Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Aqueous bright copper plating electrolyte

Номер патента: RU2239008C2
Опубликовано: 27-10-2004
Автор(ы): А.С. Милушкин
Принадлежит: Калининградский государственный университет
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Copper plating structure and package structure including the same

Номер патента: US20220130751A1. Автор: Yu-Ling Chang,Wen-Jin Li,Ming-Huei Yen,Zi-Ting Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-04-28.

Electrolytic copper-plated r-t-b magnet and plating method thereof

Номер патента: EP1300489A1. Автор: Tsutomu Nakamura,Setsuo Ando,Minoru Endoh,Toru Fukushi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2003-04-09.

Production method and device of surface roughened copper plate, and surface roughened copper plate

Номер патента: US09758890B2. Автор: Takahiro Imai,Hajime Watanabe,Toshihiro Oyoshi,Sadao Ishihama,Kiyoteru Yamamoto. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Online resourceful treatment method of electroless copper plating waste solution

Номер патента: US20210323847A1. Автор: YAN Jia,Feng Xu,Wei Guan,Ning Huang,Mingyang Zhang,Na Tang,Jianwei Du,Xiaoying HU,Kuang He,Mingshan Li. Владелец: Chongqing Municipal Solid Waste Manaement Center. Дата публикации: 2021-10-21.

Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared using same

Номер патента: US20240141532A1. Автор: Jia Peng,Xin Liu,Qisen Huang,Mingling LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared using same

Номер патента: US11932959B2. Автор: Jia Peng,Xin Liu,Qisen Huang,Mingling LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared therefrom

Номер патента: EP4194589A1. Автор: Jia Peng,Xin Liu,Qisen Huang,Mingling LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared using same

Номер патента: US20230132206A1. Автор: Jia Peng,Xin Liu,Qisen Huang,Mingling LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Formaldehyde free electroless copper plating compositions and methods

Номер патента: US09809883B2. Автор: Dennis Kwok-Wai Yee,Crystal P. L. LI,Andy Lok-Fung CHOW. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Formaldehyde free electroless copper plating compositions and methods

Номер патента: US09611550B2. Автор: Dennis Kwok-Wai Yee,Crystal P. L. LI,Andy Lok-Fung CHOW. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for copper plating

Номер патента: US09506158B2. Автор: Jun Higuchi,Bernd Roelfs,Dirk Rohde. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-11-29.

Copper plating-free solid wire assembly for gas-shielded arc welding

Номер патента: MY147037A. Автор: Park Byung Ho. Владелец: Kiswel Ltd. Дата публикации: 2012-10-15.

Method for copper plating deposition

Номер патента: US20020152926A1. Автор: Roger Palmans,Yuri Lantasov. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2002-10-24.

NEUTRAL pH COPPER PLATING SOLUTION FOR UNDERCUT REDUCTION

Номер патента: US20240279835A1. Автор: Nazila Dadvand. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Copper plated welding solid wire with good arc stability

Номер патента: MY141857A. Автор: Hwang Hu Geun. Владелец: Kiswel Ltd. Дата публикации: 2010-07-16.

Method of inhibiting corrosion of copper plated or metallized surfaces and circuitry during semiconductor manufacturing processes

Номер патента: WO2005015608A2. Автор: John E. Hoots,Brian V. Jenkins. Владелец: NALCO COMPANY. Дата публикации: 2005-02-17.

Method of inhibiting corrosion of copper plated or metallized surfaces and circuitry during semiconductor manufacturing processes

Номер патента: EP1660954A4. Автор: John E Hoots,Brian V Jenkins. Владелец: Nalco Co LLC. Дата публикации: 2009-04-15.

Controlling plating electrolyte concentration on an electrochemical plating apparatus

Номер патента: US11859300B2. Автор: Zhian He,Shantinath Ghongadi,Quan MA,Hyungjun Hur,Cian Sweeney,Quang Nguyen,Rezaul Karim,Jingbin Feng. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Controlling plating electrolyte concentration on an electrochemical plating apparatus

Номер патента: US20240141540A1. Автор: Zhian He,Shantinath Ghongadi,Quan MA,Hyungjun Hur,Cian Sweeney,Quang Nguyen,Rezaul Karim,Jingbin Feng. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Electroless copper plating solution

Номер патента: US09650718B2. Автор: Christian Lowinski,Jörg SCHULZE,Birgit Beck,Frank Brüning,Johannes Etzkorn,Michael MERSCHKY,Elisa LANGHAMMER. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-05-16.

Hot-rolled copper plate

Номер патента: US09938606B2. Автор: Isao Arai,Hiroyuki Mori,Shin Oikawa,Takahiro Takeda,Kazunari Maki,Norihisa IIDA,Shigeru SHIMOIZUMI. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Electroless copper plating compositions

Номер патента: US20160122876A1. Автор: David S. LAITAR,Crystal P. L. LI,Andy Lok-Fung CHOW. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2016-05-05.

Electroless copper plating compositions

Номер патента: US09869026B2. Автор: David S. LAITAR,Crystal P. L. LI,Andy Lok-Fung CHOW. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Control apparatus for automatically maintaining bath component concentration in an electroless copper plating bath

Номер патента: US4286965A. Автор: Jacky Vanhumbeeck,Hubert De Steur,Guido Heyneman,Chris Vandenbossche. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1981-09-01.

Composition for electroless copper plating and method for electroless plating using the same

Номер патента: US20210047735A1. Автор: Su Jin Lee,Cheol Min Kim,Young Sub SIN,Cheol Min BAE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Method and Apparatus for Performing Immersion Tin Process or Copper Plating Process in the Production of a Component Carrier

Номер патента: US20210108315A1. Автор: Heinrich Trischler. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2021-04-15.

Method and apparatus for performing immersion tin process or copper plating process in the production of a component carrier

Номер патента: US11408076B2. Автор: Heinrich Trischler. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2022-08-09.

Electroless copper plating machine, and multi-layer printed wiring board

Номер патента: US6900394B1. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-05-31.

Non-reagent chloride analysis in acid copper plating baths

Номер патента: US20240125730A1. Автор: Jingjing Wang,Eugene Shalyt,Patrick SAITTA. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Non-reagent chloride analysis in acid copper plating baths

Номер патента: WO2024086059A1. Автор: Jingjing Wang,Eugene Shalyt,Patrick SAITTA. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2024-04-25.

Device and method for preventing copper plating of conductor roll

Номер патента: US11976378B2. Автор: Wenqing Liu,Shiwei ZANG. Владелец: Chongqing Jimat New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Method for reduction of interfacial stress accumulation between double side copper-plated layers and aluminum nitride substrate

Номер патента: US20200152825A1. Автор: Chun-Te Wu,Cheng-Hung Shih,Yang-Kuo Kuo,Hong-Ting Huang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2020-05-14.

Preparation method for copper plate-covered silicon nitride ceramic substrate

Номер патента: EP4282848A1. Автор: HUI Zhang,Zhongming Chen,Yan Liu,Xuejian Liu,Zhengren HUANG,Xiumin YAO,Jindi Jiang. Владелец: Shanghai Institute of Ceramics of CAS. Дата публикации: 2023-11-29.

Preparation method for copper plate-covered silicon nitride ceramic substrate

Номер патента: US20240067577A1. Автор: HUI Zhang,Zhongming Chen,Yan Liu,Xuejian Liu,Zhengren HUANG,Xiumin YAO,Jindi Jiang. Владелец: Shanghai Institute of Ceramics of CAS. Дата публикации: 2024-02-29.

Pure copper plate

Номер патента: US20220025486A1. Автор: Hiroyuki Mori,Hiroyuki Matsukawa,Yuki Ito,Norihisa IIDA,Motohiro HITAKA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Pure copper plate

Номер патента: EP3896179A1. Автор: Hiroyuki Mori,Hiroyuki Matsukawa,Yuki Ito,Norihisa IIDA,Motohiro HITAKA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-10-20.

Electroless copper plating bath, electroless copper plating method and electronic part

Номер патента: US20020011176A1. Автор: Yasushi Yoshida,Tatsuo Kunishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-31.

Method of copper-plating ceramic components

Номер патента: RU2010784C1. Автор: К.Г. Кадиев,А.Б. Зак,С.Б. Гугкаев,В.И. Нусинов. Владелец: Гугкаев Станислав Борисович. Дата публикации: 1994-04-15.

Method of spent alkaline galvanic copper plating electrolyte regenerating

Номер патента: RU2603933C1. Автор: Арарат Александрович Пашаян,Александр Араратович Пашаян,Денис Александрович Карманов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Брянская государственная инженерно-технологическая академия". Дата публикации: 2016-12-10.

Method for coarsening copper crystal grains in objects to be plated and copper-plated membrane having coarsened copper crystal grains in copper-plated membrane

Номер патента: EP4424884A1. Автор: Masahiro Sawa,Eriko Sone,Akinobu Ohno. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Method for coarsening copper crystal grains in objects to be plated and copper-plated membrane having coarsened copper crystal grains in copper-plated membrane

Номер патента: US20240337039A1. Автор: Masahiro Sawa,Eriko Sone,Akinobu Ohno. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates

Номер патента: US20190106792A1. Автор: Donald E. Cleary,Alejo M. Lifschitz Arribio. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2019-04-11.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A2. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Method of copper plating filling

Номер патента: US11728213B2. Автор: Junjie Wang,Minchun Cai,Jianxun CHEN. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Method of copper plating filling

Номер патента: US20210057274A1. Автор: Junjie Wang,Minchun Cai,Jianxun CHEN. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: US20240030115A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A3. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Silver plating electrolyte

Номер патента: RU2652681C2. Автор: Александр Александрович Азанов,Игорь Сергеевич Козлов,Игорь Васильевич Буров,Татьяна Николаевна Медведицина,Валентин Евгеньевич Чернышев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Камский кабель". Дата публикации: 2018-04-28.

Bright tin-nickel alloy plating electrolyte

Номер патента: CA1045075A. Автор: Kenji Osawa,Kazumasa Abe,Shimetomo Fueki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1978-12-26.

Electrolytic Copper Plating Method, Pure Copper Anode for Electrolytic Copper Plating, and Semiconductor Wafer having Low Particle Adhesion Plated with said Method and Anode

Номер патента: US20100000871A1. Автор: Junnosuke Sekiguchi,Takeo Okabe,Akihiro Aiba. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-07.

Copper plating additive compositions, copper plating solutions, and uses thereof

Номер патента: WO2023179704A1. Автор: Guoping Zhang,Xuefa Li,Guochun LIU. Владелец: Jiangyin Nanopore Innovative Materials Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Process method for achieving uniform stress free electro-polishing across a copper plated wafer

Номер патента: US20040245119A1. Автор: Steven Reder,Michael Berman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Process method for achieving uniform stress free electro-polishing across a copper plated wafer

Номер патента: US20060137993A1. Автор: Steven Reder,Michael Berman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2006-06-29.

Gold plating electrolyte

Номер патента: US3776821A. Автор: K Baker. Владелец: Engelhard Minerals and Chemicals Corp. Дата публикации: 1973-12-04.

Cyanide-free copper plating process

Номер патента: CA1225064A. Автор: Lillie C. Tomaszewski,Robert A. Tremmel,Thaddeus W. Tomaszewski. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1987-08-04.

Installation for the continuous cleaning of a wiping roller of a machine for copper-plate printing

Номер патента: CA1094883A. Автор: Antonio Bonomi. Владелец: De La Rue Giori Sa. Дата публикации: 1981-02-03.

Electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates

Номер патента: US20190382899A1. Автор: Donald E. Cleary,Alejo M. Lifschitz Arribio. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2019-12-19.

Method for Electroless Copper Plating on Surface of Carbon Nanotube

Номер патента: LU502509B1. Автор: Yunpeng Ding. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2023-01-16.

Aqueous acidic copper plating bath with chloride ions and sulfur compounds

Номер патента: CA1038326A. Автор: Otto Kardos,Silvester P. Valayil,Donald A. Arcilesi. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1978-09-12.

A doctor for copper plate printing machines

Номер патента: GB364812A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1932-01-14.

Improvements in and relating to etching copper plates

Номер патента: GB963365A. Автор: . Владелец: FMC Corp. Дата публикации: 1964-07-08.

Plated-layer structure for improving interface stress between aluminium nitride substrate and copper-plated layer

Номер патента: US20170159187A1. Автор: Chun-Te Wu,Yang-Kuo Kuo. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2017-06-08.

Flow-inducing panels for electroless copper plating of complex assemblies

Номер патента: US5603768A. Автор: Sunghee Yoon,Mark R. Forsyth. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1997-02-18.

Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board

Номер патента: US20030054094A1. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Hiroshi Kanemoto,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-03-20.

Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board

Номер патента: US7169216B2. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Hiroshi Kanemoto,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2007-01-30.

Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board

Номер патента: US20050079280A1. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Hiroshi Kanemoto,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-14.

Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board

Номер патента: US6805915B2. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Hiroshi Kanemoto,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-10-19.

Electroless copper plating solution and process for formation of copper film

Номер патента: US5039338A. Автор: Koji Kondo,Seiji Amakusa,Katuhiko Murakawa,Katsuaki Kojima,Nobumasa Ishida,Junji Ishikawa,Futoshi Ishikawa. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1991-08-13.

Electroless copper plating solution

Номер патента: US4563217A. Автор: Akira Tomizawa,Hitoshi Oka,Hiroshi Kikuchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1986-01-07.

Electroless copper plating

Номер патента: GB1347961A. Автор: . Владелец: Shipley Co Inc. Дата публикации: 1974-02-27.

Electroless copper plating solution

Номер патента: US20230323541A1. Автор: Yoshito Tsukahara,Yuki Nakata. Владелец: Meltex Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electroless copper plating

Номер патента: US4539044A. Автор: Magda Abu-Moustafa,Silvester P. Valayil. Владелец: Shipley Co Inc. Дата публикации: 1985-09-03.

Electroless copper plating solution

Номер патента: US4814009A. Автор: Koji Kondo,Katuhiko Murakawa,Nobumasa Ishida,Junji Ishikawa,Futoshi Ishikawa,Kaoru Nomoto. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1989-03-21.

Stabilizing mixture for a chemical copper plating bath

Номер патента: CA1188056A. Автор: Francesco Tomaiuolo,Mauro Bocchino. Владелец: Alfachimici SpA. Дата публикации: 1985-06-04.

Universal copper-plating solution

Номер патента: CA1052162A. Автор: Arian Molenaar,Godefridus H.C. Heijnen. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1979-04-10.

Electroless copper plating

Номер патента: US3844799A. Автор: W Underkofler,T Zucconi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1974-10-29.

Method for automatically controlling composition of chemical copper plating solution

Номер патента: US4310563A. Автор: Kenji Nakamura,Isamu Tanaka,Hitoshi Oka,Akira Matsuo,Tokio Isogai,Osamu Miyazawa,Hitoshi Yokono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-01-12.

Method of monitoring the active roughening agent in a copper plating bath

Номер патента: US3925168A. Автор: Louis P Costas. Владелец: Anaconda Co. Дата публикации: 1975-12-09.

Improvements in or relating to devices for drying paper webs used in copper-plate printing

Номер патента: GB469310A. Автор: . Владелец: MAN Maschinenfabrik Augsburg Nuernberg AG. Дата публикации: 1937-07-22.

Etching process to selectively remove copper plating seed layer

Номер патента: US6428719B1. Автор: Kochan Ju,Jei-Wei Chang,Xuehua Wu,Wensen Li,Si-Tuan Lam,Henry C. Chang. Владелец: Headway Technologies Inc. Дата публикации: 2002-08-06.

Tin-silver-copper plating solution, plating film containing the same, and method for forming the plating film

Номер патента: US7273540B2. Автор: Katsuji Nakamura,Hiromi Sonoda. Владелец: Shinryo Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-25.

Electrodialysis apparatus for the chemical maintenance of electroless copper plating baths

Номер патента: US4600493A. Автор: Emmanuel Korngold. Владелец: Morton Thiokol Inc. Дата публикации: 1986-07-15.

Pure copper plate, copper/ceramic bonded body, and insulated circuit substrate

Номер патента: US20230090953A1. Автор: Hiroyuki Mori,Yuki Ito,Hirotaka Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Ceramic-cladded copper plate and method for manufacturing ceramic-cladded copper plate

Номер патента: US20230269879A1. Автор: Wei Zhou,Qiang Xu,Caicai XIE. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Manufacturing method of cooking vessel using copper plating

Номер патента: KR101922667B1. Автор: 이창호. Владелец: 주식회사 블랙큐브. Дата публикации: 2018-11-27.

Ceramic-cladded copper plate and method for manufacturing ceramic-cladded copper plate

Номер патента: EP4175425A4. Автор: Wei Zhou,Qiang Xu,Caicai XIE. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Method and apparatus for copper plating using electroless plating and electroplating

Номер патента: EP1099012A4. Автор: Vladimir Zila,LinLin Chen,Daniel J Woodruff,Kyle M Hanson,Thomas H Oberlitner,John M Pedersen. Владелец: Semitool Inc. Дата публикации: 2006-11-15.

Method and apparatus for copper plating using electroless plating and electroplating

Номер патента: CN1244722C. Автор: 陈林林,凯尔·M·汉森,丹尼尔·J·伍德鲁夫,托马斯·H·奥伯利特讷,约翰·M·佩德森,弗拉迪米尔·齐拉. Владелец: Semitool Inc. Дата публикации: 2006-03-08.

Electroless copper plating catalyst and method for forming metal grid by using same

Номер патента: CN113893876A. Автор: 李阳,王钧,江建国. Владелец: Flextouch Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-07.

A preprocessing method of electronic copper-plating using Ionic conduting Nano Polymer to alternate a process of electroless copper-plating and Raw material for electronic copper plating of Copper Laminate of Plastic Circuit Board

Номер патента: KR101478211B1. Автор: 홍영기,우홍식. Владелец: 우홍식. Дата публикации: 2015-01-07.

System and method for forming patterned copper lines through electroless copper plating

Номер патента: US20070048447A1. Автор: Yezdi Dordi,Yunsang Kim,Andrew Bailey,William Thie,Alan Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-01.

Electroless copper plating solution and method of electroless copper plating

Номер патента: KR100413240B1. Автор: 히데오 혼마,토모유키 후지나미,요시다카 테라시마,신지 하야시,사토루 시미즈. Владелец: 에바라-유딜라이트 가부시키 가이샤. Дата публикации: 2004-06-09.

SOLUTION FOR ELECTRIC COPPER PLATING AND METHOD FOR ELECTRIC COPPER PLATING

Номер патента: DE69624846D1. Автор: Shinji Hayashi,Hideo Honma,Satoru Shimizu,Tomoyuki Fujinami,Yoshitaka Terashima. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Electroless copper plating solution and electroless copper plating method

Номер патента: JP3192431B2. Автор: 悟 清水,知之 藤波,伸治 林,英夫 本間,佳孝 寺島. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2001-07-30.

Solution for electrolysis-free copper plating, process of electrolysis-free copper plating

Номер патента: RU2182936C2. Автор: Хидео ХОНМА,Томоюки Фудзинами,Еситака Терасима,Синдзи Хаяси,Сатору Симизу. Владелец: Хидео ХОНМА. Дата публикации: 2002-05-27.

PCB printing copper plating equipment and printing copper plating process

Номер патента: CN113293427A. Автор: 李柯,胡家梦. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-24.

Covered copper plate

Номер патента: TW200909204A. Автор: Masahiro Oguni,Koichi Sawasaki,Meguru Maeda. Владелец: Du Pont Toray Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-01.

Electrolyte for copper plating comprising polyvinylpyrrolidone and electroplating method for copper wiring of semiconductor devices using the same

Номер патента: KR100366631B1. Автор: 이현덕,장규환,이선정. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2003-01-09.

Copper-plating elecrolyte containing polyvinylpyrrolidone and method for forming copper interconnect of semiconductor device using the same

Номер патента: US20020036144A1. Автор: Sun-jung Lee,Kyu-hwan Chang,Hyeon-deok Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-03-28.

Copper-plating elecrolyte containing polyvinylpyrrolidone and method for forming a copper interconnect

Номер патента: US6607654B2. Автор: Sun-jung Lee,Kyu-hwan Chang,Hyeon-deok Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-08-19.

ELECTROLESS COPPER PLATING POLYDOPAMINE NANOPARTICLES

Номер патента: US20200157684A1. Автор: LIU LIANG,MA SIYUAN,Bromberg Vadim,Singler Timothy. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

Method of fabricating a copper plated aluminium wire

Номер патента: EP0924320B1. Автор: Tatsuo Yamaguchi,Hiroshi Kitazawa,Etsuro Tsukada. Владелец: Totoku Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-29.

Electrolytic copper-plated r-t-b magnet and plating method thereof

Номер патента: WO2002004714A1. Автор: Tsutomu Nakamura,Setsuo Ando,Minoru Endoh,Toru Fukushi. Владелец: HITACHI METALS, LTD.. Дата публикации: 2002-01-17.

The method of obtaining copper plating modified with nanoparticles of EDM copper

Номер патента: RU2015131035A. Автор: Евгений Викторович Агеев,Екатерина Владимировна Агеева,Наталья Михайловна Хорьякова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2017-01-30.

Production method and device of surface roughened copper plate, and surface roughened copper plate

Номер патента: WO2008108341A1. Автор: Takahiro Imai,Hajime Watanabe,Toshihiro Oyoshi,Sadao Ishihama,Kiyoteru Yamamoto. Владелец: FURUKAWA AUTOMOTIVE SYSTEMS INC.. Дата публикации: 2008-09-12.

A method of copper plating and an apparatus therefor

Номер патента: KR100665745B1. Автор: 가네코히사시,미시마고지,나가이미즈키,기미즈카료이치,마츠다데츠오. Владелец: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼. Дата публикации: 2007-01-09.

Die cutting process for single-sided high-hardness thick copper plate

Номер патента: CN114535936A. Автор: 宦洪波,陈定红,耿克非. Владелец: Changzhou Aohong Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared using same

Номер патента: EP4194589B1. Автор: Jia Peng,Xin Liu,Qisen Huang,Mingling LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared using same

Номер патента: EP4194589B8. Автор: Jia Peng,Xin Liu,Qisen Huang,Mingling LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

ELECTROLESS COPPER PLATING AND COUNTERACTING PASSIVATION

Номер патента: US20210140051A1. Автор: NAAB Benjamin. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

ONLINE RESOURCEFUL TREATMENT METHOD OF ELECTROLESS COPPER PLATING WASTE SOLUTION

Номер патента: US20210323847A1. Автор: Xu Feng,Guan Wei,HUANG Ning,Jia Yan,DU JIANWEI,HE KUANG,ZHANG MINGYANG,TANG Na,HU XiaoYing,LI MingShan. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-21.

Copper plating bath and copper plating film

Номер патента: CN108728877B. Автор: 大村直之,板仓祐纪,嘉藤一成,生本雷平. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Copper colloid catalyst solution for electroless copper plating and electroless copper plating method

Номер патента: CN106414801A. Автор: 田中雄也,内田卫,田中薰. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Copper colloid catalyst solution for electroless copper plating and electroless copper plating method

Номер патента: KR101831100B1. Автор: 유야 다나카,에이 우치다,가오루 다나카. Владелец: 이시하라 케미칼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-04-04.

Aqueous copper colloid catalyst solution and electroless copper plating method for the electroless copper plating

Номер патента: KR101807696B1. Автор: 에이 우치다,카오루 타나카,아이 카와바타. Владелец: 이시하라 케미칼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-12-11.

