Дата публикации: 1996-04-20.

A kind of environmentally friendly tin plating electrolyte

Номер патента: CN106811776A. Автор: 周子童. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-09.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU937537A1. Автор: Врам Акопович Хачатрян. Владелец: Предприятие П/Я А-7390. Дата публикации: 1982-06-23.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: SU1592408A1. Автор: Igor B Moskalik,Boris A Gildenberg. Владелец: Boris A Gildenberg. Дата публикации: 1990-09-15.

Plating electrolytic nickel anode and manufacture thereof

Номер патента: JPS5983796A. Автор: Takeo Meguro,目黒 武雄. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-05-15.

Environmental-friendly tin plating electrolyte

Номер патента: CN103173808A. Автор: 李平. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-26.

Nickel plating electrolyte

Номер патента: RU2172797C1. Автор: И.М. Шатохин. Владелец: Шатохин Игорь Михайлович. Дата публикации: 2001-08-27.

A procedure for copper plating electrolytically.

Номер патента: ES103568A1. Автор: . Владелец: Sundberg Hjaimar Emanuel. Дата публикации: 1927-11-16.

Processes for replenishing plating electrolyte

Номер патента: CA476087A. Автор: Wesley Andrew,Judson Roehl Edward. Владелец: Vale Canada Ltd. Дата публикации: 1951-08-14.

Palladium plating bath

Номер патента: CA423539A. Автор: Merriman Wise Edmund,Francis Vines Raymond. Владелец: International Nickel Co Inc. Дата публикации: 1944-10-31.

Palladium plating solution

Номер патента: AU2001274534A1. Автор: Yotaro Arai,Takeumi Akimoto. Владелец: Kojima Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-15.

ELECTROLESS PALLADIUM PLATING SOLUTION

Номер патента: US20120118196A1. Автор: . Владелец: KOJIMA CHEMICALS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-17.

Direct Electroless Palladium Plating on Copper

Номер патента: US20140072706A1. Автор: Long Ernest,Ding Ying. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-13.

Chemical nickel and palladium plating process used for circuit boards

Номер патента: CN102912329A. Автор: 徐军磊. Владелец: SUZHOU ZHENGXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-06.

Semibright palladium plating bath

Номер патента: JPS56163294A. Автор: Manabu Suzuki,Yuichi Numata. Владелец: Nippon Mining Co Ltd. Дата публикации: 1981-12-15.

Palladium plating solution

Номер патента: JPH0826472B2. Автор: 和宏 樋口,由香 村井. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 1996-03-13.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Photopolymerizable composition for photoresist film

Номер патента: RU2163724C1. Автор: С.А. Тряпицын. Владелец: Тряпицын Сергей Алексеевич. Дата публикации: 2001-02-27.