Aqueous copper colloid catalyst solution for electroless copper plating and electroless copper plating method

Номер патента: WO2015118907A1. Автор: 田中　薫,内田　衛,愛 川端. Владелец: 石原ケミカル株式会社. Дата публикации: 2015-08-13.

Method and apparatus for regenerating electroless copper plating liquid

Номер патента: JPS637382A. Автор: Kenji Kobayashi,健治 小林,広徳 大田,Hirotoku Ota. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-01-13.

Electrodialysis apparatus for the chemical maintenance of electroless copper plating baths

Номер патента: US4752373A. Автор: Emmanuel Korngold. Владелец: Morton Thiokol Inc. Дата публикации: 1988-06-21.

Pure copper plate, copper/ceramic bonded body, and insulated circuit board

Номер патента: US12035469B2. Автор: Hiroyuki Mori,Yuki Ito,Hirotaka Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Additive added to solution for electrolytic copper plating using anode of phosphorated copper, solution for electrolytic copper plating and method of electrolytic copper plating

Номер патента: WO2007086454A1. Автор: Hirofumi Watanabe,Takeaki Maeda,Takashi Matsunami,Shingo Nishiki,Takashi Yokohata. Владелец: OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2007-08-02.

Additive for electrolytic copper plating solution using phosphorous copper as anode, electrolytic copper plating solution and electrolytic copper plating method

Номер патента: JP5659411B2. Автор: 信吾 西城,卓史 松浪,武昭 前田,裕文 渡邊,横畑　孝,孝 横畑. Владелец: Okuno Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

CuAlFeNi crystallizer copper plate back plate, parent metal and machining method thereof

Номер патента: CN113333696A. Автор: 王旭,李军,马超,周磊,王硕,赵家亮,王希彬,别国锋. Владелец: Xixia Dragon Into Special Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-03.

High speed copper plating bath

Номер патента: US8262894B2. Автор: Eric Webb,Xingling Xu. Владелец: Moses Lake Industries Inc. Дата публикации: 2012-09-11.

ACIDIC COPPER PLATING SOLUTION, ACIDIC COPPER PLATED PRODUCT, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180112321A1. Автор: KONDO Kazuo. Владелец: FINE FEATURE ELECTRODEPOSITION RESEARCH INSTITUTE, INC.. Дата публикации: 2018-04-26.

Acidic copper plating solution, acidic copper plated product, and method for producing semiconductor device

Номер патента: WO2017090161A1. Автор: 近藤　和夫. Владелец: 近藤　和夫. Дата публикации: 2017-06-01.

The manufacture method of acid copper plating bath, acid copper-plating thing and semiconductor devices

Номер патента: CN107636205A. Автор: 近藤和夫. Владелец: Institute Of Micro Electroplating. Дата публикации: 2018-01-26.

Electrolytic copper plating solutions

Номер патента: CA2465363A1. Автор: Nicholas Michael Martyak. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Electrolytic copper plating solutions

Номер патента: EP1529126A2. Автор: Nicholas Michael Martyak. Владелец: Atofina Chemicals Inc. Дата публикации: 2005-05-11.

Manufacturing method of copper wiring and electrolytic solution for copper plating

Номер патента: JP4472673B2. Автор: 俊昭 小野,康夫 薦田. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-02.

Pure copper plate production method, and pure copper plate

Номер патента: KR102079855B1. Автор: 히로유키 모리,다카히로 다케다,가즈나리 마키,고이치 기타,도시히로 사카이. Владелец: 미츠비시 신도 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-02-20.

Pure copper plate production method, and pure copper plate

Номер патента: CN102712986A. Автор: 喜多晃一,牧一诚,森広行,酒井俊宽,竹田隆弘. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-03.

Sterilization and Heating and drying device for treating red pepper applied with Copper plate

Номер патента: KR101877222B1. Автор: 장광열. Владелец: 장광열. Дата публикации: 2018-07-12.

Electroless copper plating solution and method of manufacturing wiring board using the same

Номер патента: JPWO2005038088A1. Автор: 隆行 高萩,正三 新宮原,増林 王,新宮原　正三. Владелец: Kansai Technology Licensing Organization Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-28.

Non-copper-plated solid wire for carbon dioxide gas shielded arc welding

Номер патента: SG124251A1. Автор: Yong Kim,Yamaoka Yukio,Geun Chul Song. Владелец: Kiswel Ltd. Дата публикации: 2006-08-30.

Manufacturing method of pure copper plates, and pure copper plate

Номер патента: TW201132769A. Автор: Hiroyuki Mori,Toshihiro Sakai,Koichi Kita,Takahiro Takeda,Kazunari Maki. Владелец: Mitsubishi Shindo Kk. Дата публикации: 2011-10-01.

Oriented copper plate, copper-clad laminate, flexible circuit board, and electronic device

Номер патента: US9883588B2. Автор: Kazuaki Kaneko,Tomohiro Uno,Keiichi Kimura. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Electroless copper plating method for forming integrated circuit structures

Номер патента: US5801100A. Автор: Chwan-Ying Lee,Tzuen-Hsi Huang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1998-09-01.

Formaldehyde free electroless copper plating compositions and methods

Номер патента: CN103898489A. Автор: 余国伟,周乐丰,李炳玲. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2014-07-02.

A kind of preparation method for the copper plate of crystallizer for being plated with permivar layer

Номер патента: CN105562636B. Автор: 苏昭缄. Владелец: Yongchun Qi Cheng Tea Professional Cooperatives. Дата публикации: 2018-03-23.

Plating solution for nickel-iron alloy layer electroplating of crystallizer copper plate

Номер патента: CN105463531A. Автор: 张颖. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-04-06.

NEUTRAL pH COPPER PLATING SOLUTION FOR UNDERCUT REDUCTION

Номер патента: US20200248329A1. Автор: Dadvand Nazila. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-08-06.

ESP continuous casting crystallizer narrow-surface copper plate base metal and machining method thereof, and ESP continuous casting crystallizer narrow-surface copper plate

Номер патента: CN110218903B. Автор: 马超,王硕,朱书成,赵家亮,王希彬,黄国团. Владелец: Xixia Dragon Into Special Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-14.

Nondirectional electromagnetic copper plate with excellent punching workability and magnetic properties after strain relief annealing and its manufacturing method

Номер патента: JPWO2005100627A1. Автор: 吉宏 有田,英邦 村上,穣 松本,村上　英邦,幸一 切敷,有田　吉宏. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Integrated circuit plating using highly-complexed copper plating baths

Номер патента: CA2385468C. Автор: Maureen Brongo,D. Morgan Tench,John T. White,Dieter Dornisch. Владелец: Rockwell Scientific Licensing LLC. Дата публикации: 2007-01-09.

Controlling plating electrolyte concentration on an electrochemical plating apparatus

Номер патента: US11401623B2. Автор: Zhian He,Shantinath Ghongadi,Quan MA,Hyungjun Hur,Cian Sweeney,Quang Nguyen,Rezaul Karim,Jingbin Feng. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2022-08-02.

CONTROLLING PLATING ELECTROLYTE CONCENTRATION ON AN ELECTROCHEMICAL PLATING APPARATUS

Номер патента: US20190127872A1. Автор: Nguyen Quang,HE Zhian,Ghongadi Shantinath,Feng Jingbin,Ma Quan,Sweeney Cian,Hur Hyungjun,Karim Rezaul. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

Controlling plating electrolyte concentration on an electrochemical plating apparatus

Номер патента: WO2019089282A1. Автор: Zhian He,Shantinath Ghongadi,Quan MA,Hyungjun Hur,Cian Sweeney,Quang Nguyen,Rezaul Karim,Jingbin Feng. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2019-05-09.

Multiple layered article having a bright copper layer

Номер патента: AU4755597A. Автор: Robert J Teichmann,Ramona Cardona-Grajales,Dennis A. Cupolo. Владелец: Avon Products Inc. Дата публикации: 1998-05-15.

LEVELING AGENT AND COPPER PLATING COMPOSITION COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20210062353A1. Автор: KIM Wan Joong,RYU Hee Jeong,YUN Jong Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Copper plated invar with acid preclean

Номер патента: US20030102224A1. Автор: Bonnie MCCLURE,Raymond Galasco,Craig Richards. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-05.

Copper plated invar with acid preclean

Номер патента: US6935018B2. Автор: Bonnie S. McClure,Raymond T. Galasco,Craig W. Richards. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-08-30.

Integrated circuit plating using highly-complexed copper plating baths

Номер патента: EP1230673A1. Автор: Maureen Brongo,John T. White,Dieter Dornisch,Morgan D. Tench. Владелец: Rockwell Science Center LLC. Дата публикации: 2002-08-14.

Multiple-step electrodeposition process for direct copper plating on barrier metals

Номер патента: EP1649502A1. Автор: You Wang,Zhi-Wen Sun,Renren He,Michael X. Wang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2006-04-26.

Method of manufacture of copper plated lead sheet materials

Номер патента: US3902863A. Автор: Gunther Haberstroh. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-09-02.

COPPER-PLATED LEAD PLATE AND PROCESS FOR THE MANUFACTURE OF THE SAME

Номер патента: BE802319A. Автор: . Владелец: Bleiindustrie K G Vorm Jung &. Дата публикации: 1973-11-05.

Copper plating

Номер патента: US1890094A. Автор: Jr William Peacock. Владелец: Peacock Laboratories Inc. Дата публикации: 1932-12-06.

The gradient distribution process and electroplanting device of copper plate of crystallizer nickel-cobalt alloy plating cobalt

Номер патента: CN107254697A. Автор: 李鹏,王洪林,卞伟. Владелец: Qinhuangdao Hanfeng Changbai Crystallizer Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

METHOD FOR DEPOSITING A COPPER SEED LAYER ONTO A BARRIER LAYER AND COPPER PLATING BATH

Номер патента: US20190024239A1. Автор: SCHREIER Hans-Jürgen,Dammasch Matthias,KARASAHIN Sengül,HARYONO Marco. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Method for copper plating through silicon vias using wet wafer back contact

Номер патента: KR102245104B1. Автор: 스티븐 버하버베케,로만 고욱. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2021-04-26.

Defect-free filling method of the silicon through electrode and it's copper plating solution

Номер патента: KR101818655B1. Автор: 이민형,진상훈,이운영. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2018-01-17.

Composition for copper plating and associated methods

Номер патента: US20100084277A1. Автор: Jin-Seo Lee,Jung-Sik Choi,Jung-Ho Lee,Myung-Beom Park,Hye-Young Jin,Hye-Jin Cha,Ki-Hag Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-04-08.

Electrolyte for copper plating

Номер патента: CN1690253A. Автор: 蔡明兴,石健学. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Copper plating process

Номер патента: KR101221376B1. Автор: 류영호,홍기민. Владелец: 충남대학교산학협력단. Дата публикации: 2013-01-11.

Additive C capable of changing microvia-filling method by TSV copper plating, and electroplating solution containing same

Номер патента: US9915005B2. Автор: Su Wang,Li Ma,Xianxian YU,YanYan Li. Владелец: Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Copper plating bath composition

Номер патента: CN104854265A. Автор: H·布伦纳,D·罗德,S·阿克曼,B·洛尔福斯,A·威特恰克,L·科尔曼,O·曼恩,C·奥德,T·班赫特,A·费罗,A·基尔布斯,A·施迈凯尔. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-08-19.

Gold plating electrolyte and method of electrodepositing goldin the production of semiconductor devices

Номер патента: AU8674075A. Автор: Roy Mason Alan Blair John Stuart Stevenson David. Владелец: Engelhard Industries Ltd. Дата публикации: 1977-05-26.

Gold plating electrolyte and method of electrodepositing gold in the production of semi conductor device

Номер патента: MY7900005A. Автор: Blair Alan,Roy Mason David,Stuart Stevenson John. Владелец: Engelhard Industries Limited.. Дата публикации: 1979-12-31.

Gold plating electrolyte and method of electrodepositing gold in the production of semiconductor devices

Номер патента: HK73378A. Автор: D R Mason,A Blair,J St Stevenson. Владелец: Engelhard Ind Ltd. Дата публикации: 1978-12-22.

Continuous casting crystallizer copper plate electroplates nickel cobalt manganese alloy coating and its preparation technology

Номер патента: CN107737892A. Автор: 朱书成,黄国团,徐文柱,效辉. Владелец: Xixia Longcheng Special Material Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electroless copper plating solution and method for electroless copper plating

Номер патента: KR100767943B1. Автор: 도루 이모리,아쓰시 야베,준노스케 세키구치,요시히사 후지히라. Владелец: 닛코킨조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-10-17.

Gravure cylinder-use copper plating method and device

Номер патента: EP1887108A1. Автор: Manabu Inoue,Noriko Matsumoto. Владелец: Think Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-13.

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION

Номер патента: US20160053379A1. Автор: Lowinski Christian,Schulze Jörg,MERSCHKY Michael,BRÜNING Frank,BECK Birgit,LANGHAMMER Elisa,ETZKORN Johannes. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

EMBEDED CIRCUIT PATTERNING FEATURE SELECTIVE ELECTROLESS COPPER PLATING

Номер патента: US20170243762A1. Автор: SENEVIRATNE Dilan,Dhar Aritra,LI Yonggang Yong,WILLIAMS Jon M.. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

COPPER PLATED CARBON POWDERS FOR COPPER-CARBON COMPOSITE FABRICATION

Номер патента: US20190292060A1. Автор: Wang Hongliang. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

Copper plating solution and method for copper plating

Номер патента: WO2002088423A1. Автор: Fumiaki Kikui,Kohshi Yoshimura,Kaoru Kojima,Yoriyoshi Oooka. Владелец: Sumitomo Special Metals Co., Ltd.. Дата публикации: 2002-11-07.

Structure including copper plating layer or copper alloy plating layer

Номер патента: US20220316085A1. Автор: Hironori Murakami,Fuka YAMAOKA,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Electrolytic copper plating method

Номер патента: EP1741804B1. Автор: Hideki Tsuchida,Shinjiro Hayashi,Masaru Kusaka,Koichi Yomogida. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2016-04-27.

Modified nano composite for low-carbon low-alloy steel welding wire without copper plating and preparation method thereof

Номер патента: CN111979009A. Автор: 李红,张玉林,祝静,张冬妮,栗卓新,闫维嘉,陈梓嵩. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2020-11-24.

Method for forming electrolytic copper plating film on surface of rare earth metal-based permanent magnet

Номер патента: US20180350519A1. Автор: Masanao Kamachi,Koshi Yoshimura. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

"COPPER PLATED LAMINATE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: DE3200593A1. Автор: Margo Elaine Mountain View Calif. Gill,Eric Loudonville N.Y. Lifshin. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1982-09-02.

Process for electrodepositing bright copper from aqueous acidic bath

Номер патента: CA1025795A. Автор: Donald A. Arcilesi. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1978-02-07.

Tin-silver-copper plating solution, plating film containing the same, and method for forming the plating film

Номер патента: AU2003252677A1. Автор: Katsuji Nakamura,Hiromi Sonoda. Владелец: Shinryo Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-16.

Apparatus for electroplating, in particular copper plating, flat plate or arched objects

Номер патента: DE4225961C5. Автор: Bernd Dipl.-Chem. Dr. Hartmann,Abraham Dipl.-Chem. Dr. Holtzmann. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2011-01-27.

Structure including copper plating layer or copper alloy plating layer

Номер патента: US11993862B2. Автор: Hironori Murakami,Fuka YAMAOKA,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Electroless copper plating compositions

Номер патента: KR102060983B1. Автор: 퀴 밍,웨이 첨 스제,링 리 핑. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨. Дата публикации: 2019-12-31.

Copper plating bath and plating method for substrate using the copper plating bath

Номер патента: US20030106802A1. Автор: Megumi Maruyama,Tsuyoshi Sahoda,Ryoichi Kimizuka,Hiroshi Nagasawa,Takashi Miyake,Hideki Hagiwara,Seiji Iimura,Yoshitaka Terashima. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Additive for copper plating and process for producing electronic circuit substrate therewith

Номер патента: KR101134610B1. Автор: 히로시 이시즈카,노부오 사카가와,료이치 기미즈카,웨이-핑 도우. Владелец: 에바라 유지라이토 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-04-09.

Method of attaching an electronic part to a copper plate having a surface roughness

Номер патента: US09831157B2. Автор: Satoru Kurita,Hideyo Osanai,Naoya Sunachi. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Continuity copper-plating apparatus and in film form

Номер патента: KR100694621B1. Автор: 니시오 타카오,니시오 토시히로. Владелец: 디엠아이텍 주식회사. Дата публикации: 2007-03-14.

Copper plating

Номер патента: US4707377A. Автор: Donald P. Seraphim,Ronald A. Kaschak,Donald G. McBride,Robert G. Rickert,Robert J. Capwell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-11-17.

PRODUCTION METHOD AND DEVICE OF SURFACE ROUGHENED COPPER PLATE, AND SURFACE ROUGHENED COPPER PLATE

Номер патента: US20140339094A1. Автор: Watanabe Hajime,IMAI Takahiro,ISHIHAMA Sadao,YAMAMOTO Kiyoteru,OYOSHI Toshihiro. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-20.

Copper plating bath and plating method

Номер патента: US20050072683A1. Автор: Tsutomu Nakada,Tsuyoshi Sahoda,Koji Mishima,Ryoichi Kimizuka,Takeshi Kobayashi. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2005-04-07.

Leveler for plating comprising bis-aryl ammonium and copper plating method using the same

Номер патента: KR102483615B1. Автор: 김재정,이윤재,김영규,윤효진,김회철,오정환,이명현,서영란,전지은. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-01-03.

Copper plating bath and method for plating substrate by using the same

Номер патента: CN1280452C. Автор: 萩原秀树,君塚亮一,寺岛佳孝,丸山惠美,三宅隆,长泽浩,佐保田毅,饭村诚司. Владелец: Ebara Udylite Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-18.

Copper Plating Bath and Plating Method

Номер патента: US20080264798A1. Автор: Tsutomu Nakada,Tsuyoshi Sahoda,Koji Mishima,Ryoichi Kimizuka,Takeshi Kobayashi. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Plating leveling agent containing bis-arylammonium compound and copper plating method using the same

Номер патента: JP7131759B2. Автор: ヨン、ヒョ－ジン,キム、ヨン－ギュ,リー、ミョン－ヒョン,リー、ユン－ジェ,キム、ジェ－ジョン,キム、フェ－チョル,ソ、ヨン－ラン,ジョン、ジ－ウン,オ、ジョン－ファン. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2022-09-06.

Copper plating bath and plating method for substrate using the same

Номер патента: JPWO2002090623A1. Автор: 亮一 君塚,浩 長澤,秀樹 萩原,恵美 丸山,誠司 飯村,毅 佐保田,萩原　秀樹,隆 三宅,長澤　浩,君塚　亮一,佳孝 寺島,三宅　隆,飯村　誠司. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Printed circuit board, producing method thereof, method for electric copper plating, and electric copper plating solution

Номер патента: KR20040103770A. Автор: 무라오겐지. Владелец: 니토 덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-12-09.

Method and device for regenerating a tin-plating electrolyte

Номер патента: DE2742718C2. Автор: Bob Alkmaar De Mon,Eric Jan Heemskerk Stuart. Владелец: Estel Hoogovens BV. Дата публикации: 1984-04-19.

The reclaiming method of tin plating electrolyte

Номер патента: CN1096332A. Автор: 绪方一,赤尾谦一郎,菊地利裕,望月一雄,大和康二. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1994-12-14.

Electrolytic copper plating additives for flexible printed circuit board

Номер патента: KR100910877B1. Автор: 강석환,박현규,김종수,김문한,김희산,한희덕. Владелец: (주) 유니플라텍. Дата публикации: 2009-08-06.

A kind of VCP copper-plating technique for flexible printed circuit board

Номер патента: CN110318079A. Автор: 董先友. Владелец: Dongguan Sitande Electronic Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-11.

Electro copper plating method

Номер патента: JP5110269B2. Автор: 真司 立花,智弘 川瀬,直之 大村,敏久 礒野,宏治 清水. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2012-12-26.

Electrolytic copper plating process

Номер патента: CN101363127B. Автор: 礒野敏久,立花真司,川濑智弘,大村直之,清水宏治. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-28.

Electrolytic copper plating process

Номер патента: CN101363127A. Автор: 礒野敏久,立花真司,川濑智弘,大村直之,清水宏治. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-11.

ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION

Номер патента: US20160186348A1. Автор: Sakai Makoto,SAITO Mutsuko,MIZUNO Yoko,MORINAGA Toshiyuki,HAYASHI Shinjiro. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Copper plating process

Номер патента: US20090038949A1. Автор: Shinjiro Hayashi,Hisanori Takiguchi. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2009-02-12.

Electroless copper plating solution, the electroless copper plating supplementary solution, and the method of manufacturing wiring board

Номер патента: TW554070B. Автор: Haruo Akahoshi,Naoki Nishimura,Hiroshi Kanemoto,Takeshi Itabashi,Tadashi Iida. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-09-21.

Electrolytic copper plating method

Номер патента: KR100877923B1. Автор: 츠치다히데키,구사카마사루,하야시신지로. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨. Дата публикации: 2009-01-12.

Electrolytic copper plating method

Номер патента: EP1264918B1. Автор: Hideki Tsuchida,Masaru Kusaka,Shinjiro c/o dormitory of Meltex Hayashi. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2011-11-23.

Electrolytic copper plating method

Номер патента: KR20020093584A. Автор: 츠치다히데키,구사카마사루,하야시신지로. Владелец: 쉬플리 캄파니, 엘.엘.씨.. Дата публикации: 2002-12-16.

Electroless copper plating process with dissolved oxygen maintained in bath

Номер патента: US4152467A. Автор: Warren A. Alpaugh,Theodore D. Zucconi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-05-01.

Electrolytic copper plating method

Номер патента: US6444110B2. Автор: Mark Lefebvre,Leon R. Barstad,James E. Rychwalski,Stephane Menard,James L. Martin,Robert A. Schetty, III,Michael Toben. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2002-09-03.

Electrolytic copper plating solution

Номер патента: CN105734621A. Автор: S·林,美津浓洋子,M·酒井,M·佐藤,T·森永. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2016-07-06.

Electrolytic copper plating solution

Номер патента: CN105734621B. Автор: S·林,美津浓洋子,M·酒井,M·佐藤,T·森永. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2019-12-06.

One kind is used for printed wiring board buried via hole, the copper-plated technique of blind hole filling perforation

Номер патента: CN107278058A. Автор: 束学习. Владелец: Dongguan Sitande Electronic Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-20.

Electrolytic copper plating solution

Номер патента: EP3037572A1. Автор: Makoto Sakai,Yoko Mizuno,Mutsuko Saito,Toshiyuki MORINAGA,Shinjiro Hayashi. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2016-06-29.

Electrolytic copper plating solutions

Номер патента: KR100514251B1. Автор: 레페브레마크,바스태드레온알.,리츠왈스키제임스이.,메나르드스테판,마틴제임스엘.,Iii로버트에이. 스키티,토벤마이클. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨. Дата публикации: 2005-09-13.

Copper plating solution and method for manufacturing semiconductor integrated circuit device using the same

Номер патента: JP3967879B2. Автор: 晴夫 赤星,武之 板橋,晋一 深田,登志雄 端場. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-08-29.

Electrolytic copper plating solution

Номер патента: TWI640660B. Автор: Makoto Sakai,林慎二朗,Yoko Mizuno,Mutsuko Saito,Toshiyuki MORINAGA,Shinjiro Hayashi,水野陽子,酒井誠,齋藤睦子,森永俊幸. Владелец: 羅門哈斯電子材料有限公司. Дата публикации: 2018-11-11.

Electrolytic copper plating solution

Номер патента: JP2001003191A. Автор: Mark Lefebvre,Stephane Menard,Michael Toben,レオン・アール・バースタッド,Leon R Barstad,James E Rychwalski,ジェームズ・イー・リチワルスキ,マーク・レフェブレ,ステファン・メナール,James L Martin,ジェームズ・エル・マーティン,Robert A Schetty Iii,ロバート・エー・スケッティ・ザサード,マイケル・トーベン. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2001-01-09.

Copper plating additive for filling copper into blind holes of printed circuit board and preparation method thereof

Номер патента: CN110117801B. Автор: 李亮亮. Владелец: Tongyuan Technology Huizhou Co ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Copper plating process for electroplating through hole of circuit board with high density ratio and aperture

Номер патента: CN112921367A. Автор: 许峰,周飞兵. Владелец: Yancheng Baikal Electronic Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Electrolytic copper plating solutions

Номер патента: EP1054080A3. Автор: Mark Lefebvre,Leon R. Barstad,James E. Rychwalski,Stephane Menard,James L. Martin,Robert A. Schetty, III,Michael Toben. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2004-03-03.

Electric copper plating liquid and process for manufacturing semiconductor integrated circuit device using same

Номер патента: US20050087447A1. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Shinichi Fukada,Toshio Haba. Владелец: Toshio Haba. Дата публикации: 2005-04-28.

Method for achieving high aspect ratio and copper plating uniformity

Номер патента: CN105696043A. Автор: 李建军,周光华,郭宏,贺文辉,吴喜莲. Владелец: Aoshikang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

Electrolytic copper plating solution

Номер патента: TW201623697A. Автор: 林慎二朗,水野陽子,酒井誠,齋藤睦子,森永俊幸. Владелец: 羅門哈斯電子材料有限公司. Дата публикации: 2016-07-01.

Chemical copper plating solution for plating contact holes or interconnections in semiconductor device manufacture includes a salt of, e.g., gold, nickel, palladium, cobalt or platinum as a plating accelerator

Номер патента: FR2796084A1. Автор: Yuji Segawa,Akira Yoshio,Naoki Komai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-01-12.

Cyanide-free copper plating bottoming method

Номер патента: CN113652720A. Автор: 梁锦荣,洪大照,黄恩礼,洪文彦. Владелец: JIANGMEN REACH FINE CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Activation of insulating circuit board - prior to copper plating, using DMSO, DMF or pyrrolidone in alcohol

Номер патента: FR2223935A1. Автор: . Владелец: ORION RADIO. Дата публикации: 1974-10-25.

ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS

Номер патента: US20160017498A1. Автор: Laitar David S.,LI Crystal P. L.,CHOW Andy Lok-Fung. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

FORMALDEHYDE FREE ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS AND METHODS

Номер патента: US20150376795A1. Автор: YEE Dennis Kwok-Wai,LI Crystal P. L.,CHOW Andy Lok-Fung. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Electroless copper plating bath

Номер патента: CN112534082B. Автор: 高田英明,山本久光,小田幸典,中山智晴. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

NON-ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2538413A1. Автор: Takakazu Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1984-06-29.

Electroless copper plating method and apparatus for prevention of nodule

Номер патента: KR101279545B1. Автор: 임성환. Владелец: 임성환. Дата публикации: 2013-06-28.

Chemical copper plating method

Номер патента: JPS613883A. Автор: Isamu Tanaka,Hitoshi Oka,Makio Watabe,Hiroshi Kikuchi,勇 田中,廣 菊池,渡部　真貴雄,岡　齊. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1986-01-09.

METHOD AND INSTALLATION FOR CASTING WITH A PRECISE WEIGHT OF METAL PLATES, IN PARTICULAR ANODIC COPPER PLATES

Номер патента: BE753043A. Автор: . Владелец: Demag AG. Дата публикации: 1970-12-16.

Method for improving copper precipitating and copper plating quality of PCB

Номер патента: CN104519676A. Автор: 张傲. Владелец: Zhuhai Founder Technology Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

Manufacturing method of copper-embedded PCB (printed circuit board) copper plate

Номер патента: CN112533390A. Автор: 李清华,艾克华,杨海军,张仁军,牟玉贵,孙洋强. Владелец: Sichuan Yingchuangli Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-19.

Pretreatment for nonnelectrolytic copper plating on epoxyresin substrate

Номер патента: JPS5418875A. Автор: Fumihiro Oomori,Fumio Tanimoto. Владелец: NIPPON DENKI KAGAKU CO Ltd. Дата публикации: 1979-02-13.

ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS

Номер патента: US20160122876A1. Автор: Laitar David S.,LI Crystal P. L.,CHOW Andy Lok-Fung. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

ELECTROLESS COPPER PLATING POLYDOPAMINE NANOPARTICLES

Номер патента: US20160168715A1. Автор: LIU LIANG,MA SIYUAN,Bromberg Vadim,Singler Timothy. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

Method for measuring concentration of stabilizing additive in electroless metal or metal alloy plating electrolyte and control method thereof

Номер патента: JP5335096B2. Автор: バウアー ギュンター,ブラント ルッツ,ブリューニング フランク,ドナー コンスタンツェ,シュテアン テレーゼ,ヴアディンガー カイ. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-11-06.

Method for control of stabilizer additives in electroless metal and metal alloy plating electrolytes

Номер патента: EP2192405B1. Автор: Günther BAUER,Lutz Brand,Constanze Donner,Therese Stern,Kay Wurdinger,Frank Brüning. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-02-22.

Electroplating process for copper plating of workpiece and electroplating equipment thereof

Номер патента: CN114214682A. Автор: 陈金龙,潘国华,李龙军,贾洪亮,韦华东. Владелец: Dongguan Jinrui Hardware Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Copper-clad laminate with copper-plated circuit layer and method for producing printed wiring board using copper-clad laminate with copper-plated circuit layer

Номер патента: JP4683769B2. Автор: 拓也 山本,隆 障子口. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Copper plated circuit layer-carring copper clad laminated sheet and method of producing printed wiring board using the copper plated circuit layer-carring copper clad laminated sheet

Номер патента: KR100866440B1. Автор: 야마모토타쿠야,쇼우지구치타카시. Владелец: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-10-31.

Copper clad laminate with copper-plated circuit layer, and method for manufacturing printed wiring board using the copper clad laminate with copper-plated circuit layer

Номер патента: EP2398304A2. Автор: Takuya Yamamoto,T. Syoujiguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-21.

Cyanide-free alkaline copper plating electroplating solution for zinc alloy die castings, and preparation method and electroplating method thereof

Номер патента: CN113151870A. Автор: 张志梁. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-23.

Preparation method of aluminum-based copper-plated current collecting plate for all-vanadium flow battery

Номер патента: CN111769300A. Автор: 房轶群,周振捷,晏金炜,李浩峰,武风格,徐少勋. Владелец: Shanghai Institute of Electromechanical Engineering. Дата публикации: 2020-10-13.

Copper-plated superconducting strip structure and preparation method thereof

Номер патента: CN114550995A. Автор: 古宏伟,袁文,王玉山,蔡渊,迮建军. Владелец: Suzhou Advanced Materials Research Institute Co ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Copper plating method

Номер патента: US09797047B2. Автор: David Wagner,Chao-Peng Chen,Jas Chudasama,Chien-Li Lin. Владелец: Headway Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

A kind of Chemical Copper Plating Effluent resource utilization method

Номер патента: CN108249649A. Автор: 刘航,叶圣武,谢彬彬,蔡大牛,骆劲松. Владелец: Nanjing Spring Environmental Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-06.

Copper roof ridge cover for protecting roof from moss and algae, comprises an integrated fold for stability, sheet metal strip, grid plate, and copper fabric stocking inserted between the copper plate and the grid plate

Номер патента: DE202007004138U1. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-19.

Hip tile of concrete includes cast-in copper plate, and hip tile of clay has profile on upper side for later fitting of copper plate of similar form

Номер патента: DE202004009290U1. Автор: . Владелец: BAROVIC CHRISTIAN. Дата публикации: 2004-11-18.

Mating plate for friction clutch - comprises steel core plate with chromium or copper plating

Номер патента: DE4016461A1. Автор: Takao Shibuya,Kazuhito Mukai. Владелец: Daikin RM Co Ltd. Дата публикации: 1991-11-28.

Oxygen-free copper plate, method for manufacturing oxygen-free copper plate, and ceramic wiring board

Номер патента: JP6734033B2. Автор: 佳紀 山本,達也 外木,山本　佳紀,健二 児玉,外木　達也. Владелец: 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ. Дата публикации: 2020-08-05.

COMPOSITION FOR THE NEUTRALIZATION OF HYDROGEN SULPHIDE AND LIGHT MERCAPTANES IN HYDROCARBON MEDIA AND IMPROVEMENT OF THE INDICATOR OF COPPER PLATE IN OIL DISTILLITES

Номер патента: RU2015121233A. Автор: Александр Владимирович Семенюк,Константин ПУКАЛОВ. Владелец: Клин Оил ЭлЭйч Технолоджи ЭлЭлСи. Дата публикации: 2016-12-27.

Fiber Electroless Copper Plating PROCESS

Номер патента: KR101723564B1. Автор: 김성진,곽주호,김건범,조소연. Владелец: (주)오알켐. Дата публикации: 2017-04-06.

Condenser or frame heater for cool and frozen liquid is joined by solder joints for closed refrigerant cycle and inlet and outlet of condenser or heater can be connected which are copper plated in soldering area

Номер патента: DE202005019576U1. Автор: . Владелец: Kirchner, Jörg. Дата публикации: 2006-04-13.

Electron beam welding method of copper plate

Номер патента: JPS6186084A. Автор: Takamitsu Nakasaki,Takeo Uehara,上原　壮夫,中崎　隆光. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1986-05-01.

Copper plated wire for gas-shielded arc welding

Номер патента: KR100626416B1. Автор: 김용철,방환철. Владелец: 고려용접봉 주식회사. Дата публикации: 2006-09-20.

A kind of plating agent of HDI plate electrolytic copper plating baths for copper-connection and electrolytic copper plating bath

Номер патента: CN105839151B. Автор: 何为,王守绪,陶志华,吴金添. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2018-08-21.

Method for joining copper plate to aluminum

Номер патента: JPS5893587A. Автор: Koichi Ozaki,Norihiko Kono,幸一 尾崎,河野　紀彦. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 1983-06-03.

Solid wire for arc welding with no copper plating

Номер патента: KR100507890B1. Автор: 송근철,유끼오 야마오까. Владелец: 고려용접봉 주식회사. Дата публикации: 2005-08-11.

Production process of copper-plating-free bright welding wire

Номер патента: CN110560963B. Автор: 王青云,亢天佑,薛旭斌,朱珍彪,范会卿. Владелец: 725th Research Institute of CSIC. Дата публикации: 2021-09-03.

Solid welding wire without copper plating and preparation method thereof

Номер патента: CN111015023B. Автор: 于航,王伟光,陈毓,袁东峰,张天理,王根士. Владелец: Shanghai University of Engineering Science. Дата публикации: 2021-08-10.

PROCESS FOR ELECTROSPOSITION OF A TECHNICAL COPPER SHEET HIGHLY LEVELED, DUCTILE, BRIGHT, SUBSTANTIALLY UNIFORM, HARD AND NOT RECOVERABLE ON A CONDUCTIVE SUBSTRATE, AND WELL PLATE AS A BRIGHT COPPER PLATE

Номер патента: BR8402812A. Автор: Daniel J Combs. Владелец: Omi Int Corp. Дата публикации: 1985-05-21.

Titanium copper plate before aging treatment, pressed product and method for producing pressed product

Номер патента: JP6629401B1. Автор: 明宏 柿谷. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-01-15.

Manufacturing method of titanium copper plate, press-formed article and press-formed article before aging treatment

Номер патента: KR102442517B1. Автор: 아키히로 가키타니. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2022-09-13.

PHOSPHOROUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD

Номер патента: US20150308009A1. Автор: Nakaya Kiyotaka. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2015-10-29.

Crystallizer copper plate thermal treatment equipment after thermal spraying coating

Номер патента: CN111471953A. Автор: 郝荣亮,谭兴海,李朝雄,陈其汉. Владелец: Weishite Shanghai Technical Service Co ltd. Дата публикации: 2020-07-31.

High Speed Copper Plating Process

Номер патента: US20140256083A1. Автор: Yakobson Eric,Letize Adam,Crouse Kenneth. Владелец: MACDERMID ACUMEN, INC.. Дата публикации: 2014-09-11.

Method and device to manufacture continuously bright copper wire rod by means of continuously casted material rolling

Номер патента: JPS5252854A. Автор: Oodeion Pieeru. Владелец: Secim SA. Дата публикации: 1977-04-28.

Production of a copper-ceramic composite comprises forming a copper/copper oxide eutectic between the ceramic and copper plate by applying an oxide-containing powder onto one or both plates and heating above the eutectic temperature

Номер патента: DE10033988A1. Автор: Heimo Hofer. Владелец: Electrovac AG. Дата публикации: 2001-03-01.

Surface smoothing and cutting all-in-one machine for rectangular copper plate

Номер патента: CN110948236B. Автор: 游奕明. Владелец: WUWEI HUANJIANG COPPER INDUSTRY CO LTD. Дата публикации: 2021-06-01.

Rapid and efficient local repair method for crystallizer copper plate

Номер патента: CN113681233A. Автор: 陈勇,张涛,沈泽辉,戴松涛,袁喜林. Владелец: Nanjing Vocational University of Industry Technology NUIT. Дата публикации: 2021-11-23.

HIGHLY PURE COPPER ANODE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD

Номер патента: US20130075272A1. Автор: Kato Naoki,Kumagai Satoshi,Watanabe Mami,Nakaya Kiyotaka,Kita Koichi. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-28.

Electrolytic copper plating high-purity copper anode, its manufacture method and plating method of electrocytic copper

Номер патента: CN102844472B. Автор: 中矢清隆,喜多晃一,熊谷训,加藤直树,渡边真美. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-11-25.

AQUEOUS COPPER PLATING BATHS AND A METHOD FOR DEPOSITION OF COPPER OR COPPER ALLOY ONTO A SUBSTRATE

Номер патента: US20180223442A1. Автор: Brunner Heiko,MANN Olivier,Kohlmann Lars,WITCZAK Agnieszka. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Method for producing mainly bright copper wire of 2-6 millimetres in diameter by hot rolling

Номер патента: HU172179B. Автор: Ilario Properzi. Владелец: Ilario Properzi. Дата публикации: 1978-06-28.

Bright copper-plating or glass substrate - by sensitising, activating, electroless plating, passivating and drying

Номер патента: FR2512435A1. Автор: N S Tsvetkov,I I Maleev,I E Opainich,L A Lobkovskaya,A R Bogush,A D Sozanskaya,E I Onischak,E I Gladyshevsky,M D Opainich. Владелец: LVOVSKY G UNIVERSIT. Дата публикации: 1983-03-11.

Subacidity plating solution bright copper plating brightener and preparation method thereof

Номер патента: CN106283131A. Автор: 杨威,宋文超,左正忠,胡哲,黄开伟,李玉梁. Владелец: Hubei Jadechem Chemicals Co ltd. Дата публикации: 2017-01-04.

A kind of method without cyanogen acid bright copper plating of leaf

Номер патента: CN106757193A. Автор: 李健,程蕾,郭科赶,曹牧笛. Владелец: China University of Geosciences. Дата публикации: 2017-05-31.

Method for manufacturing distributed reinforced distributed copper plate and distributed copper plate

Номер патента: KR102140680B1. Автор: 이창우,박광석,박형기,양승민,나태욱,강장원. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2020-08-04.

Thin copper plate coining device

Номер патента: CN109530441B. Автор: 不公告发明人. Владелец: Huaibei Chuanggu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-10.

A kind of on-line maintenance method of acid bright copper plating electroplate liquid

Номер патента: CN110373706A. Автор: 李清华,艾克华,王翀,何为,王守绪,胡志强,苏亚东,洪延. Владелец: Sichuan Yingchuangli Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-25.

Bright copper plating bath

Номер патента: US2742413A. Автор: Cransberg Rolf,Hendricus Andreas V Oosterhout. Владелец: METALLIC INDUSTRY NV. Дата публикации: 1956-04-17.

A kind of antioxidation tin plating electrolyte based on yttrium bismuth phosphorus

Номер патента: CN106282880A. Автор: 张辉,孟瑜,陈庆谊,成佳佳,李少萌,年有权,刘艳洁,孔伊莎. Владелец: Xi'an Tai Lisong New Material Co Ltd By Shares. Дата публикации: 2017-01-04.

Copper-plated aluminium wires

Номер патента: FR2059882A5. Автор: . Владелец: KM Kabelmetal AG. Дата публикации: 1971-06-04.

Electroless copper-plating solution, electroless copper-plating method, and method for forming of embedded wiring

Номер патента: JP2011068954A. Автор: Fumihiro Inoue,Shozo Niimiyabara,正三 新宮原,史大 井上. Владелец: KANSAI UNIVERSITY. Дата публикации: 2011-04-07.

Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates

Номер патента: EP3467146B1. Автор: Donald E. Cleary,Alejo M. Lifschitz Arribio. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2019-11-20.

Method of integrating a copper plating process in a through-substrate-via (TSV) on CMOS wafer

Номер патента: US09704784B1. Автор: Qing Zhang,Matthieu Lagouge,Mohommad Choudhuri,Gul Zeb. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

An Improved Method or Process of and Means for Producing Copper Plate Prints in Two or More Colours for Pottery and like Articles.

Номер патента: GB190921602A. Автор: Arthur John Campbell,John William Wadsworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1910-10-24.

Leveler for plating comprising Choline compounds and copper plating method using the same

Номер патента: KR102527712B1. Автор: 김재정,이윤재,김태훈,김영규,김명준,한양수,유현삼,김회철,오정환,이명현,서영란,전지은. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-05-03.

Manufacturing method of electrolytic copper plating materials, electrolytic copper plating material and copper plating method

Номер патента: KR100539652B1. Автор: 마쯔끼시로시,아끼야마가즈노리. Владелец: 쯔루미소다 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2005-12-30.

HOT-ROLLED COPPER PLATE

Номер патента: US20160047017A1. Автор: Takeda Takahiro,Mori Hiroyuki,MAKI Kazunari,ARAI Isao,IIDA Norihisa,SHIMOIZUMI Shigeru,OIKAWA Shin. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2016-02-18.

A kind of tin plating electrolyte and the efficient tin plating technique based on the tin plating electrolyte

Номер патента: CN107254694A. Автор: 张志敏,陈栋. Владелец: Jiangsu Jinkun Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

METHODS OF COPPER PLATING THROUGH WAFER VIA

Номер патента: US20190333835A1. Автор: Shen Hong. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

A kind of crystallizer copper plate of plate blank continuous casting machine and its application method

Номер патента: CN110523935A. Автор: 刘启龙. Владелец: Maanshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Copper-plating liquid, plating method and plating apparatus

Номер патента: KR100800531B1. Автор: 나가이미즈키,기미츠카료이치,오쿠야마슈이치,고바야시다케시. Владелец: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼. Дата публикации: 2008-02-04.

Electro-copper plating method, pure copper anode for electro-copper plating, and semiconductor wafer plated with these with less particle adhesion

Номер патента: JP4011336B2. Автор: 淳之輔 関口,玲宏 相場,岳夫 岡部. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-21.

Acidic aqueous composition for electrolytic copper plating

Номер патента: US12071702B2. Автор: Ralf Schmidt,Olivier MANN,Josef Gaida,Dirk Rohde,Onas Bolton,Jens Palm,Himendra Jha,Kun SI,Angela LLAVONA-SERRANO,Frank VON HORSTEN. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-27.

Apparatus for grinding a mold copper plate

Номер патента: KR101110866B1. Автор: 김종국,유기성,이근화. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2012-02-20.

Electrolytic copper plating bath and a method for depositing copper films therefrom

Номер патента: GB1254576A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1971-11-24.

METHOD FOR PREPARING CERAMIC PACKAGE SUBSTRATE WITH COPPER-PLATED DAM

Номер патента: US20190013239A1. Автор: Wu Zhaohui. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-10.

METHOD OF INTEGRATING A COPPER PLATING PROCESS IN A THROUGH-SUBSTRATE-VIA (TSV) ON CMOS WAFER

Номер патента: US20180019187A1. Автор: Zhang Qing,LAGOUGE MATTHIEU,Choudhuri Mohommad,Zeb Gul. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

METHOD OF COPPER PLATING FILLING

Номер патента: US20210057274A1. Автор: Wang Junjie,CHEN Jianxun,Cai Minchun. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Drive-in Mn Before Copper Plating

Номер патента: US20170092589A1. Автор: Yang Chih-Chao,Chen Hsueh-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

METHOD FOR COPPER PLATING THROUGH SILICON VIAS USING WET WAFER BACK CONTACT

Номер патента: US20160133515A1. Автор: Gouk Roman,Verhaverbeke Steven. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

EMBEDDED CIRCUIT PATTERNINGG FEATURE SELECTIVE ELECTROLESS COPPER PLATING

Номер патента: US20150279731A1. Автор: SENEVIRATNE Dilan,Dhar Aritra,LI Yonggang Yong,WILLIAMS Jon M.. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Method to deposit a platinum seed layer for use in selective copper plating

Номер патента: US6251781B1. Автор: Lap Chan,Mei Sheng Zhou,Guo-Qin Xu. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2001-06-26.

Manufacturing method of ceramic packaging substrate with copper plating perimeter dam

Номер патента: KR102068426B1. Автор: 자오후이 우. Владелец: 동관 차이나 어드밴스드 세라믹 테크놀로지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2020-01-20.

Lustrous nickel plating electrolyte with low internal voltages

Номер патента: RU2020102024A. Автор: Екатерина Николаевна Наркевич,Николай Анатольевич Поляков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физической химии и электрохимии им. А.Н.Фрумкина Российской академии наук (ИФХЭ РАН). Дата публикации: 2021-07-20.

Tilting mold for casting copper plates.

Номер патента: US805738A. Автор: Edward W Lindquist. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-11-28.

Apparatus for casting copper plates

Номер патента: US306990A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1884-10-21.

Copper plating solution and copper plating method

Номер патента: US20200002830A1. Автор: Tomoharu Nakayama,Hisamitsu Yamamoto,Yuko Yoshioka. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Copper plating solution and copper plating method

Номер патента: US10450666B2. Автор: Tomoharu Nakayama,Hisamitsu Yamamoto,Yuko Yoshioka. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

Copper plating solution and copper plating method

Номер патента: KR20170108848A. Автор: 히사미츠 야마모토,유코 요시오카,토모하루 나카야마. Владелец: 우에무라 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-09-27.

Electrolytic copper plating method, phosphorous copper anode for electrolytic plating method, and semiconductor wafer having low particle adhesion plated with said method and anode

Номер патента: US7138040B2. Автор: Junnosuke Sekiguchi,Hirohito Miyashita,Takeo Okabe,Ichiroh Sawamura,Akihiro Aiba. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-21.

Electrolytic copper plating method, phosphorus copper anode for electrolytic copper plating method, and semiconductor wafer having low particle adhesion plated with said method and anode

Номер патента: EP1344849B1. Автор: Takeo c/o Isohara Factory of Nikko OKABE,Akihiro c/o Isohara Factory of Nikko AIBA,Junnosuke Isohara Factory of Nikko SEKIGUCHI,Hirohito c/o Isohara Factory of Nikko MIYASHITA,Ichiroh c/o Isohara Factory of Nikko SAWAMURA. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-12-07.

Electrolytic copper plating method, phosphorous copper anode for electrolytic copper plating method, and semiconductor wafer having low particle adhesion plated with said method and anode

Номер патента: KR100577519B1. Автор: 미야시타히로히또,오카베타케오,아이바아키히로,세키구찌쥰노스케,사와무라이치로. Владелец: 가부시키 가이샤 닛코 마테리알즈. Дата публикации: 2006-05-10.

Copper-plated glass fiber reinforced flexible epoxy resin root-puncture-resistant waterproof composite material

Номер патента: CN109320917B. Автор: 陈顺,谭鑫,贺行洋,苏英,陈威,曾三海,杨进,王迎斌,黄健翔,郑正旗,王庭苇,苏骏. Владелец: HUBEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-03-19.

Acidic aqueous composition for electrolytic copper plating

Номер патента: US20210262105A1. Автор: Ralf Schmidt,Olivier MANN,Josef Gaida,Dirk Rohde,Onas Bolton,Jens Palm,Himendra Jha,Kun SI,Angela LLAVONA-SERRANO,Frank VON HORSTEN. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-08-26.

Acidic aqueous composition for electrolytic copper plating

Номер патента: JP7064115B2. Автор: シュミット ラルフ,シー クン,ボルトン オナス,ガイダ ヨーゼフ,フォン ホアステン フランク,ローデ ディアク,ジャー ヒメンドラ,パルム イェンス,マン オリヴィエ,リャボナ－セラノ アンヘラ. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-05-10.

Electro-copper plating apparatus

Номер патента: DE102013109528A1. Автор: Mi Geum KIM,Hyo Seung NAM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Electro-copper plating method and phosphorous copper anode for electro-copper plating

Номер патента: JP4034095B2. Автор: 玲宏 相場,岳夫 岡部. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-16.

Electrolytic copper plating method, phosphorus-containing anode for electrolytic copper plating

Номер патента: TWI227753B. Автор: Takeo Okabe,Akihiro Aiba. Владелец: Nikko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-11.

LEVELING AGENT AND COPPER PLATING COMPOSITION COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20190161877A1. Автор: KIM Wan Joong,RYU Hee Jeong,YUN Jong Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Organic compound and method for its application to electrolytic copper plating

Номер патента: FR1479049A. Автор: Fred I Nobel,Barnet David Ostrow. Владелец: . Дата публикации: 1967-04-28.

Repairing method of scrapped continuous casting crystallizer copper plate

Номер патента: CN105780063A. Автор: 王显,朱书成,黄国团,徐文柱,効辉. Владелец: Xixia Longcheng Special Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-20.

Graphite electrode plate, electrolytic etching device and method

Номер патента: CN111379010A. Автор: 余凯,何凤荣,肖远龙,向云刚,杨迎亚. Владелец: Ruyuan Yao Autonomous County Dongyangguang Formed Foil Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION AND METHOD OF ELECTROLYTIC COPPER PLATING

Номер патента: US20130319867A1. Автор: Sakai Makoto,SAITO Mutsuko,MIZUNO Yoko,MORINAGA Toshiyuki,HAYASHI Shinjiro. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

ELECTRO COPPER PLATING ADDITIVE AND ELECTRO COPPER PLATING BATH

Номер патента: US20130341199A1. Автор: Uchida Hiroki,Sugiura Hironori. Владелец: C. UYEMURA & CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID AND THE ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD

Номер патента: US20140097087A1. Автор: Sakai Makoto,SAITO Mutsuko,MIZUNO Yoko,MORINAGA Toshiyuki,HAYASHI Shinjiro. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

COPPER PLATING APPARATUS, COPPER PLATING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150068911A1. Автор: MORITA Toshiyuki,Ikegaya Fumitoshi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2015-03-12.

COPPER PLATING SOLUTION AND COPPER PLATING METHOD

Номер патента: US20170268119A1. Автор: YAMAMOTO Hisamitsu,NAKAYAMA Tomoharu,YOSHIOKA YUKO. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Additive for electrolytic copper plating and electrolytic copper plating bath

Номер патента: JP5363523B2. Автор: 廣記 内田,啓規 杉浦. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2013-12-11.

Electrodeposition of bright copper

Номер патента: US4336114A. Автор: Linda J. Mayer,Stephen C. Barbieri. Владелец: Hooker Chemicals and Plastics Corp. Дата публикации: 1982-06-22.

Composition and process for the electroplating of bright copper

Номер патента: FR1137920A. Автор: . Владелец: Continentale Parker SA. Дата публикации: 1957-06-05.

Method for continuously producing an electrical conductor made of copper-plated and tin-plated aluminium, and conductor so produced

Номер патента: WO1994013866A1. Автор: Ning Yu. Владелец: Axon' Cable S.A.. Дата публикации: 1994-06-23.

Electrolytic copper plating solution and method of electrolytic copper plating

Номер патента: US9169576B2. Автор: Makoto Sakai,Yoko Mizuno,Mutsuko Saito,Toshiyuki MORINAGA,Shinjiro Hayashi. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2015-10-27.

A METHOD FOR ELECTRO DEPOSITING A BRIGHT COPPER BATH ON A SUBSTRATE.

Номер патента: ES510803A0. Автор: . Владелец: Hooker Chemicals and Plastics Corp. Дата публикации: 1983-04-16.

Electroplating solution and application thereof, copper plating process and plated part

Номер патента: CN113802158A. Автор: 王彩霞,张二航. Владелец: Dongguan Kangmike Electronic Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Electrodeposition of bright copper

Номер патента: AU530827B2. Автор: Stephen Christopher Barbieri,Linda Jean Mayer. Владелец: Hooker Chemicals and Plastics Corp. Дата публикации: 1983-07-28.

Composition for bright copper sulfate electroplating solution

Номер патента: KR102462472B1. Автор: 한규영. Владелец: 한규영. Дата публикации: 2022-11-01.

Non-cyanide plating solution for copper-plating used

Номер патента: CN107299366A. Автор: 刘军,胡国辉,吴星星,李礼,肖春燕. Владелец: Chongqing Upright Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-27.

Electrolytic copper plating solution and method of electrolytic copper plating

Номер патента: TW201402877A. Автор: 水野陽子,酒井誠,森永俊幸,齊藤睦子,林慎二郎. Владелец: 羅門哈斯電子材料有限公司. Дата публикации: 2014-01-16.

Electrodeposition of bright copper

Номер патента: ES8305852A1. Автор: . Владелец: Hooker Chemicals and Plastics Corp. Дата публикации: 1983-04-16.

Copper plating material, and copper plating method

Номер патента: CN1709797B. Автор: 松木诗路士. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2015-05-27.

Non-dye type environment-friendly bright acidic copper plating additive and application thereof in preparation of plating solution

Номер патента: CN112301386A. Автор: 步华. Владелец: Danyang Huameike Chemical Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Copper plating solution capable of realizing co-plating of through hole, blind hole and circuit

Номер патента: CN104762643A. Автор: 王靖. Владелец: AKM ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-08.

Black metal plating method using the same for copper plate with low emissivity and high absorption of solar energy

Номер патента: KR101141723B1. Автор: 박영진. Владелец: 신양에너지 주식회사. Дата публикации: 2012-05-04.

Copper plate printer plate cylinder for attaching flexible cylinder surface

Номер патента: JPS53131104A. Автор: Deetouiraa Matsukusu. Владелец: Max Daetwyler and Co. Дата публикации: 1978-11-15.

Electric copper plating liquid and electric copper plating process thereof

Номер патента: WO2017219797A1. Автор: 王翀,何为,肖定军,彭佳,程骄. Владелец: 广东光华科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-12-28.

Electrolytic copper plating liquid and the electrolytic copper plating method

Номер патента: KR102150878B1. Автор: 무츠코 사이토,마코토 사카이,요코 미즈노,토시유키 모리나가,신지로 하야시. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨. Дата публикации: 2020-09-02.

Electrolytic copper plating solution and method of electrolytic copper plating

Номер патента: EP2669406A1. Автор: Makoto Sakai,Yoko Mizuno,Mutsuko Saito,Toshiyuki MORINAGA,Shinjiro Hayashi. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2013-12-04.

Chamfered narrow side copper plate for mould with funnel-shaped curved surface

Номер патента: US20140284018A1. Автор: Gan Yong,ZHANG Hui,WANG LI,Zhang Yang,Wang Mei,Yang Chunzheng,Liu Jianhua,Wei Gang,Wu Yeming,Peng Guozhong,Wang Minglin,Liang Hongbing,Tao Hongbiao,Xi Changsuo,Wang Baosheng,Ji Xiuqin,Yuan Luchun. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-25.

Assembly of a copper plate cartridge

Номер патента: EP1535678B2. Автор: Thomas Fest,Astrid Blasius. Владелец: Sms Siemag AG. Дата публикации: 2011-06-22.

Funnel Type Copper Plate For Continuous Casting Mold

Номер патента: KR100490985B1. Автор: 김철민,윤우석,원민희. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2005-05-24.

Molding copper plate for continuous casting facility

Номер патента: JPS5833984A. Автор: Masaru Yamaguchi,勝 山口,Shigeru Sumiya,Koji Kitazawa,北沢　孝次,角谷　茂. Владелец: Hitachi Zosen Corp. Дата публикации: 1983-02-28.

Process for continuously casting thin slabs comprises a distributor from which the metallic melts are poured into an oscillating mold made of copper plates, and a feeding device

Номер патента: DE10032464A1. Автор: . Владелец: Sms Siemag AG. Дата публикации: 2001-03-01.

Water-cooled continuous mold made of copper plates for continuous steel casting

Номер патента: DE1284051B. Автор: Dr-Ing Adolf,Bungeroth,Dr-Ing Karl Georg,Speith. Владелец: Mannesmann AG. Дата публикации: 1968-11-28.

Peritectic steel slab continuous casting crystallizer copper plate and water cooling method

Номер патента: CN108393445B. Автор: 刘祥,王爽,黄玉平,李德军,李晓伟,廖相巍,康伟,朱晓雷,许孟春,于赋志. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-13.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: SU603709A1. Автор: Маргарита Ивановна Донченко,Лев Иванович Андропов,Татьяна Васильевна Саенко. Владелец: Киевский Ордена Ленина Политехнический Институт Им. 50-Летия Великой Октябрьской Социалистической Революции. Дата публикации: 1978-04-03.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1601202A1. Автор: Абрам Борисович Лившиц,Татьяна Владимировна Залуская,Виталий Николаевич Дуюнов,Надежда Семеновна Гобрикова. Владелец: Предприятие П/Я М-5612. Дата публикации: 1990-10-23.

Stabilizer of iron-plating electrolyte

Номер патента: SU1613508A1. Автор: Юрий Николаевич Петров,Геннадий Васильевич Гурьянов,Жанна Ильинична Бобанова,Николай Васильевич Гэрбэлэу,Ольга Андреевна Болога,Анна Васильевна Вережан. Владелец: Институт Прикладной Физики Ан Мсср. Дата публикации: 1990-12-15.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1425258A1. Автор: Виктор Александрович Кабанов,Алексей Васильевич Рябченков,Дмитрий Александрович Топчиев,Мирослав Петрович Криворучко,Валентина Владимировна Коржавина,Анна Викторовна Кудрина. Владелец: Научно-Производственное Объединение По Технологии Машиностроения "Цниитмаш". Дата публикации: 1988-09-23.

Nickel-plating electrolyte

Номер патента: SU1520148A1. Автор: Альфонсас Альбинович Чейка,Раймонда-Дайва Прановна Янкаускене,Дайнюс Ромуальдович Юрявичюс,Раса Ионовна Гарионите. Владелец: Институт Химии И Химической Технологии Ан Литсср. Дата публикации: 1989-11-07.

Nickel-plating electrolyte

Номер патента: SU1629355A1. Автор: Александр Сергеевич Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 1991-02-23.

Gold plating electrolyte

Номер патента: SU923375A3. Автор: Людвиг Рольф,Кулькович Йозеф. Владелец: Шеринг Аг (Инофирма). Дата публикации: 1982-04-23.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1581781A1. Автор: Юрий Михайлович Лошкарев,Абрам Борисович Лившиц,Василий Михайлович Блинов,Виталий Владимирович Трофименко,Леонид Юрьевич Гнеденков. Владелец: Днепропетровский государственный университет им.300-летия воссоединения Украины с Россией. Дата публикации: 1990-07-30.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1585390A1. Автор: Пранцишкус-Римгаудас Пранцишкович Добровольскис,Ромуальдас Владович Рекертас,Йонас-Альфредас Леонардович Мотеонас,Бянис Юозович Даукшас. Владелец: Предприятие П/Я М-5288. Дата публикации: 1990-08-15.

Chromium-plating electrolyte

Номер патента: SU1574686A1. Автор: Александр Дмитриевич Соколов,Геня Исааковна Дукач. Владелец: Одесский Конструкторско-Технологический Институт По Поршневым Кольцам. Дата публикации: 1990-06-30.

Silver plating electrolyte

Номер патента: SU612641A3. Автор: Куликович Иосиф. Владелец: Шеринг Аг (Фирма). Дата публикации: 1978-06-25.

Process for the manufacture of steel plate electrolytically plated with a zinc alloy

Номер патента: EP0101793A2. Автор: Bernd Dipl.-Chem. Dr.Rer.Nat. Meuthen,Peter Pflug,Dietrich Dr.-Ing. Wolfhard. Владелец: Hoesch AG. Дата публикации: 1984-03-07.

The method of neutral tin plating electrolyte and preparation method thereof and copper-based material surface tinning

Номер патента: CN109487308A. Автор: 李伟,张玺,覃彩芹,郭海,黄超凡,刘舰,郑科旺,吕振利,颜枭. Владелец: Hubei Engineering University. Дата публикации: 2019-03-19.

Chrome-plating electrolyte

Номер патента: SU1530642A1. Автор: Николай Михайлович Уваров,Галина Леонтьевна Васильева,Нина Викторовна Лебедева,Ольга Евгеньевна Макарова. Владелец: Научно-исследовательский институт санитарной техники. Дата публикации: 1989-12-23.

Acid copper addition agents and plating electrolytes embodying the same

Номер патента: US2840518A. Автор: James W Condon. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1958-06-24.

Acidic cadmium-plating electrolyte

Номер патента: SU1588809A1. Автор: Инна Сергеевна Басова,Рада Нуриевна Войцеховская,Альберт Ринатович Тугушев,Сания Валиуловна Шамгунова,Александр Валентинович Касаткин. Владелец: Научно-производственное объединение "Мединструмент". Дата публикации: 1990-08-30.

Tin plating electrolyte compositions

Номер патента: CA2234101A1. Автор: Cavan Hugh O'driscoll. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-04-24.

Chromium plating electrolyte

Номер патента: CA1030094A. Автор: Clive Barnes,John J.B. Ward,Joseph T. Jordan. Владелец: International Lead Zinc Research Organization Inc. Дата публикации: 1978-04-25.

Gold-plating electrolyte

Номер патента: RU1781328C. Автор: Елена Михайловна Ефимова,Хабибулла Кусаинович Оспанов,Лидия Константиновна Дубинина,Нурзада Касымхановна Мусаева. Владелец: Казахский государственный университет им.С.М.Кирова. Дата публикации: 1992-12-15.

Process for replenishing nickel plating electrolyte

Номер патента: US2541721A. Автор: Wesley Andrew,Roehl Edward Judson. Владелец: International Nickel Co Inc. Дата публикации: 1951-02-13.

Nickel-plating electrolyte

Номер патента: RU2558341C2. Автор: Кристофер Пол РЭМСИ,Гарри Ричард ЧАНТ,Брайан ФИЛДЗ,Эндрю Роберт ЛОКЛИ,Мартин Джон УОТСОН,Элинор Рейчел Энн ХАЙД. Владелец: Краун Пэкэджинг Текнолоджи, Инк.. Дата публикации: 2015-07-27.

Gold-plating electrolyte and process for preparing it

Номер патента: DE3202489A1. Автор: geb. Smoljak Elena Vasil'evna Šemjakina,Aleksandr Vol'fovič Belikin,geb. Kukuškina Nina Michajlovna Djatlova,Galina Ivanovna Efimova,Iosif Grigor'evič Moskva Erusalimčik,Aleksandr Ivanovič Formenov,Aleksandr Jakovlevič Fridman,Nina Ivanovna Sinko,Julian Prokof'evič Tomilino Moskovskaja oblast' Zaval'skij. Владелец: ZAVAL'SKIJ JULIAN PROKOF'EVIC. Дата публикации: 1983-08-04.

Vertical zinc plating electrolytic cell for modification processing of steel strip

Номер патента: JPS61221398A. Автор: ヴエルナー・ベツヘム,ヨハン・ヨーゼフ・マイ,フーベルトウス・ペータース,ローラント・シユネツトラー,ヴエルナー・ゾルバツハ,デイートリヒ・ヴオルフハルト. Владелец: Hoesch Stahl AG. Дата публикации: 1986-10-01.

Tin plating electrolyte compositions

Номер патента: GB9521191D0. Автор: . Владелец: Yorkshire Chemicals Ltd. Дата публикации: 1995-12-20.

ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS

Номер патента: US20180209048A1. Автор: Qi Meng,Chum Sze Wei,Li Ping Ling. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Manufacturing method of electrolytic copper plating materials

Номер патента: KR100683598B1. Автор: 시로시 마쯔끼,가즈노리 아끼야마. Владелец: 쯔루미소다 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-02-16.

Card e.g. visa card, for use by customer of e.g. bank, has casing that is made of metal and/or metallic alloy such as iron sheet, and that is polished, electrolytically chromed, nickel-plated, copper-plated, silver-plated or gold-plated

Номер патента: DE102008010732A1. Автор: Andrea Kornak,Peter Plichta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Anchor or device for securing copper plates to wood blocks

Номер патента: US576711A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1897-02-09.

Copper plating process for printing circuit board or other non metallic substrates

Номер патента: GB2062681A. Автор: . Владелец: Harshaw Chemical Co. Дата публикации: 1981-05-28.

Copper plate printing machine

Номер патента: US2105249A. Автор: Lang Karl Theodor. Владелец: DRESDEN LEIPZIGER SCHNELLPRESS. Дата публикации: 1938-01-11.

Copper replenishment technique for precision copper plating system

Номер патента: AU3893699A. Автор: Chiu H. Ting,Peter Cho,Frank Lin,Tanya Andryushchenko. Владелец: Cutek Research Inc. Дата публикации: 2000-11-21.

Wiper for copper-plate-printing machines.

Номер патента: US787542A. Автор: Michael Rudometoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-04-18.

METHOD FOR REDUCTION OF INTERFACIAL STRESS ACCUMULATION BETWEEN DOUBLE SIDE COPPER-PLATED LAYERS AND ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE

Номер патента: US20200152825A1. Автор: Shih Cheng-Hung,Wu Chun-Te,Kuo Yang-Kuo,Huang Hong-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

METHOD FOR DEPOSITING A COPPER SEED LAYER ONTO A BARRIER LAYER AND COPPER PLATING BATH

Номер патента: US20160194760A1. Автор: SCHREIER Hans-Jürgen,Dammasch Matthias,KARASAHIN Sengül,HARYONO Marco. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

copper plating method

Номер патента: KR20150077228A. Автор: 박성호,김진교,조원섭,정일,이동형,조지윤. Владелец: 삼성정밀화학 주식회사. Дата публикации: 2015-07-07.

Structure and method for copper plating layer integrated circuit welding spot

Номер патента: CN1314225A. Автор: R·J·斯蒂尔曼,G·阿马多尔,H·R·泰斯特. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-09-26.

METHOD FOR TREATING ELECTROLESS COPPER PLATING WASTEWATER

Номер патента: US20200039852A1. Автор: Guo Chongwu,LAI Fonvoon. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

APPARATUS AND METHODS RELATED TO COPPER PLATING OF WAFERS

Номер патента: US20150233008A1. Автор: Riege Jens Albrecht,SANTOS Patrick N.. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

The wafer copper-plating technique of coating edge effect can be weakened

Номер патента: CN109518244A. Автор: 付明,常志,魏红军. Владелец: CETC 2 Research Institute. Дата публикации: 2019-03-26.

Reel-to-reel copper plating device and method for superconducting strips

Номер патента: CN113089060B. Автор: 张超,朱佳敏,赵跃,陈永春,吴蔚,陈思侃,高中赫,甄水亮,丁逸珺. Владелец: Shanghai Super Conductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-03-01.

FORMALDEHYDE FREE ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS AND METHODS

Номер патента: US20140178572A1. Автор: YEE Dennis Kwok-Wai,LI Crystal P. L.,CHOW Andy Lok-Fung. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2014-06-26.

Electroless copper plating of electronic device components

Номер патента: US20040154929A1. Автор: John Grunwald. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

DEVICE AND METHOD FOR PREVENTING COPPER PLATING OF CONDUCTOR ROLL

Номер патента: US20220282390A1. Автор: ZANG Shiwei,LIU Wenqing. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

Process for the electrolytic copper plating of zinc diecasting having a reduced tendency to blister formation

Номер патента: US20120217166A1. Автор: Guenter Wirth,Klaus Reissmueller,Silvia Neuhaus,Franz Gassner,Frank Straubinger. Владелец: UMICORE GALVANOTECHNIK GMBH. Дата публикации: 2012-08-30.

ELECTRO-COPPER PLATING APPARATUS

Номер патента: US20140069805A1. Автор: KIM Mi Geum,NAM Hyo Seung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-13.

METHOD FOR COPPER PLATING

Номер патента: US20140102910A1. Автор: Higuchi Jun,ROHDE Dirk,ROELFS Bernd. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2014-04-17.

COPPER PLATING SOLUTION

Номер патента: US20140151238A1. Автор: KIM Pan Soo,Lee Duk Haeng,Jung Woon Suk. Владелец: HOJIN PLATECH CO.,LTD.. Дата публикации: 2014-06-05.

ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION FOR FILLING FOR FORMING MICROWIRING OF COPPER FOR ULSI

Номер патента: US20140158546A1. Автор: Takahashi Hirofumi,Sekiguchi Junnosuke,AIBA Akihiro. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-12.

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH COMPOSITIONS AND A METHOD FOR THEIR USE

Номер патента: US20180112320A1. Автор: Brunner Heiko,ROHDE Dirk,PÖLLETH Manuel,RÜCKBROD Sven,DARWIN Desthree,NIEMANN Sandra,STEINBERGER Gerhard. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2018-04-26.

ADDITIVE C CAPABLE OF CHANGING MICROVIA-FILLING METHOD BY TSV COPPER PLATING, AND ELECTROPLATING SOLUTION CONTAINING SAME

Номер патента: US20160168737A1. Автор: Wang Su,Ma Li,LI Yanyan,YU Xianxian. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

Additive for Reducing Voids after Annealing of Copper Plating with Through Silicon Via

Номер патента: US20160168738A1. Автор: Wang Su,Ma Li,LI Yanyan,YU Xianxian. Владелец: Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-06-16.

Copper Plating Solutions and Method of Making and Using Such Solutions

Номер патента: US20140299480A1. Автор: Bernards Roger,Bellemare Richard. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-09.

ACIDIC AQUEOUS COMPOSITION FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING

Номер патента: US20190203369A1. Автор: Schmidt Ralf,GAIDA Josef,Bolton Onas,SI Kun,VON HORSTEN Frank,ROHDE Dirk,JHA Himendra,PALM Jens,MANN Olivier,LLAVONA-SERRANO Angela. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

COPPER PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR DEPOSITION OF COPPER

Номер патента: US20180237932A1. Автор: ROHDE Dirk,PALM Jens. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

COPPER PLATING BATH COMPOSITION

Номер патента: US20150299883A1. Автор: Brunner Heiko,ROHDE Dirk,MANN Olivier,Kohlmann Lars,Ferro Angelo,KIRBS Andreas,WITCZAK Agnieszka,ROELFS Bernd,ACKERMANN Stefanie,OHDE Christian,BANGERTER Timo,SCHMÖKEL Andre. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Electrolytic copper plating bath compositions and a method for their use

Номер патента: KR102426521B1. Автор: 하이코 브루너,디르크 로데,마누엘 푈레트,마누엘 ?O레트,슈펜 뤽브로트,데슈트레 다르빈,잔드라 니만,게르하르트 슈타인베르거. Владелец: 아토테크 도이칠란트 게엠베하 운트 콤파니 카게. Дата публикации: 2022-07-27.

A kind of high-frequency high-speed flexibility coat copper plate and preparation method thereof

Номер патента: CN107175860B. Автор: 李永双,杨海滨,李德江,陈卫丰,吕果. Владелец: China Three Gorges University CTGU. Дата публикации: 2019-12-03.

Electrolyte for copper plating

Номер патента: SU1761820A1. Автор: Федор Иванович Кукоз,Нажиюлла Хизреевич Гимбатов,Валентин Николаевич Селиванов,Ирина Георгиевна Бобрикова. Владелец: )Ф.И.Кукоз, Н.Х.Гимбатов, В.Н.Селиванов и И.Г.Бобрикова. Дата публикации: 1992-09-15.

Electrolyte for copper plating

Номер патента: SU1696581A1. Автор: Валентин Александрович Хамаев,Сергей Васильевич Буравцев. Владелец: Предприятие П/Я М-5876. Дата публикации: 1991-12-07.

Cyanide-free alkaline copper plating electroplate liquid

Номер патента: CN107829116B. Автор: 田志斌,詹益腾,邓正平,谢丽虹. Владелец: GUANGZHOU SANFU NEW MATERIALS TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2019-08-09.

Electrolyte for advance copper-plating of zinc alloys before electroplating proper

Номер патента: SU1528818A1. Автор: Юлия Георгиевна Еременко,Галина Федоровна Кострова,Галина Александровна Бубнова. Владелец: Симферопольский Филиал Центрального Проектно-Конструкторского И Технологического Бюро Главсантехпрома. Дата публикации: 1989-12-15.

Electrolyte for copper plating

Номер патента: SU1675398A1. Автор: Сергей Витальевич Иванов,Валерий Павлович Кухарь,Александр Владимирович Городыский,Владимир Владимирович Шилин,Петр Андреевич Манорик,Майя Альбертовна Федоренко,Наталия Дмитриевна Иванова,Александр Георгиевич Дыбенко,Евгений Иванович Болдырев,Алексей Валериевич Пальчик,Елена Игоревна Близнюкова. Владелец: Институт Биоорганической Химии Ан Усср. Дата публикации: 1991-09-07.

A kind of cyanide-free alkaline copper plating electroplate liquid and electroplating technology

Номер патента: CN110029374A. Автор: 牛艳丽,贾国梁,黄超玉,陈蔡喜,蔡志华. Владелец: GUANGDONG DAZHI ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-19.

Method for preparing an electroplating bath and related copper plating process

Номер патента: EP1215305A1. Автор: Roger Palmans,Yuri Lantasov. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2002-06-19.

Electroplating solution for HEDP cyanide-free copper plating and electroplating method

Номер патента: CN104630847A. Автор: 曾雄燕. Владелец: Wuxi Xuejiang Environmental Engineering Equipment Co ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

Character processing method for PCB (printed circuit board) super-thick copper plate

Номер патента: CN110802963A. Автор: 黄明安,胡小义,何小国. Владелец: Sihui Fu Shi Electronic Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2020-02-18.

Electrolyte for copper-plating aluminium and its alloys

Номер патента: SU1416529A1. Автор: Евгений Михайлович Румянцев,Юрий Яковлевич Лукомский,Андрей Витальевич Кольчугин,Дина Григорьевна Коваленко. Владелец: Ивановский Химико-Технологический Институт. Дата публикации: 1988-08-15.

Method for controlling composition of copper plating bath using insoluble anode

Номер патента: JP2801670B2. Автор: 正 長沢,晴雄 永岡. Владелец: ブリヂストンメタルファ株式会社. Дата публикации: 1998-09-21.

Acid bath for copper plating

Номер патента: CA2093924C. Автор: Wolfgang Dahms,Horst Westphal. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2002-02-05.

Copper plating bath compositions

Номер патента: FR2020754A1. Автор: . Владелец: FERNYHOUGH MADDOCKS H. Дата публикации: 1970-07-17.

Electrolytic copper plating process

Номер патента: FR1198260A. Автор: . Владелец: Metal and Thermit Corp. Дата публикации: 1959-12-07.

A kind of carbon fiber surface copper-plating technique

Номер патента: CN106498456A. Автор: 杭冬良. Владелец: Jiangsu Mengde New Materials Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-15.

Electroplating liquid and electroplating method of ethylenediamine cyanide-free copper plating

Номер патента: CN104630839A. Автор: 曾雄燕. Владелец: Wuxi Xuejiang Environmental Engineering Equipment Co ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

Copper plating solution

Номер патента: CN103748269A. Автор: 金判洙,李德行,郑运锡. Владелец: Hojin Platech Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-23.

Copper plating bath composition and method for deposition of copper

Номер патента: WO2017042334A1. Автор: Dirk Rohde,Jens Palm. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-03-16.

Method of copper plating gravure cylinders

Номер патента: CA1189820A. Автор: C. Richard Frisby,Sidney C. Beach. Владелец: MCGEAN CHEMICAL COMPANY Inc. Дата публикации: 1985-07-02.

Electrolyte for copper plating

Номер патента: RU1791465C. Автор: Усейн Меметович Джемилев,Александр Михайлович Казаков,Равиль Самиевич Вахидов,Рамиль Равилевич Ахметшин,Азамат Закиевич Хусаинов. Владелец: Институт химии Башкирского научного центра Уральского отделения АН СССР. Дата публикации: 1993-01-30.

Method for green copper plating of stainless steel filaments under catalysis of metals

Номер патента: CN106319581A. Автор: 曹梅,杨亚楠,朱晓云. Владелец: Kunming Guixinkai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-11.

Method of copper-plating carbon steels

Номер патента: SU1617061A1. Автор: Леонид Давыдович Пекарский,Галина Федоровна Кострова,Галина Александровна Бубнова. Владелец: Симферопольский Филиал Центрального Проектно-Конструкторского И Технологического Бюро Главсантехпрома. Дата публикации: 1990-12-30.

Copper-plated steel wire and production method thereof

Номер патента: CN108193239B. Автор: 蔡鹏飞,赵民焱,乔娇. Владелец: Beijing Ou Dian Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2020-01-17.

Copper plating bath composition and method for deposition of copper

Номер патента: TWI722016B. Автор: 迪爾克 羅德,詹斯 派爾姆. Владелец: 德商德國艾托特克公司. Дата публикации: 2021-03-21.

Copper plating of gravure rolls

Номер патента: EP0469724A1. Автор: C. Richard Frisby. Владелец: Mcgean Rohco Inc. Дата публикации: 1992-02-05.

Handling equipment acting on square thin copper plate

Номер патента: CN110963288B. Автор: 游奕明. Владелец: WUWEI HUANJIANG COPPER INDUSTRY CO LTD. Дата публикации: 2021-06-22.

Method of copper plating stainless steel cooking vessels

Номер патента: US2363973A. Автор: James M Kennedy,Arthur P Knight,Harold J Lee. Владелец: Revere Copper and Brass Inc. Дата публикации: 1944-11-28.

A Copper Plating Bath Formulation

Номер патента: EP2022875A2. Автор: Shinjiro Hayashi,Hisanori Takiguchi. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2009-02-11.

Cyanide-free phosphorus-free nitrogen-free monovalent copper plating solution and preparation method and application thereof

Номер патента: CN113549961A. Автор: 刘卫国,徐金来,赵国鹏,胡耀红. Владелец: GUANGZHOU HONWAY TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2021-10-26.

Electroless copper plating bath and electroless copper plating method for increasing hardness of copper plating

Номер патента: TWI606140B. Автор: Chun-Ru Lin,Ming-Guo Wei,Yan-Jin Lin. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-21.

Electroless copper plating

Номер патента: GB1414896A. Автор: . Владелец: Dynachem Corp. Дата публикации: 1975-11-19.

Copper colloidal catalyst liquid for electroless copper plating, electroless copper plating method, and production method for copper-plated substrate

Номер патента: WO2018221227A1. Автор: 田中　薫,木村　祐介,内田　衛,章央 吉澤. Владелец: 石原ケミカル株式会社. Дата публикации: 2018-12-06.

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD

Номер патента: US20130295294A1. Автор: HOTTA Teruyuki,ISHIZAKI Takahiro,NAKAYAMA Tomoharu. Владелец: C. UYEMURA & CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-07.

COMPOSITION FOR ELECTROLESS COPPER PLATING AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING USING THE SAME

Номер патента: US20210047735A1. Автор: LEE Su Jin,Kim Cheol Min,SIN Young Sub,BAE Cheol Min. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

STABLE ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS AND METHODS FOR ELECTROLESS PLATING COPPER ON SUBSTRATES

Номер патента: US20190106792A1. Автор: Cleary Donald E.,Lifschitz Arribio Alejo M.. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

STABLE ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS AND METHODS FOR ELECTROLESS PLATING COPPER ON SUBSTRATES

Номер патента: US20190106793A1. Автор: Cleary Donald E.,Lifschitz Arribio Alejo M.. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

PLATED-LAYER STRUCTURE FOR IMPROVING INTERFACE STRESS BETWEEN ALUMINIUM NITRIDE SUBSTRATE AND COPPER-PLATED LAYER

Номер патента: US20170159187A1. Автор: Wu Chun-Te,Kuo Yang-Kuo. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS AND METHODS FOR ELECTROLESS PLATING COPPER ON SUBSTRATES

Номер патента: US20190382899A1. Автор: Cleary Donald E.,Lifschitz Arribio Alejo M.. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS AND METHODS FOR ELECTROLESS PLATING COPPER ON SUBSTRATES

Номер патента: US20190382900A1. Автор: Liu Feng,Mulzer Catherine,Lifschitz Arribio Alejo M.,Lipschutz Michael,Gumbley Patricia,Wen Sarah. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS AND METHODS FOR ELECTROLESS PLATING COPPER ON SUBSTRATES

Номер патента: US20190382901A1. Автор: Liu Feng,Mulzer Catherine,Lifschitz Arribio Alejo M.,Lipschutz Michael,Gumbley Patricia,Wen Sarah. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Chemical copper plating solution and method for forming copper plating film using the same

Номер патента: JP2595319B2. Автор: 宏司 近藤,聖二 天草,克彦 邑川,克明 小島,信正 石田,純次 石川,太志 石川. Владелец: 日本電装株式会社. Дата публикации: 1997-04-02.

Electroless copper plating solution and process for electrolessly plating copper

Номер патента: KR910001588B1. Автор: 고오지 곤도오,가쓰히꼬 무라가와,가오루 노모도,후도시 이시가와,노부마사 이시다,쥰지 이사가와. Владелец: 오까베 다까시. Дата публикации: 1991-03-16.

Electroless copper plating solution composition and electroless copper plating method using same

Номер патента: CN105593403A. Автор: 李洪基,田峻美,许真宁. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2016-05-18.

A kind of method and related chemistry copper plating bath that core inductance quality value is lifted based on chemical plating Porous Cu

Номер патента: CN107326348A. Автор: 张怀武,李永强,李清华,艾克华,何为,陈苑明,王守绪,王青云,唐鑫. Владелец: Innoquick Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electroless copper plating solution and method for electroless copper plating

Номер патента: KR101206538B1. Автор: 이을규,윤종오. Владелец: 윤종오. Дата публикации: 2012-11-30.

Composition for electroless gold, platinum or copper plating by rubbing and plating method

Номер патента: JPS59170256A. Автор: Hiroshi Takahashi,博 高橋,Kyoji Yanagisawa,Hiroki Satake,柳沢　恭治,佐竹　寛紀. Владелец: Hitachi Kyowa Kogyo Ltd. Дата публикации: 1984-09-26.

Pretreatment solution for electroless copper plating, and electroless copper plating method

Номер патента: KR20160013261A. Автор: 에이 우치다,도미오 구도,료스케 오쿠노,가오루 다나카. Владелец: 이시하라 케미칼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-02-03.

Sulfide coloring of copper or copper plated plate

Номер патента: JPS56281A. Автор: Susumu Nagase. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1981-01-06.

Plating solution for electroless copper plating

Номер патента: KR100767942B1. Автор: 도루 이모리,아쓰시 야베,준노스케 세키구치,요시히사 후지히라. Владелец: 닛코킨조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-10-17.

Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates

Номер патента: KR20190039853A. Автор: 엠. 리프스키츠 아리비오 알레조,이. 클리어리 도날드. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨. Дата публикации: 2019-04-16.

A kind of technique preparing copper plate in silicon substrate surface using chemical copper plating solution

Номер патента: CN107699871B. Автор: 刘波,张勇,陈伟长. Владелец: Nantong Saikete Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Method for copper-plating or bronze-plating an object and liquid mixtures therefor

Номер патента: EP1495157A1. Автор: Ralf Schneider,Klaus-Dieter Nittel. Владелец: Chemetall GmbH. Дата публикации: 2005-01-12.

A process for accelerating pd/sn seeds for electroless copper plating

Номер патента: DE3664646D1. Автор: Daniel Jonathan Auerbach,Patrick Rene Alnot,Christopher Richard Brundle,Dolores Carlotta Miller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-08-31.

Chemical copper-plating bath

Номер патента: DE3166651D1. Автор: Kazuhiro Takeda,Tsutomu Takamura,Hideo Honma,Osamu Sasaki,Kunihiro Ikari,Toshiki Sasabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1984-11-22.

Electroless copper plating solution

Номер патента: SG20788G. Автор: . Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1988-07-08.

Short-arc discharge lamp with component for cooling of an aluminum plate and a nickel-plated copper plate

Номер патента: DE102006003565B4. Автор: Shunichi Morimoto,Kyosuke Fujina,Norihiro Inaoka. Владелец: Ushio Denki KK. Дата публикации: 2016-03-03.

Manufacturing method of high quality copper oxide and material for copper plating from waste copper liquid

Номер патента: KR101313844B1. Автор: 박상구,황승남. Владелец: (주)에이치에스켐텍. Дата публикации: 2013-10-01.

PROCESS FOR THE ELECTROLESS COPPER PLATING OF METALLIC SUBSTRATES

Номер патента: US20130143071A1. Автор: Kleinle Michael. Владелец: Chemetall GmbH. Дата публикации: 2013-06-06.

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION

Номер патента: US20150024139A1. Автор: Yoshida Katsuhiro,HAKIRI Yoshiyuki,KONDO Makato. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

COPPER PLATING SOLUTION AND METHOD FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20150075405A1. Автор: WEI Jialiang. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

ELECTROLESS COPPER PLATING AND COUNTERACTING PASSIVATION

Номер патента: US20210140052A1. Автор: NAAB Benjamin. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

FORMALDEHYDE-FREE ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION

Номер патента: US20140242264A1. Автор: Wiese Stefanie,Stamp Lutz,Stenhäuser Edith,Röseler Sandra,Nguyen Tang Cam Lai. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2014-08-28.

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH

Номер патента: US20210262096A1. Автор: Takada Hideaki,YAMAMOTO Hisamitsu,ODA Yukinori,NAKAYAMA Tomoharu. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-26.

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION

Номер патента: US20160273112A1. Автор: Lowinski Christian,Schulze Jörg,MERSCHKY Michael,BRÜNING Frank,BECK Birgit,LANGHAMMER Elisa,ETZKORN Johannes. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

Copper Plating Method

Номер патента: US20150345030A1. Автор: Wagner David,Chen Chao-Peng,Chudasama Jas,Lin Chien-Li. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Electroless copper plating solution and process for formation of copper film

Номер патента: US5965211A. Автор: Koji Kondo,Seiji Amakusa,Katuhiko Murakawa,Katsuaki Kojima,Nobumasa Ishida,Junji Ishikawa,Futoshi Ishikawa. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-12.

Aqueous solution for contact copper-plating

Номер патента: SU730871A1. Автор: Александр Иванович Кистанов,Алла Михайловна Бабченко,Эдуард Иванович Ключко,Виктор Онуфриевич Кисилевич. Владелец: Предприятие П/Я В-8173. Дата публикации: 1980-05-03.

Chemical copper plating bath

Номер патента: JPS6311676A. Автор: Koji Kondo,Nobumasa Ishida,宏司 近藤,Katsuhiko Murakawa,邑川　克彦,石田　信正. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1988-01-19.

Chemical copper plating solution

Номер патента: CN105008587B. Автор: 弗兰克·布鲁宁,比吉特·贝克,埃莉萨·朗哈默,约翰尼斯·埃茨科恩,米夏埃尔·默斯奇基,约尔格·舒尔策,克里斯蒂安·洛温斯基. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-04-17.

Composition for boron-copper plating of steel parts

Номер патента: SU685716A1. Автор: Виктор Алексеевич Рогов,Евграф Иосифович Бельский,Михаил Васильевич Ситкевич,Виктор Петрович Крюков. Владелец: Белорусский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт. Дата публикации: 1979-09-18.

Electroless copper plating solution

Номер патента: JPS5920461A. Автор: Takao Sato,Shinichi Mitsui,三井　真一,高雄 佐藤. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1984-02-02.

Unit for chemical copper-plating

Номер патента: SU759616A1. Автор: Leonid Lyalyushkin. Владелец: Leonid Lyalyushkin. Дата публикации: 1980-08-30.

Chemical copper plating solution

Номер патента: JPS59123760A. Автор: Yoshihito Kobayashi,Osamu Sasaki,Kunihiro Isori,修 佐々木,嘉仁 小林,五十里　邦弘. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1984-07-17.

Device for regenerating chemical copper plating solution

Номер патента: JPS6347373A. Автор: 広徳 大田,Hirotoku Ota. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-02-29.

Method for replenishing copper to chemical copper plating liquid

Номер патента: JPS6475682A. Автор: Hirotoku Ota. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-03-22.

Treatment of waste water from chemical copper plating process

Номер патента: JPS5620157A. Автор: Hitoshi Oka,Akira Matsuo,Kazumasa Nakatsuka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-02-25.

Metal conducting ring sheet copper-plating device

Номер патента: CN104372282A. Автор: 周天毫. Владелец: Suzhou Suteng Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-25.

Electroless copper plating solution

Номер патента: JPS5959870A. Автор: Akishi Nakaso,Toshiro Okamura,昭士 中祖,Yoshiyuki Tsuru,Kiyoshi Yamanoi,清 山野井,岡村　寿郎,▲つる▼　義之. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1984-04-05.

Renewing concn. of copper plating bath components - using soln. of copper salts of higher solubility than sulphate of bath

Номер патента: FR2300820A1. Автор: . Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1976-09-10.

Aluminum copper plating process

Номер патента: FR1036247A. Автор: Rene-Adrien Minard. Владелец: . Дата публикации: 1953-09-04.

Non-galvanic copper plating process, and baths used for the implementation of this process

Номер патента: FR88424E. Автор: . Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1967-02-03.

Electroless copper plating solutions and methods of use thereof

Номер патента: US20040086656A1. Автор: Jun Li,Paul Kohl. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2004-05-06.

Electroless copper compositions and methods for electroless copper plating on substrates

Номер патента: CN110607521A. Автор: F·刘,A·M·里夫希茨阿莱比奥,P·冈布利,M·利普舒兹,C·穆尔泽,S·文. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2019-12-24.

Process for hot copper plating of iron and steel parts

Номер патента: DE830864C. Автор: Alfred Deuster. Владелец: Licentia Patent Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 1952-02-07.

Organic substance coated copper plated steel sheet

Номер патента: JPS6199680A. Автор: Takenori Deguchi,Masatoshi Yokoyama,雅俊 横山,Kiichiro Katayama,Takao Ikita,出口　武典,片山　喜一郎,伊木田　孝夫. Владелец: Nisshin Steel Co Ltd. Дата публикации: 1986-05-17.

Method for replenishing electroless copper plating solution

Номер патента: JPS62280374A. Автор: Kuniaki Sekiguchi,Motoi Niijima,Tadaaki Nagashima,邦明 関口,新島　基,永島　忠明. Владелец: Hitachi Condenser Co Ltd. Дата публикации: 1987-12-05.

Activating method for electroless copper plating

Номер патента: JPS6036674A. Автор: Takehiko Ishibashi,Haruki Yokono,Isao Matsuzaki,春樹 横野,石橋　武彦,松崎　五三男. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1985-02-25.

Solution for electroless copper plating

Номер патента: DE2132003A1. Автор: Agens Maynard Crosby. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1972-01-13.

Non-galvanic copper plating process, and baths used for the implementation of this process

Номер патента: FR1288498A. Автор: . Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1962-03-24.

Bimetal junction for joining copper and aluminium plates - has copper tube soldered to copper plate and friction welded to aluminium tube

Номер патента: FR2234672A1. Автор: . Владелец: Delle Alsthom SA. Дата публикации: 1975-01-17.

Method for realizing high-precision convex copper plating

Номер патента: CN111465208A. Автор: 唐宏华,黄双双,李伟正,吴军权,柯涵. Владелец: Shenzhen King Brother Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-28.

Method for manufacturing explosion-proof plate of thick plate and thick copper plate, thick plate and thick copper plate

Номер патента: CN111315141A. Автор: 姜雪飞,宋建远,季辉,孙保玉. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-19.

Processing method for improving poor hole plugging of solder-resisting thick copper plate

Номер патента: CN115003031A. Автор: 王金龙,朱光宇,贺贤汉,李泓波,王松朋. Владелец: Fulede Technology Development Dalian Co ltd. Дата публикации: 2022-09-02.

Copper plated aluminum stranded cable and its fabrication method

Номер патента: PL1647996T3. Автор: Louis Salvat,Małżonka Allaire Isabelle Michel. Владелец: F S P One. Дата публикации: 2008-09-30.

METHOD FOR FORMING ELECTROLYTIC COPPER PLATING FILM ON SURFACE OF RARE EARTH METAL-BASED PERMANENT MAGNET

Номер патента: US20130180860A1. Автор: Yoshimura Koshi,Kamachi Masanao. Владелец: Hitachi Metals,Ltd.. Дата публикации: 2013-07-18.

Internally Embedded Copper Plate-Type Soft Magnetic Powder Core Inductor, Preparation Method Therefor, and Use Thereof

Номер патента: US20220293315A1. Автор: CHEN Xuemin,He Kai,LI Zhengping,Xiao Qiang,Wang Guohua,Guo Xiongzhi,Zhang Yunfan,Cao Yunkai,Li Yixuan,Ruan Jialin. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Electrolytic copper plating method for RTB-based magnets

Номер патента: JP4045530B2. Автор: 中村　　勉,実 遠藤,節夫 安藤,徹 福士. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2008-02-13.

The handle pipe demagnetization mechanism of handle pipe cleaning before copper plating machine

Номер патента: CN106783014A. Автор: 赵鹏,张慧,李红梅,周志燕,吴双胜,丁娟,刘宏贤. Владелец: Wuxi Yinlian Gear Transmission Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

Communication PCB backboard and pressing and arranging method of buried copper plate

Номер патента: CN111901966A. Автор: 樊锡超,季辉,孙保玉,涂圣考. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-06.

ORIENTED COPPER PLATE, COPPER-CLAD LAMINATE, FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170332489A1. Автор: Uno Tomohiro,Kimura Keiichi,Kaneko Kazuaki. Владелец: NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION. Дата публикации: 2017-11-16.

High adhesion plating method for resin substrate and copper plating solution used for the method

Номер патента: JP3276919B2. Автор: 雅子 鈴木,純一 石橋,知之 藤波,恵美 丸山,英夫 本間. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2002-04-22.

Self-assembly patterned ceramic substrate for electroless copper plating and preparation method and application thereof

Номер патента: CN115119393A. Автор: 王博,李青,张广涛,闫冬成,刘丹,胡恒广,刘文渊,李赫然,郝艺. Владелец: Hebei Guangxing Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-27.

Electroless copper plating solution and electroless copper plating method

Номер патента: JP2648729B2. Автор: 充広 渡辺,知之 藤波,英夫 本間. Владелец: MARUCHI KK. Дата публикации: 1997-09-03.

Manufacturing method of stepped copper plated hole and non-copper plated hole

Номер патента: CN116133286A. Автор: 郭锐,陈涛,赵启祥,张亚锋,黄海清. Владелец: Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-16.

SYSTEM AND METHOD FOR FORMING PATTERNED COPPER LINES THROUGH ELECTROLESS COPPER PLATING

Номер патента: US20150034589A1. Автор: Bailey,Kim Yunsang,Dordi Yezdi,Lee Alan,III Andrew,Thie William. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Manufacture method of thick copper plate solder mask

Номер патента: CN105323974A. Автор: 蔡志浩,邵勇,朱占植,王小时. Владелец: SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-10.

METHOD AND COMPOSITION TO ENHANCE CORROSION RESISTANCE OF THROUGH HOLE COPPER PLATED PWBs FINISHED WITH AN IMMERSION METAL COATING SUCH AS Ag OR Sn

Номер патента: IL204422D0. Автор: . Владелец: J G Systems Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

METHOD AND COMPOSITION TO ENHANCE CORROSION RESISTANCE OF THROUGH HOLE COPPER PLATED PWBs FINISHED WITH AN IMMERSION METAL COATING SUCH AS Ag OR Sn

Номер патента: US20100215840A1. Автор: John J. Grunwald. Владелец: J G Systems Inc. Дата публикации: 2010-08-26.

Copper plating method for printed circuit boards

Номер патента: JPH0673393B2. Автор: 和宏 平尾,賢一 上野. Владелец: Permelec Electrode Ltd. Дата публикации: 1994-09-14.

Process for preparing copper-plated laminated sheet

Номер патента: JPS5224289A. Автор: Hiroshi Suzuki,Motoyo Wajima,Akio Takahashi,Nobuhiro Sato,Ritsuro Tada. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1977-02-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING COPPER PLATED LAYER WITH ROUGHNESS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140186651A1. Автор: KIM Yoon Su,Han Sung,Harr Kyoung Moo,Oh Kyung Seob,Shim Kyung Suk,Jung Doo Sung,Lim Eun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

Thick copper plate single-sided pressing process

Номер патента: CN105072829A. Автор: 计向东. Владелец: Ocean Kunshan Circuit Board Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

Manufacturing method of local thick copper plate

Номер патента: CN111148378B. Автор: 王俊,张霞. Владелец: Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-06.

ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION ANALYZER, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION ANALYSIS METHOD

Номер патента: US20160377573A1. Автор: Kosugi Masahiro,Okubo Toshikazu. Владелец: TOPPAN PRINTING CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-29.

Method for manufacturing copper plated fine pitch connector member

Номер патента: JP2562273B2. Автор: 勝弘 村田,光正 芝田,哲也 直木. Владелец: NIPPON KOKUEN KOGYO KK. Дата публикации: 1996-12-11.

Fabrication of luminous dials for measuring instruments - involves reproducing design on copper face of composite laminated epoxy-copper plate

Номер патента: FR2231285A6. Автор: . Владелец: Chauvin Arnoux SAS. Дата публикации: 1974-12-20.

Method for measuring chloride ion concentration in acidic copper plating solution

Номер патента: CN114778640A. Автор: 孙建军,吴升红. Владелец: FUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-07-22.

Testing evaluation method for welding wire copper plate quality

Номер патента: CN106596587A. Автор: 张晓龙,孙衍国,董孟宪,孔冠宏. Владелец: SHANDONG GUANGFU GROUP CO Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Coating detection tool for copper plate laser cladding

Номер патента: CN110895230A. Автор: 陈永进,钟志勇,李超军. Владелец: Wuhu Sheda Laser Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-20.

Method of separating iron from nickel-plating electrolyte through ion exchange

Номер патента: SU1666560A1. Автор: Алевтина Михайловна Чемерисова,Людмила Михайловна Журавлева. Владелец: Куйбышевский политехнический институт им.В.В.Куйбышева. Дата публикации: 1991-07-30.

Process for recovering cadmium from cadmium-plating electrolyte wash water

Номер патента: SU1740466A1. Автор: Ольга Анатольевна Сашинина,Любовь Вольфовна Петрова,Ирина Алексеевна Ражева. Владелец: Ленинградское научно-производственное объединение им.В.Я.Климова. Дата публикации: 1992-06-15.

Copper-plated superconducting strip structure

Номер патента: CN216928175U. Автор: 古宏伟,袁文,王玉山,蔡渊,迮建军. Владелец: Suzhou Advanced Materials Research Institute Co ltd. Дата публикации: 2022-07-08.

Cathode copper plate lifting machine

Номер патента: CN218203084U. Автор: 王小京,赵智勇,强斌才,尚天志,梁富明,彭遵嘉. Владелец: Baiyin Nonferrous Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-03.

Copper plate packaging and packaging method

Номер патента: CN107301216B. Автор: 陈志坚,李云海,黄梅芳,崔旭明,吴有权,郑义刚,余宇航,梁志艺,梁潮伟. Владелец: Guangzhou Qiguang Zhizao Technology Service Co ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Production process for printing whole-cotton transfer printing paper using copper-plate press

Номер патента: CN100339237C. Автор: 钟博文,徐宝庆. Владелец: SHANGHAI CHANGSHENG TEXTILE CO Ltd. Дата публикации: 2007-09-26.

Bright copper plating electrolyte

Номер патента: RU2103420C1. Автор: А.С. Милушкин,С.М. Белоглазов. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 1998-01-27.

Copper plating electrolyte

Номер патента: RU2219293C1. Автор: В.М. Львовский,Е.Г. Афонин,А.В. Баринов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2003-12-20.

Aqueous electrolyte for bright copper plating

Номер патента: RU2323275C2. Автор: Александр Сергеевич Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2008-04-27.

Electrolyte for bright copper plating

Номер патента: RU2237754C2. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2004-10-10.

Electrolyte for brightened copper plating

Номер патента: RU2194098C1. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2002-12-10.

Electrolyte for the bright copper coating

Номер патента: RU2278908C1. Автор: Александр Сергеевич Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2006-06-27.

Zinc plating electrolyte

Номер патента: RU2532780C1. Автор: Александр Федорович Губин,Ольга Александровна Губина,Валерий Иванович Ильин,Анна Владимировна Перфильева. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2014-11-10.

Method for iron (ii) concentration definition in iron plating electrolytes

Номер патента: RU2339937C1. Автор: Валентина Федоровна Владимирова,Ахмет Амужадович Чавтараев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Дагестанский государственный университет. Дата публикации: 2008-11-27.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: RU2323276C2. Автор: Владимир Иванович Шевченко,Григорий Михайлович Дон,Михаил Степанович Игумнов,Анатолий Евгеньевич Синяков,ков Анатолий Евгеньевич Син (RU),Григорий Михайлович Дон (RU),Михаил Степанович Игумнов (RU),Владимир Иванович Шевченко (RU). Владелец: Закрытое акционерное общество "Драгцветмет" (ЗАО "Драгцветмет"). Дата публикации: 2008-04-27.

Method of cleaning chromium plating electrolyte from impurities of iron and copper cations (versions)

Номер патента: RU2433212C2. Автор: Дмитрий Юрьевич Тураев,Дмитрий Юрьевич Тураев (RU). Владелец: Дмитрий Юрьевич Тураев. Дата публикации: 2011-11-10.

Method of cleaning chromium plating electrolytes

Номер патента: RU2481425C2. Автор: Сергей Сергеевич Кругликов,Елена Сергеевна Кругликова,Юрий Викторович Петров,Надежда Сергеевна Колотовкина. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2013-05-10.

Cadmium-plating electrolyte and method of cadmic coatings plating on metal products

Номер патента: RU2353713C1. Автор: Борис Павлович Налетов,Вячеслав Александрович Ильин,Валентин Владимирович Семенычев,Евгений Владимирович Тюриков,Розалия Кабировна Салахова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2009-04-27.

Method of applying nickel coating on steel and copper components in nickel plating electrolyte

Номер патента: RU2489525C2. Автор: Сергей Владимирович Гришин,Владимир Владимирович Клюев,Вячеслав Виталиевич Волынский,Вячеслав Николаевич Тюгаев,Игорь Викторович Чипига. Владелец: Открытое акционерное общество "Завод автономных источников тока". Дата публикации: 2013-08-10.

Cadmium-plating electrolyte

Номер патента: RU2302483C1. Автор: Галина Ивановна Шайдурова,Игорь Львович Васильев,Владимир Борисович Шатров,кова Тать на Владимировна Дь,Татьяна Владимировна Дьякова,Вадим Николаевич Тетенов. Владелец: Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Искра". Дата публикации: 2007-07-10.

Lead plating electrolyte

Номер патента: RU2291230C1. Автор: Тать на Григорьевна Шиблева,Татьяна Григорьевна Шиблева,Виктор Васильевич Поветкин. Владелец: Гоу Впо "Тюменский Государственный Университет". Дата публикации: 2007-01-10.

Iron plating electrolyte

Номер патента: RU2379381C1. Автор: Валерий Тарасович Фомичев,Федор Сергеевич Федоров. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Волгоградский государственный архитектурно-строительный университет" (ВолгГАСУ). Дата публикации: 2010-01-20.

Chrome plating electrolyte

Номер патента: RU2094540C1. Автор: А.И. Фаличева,Р.И. Бурдыкина,В.Н. Чернышова. Владелец: Воронежский Политехнический Институт. Дата публикации: 1997-10-27.

Iron plating electrolyte

Номер патента: RU2094541C1. Автор: Е.И. Иванов,Т.А. Иванова. Владелец: Курганский машиностроительный институт. Дата публикации: 1997-10-27.

Nickel-plating electrolyte

Номер патента: RU2449063C1. Автор: Борис Павлович Налетов,Вячеслав Александрович Ильин,Валентин Владимирович Семенычев,Розалия Кабировна Салахова,Андрей Борисович Тихообразов. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2012-04-27.

Nickel plating electrolyte

Номер патента: RU2293803C1. Автор: Борис Павлович Налетов,Вячеслав Александрович Ильин,Валентин Владимирович Семенычев,Александр Дмитриевич Жирнов,В чеслав Александрович Ильин,Людмила Викторовна Нагаева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2007-02-20.

Method of recycling spent chrome plating electrolytes

Номер патента: RU2557608C1. Автор: Александр Алексеевич Юдаков,Александр Юрьевич Чириков,Оксана Николаевна Цыбульская,Татьяна Витальевна Ксеник. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химии Дальневосточного отделения Российской академии наук (ИХ ДВО РАН). Дата публикации: 2015-07-27.

Solution for chemical copper plating of dielectrics

Номер патента: RU2114212C1. Автор: О.И. Ломовский,Е.И. Фадеев. Владелец: Институт химии твердого тела и переработки минерального сырья СО РАН. Дата публикации: 1998-06-27.

Steel articles contact copper plating solution

Номер патента: RU2705050C1. Автор: Сергей Геннадьевич Каплунов. Владелец: Сергей Геннадьевич Каплунов. Дата публикации: 2019-11-01.

Electrolyte for copper plating of steel parts

Номер патента: RU2237755C2. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2004-10-10.

Electroless copper plating solution and method of electroless copper plating

Номер патента: MY122145A. Автор: Shinji Hayashi,Satoru Shimizu,Tomoyuki Fujinami,Yoshitaka Terashima. Владелец: Ebara Udylite Kk. Дата публикации: 2006-03-31.

Method of determination of chemical copper plating solution ingredients concentration

Номер патента: RU2028604C1. Автор: А.В. Дрозд,И.Г. Перьков,Г.В. Арцебашев,И.П. Владимирова,Н.Л. Иванникова. Владелец: Арцебашев Геннадий Владимирович. Дата публикации: 1995-02-09.

Copper plate-type refrigerator for blast furnace

Номер патента: RU2204611C1. Автор: И.Ф. Курунов,Г.А. Валентинов,Н.И. Воробьев,А.В. Денисов,А.В. Мокринский,Милан Филипп БУЙНАЧЕК. Владелец: ОАО Челябинский металлургический комбинат "МЕЧЕЛ". Дата публикации: 2003-05-20.

Improvements relating to Machine Printing whereby the Appearance of a Copper-plate Etching is Obtained

Номер патента: GB190404546A. Автор: William Noakes. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-04-14.

Improvements relating to a Method for Engraving, Toning and Stippling on Copper Plates.

Номер патента: GB190822577A. Автор: Carl Quensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-12-17.

Electrolyte for anode treatment of aluminium and alloys thereof before copper plating

Номер патента: RU2529328C1. Автор: Вячеслав Вячеславович Рогожин,Михаил Григорьевич Михаленко,Татьяна Владимировна Маркова,Татьяна Игоревна Девяткина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева", НГТУ. Дата публикации: 2014-09-27.

Method and electrolyte for copper plating

Номер патента: RU2282682C1. Автор: Евгений Геннадьевич Винокуров,Владимир Владимирович Бондарь. Владелец: Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева. Дата публикации: 2006-08-27.

Cyanide-free copper plating process

Номер патента: CA1244377A. Автор: Lillie C. Tomaszewski,Robert A. Tremmel. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1988-11-08.

Aqueous bright copper plating electrolyte for

Номер патента: RU2175999C2. Автор: А.С. Милушкин,Г.В. Дундене. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2001-11-20.

Bright copper plating electrolyte

Номер патента: RU2215829C1. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2003-11-10.

Bright copper plating electrolyte

Номер патента: RU2179203C2. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2002-02-10.

Procedure of regeneration of sulfate chromium plating electrolyte

Номер патента: RU2197568C1. Автор: С.В. Добрыднев,А.П. Ларьков. Владелец: Добрыднев Сергей Владимирович. Дата публикации: 2003-01-27.

Cyanide-free copper plating electrolyte and process

Номер патента: AU2305484A. Автор: Lillie C. Tomaszewski,Robert A. Tremmel,Thaddeus W. Tomaszewski. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1984-07-05.

Improvements in and relating to Copper-plate Printing Machines.

Номер патента: GB190303990A. Автор: Michael Rudometoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-02-19.

Aqueous electrolyte for bright copper plating

Номер патента: SU1055781A1. Автор: Александр Иванович Бобров,Александр Сергеевич Милушкин,Ярослав Васильевич Зачиняев,Сергей Александрович Онохин. Владелец: Ленинградский ордена Трудового Красного Знамени технологический институт целлюлозно-бумажной промышленности. Дата публикации: 1983-11-23.

Electrolyte for bright copper plating

Номер патента: SU1010161A1. Автор: Андрей Брониславович Корженевский,Алексей Константинович Кривцов,Татьяна Федоровна Юдина,Татьяна Васильевна Пятачкова,Василий Николаевич Клюев. Владелец: Ивановский Ордена Трудового Красного Знамени Химико-Технологический Институт. Дата публикации: 1983-04-07.

Electrolyte for bright copper plating

Номер патента: SU109164A1. Автор: А.И. Савельева,Г.С. Чернобривенко. Владелец: Г.С. Чернобривенко. Дата публикации: 1956-11-30.

Aqueous electrolyte for bright copper plating

Номер патента: SU1024530A1. Автор: Александр Сергеевич Милушкин,Антанас Антанович Урбонас,Вацловас Алексович Латакас. Владелец: Вильнюсский Ордена Трудового Красного Знамени И Ордена Дружбы Народов Государственный Университет Им.В.Капсукаса. Дата публикации: 1983-06-23.

Electrolyte for bright copper plating

Номер патента: SU148313A1. Автор: Р.М. Вишомирскис,А.А. Степонавичюс. Владелец: А.А. Степонавичюс. Дата публикации: 1961-11-30.

Quick acidic bright copper-plating technique for low-carbon steel wire

Номер патента: CN1211638A. Автор: 孙宝山. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-03-24.

Electrolyte for bright copper plating

Номер патента: RU2349685C1. Автор: Нина Владимировна Смирнова. Владелец: ООО "Гальвика". Дата публикации: 2009-03-20.

Cyanide-free alkaline bright copper plating solution and preparation method and electroplating process thereof

Номер патента: CN102995077A. Автор: 付远波,杨娟,宋文超,左正忠,胡哲. Владелец: Hubei Jadechem Chemicals Co ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Bright copper plating process

Номер патента: CA424498A. Автор: John Wernlund Christian. Владелец: Canadian Industries Ltd. Дата публикации: 1944-12-19.

Copper plating electrolyte and method of preparing same

Номер патента: SU1294877A1. Автор: Эльза Михайловна Кузьмина,Светлана Михайловна Павлова. Владелец: Предприятие П/Я М-5841. Дата публикации: 1987-03-07.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU986969A1. Автор: Юрий Михайлович Лошкарев,Виталий Владимирович Трофименко,Валентина Павловна Житник,Валерий Сергеевич Коваленко. Владелец: Днепропетровский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.300-Летия Воссоединения Украины С Россией. Дата публикации: 1983-01-07.

Aqueous copper-plating electrolyte

Номер патента: SU933816A1. Автор: Евгений Евгеньевич Кравцов,Таисия Сергеевна Кондратенко,Алексей Иванович Марков,Петр Алексеевич Ермак,Найля Рашидовна Калинкина. Владелец: Астраханский Технический Институт Рыбной Промышленности. Дата публикации: 1982-06-07.

Copper plating electrolyte

Номер патента: SU1006548A1. Автор: Борис Сергеевич Красиков,Ольга Моисеевна Качурина,Мария Оскаровна Журавлева. Владелец: Предприятие П/Я М-5893. Дата публикации: 1983-03-23.

Aqueous copper-plating electrolyte

Номер патента: SU1113429A1. Автор: Галина Георгиевна Лаврентьева,Владимир Евгеньевич Разуваев,Алла Николаевна Максимова,Надежда Федоровна Волкова,Мария Дмитриевна Втюрина. Владелец: Предприятие П/Я Г-4695. Дата публикации: 1984-09-15.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU945253A1. Автор: Шалико Георгиевич Пилавов,Георгий Федорович Афанасьев,Алла Ивановна Кокошко. Владелец: Ворошиловградский Сельскохозяйственный Институт. Дата публикации: 1982-07-23.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU857304A1. Автор: Александр Сергеевич Милушкин,Эдуард Семенович Абрамочкин. Владелец: Кировский Политехнический Институт. Дата публикации: 1981-08-23.

Shine copper-plating electrolyte

Номер патента: SU796249A1. Автор: Юрий Александрович Поповцев,Анатолий Филиппович Путырский,Зинаида Семеновна Нифонтова,Виталий Андреевич Попович,Михаил Александрович Лошкарев,Валерий Викторович Герасимов. Владелец: Днепропетровский Химико-Технологи-Ческий Институт Им. Ф.Э.Дзержинского. Дата публикации: 1981-01-15.

Copper plating electrolyte

Номер патента: SU1035097A1. Автор: Юрий Михайлович Лошкарев,Василий Михайлович Блинов,Виталий Владимирович Трофименко,Любовь Павловна Снеткова,Валентина Афанасьевна Эндебера,Леонид Михайлович Буров. Владелец: Днепропетровский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.300-Летия Воссоединения Украины С Россией. Дата публикации: 1983-08-15.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU1079701A1. Автор: Виктория Васильевна Орехова,Людмила Михайловна Попова,Лариса Алексеевна Гончарова. Владелец: Всесоюзный Научно-Исследовательский,Проектно-Конструкторский И Технологический Институт Низковольтного Аппаратостроения "Внииэлектроаппарат". Дата публикации: 1984-03-15.

Shine copper-plating electrolyte

Номер патента: SU812857A1. Автор: Александр Сергеевич Милушкин,Сергей Михайлович Белоглазов,Закир Ильяс Джафаров. Владелец: Dzhafarov Zakir. Дата публикации: 1981-03-15.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU953012A1. Автор: Александр Сергеевич Милушкин,Сергей Михайлович Белоглазов,Закир Ильясович Джафаров. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 1982-08-23.

Sulfuric acid copper-plating electrolyte for steel

Номер патента: SU836233A1. Автор: Сергей Иванович Бурмистров,Юрий Михайлович Лошкарев,Михаил Александрович Лошкарев,Никита Борисович Григорьев,Людмила Ивановна Малькова. Владелец: Днепропетровский Ордена Трудовогокрасного Знамени Государственныйуниверситет Им. 300-Летия Воссоединенияукраины C Россией. Дата публикации: 1981-06-07.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU761612A1. Автор: Mejnkhard A Pille,Valter O Pakk,Aleksej Khybemyagi. Владелец: Nii Tallin Elektrotekhnichesko. Дата публикации: 1980-09-07.

Copper-plating electrolyte for aluminium and its alloys

Номер патента: SU865994A1. Автор: Кемаль Кадырович Намитоков,Владимир Георгиевич Брезинский,Лидия Степановна Мануковская,Алевтина Михайловна Горбачева. Владелец: Предприятие П/Я А-7147. Дата публикации: 1981-09-23.

Aqueous copper plating electrolyte for galvanoplastic production

Номер патента: SU533678A1. Автор: Виктор Иванович Трифонов,Николай Тихонович Кудрявцев,Игорь Владимирович Чванкин. Владелец: Московский Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Химико-Технологический Институт Имени Д.И.Менделеева. Дата публикации: 1976-10-30.

Bright zinc plating electrolyte

Номер патента: RU2206641C1. Автор: П.А. Гембицкий,К.М. Ефимов,А.А. Конарев,С.В. Козел. Владелец: Региональная общественная организация Институт эколого-технологических проблем. Дата публикации: 2003-06-20.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU1416528A1. Автор: Федор Иванович Кукоз,Валентин Николаевич Селиванов,Ирина Георгиевна Бобрикова,Елена Евгеньевна Головко. Владелец: Новочеркасский Политехнический Институт Им.Серго Орджоникидзе. Дата публикации: 1988-08-15.

Steel copper plating electrolyte

Номер патента: SU1303632A1. Автор: Лев Иванович Антропов,Маргарита Ивановна Донченко,Татьяна Ивановна Мотронюк,Зоя Васильевна Соловей,Николай Юрьевич Михацкий. Владелец: Киевский Политехнический Институт Им.50-Летия Великой Октябрьской Социалистической Революции. Дата публикации: 1987-04-15.

Copper plating electrolyte

Номер патента: RU2113553C1. Автор: У.М. Джемилев,Ф.А. Селимов,Р.С. Вахидов,Ф.Р. Габбасов,А.Р. Хазиева,Э.К. Шагигалина. Владелец: Башкирский государственный университет. Дата публикации: 1998-06-20.

Shine-copper-plating electrolyte

Номер патента: SU819226A1. Автор: Оскар Федорович Гинзбург,Петр Михайлович Вячеславов,Галина Константиновна Буркат,Михаил Львович Петров,Виталий Алексеевич Ильин,Любовь Николаевна Черногорова. Владелец: Ленинградский Ордена Трудовогокрасного Знамени Технологическийинститут Им. Ленсовета. Дата публикации: 1981-04-07.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU827607A1. Автор: Раиса Ефимовна Гимельфарб,Анастасия Гавриловна Иващенко. Владелец: Предприятие П/Я А-1495. Дата публикации: 1981-05-07.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU819227A1. Автор: Светлана Васильевна Мацюра,Виктор Онуфриевич Кисилевич,Элеонора Николаевна Пащенко,Дмитрий Александрович Кружнов,Луиза Гершевна Шейхетова. Владелец: Предприятие П/Я В-8173. Дата публикации: 1981-04-07.

Copper-plating electrolyte

Номер патента: SU937537A1. Автор: Врам Акопович Хачатрян. Владелец: Предприятие П/Я А-7390. Дата публикации: 1982-06-23.

A procedure for copper plating electrolytically.

Номер патента: ES103568A1. Автор: . Владелец: Sundberg Hjaimar Emanuel. Дата публикации: 1927-11-16.

Chrome-plating electrolyte

Номер патента: RU2057208C1. Автор: В.Н. Чернышова. Владелец: Воронежский завод радиодеталей. Дата публикации: 1996-03-27.

Method of preparing copper-plate printing plates for printing

Номер патента: CA896993A. Автор: Giori Gualtiero. Владелец: De La Rue Giori Sa. Дата публикации: 1972-04-04.

Improvements in Enamelled (Vitrified) Iron, Steel or Copper Plates, Tablets, or the like

Номер патента: GB190423048A. Автор: Percy Prestwich. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-08-31.

Improvements in or relating to methods of electrodepositing ductile fine-grained copper the copper plating bath used in said method and the copper plated articles resulting from said method

Номер патента: AU134833B2. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2000-06-06.

A plating bath for bright copper incorporating cobalt

Номер патента: AU1180861A. Автор: Anand Mohan and Peter Spiro Ernest Charles Henry Barrett. Владелец: Sa Vickers Ltd. Дата публикации: 1963-05-30.

Bright copper zinc type alloy plating bath

Номер патента: JPS57207191A. Автор: Kazuhiro Ichikawa,Tetsuya Kotoda,Kaoru Aotani. Владелец: TOUHEI METSUKI KK. Дата публикации: 1982-12-18.

METHOD FOR APPLICATION OF NICKEL COATING ON STEEL AND COPPER PARTS IN NICKEL PLATING ELECTROLYTE

Номер патента: RU2011139055A. Автор: Сергей Владимирович Гришин,Владимир Владимирович Клюев,Вячеслав Николаевич Тюгаев,Игорь Викторович Чипига,Вячеслав Витальевич Волынский. Владелец: Открытое акционерное общество "Завод автономных источников тока". Дата публикации: 2013-03-27.

Gold plating electrolyte

Номер патента: UA31325U. Автор: Борис Иванович Байрачный,Ольга Леонидовна Смирнова,Андрей Юрьевич Никонов. Владелец: Национальный технический университет "Харьковский политехнический институт". Дата публикации: 2008-04-10.

Method of recycle and treatment of used chemical nickel plating electrolyte

Номер патента: TW200811060A. Автор: qi-liang Chen. Владелец: Mitac Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-03-01.

Process for regenerating spent galvanic nichel plating electrolytes

Номер патента: MD3954F1. Автор: Olga Covaliova. Владелец: Universitatea De Stat Din Moldova. Дата публикации: 2009-08-31.

Chromium-plating electrolyte

Номер патента: SU916611A1. Автор: Taisiya F Moiseeva,Valentina I Falicheva,Valentina I Azarova,Yurij V Posokhin,Mariya V Posokhina,Iya F Utrobina. Владелец: Tsnii Materialov T Tyazhelogo. Дата публикации: 1982-03-30.

Copper plating solution for PCB (printed circuit board) through holes and PCB blind holes, as well as preparation method and plating method of copper plating solution

Номер патента: CN103572334A. Автор: 王维仁,伊洪坤. Владелец: DONGGUAN FUMOKE CHEMICAL Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-12.

Electrolytic copper plating additive, electrolytic copper plating bath, and electrolytic copper plating method

Номер патента: JP4824379B2. Автор: 浩敏 高木,亜沙子 佐々木. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2011-11-30.

Copper plating hardness maintenance agent, copper plating method, and gravure plate and lens mold using the same

Номер патента: JP4534460B2. Автор: 徹 渡辺,雅男 茂木,和夫 松永,秀夫 阿部,喜美枝 中村,竜男 伊藤,広美 島崎. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2010-09-01.

Electrolytic bath for primary electroplating molding for upper plating layer and lower plating layer of crystallizer copper plate

Номер патента: CN102776550A. Автор: 朱书成,赵家亮,黄国团,徐文柱. Владелец: Xixia Longcheng Special Material Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

Closed acidic copper plating system and temperature-resistant acidic copper plating bath used therefor

Номер патента: JP3804788B2. Автор: 豊 吉川,玲子 川畑,康子 高谷. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2006-08-02.

Electrolytic copper plating bath and electrolytic copper plating method

Номер патента: JP4850595B2. Автор: 俊博 柴田,浩敏 高木,亜沙子 佐々木. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2012-01-11.

Electrolytic copper plating device using insoluble anode and copper plating method employing the device

Номер патента: JPH10121297A. Автор: Takeshi Miura,Kazuyuki Suda,武之 三浦,和幸 須田,Masaru Kiyota,優 清田. Владелец: NIPPON RIIRONAALE KK. Дата публикации: 1998-05-12.

Electro-copper plating apparatus and copper plating method using said apparatus

Номер патента: JP3455705B2. Автор: 幸弘 佐藤,昌幸 横井,務 森河,卓男 中出,進 湯屋. Владелец: OSAKAPREFECTURAL GOVERNMENT. Дата публикации: 2003-10-14.

Chemical copper plating solution and chemical copper plating method

Номер патента: CN103668138A. Автор: 韦家亮. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

One kind exempts from activation without cyanogen chemical copper plating solution and its copper-plating technique

Номер патента: CN105112895B. Автор: 李敏,张锐,武鹏,吴春,任亮亮,姚英,丁莉峰,杨魏戌,宋寒寒,焦汝. Владелец: Taiyuan Institute of Technology. Дата публикации: 2017-10-27.

Coposition for electrolytic copper plating and copper plating method using the same

Номер патента: KR101585200B1. Автор: 송은주,이준균,최전모. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2016-01-15.

Acid copper plating solution and plating method using the same

Номер патента: JP4261961B2. Автор: 亮一 君塚,浩二 三島,健 小林,勉 中田,毅 佐保田. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2009-05-13.

Chemical copper plating solution and formation of copper plating film with same

Номер патента: JPH01168871A. Автор: Hiroyuki Hara,Noriyuki Takahashi,純一 村山,博之 原,紀之 高橋,Junichi Murayama,Yukio Kikutani,幸雄 菊谷. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 1989-07-04.

Copper-plated steel strand with plating layer not easy to fall off

Номер патента: CN215069294U. Автор: 姚海涛. Владелец: Changzhou Shangyou Electric Power Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Copper sulfate plating bath and electrolytic copper plating method

Номер патента: JP4154571B2. Автор: 廣記 内田,敏久 礒野,眞司 立花,陽子 後藤. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2008-09-24.

A kind of non-cyanide pre-plating copper plating solution and preparation method thereof

Номер патента: CN103789801B. Автор: 孙婧,孙松华. Владелец: Zhejiang Fu Fu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-15.

Copper plating device of printed circuit board with through holes and electroplating method of copper plating device

Номер патента: CN104404589A. Автор: 王翀,何为,王守绪,周国云,陶志华,陈国琴,冀林仙. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2015-03-11.

Pure copper plate manufacturing method and pure copper plate

Номер патента: JP4869398B2. Автор: 俊寛 酒井,隆弘 竹田. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-08.

Chemical copper plating liquid and chemical copper plating method

Номер патента: CN102877046A. Автор: 韦家亮. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-16.

Bright copper-nickel-tin alloy electroplating bath

Номер патента: JPS5562191A. Автор: Yoshiji Shimizu,Hidehiko Enomoto,Shozo Sasai. Владелец: SHIMIZU SHOJI KK. Дата публикации: 1980-05-10.

Chemical copper-plating solution and chemical copper-plating method

Номер патента: CN102534583B. Автор: 林宏业,韦家亮,连俊兰. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-30.

Process of mechanical copper plating and mechanical copper alloy plating

Номер патента: CN105112988A. Автор: 王玉光,李继锋,谭蓉,王胜民,赵晓军,申国成. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2015-12-02.

Electrolytic copper plating solution analyzer and electrolytic copper plating solution analysis method

Номер патента: JP6409291B2. Автор: 利一 大久保. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2018-10-24.

Electro copper plating bath and copper plating method

Номер патента: JP4704761B2. Автор: 薫 田中,衛 内田. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-22.

Etching method for copper plated copper plated layer

Номер патента: JP6600564B2. Автор: 裕久 安藤,暁鷹 沈,宣広 山崎,亮英 畑中,隆志 文蔵. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2019-10-30.

Acidic chemical copper plating system and copper plating method thereof

Номер патента: CN103805975A. Автор: 陈友忠,李鸿坤,罗舒元,罗一玲,程子萍. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2014-05-21.

Manufacturing method of pure copper plate, and pure copper plate

Номер патента: JP2011162836A. Автор: Hiroyuki Mori,広行 森,Toshihiro Sakai,Koichi Kita,晃一 喜多,Takahiro Takeda,一誠 牧,俊寛 酒井,隆弘 竹田,Kazumasa Maki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-25.

Aqueous electrolyte for bright copper coating of steel backplates

Номер патента: RU2361969C2. Автор: Александр Сергеевич Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2009-07-20.

Electro-copper plating bath and semiconductor device in which copper wiring is formed by the plating bath

Номер патента: JP4258011B2. Автор: 秀美 縄舟,省三 水本,岡田　　隆,衛 内田,浩司 北村. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Method for reducing contact resistance by connection of copper plate and aluminum plate

Номер патента: CN100424931C. Автор: 付鹏,李定,汤伦军. Владелец: Institute of Plasma Physics of CAS. Дата публикации: 2008-10-08.

Bright copper-tin alloy plating bath

Номер патента: JPS5935693A. Автор: Kenichi Ogawa,健一 小川,Hiroshige Ikeno,池野　広重. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 1984-02-27.

Chemical copper plating solution for polyimide film and surface chemical copper plating method thereof

Номер патента: CN101684554B. Автор: 刘小云. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Method for controlling uniformity of copper plating layer of narrow and deep groove of aluminum alloy flange plate

Номер патента: CN109722689B. Автор: 王志东,杨海鑫,朱平萍,陈志凯,孔兆财,高凤林,邹鹤飞,孙敏力,黑增民. Владелец: Capital Aerospace Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-18.

Groove head plate lifting machine for electric copper plate inspection

Номер патента: CN210825167U. Автор: 王文龙,刘浩东,何文波,马永虎,王同艳,李天刚,吴鹏云. Владелец: Jinchuan Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Multiple roller inking device for copper plate printing and lithographic plates

Номер патента: IT1261415B. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-05-23.

Preparation method of nickel-plated and copper-plated aromatic polyamide conductive fibers

Номер патента: CN101705615A. Автор: 唐志勇,孙晋良,梁晶晶,张家宝,邹新国,任慕苏,张慧茹. Владелец: UNIVERSITY OF SHANGHAI FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2010-05-12.

Method for reducing contact resistance by connection of copper plate and aluminum plate

Номер патента: CN1929205A. Автор: 付鹏,李定,汤伦军. Владелец: Institute of Plasma Physics of CAS. Дата публикации: 2007-03-14.

Crystallizer copper plate base metal composition formulation method for plate blank continuous casting machine

Номер патента: CN1212208C. Автор: 张宏杰,苏刚,方克明. Владелец: No1 Steel Smelting Building And Repairment Factory Of Angang Subsidiary Enterpr. Дата публикации: 2005-07-27.

Electroless copper plating bath, electroless copper plating method, and ULSI copper wiring formation method

Номер патента: JP4931196B2. Автор: 哲彌 逢坂,円 長谷川. Владелец: WASEDA UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-05-16.

Sulfuric acid type copper plating liquid for semi-additive plating and method for making a printed circuit board

Номер патента: TW201043111A. Автор: MAKOTO Dobashi,Daisuke Nakajima,Kohei Ishikawa,Teruaki Yagi,Kazuko Taniguchi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2010-12-01.

Plating bright copper deposits with periodic reverse current

Номер патента: CA558392A. Автор: W. Jernstedt George. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1958-06-03.

Electrolyte for electroplating of bright copper-tin alloy deposits

Номер патента: PL234469A1. Автор: Stanisław Szczepaniak,Marek Flak,Tadeusz Ciesielski. Владелец: Zmechanizowanych Obudow Sciano. Дата публикации: 1983-07-04.

Bath for electroplating of bright copper coatings

Номер патента: PL234857A1. Автор: Jan Przyluski,Kazimierz Madry,Urszula Kolodziej,Zbigniew Dolecki. Владелец: Politechnika Warszawska. Дата публикации: 1983-08-01.

Improvements relating to Automatic High Speed Presses for Copper Plate Printing and the like.

Номер патента: GB190707342A. Автор: Robert Bolton Ransford. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-03-27.

Bath for electroplating of bright copper coatings

Номер патента: PL134228B1. Автор: Jan Przyluski,Kazimierz Madry,Urszula Kolodziej,Zbigniew Dolecki. Владелец: Politechnika Warszawska. Дата публикации: 1985-08-31.

Zink-plating electrolyte

Номер патента: SU834261A1. Автор: Алексей Васильевич Рябченков,Анатолий Андреевич Герасименко,Мирослав Петрович Криворучко,Юрий Эрихович Кирш,Анатолий Витальевич Ермолаев,Тимур Мусаевич Карапутадзе. Владелец: Войсковая Часть 25840. Дата публикации: 1981-05-30.

Lead-plating electrolyte

Номер патента: SU1186707A1. Автор: Михаил Касымович Наурызбаев,Амина Каримовна Кабдрахимова,Дина Кенжебековна Мендалиева. Владелец: Казахский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.С.М.Кирова. Дата публикации: 1985-10-23.

Cadmium-plating electrolyte

Номер патента: SU910862A1. Автор: Евгений Евгеньевич Кравцов,Таисия Сергеевна Кондратенко,Виктор Александрович Мартюшенко,Александр Сергеевич Егоров,Наталья Серафимовна Кандакова. Владелец: Астраханский технический институт рыбной промышленности и хозяйства. Дата публикации: 1982-03-07.

Brass-plating electrolyte

Номер патента: SU775186A1. Автор: Тигран Ашотович Ваграмян,Николай Тихонович Кудрявцев,Ольга Ивановна Ковалева,Светлана Алексеевна Некрасова. Владелец: Московский Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Химико- Технологический Институт Им.Д.И.Менделеева. Дата публикации: 1980-10-30.

Zinc plating electrolyte

Номер патента: SU1081241A1. Автор: Николай Михайлович Уваров,Галина Леонтьевна Васильева,Нина Викторовна Лебедева,Анна Иосифовна Рыклина,Ольга Евгеньевна Макарова. Владелец: Научно-исследовательский институт санитарной техники. Дата публикации: 1984-03-23.

Broze-plating electrolyte

Номер патента: SU711182A1. Автор: Бронислава Константиновна Качура,Нина Петровна Вареник,Алла Сергеевна Коротких. Владелец: Донецкий Проектно-Конструкторский Технологический Институт. Дата публикации: 1980-01-25.

Shine-zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU808562A1. Автор: Анатолий Иванович Епанешников,Любовь Кондратьевна Евменова. Владелец: Предприятие П/Я Г-4389. Дата публикации: 1981-02-28.

Chrome-plating electrolyte

Номер патента: SU1425257A1. Автор: Миндаугас Антанович Мицкус,Светлана Павловна Сурвилене,Стасис Юозович Юкнявичюс,Бронисловас Альбинович Шалкус. Владелец: Институт Химии И Химической Технологии Ан Литсср. Дата публикации: 1988-09-23.

Brass-plating electrolyte

Номер патента: SU996525A1. Автор: Лев Иванович Антропов,Мария Валериановна Нечай. Владелец: Киевский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.50-Летия Великой Октябрьской Социалистической Революции. Дата публикации: 1983-02-15.

Method of determining gold in gold-plating electrolytes and processing solutions

Номер патента: SU1161870A1. Автор: Владимир Александрович Богданов,Виктория Ивановна Супрунович,Юлия Ивановна Шевченко,Ольга Николаевна Барер,Алевтина Николаевна Ковалевская. Владелец: Днепропетровский Ордена Трудового Красного Знамени Химико-Технологический Институт Им.Ф.Э.Дзержинского. Дата публикации: 1985-06-15.

Gold plating electrolyte

Номер патента: SU709719A1. Автор: Эдуард Зиновьевич Напух. Владелец: Предприятие П/Я М-5068. Дата публикации: 1980-01-15.

Nickel plating electrolyte

Номер патента: SU894022A1. Автор: Иван Федорович Плеханов,Сергей Валентинович Скифский. Владелец: Тюменский индустриальный институт им.Ленинского комсомола. Дата публикации: 1981-12-30.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU836232A1. Автор: Алексей Васильевич Рябченков,Петр Александрович Гембицкий,Анатолий Андреевич Герасименко,Мирослав Петрович Криворучко,Владимир Григорьевич Григорьев,Анатолий Иванович Чмарин,Валерий Николаевич Полянин,Юрий Валентинович Конкин. Владелец: Научно-Производственное Объединениепо Технологии Машиностроения "Цниитмаш". Дата публикации: 1981-06-07.

Titanium-plating electrolyte

Номер патента: SU1413157A1. Автор: Георгий Петрович Омельченко,Николай Артемович Труба. Владелец: Киевское Производственное Объединение "Ювелирпром". Дата публикации: 1988-07-30.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: SU789638A1. Автор: Гертруда Ефимовна Кривцова,Владимир Александрович Шорманов,Татьяна Семеновна Виноградова. Владелец: Ивановский Химико-Технологический Институт. Дата публикации: 1980-12-23.

Shine zinc plating electrolyte

Номер патента: SU711168A1. Автор: Эммануил Давидович Кочман,Олег Валентинович Паракин,Аркадий Михайлович Нагорный. Владелец: Казанский Ордена "Знак Почета" Сельскохозяйственный Институт Им.М.Горького. Дата публикации: 1980-01-25.

Shine-forming additive to sulfate cadmium-plating electrolytes

Номер патента: SU829726A1. Автор: Шалико Георгиевич Пилавов,Василий Федорович Чернявский,Борис Петрович Хлопочкин. Владелец: Ворошиловградский Сельскохозяйственныйинститут. Дата публикации: 1981-05-15.

Apparatus for regenerating chlorine-containing iron-plating electrolyte

Номер патента: SU1182094A1. Автор: Юрий Николаевич Петров,Виктор Владимирович Ковалев,Ольга Викторовна Ковалева. Владелец: Всесоюзный Проектно-Конструкторский Институт По Электробытовым Машинам И Приборам. Дата публикации: 1985-09-30.

Bright palladium plating electrolyte

Номер патента: SU1006549A1. Автор: Валерий Алексеевич Кирилов,Анна Дмитриевна Кислячук. Владелец: Предприятие П/Я В-2672. Дата публикации: 1983-03-23.

Method of producing additive to alkaline zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1694596A1. Автор: Константин Сергеевич Бурмистров,Борис Яковлевич Ключков,Александр Григорьевич Юрченко,Владимир Данилович Шатов,Иван Васильевич Мартемьянов,Феликс Иосифович Данилов,Владимир Мефодиевич Вакуленко,Дмитрий Олегович Тимошенко,Владимир Вячеславович Рябенко,Анатолий Иванович Осаковский,Людмила Николаевна Нищерякова. Владелец: Днепропетровский химико-технологический институт. Дата публикации: 1991-11-30.

Bismuth-plating electrolyte

Номер патента: SU654697A1. Автор: Валерий Ефимович Жагрин,Татьяна Владимировна Огольцова,Зоя Алексеевна Скидан. Владелец: Предприятие П/Я А-1001. Дата публикации: 1979-03-30.

Cadmium-plating electrolyte

Номер патента: SU855085A1. Автор: Шалико Георгиевич Пилавов,Василий Федорович Чернявский,Георгий Федорович Афанасьев,Лев Федорович Дрибин. Владелец: Ворошиловградский Сельскохозяйственный Институт. Дата публикации: 1981-08-15.

Gallium-plating electrolyte

Номер патента: SU601324A1. Автор: Сергей Павлович Яценко,Валерий Николаевич Диев,Людмила Михайловна Скачкова,Владимир Александрович Янковский. Владелец: Предприятие П/Я В-2969. Дата публикации: 1978-04-05.

Nickel-plating electrolyte

Номер патента: SU1288207A1. Автор: Сергей Александрович Иванов,Александр Сергеевич Милушкин. Владелец: Ленинградский Политехнический Институт Им.М.И.Калинина. Дата публикации: 1987-02-07.

Brass=plating electrolyte

Номер патента: SU1339167A1. Автор: Нина Андреевна Сенина,Галина Леонидовна Маркелова,Татьяна Алексеевна Ситникова,Людмила Петровна Руднева,Галина Ивановна Рубанченко. Владелец: Предприятие П/Я Г-4347. Дата публикации: 1987-09-23.

Hard nickel plating electrolyte

Номер патента: SU1239176A1. Автор: Василий Федотович Павленко,Владимир Николаевич Вакуленко,Адольв Натанович Озерянский. Владелец: Специальное Конструкторско-Технологическое Бюро Медицинской Техники Всесоюзного Промышленного Объединения По Производству Медприборов. Дата публикации: 1986-06-23.

Palladium-plating electrolyte

Номер патента: SU857305A1. Автор: Сергей Иосифович Хотянович,Пятрас Антанович Юзикис. Владелец: Ордена Трудового Красного Знамени Институт Химии И Химической Технологии Ан Литсср. Дата публикации: 1981-08-23.

Method of regenerating cyanide silver-plating electrolyte

Номер патента: SU1151598A1. Автор: Анатолий Александрович Ермаков,Анатолий Михайлович Андрианов,Наталья Павловна Соколова,Кира Александровна Малыгина,Надежда Львовна Оленович,Галина Ильинишна Стручаева. Владелец: Ордена Ленина И Ордена Дружбы Народов Физико-Химический Институт Ан Усср. Дата публикации: 1985-04-23.

Cadmium-plating electrolyte

Номер патента: SU663763A1. Автор: Евгений Евгеньевич Кравцов,Таисия Сергеевна Кондратенко,Галина Васильевна Дровянникова,Павел Васильевич Толстов,Ольга Геннадьевна Минкова. Владелец: Minkova Olga G. Дата публикации: 1979-05-25.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU829725A1. Автор: Олег Григорьевич Зарубицкий,Александр Владимирович Городыский,Валерий Александрович Жабенко,Борис Петрович Подафа,Андрей Николаевич Малашок,Сергей Петрович Антонов,Надежда Григорьевна Васюренко,Наталия Григорьевна Якименко,Валерия Андреевна Собкевич,Григорий Михайлович Яровой. Владелец: Институт Общей И Неорганической Химииан Украинской Ccp. Дата публикации: 1981-05-15.

Bright zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1585389A1. Автор: Альбертас Альбертович Малинаускас,Пранцишкус-Римгаудас Пранцишкович Добровольскис,Сабо Соломонович Якобсон. Владелец: Институт Химии И Химической Технологии Ан Литсср. Дата публикации: 1990-08-15.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: SU583209A1. Автор: Ренат Саляхович Сайфуллин,Людмила Владимировна Зайцева,Евгения Павловна Зенцова. Владелец: Казанский Химико-Технологический Институт Им.С.М.Кирова. Дата публикации: 1977-12-05.

Brass plating electrolyte

Номер патента: SU865995A1. Автор: Тигран Ашотович Ваграмян,Ольга Ивановна Ковалева,Елена Николаевна Кузьмичева,Ирина Петровна Балахонова,Борис Маркович Иодлович,Виктор Иванович Хаустов,Виктор Михайлович Кузьмин. Владелец: Московский ордена Ленина и ордена Трудового Красного Знамени химико-технологический институт им.Д.И.Менделеева. Дата публикации: 1981-09-23.

Cadmium plating electrolyte

Номер патента: SU918338A1. Автор: Лидия Алексеевна Павлова,Наталья Николаевна Егорушкина,Валентина Петровна Сергушева,Ирина Ивановна Малинина,Святослав Иванович Успенский,Галина Петровна Усачева. Владелец: Предприятие П/Я А-7555. Дата публикации: 1982-04-07.

Chrome pased plating electrolyte

Номер патента: SU711181A1. Автор: Владимир Иванович Игнатьев,Михаил Александрович Шлугер,Валентина Казимировна Квятковская,Леонид Давидович Ток,Саидбаттал Файзулин,Лев Степанович Москвин,Натэлла Семеновна Ионычева,Таисия Михайловна Манторова. Владелец: Производственное объединение "Ижмаш". Дата публикации: 1980-01-25.

Tin plating electrolyte

Номер патента: CN103060858A. Автор: 胡小照. Владелец: LANGXI COUNTY JINKE METAL CO Ltd. Дата публикации: 2013-04-24.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: SU850749A1. Автор: Валерий Александрович Бочкарев,Эдуард Зиновьевич Напух. Владелец: Предприятие П/Я М-5068. Дата публикации: 1981-07-30.

Silver plating electrolyte

Номер патента: SU627186A1. Автор: Витаутас Антанович Кайкарис,Витаутас Юозович Скучас,Гражина Ионовна Блажявичюте. Владелец: Вильнюсский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.В.Капсукаса. Дата публикации: 1978-10-05.

Cobalt-plating electrolyte

Номер патента: SU916612A1. Автор: Sofya I Berezina,Tatyana A Gortalova,Roza M Sageeva. Владелец: Inst Orch Fizicheskoj Khim Im. Дата публикации: 1982-03-30.

Zink plating electrolyte solution

Номер патента: SU905335A1. Автор: Леонид Герасимович Осацкий,Евгений Евгеньевич Кравцов,Таисия Сергеевна Кондратенко,Виктор Иванович Фоменко,Павел Васильевич Толстов,Рамзия Константиновна Умбеталиева. Владелец: За витель Кравцов, Л. Г. Осацкий, В. И. Фоменко, П. В, Топстов, Т. С. Кондратенко и Р. К. Умбвталивва. Дата публикации: 1982-02-15.

PLATING ELECTROLYTE

Номер патента: SU707382A1. Автор: Л.А. Михайлова,В.Г. Ламбрев,Л.М. Якименко,Р.В. Джагацпанян,С.Д. Ходкевич,И.В. Васильева,Л.С. Зильберман,Л.В. Колпаков,Т.П. Торопчинова,С.И. Адаев. Владелец: Р.В. Джагацпанян. Дата публикации: 2000-06-20.

Chrome-plating electrolyte

Номер патента: SU876797A1. Автор: Владимир Александрович Смирнов,Калерия Клавдиевна Мороз,Эдуард Александрович Сухоленцев,Тамара Васильевна Сухоленцева. Владелец: Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт технологии машиностроения. Дата публикации: 1981-10-30.

Palladium-plating electrolyte

Номер патента: SU594214A1. Автор: А.С. Танкель,А.П. Барвик. Владелец: Рижский Ордена Ленина Государственный Электротехнический Завод Вэф Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1986-03-15.

Indium-plating electrolyte

Номер патента: SU1344816A1. Автор: Михаил Самойлович Шапник,Полина Леонидовна Дименштейн,Ксения Артемьевна Зинкичева,Эльза Абсалямовна Закирова,Маргарита Аркадьевна Щелкунова. Владелец: Казанский Химико-Технологический Институт Им.С.М.Кирова. Дата публикации: 1987-10-15.

Bright brass-plating electrolyte

Номер патента: SU1475988A1. Автор: Виктор Федорович Попов,Вячеслав Александрович Гусаков. Владелец: Предприятие П/Я Г-4484. Дата публикации: 1989-04-30.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1044681A1. Автор: Евгений Евгеньевич Кравцов,Виктор Иванович Фоменко,Алевтина Павловна Лебедева,Рамзия Константиновна Умбеталиева,Таисия Сергеевна Кодратенко,Алевтина Ивановна Фоменко,Едали. Владелец: Астраханский технический институт рыбной промышленности и хозяйства. Дата публикации: 1983-09-30.

Cadmium plating electrolyte

Номер патента: SU718501A1. Автор: Александр Владимирович Городыский,Валерий Семенович Кублановский,Ксения Ивановна Литовченко,Василий Николаевич Никитенко,Валентина Васильевна Козачек. Владелец: Институт общей и неорганической химии АН Украинской ССР. Дата публикации: 1980-02-29.

Poly-m-(3-methylbenzoate)-bis-2-dimethylaminoacetamidoaryleneammonium chloride as additive for cadmium plating electrolyte

Номер патента: SU1010074A1. Автор: Александр Иванович Буря,Василий Тимофеевич Дорофеев,Сергей Анатольевич Беляков,Владимир Вячеславович Рябенко,Игорь Викторович Волков. Владелец: Днепропетровский сельскохозяйственный институт. Дата публикации: 1983-04-07.

Chrome plating electrolyte

Номер патента: SU461156A1. Автор: Михаил Александрович Шлугер,Леонард Иванович Юрьев,Натэлла Семеновна Ионычева,Татьяна Петровна Масальская,Вера Григорьевна Френкель. Владелец: Московский вечерний металлургический институт. Дата публикации: 1975-02-25.

Additive to zinc-plating electrolytes

Номер патента: SU1177399A1. Автор: Владимир Иванович Ефимов,Михаил Александрович Лошкарев,Наталия Михайловна Симонова,Лариса Кушелевна Кнопова,Виктор Аршалуисович Касьян,Татьяна Витальевна Кошелева,Алексей Павлович Теплов,Людмила Ивановна Метельская,Игорь Георгиевич Шахутин. Владелец: Предприятие П/Я Г-4585. Дата публикации: 1985-09-07.

Zinc plating electrolyte

Номер патента: SU645991A1. Автор: Тигран Ашотович Ваграмян,Николай Тихонович Кудрявцев,Михаил Львович Хина,Владимир Григорьевич Бушин,Клара Федоровна Барабус,Елена Ивановна Полещук. Владелец: Московский Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Химикотехнологический Институт Имени Д.И.Менделеева. Дата публикации: 1979-02-05.

Silver plating electrolyte

Номер патента: SU620515A1. Автор: Виктор Васильевич Стрюк,Галина Львовна Буткова,Лариса Александровна Зытнер,Эвелина Владимировна Герасимова. Владелец: Всесоюзный Научно-Исследовательский Проектно-Конструкторский Институт Ювелирной Промышленности (Внииювелирпром). Дата публикации: 1978-08-25.

Cadmium-plating electrolyte

Номер патента: SU821536A1. Автор: Эльза Михайловна Кузьмина,Евгений Николаевич Канин. Владелец: Предприятие П/Я Р-6585. Дата публикации: 1981-04-15.

Chrome plating electrolyte

Номер патента: SU863720A1. Автор: Валерий Тарасович Фомичев,Евгений Николаевич Кутыгин,Александр Михайлович Озеров. Владелец: Волгоградский инженерно-строительный институт. Дата публикации: 1981-09-15.

Method of producing additive to alkaline zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1432068A1. Автор: Альбертас Альбертович Малинаускас,Пранцишкус-Римгаудас Пранцишкович Добровольскис,Альфонсас Альбинович Чейка,Альгирдас Адольфович Наркявичюс,Эрнест Сабович Якобсон,Анатолий Васильевич Утин. Владелец: Институт Химии И Химической Технологии Ан Литсср. Дата публикации: 1988-10-23.

Shine zinc plating electrolyte

Номер патента: SU712464A1. Автор: Эммануил Давидович Кочман,Олег Валентинович Паракин,Аркадий Михайлович Нагорный,Ирина Юмовна Геренрот. Владелец: Казанский Ордена "Знак Почета" Сельскохозяйственный Институт. Дата публикации: 1980-01-30.

Nickel-plating electrolyte

Номер патента: SU785380A1. Автор: Виктор Васильевич Кузнецов,Леонид Иванович Торопов,Елена Викторовна Кузнецова,Георгий Афанасьевич Садаков,Галина Николаевна Мальнова. Владелец: Пермский ордена Трудового Красного Знамени государственный университет им.А.М.Горького. Дата публикации: 1980-12-07.

Chromium-plating electrolyte

Номер патента: SU756893A1. Автор: A A Mikhajlova,R A Ignatev,N L Nemchenko,V S Markelov,L N Solodkova,B F Lyakhov,Z A Soloveva,V N Kudryavtsev. Владелец: V N Kudryavtsev. Дата публикации: 1982-08-23.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU876799A1. Автор: Валерий Николаевич Флеров,Александр Тимофеевич Быкадоров,Александр Владимирович Меркулов,Николай Лаврентьевич Страхов,Борис Петрович Пятин. Владелец: Горьковский политехнический институт им.А.А.Жданова. Дата публикации: 1981-10-30.

Silver plating electrolyte

Номер патента: SU692916A1. Автор: Галина Павловна Соколова,Иосиф Григорьевич Ерусалимчик,Зоя Дмтриевна Осипенкова. Владелец: Предприятие П/Я А/3562. Дата публикации: 1979-10-25.

Cadmium plating electrolyte

Номер патента: SU1211341A1. Автор: Александр Борисович Богатырев. Владелец: Предприятие П/Я Г-4173. Дата публикации: 1986-02-15.

Shine zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU791790A1. Автор: Юрий Михайлович Лошкарев,Виталий Владимирович Трофименко,Григорий Прокофьевич Литовка. Владелец: Днепропетровский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.300-Летия Воссоединения Украины С Россией. Дата публикации: 1980-12-30.

Cadmium-plating electrolyte

Номер патента: SU800247A1. Автор: Дмитрий Валентинович Агафонов,Петр Михайлович Вячеславов,Галина Константиновна Буркат,Михаил Львович Петров. Владелец: Ленинградский Ордена Трудовгокрасного Знамени Технологическийинститут Им.Ленсовета. Дата публикации: 1981-01-30.

Nickel-plating electrolyte

Номер патента: SU819224A1. Автор: Сергей Яковлевич Семочкин,Эдуард Григорьевич Чекунов,Михаил Анатольевич Громыко. Владелец: Московский Ордена Ленина Авиацион-Ный Институт Им. Серго Орджоникидзе. Дата публикации: 1981-04-07.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: SU679649A1. Автор: Ростислав Александрович Игнатьев,Татьяна Николаевна Ивонина,Антонида Александровна Михайлова,Александра Васильевна Глущенко. Владелец: Войсковая часть 75360. Дата публикации: 1979-08-15.

Lead plating electrolyte

Номер патента: SU908968A1. Автор: Петр Михайлович Вячеславов,Галина Константиновна Буркат,Александр Борисович Богатырев,Лидия Ивановна Пантюх. Владелец: Ленинградский Ордена Октябрьской Революции И Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им. Ленсовета. Дата публикации: 1982-02-28.

Gold plating electrolyte

Номер патента: SU863721A1. Автор: Раиса Максимовна Федосова,Анатолий Петрович Полковенков,Светлана Михайловна Рябко,Мария Петровна Нафикова. Владелец: Предприятие П/Я Р-6152. Дата публикации: 1981-09-15.

Brass-plating electrolyte

Номер патента: SU981458A1. Автор: Юрий Михайлович Лошкарев,Василий Михайлович Блинов,Виталий Владимирович Трофименко. Владелец: Днепропетровский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.300-Летия Воссоединения Украины С Россией. Дата публикации: 1982-12-15.

Glossy cadmium-plating electrolytes

Номер патента: SU834262A1. Автор: Татьяна Александровна Иванова,Калерия Максимовна Тютина,Люция Вианоровна Космодамианская,Александр Юрьевич Симонов. Владелец: Московский Ордена Ленина И Орденатрудового Красного Знамени Химико- Технологический Институт Им. Д.И.Менделеева. Дата публикации: 1981-05-30.

Alkaline zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1713987A1. Автор: Константин Сергеевич Бурмистров,Феликс Иосифович Данилов,Анатолий Иванович Осаковский,Людмила Николаевна Нищерякова,Игорь Григорьевич Бондаренко,Любовь Ивановна Найденова. Владелец: Днепропетровский химико-технологический институт. Дата публикации: 1992-02-23.

Brass plating electrolyte

Номер патента: SU1199828A1. Автор: Semen M Temkin,Tigran A Vagramyan,Rudolf A Gorelik,Evgenij M Magid,Mark L Uralskij,Valentin I Lusenkov,Vladimir G Bushin,Sergej V Lavrishchev. Владелец: Mo Proizv Ob Kauchuk. Дата публикации: 1985-12-23.

Alkaline zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU751176A1. Автор: Л.Х. Дереш,О.-Р.Ю. Миглинайте,З.Б. Алауне,Ю.Н. Нивинскене,В.В. Окулов,В.П. Резайте. Владелец: Институт Химии И Химической Технологии Ан Литовской Сср. Дата публикации: 1981-10-07.

1,1-dichloro-2,2-di(3',4'-dicarboxyphenyl)ethylene as inhibitor of corrosion of zinc plating electrolytes

Номер патента: SU950713A1. Автор: Александр Иванович Буря,Василий Тимофеевич Дорофеев,Вячеслав Александрович Кореняко,Игорь Викторович Волков. Владелец: Днепропетровский сельскохозяйственный институт. Дата публикации: 1982-08-15.

Bright nickel-plating electrolyte

Номер патента: SU1225279A1. Автор: Ю.К. Вягис,Э.В Бинкаускене,Р.А. Даутартас,Р.А. Даутарас,П.И. Вайнилавичюс,Г. Андонянц,А. Маринеску. Владелец: Научно-Исследовательский И Проектный Институт Технологии Машиностроения (Инопредприятие). Дата публикации: 1988-01-07.

Chromium-plating electrolyte

Номер патента: SU933814A1. Автор: Борис Христофорович Адаманов,Евгения Федоровна Сац,Евгений Петрович Терещенко. Владелец: Производственное Объединение "Ждановтяжмаш". Дата публикации: 1982-06-07.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1126632A1. Автор: Фарид Мубаракшевич Мухаметшин,Сергей Владимирович Поврозник,Геннадий Владимирович Халдеев,Владимир Иванович Кичигин,Олег Михайлович Жирнов,Семен Ефимович Чижевский,Валентина Ивановна Абашева,Вероника Робертовна Банковская. Владелец: Пермский Электротехнический Завод. Дата публикации: 1984-11-30.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1301876A1. Автор: Виктор Иванович Романовский,Надежда Николаевна Чекунова,Александр Сергеевич Козырев,Максим Львович Левит,Елена Владимировна Артамонова,Лидия Дмитриевна Войнова. Владелец: Экспериментальный научно-исследовательский институт металлорежущих станков. Дата публикации: 1987-04-07.

Nickel-plating electrolyte

Номер патента: SU1544843A1. Автор: Александр Сергеевич Милушкин,Галина Вацлавна Дундене. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 1990-02-23.

Bismuth-plating electrolyte

Номер патента: SU1196420A1. Автор: Федор Иванович Кукоз,Ирина Дмитриевна Кудрявцева,Наталья Михайловна Сербиновская,Нина Ивановна Негреева. Владелец: Новочеркасский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт Им.Серго Орджоникидзе. Дата публикации: 1985-12-07.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU876798A1. Автор: Шалико Георгиевич Пилавов,Лев Федорович Дрибин,Нина Николаевна Мигаль. Владелец: Ворошиловградский Сельскохозяйственный Институт. Дата публикации: 1981-10-30.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: SU588262A1. Автор: Петр Михайлович Вячеславов,Галина Константиновна Буркат,Михаил Львович Петров,Наталья Анатольевна Зайцева,Ольга Васильевна Ануфриева. Владелец: Ленинградский Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им.Ленсовета. Дата публикации: 1978-01-15.

Tin plating electrolyte

Номер патента: SU874764A1. Автор: Галялхак Габделхаевич Сафин,Борис Евгеньевич Попов,Владимир Андреевич Парамонов,Владимир Борисович Вайнер,Галина Михайловна Апухтина,Ида Моисеевна Кацер,Галина Сергеевна ГУЛЯЕВА. Владелец: Центральный Ордена Трудового Красного Знамени Научно-Исследовательский Институт Черной Металлургии Им. И.П.Бардина. Дата публикации: 1981-10-23.

Cadmium plating electrolyte

Номер патента: SU1027290A1. Автор: Вера Владимировна Удовицкая,Софья Владимировна Маркова,Александра Ивановна Лопушанская,Теодор Николаевич Олийник,Людмила Петровна Остапова. Владелец: Черновицкий Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет. Дата публикации: 1983-07-07.

Cadmium plating electrolyte

Номер патента: SU712465A1. Автор: Лев Яковлевич Богорад,Наталия Михайловна Симонова,Лариса Кушелевна Кнопова. Владелец: Предприятие П/Я Г-4585. Дата публикации: 1980-01-30.

Copper glittering plating electrolyte

Номер патента: SU630648A1. Автор: Вера Сергеевна Колеватова,Нина Филипповна Петина. Владелец: Пермский политехнический институт. Дата публикации: 1978-10-30.

Iron-plating electrolyte

Номер патента: RU94026800A. Автор: Е.И. Иванов,Т.А. Иванова. Владелец: Курганский машиностроительный институт. Дата публикации: 1996-04-20.

Method of correcting nickel plating electrolyte

Номер патента: SU724605A1. Автор: Юозас Казимерович Вягис,Элена Вацлавовна Гавелите,Альгимантас Винцо Петраускас,Абрамас Исако Бодневас. Владелец: Ордена Трудового Красного Знамени Институт Химии И Химической Технологии Ан Литовской Сср. Дата публикации: 1980-03-30.

Products of copolycondensation of aliphatic amines and aromatic aminosulfoacids with formaldehyde as luster enhancing additive to zinc plating electrolytes and method of producing said products

Номер патента: SU1759843A1. Автор: Борис Самуилович Фридман,Пинхос Ушерович Гамер,Олег Валентинович Паракин,Юрий Иванович Зайцев. Владелец: Казанский Химико-Технологический Институт Им.С.М.Кирова. Дата публикации: 1992-09-07.

Cadmium-plating electrolyte

Номер патента: SU817100A1. Автор: Юлюс Пранович Шивицкис,Эдуардас Балиович Вайткевичюс,Арунас Аугустинас Ромуальдович Лукинскас,Гитаутас Леонович Статулявичюс. Владелец: Ордена Трудового Красного Знамениинститут Химии И Химической Технологииан Литовской Ccp. Дата публикации: 1981-03-30.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: SU829727A1. Автор: Татьяна Николаевна Трапезникова,Александра Николаевна Симакова. Владелец: Предприятие П/Я Г-4598. Дата публикации: 1981-05-15.

Zinc-titanium alloy-plating electrolyte

Номер патента: SU729288A1. Автор: Вячеслав Кузьмич Атрашков,Виктор Яковлевич Акимов,Сергей Александрович Копыл. Владелец: Предприятие П/Я А-7499. Дата публикации: 1980-04-25.

Tungsten plating electrolyte

Номер патента: SU865998A1. Автор: Дмитрий Васильевич Дробот,Михаил Степанович Игумнов,Юрий Георгиевич Бушуев,Сергей Федорович Белов,Валентина Алексеевна Козлова,Игорь Юрьевич Ловчиновский,Екатерина Борисовна Малышева,Лариса Васильевна Виноградова. Владелец: Московский Ордена Трудового Красного Знамени Институт Тонкой Химической Технологии Им.М.В.Ломоносова Минвуза Рсфср. Дата публикации: 1981-09-23.

Bright zinc plating electrolyte

Номер патента: SU1740501A1. Автор: Роберт Кахан,Ромас Ромович Шармайтис,Рудольф БЕНДЕР,Саба Соломонович Якобсон,Лариса Сергеевна Гринцявичене,Генрикас Ионович Самас,Каталин Ламбертус,Армонд Мерени. Владелец: Проектный Институт Общего Машиностроения Венгерской Народной Республики (Инопредприятие). Дата публикации: 1992-06-15.

Alkaline zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU971921A1. Автор: Анатолий Георгиевич Петухов,Константин Сергеевич Бурмистров,Феликс Иосифович Данилов,Михаил Александрович Лошкарев,Людмила Ивановна Метельская,Игорь Георгиевич Шатухин,Сергей Анатольевич Довгий. Владелец: Днепропетровский Ордена Трудового Красного Знамени Химико-Технологический Институт Им.Ф.Э.Дзержинского. Дата публикации: 1982-11-07.

Cadmium-plating electrolyte

Номер патента: SU1425259A1. Автор: Евгений Евгеньевич Кравцов,Таисия Сергеевна Кондратенко,Екатерина Ивановна Филиппова,Ольга Владимировна Сараева,Гриффансио Окелло. Владелец: Астраханский технический институт рыбной промышленности и хозяйства. Дата публикации: 1988-09-23.

Non-partition plate electrolytic tank for magnesium with magnesium guiding groove

Номер патента: CN101245473A. Автор: 骆永仁,蒙钧,胡中峰. Владелец: Guiyang Aluminum Magnesium Design and Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-20.

Method of stabilizing sulfate nickel-plating electrolytes

Номер патента: SU1409680A1. Автор: Мудис Ионович Шалкаускас,Ромас Альбинович Рагаускас,Ирена Игнацовна Ягелене,Виргиниюс Адольфович Ляуксминас,Лина Петровна Пакальнишкене. Владелец: Институт Химии И Химической Технологии Ан Литсср. Дата публикации: 1988-07-15.

Cadmium-plating electrolyte

Номер патента: SU1158622A1. Автор: Sofya V Markova,Teodor N Olijnik,Aleksandra I Lopushanskaya,Sergej N Mojseenko,Vladimir D Kulish,Svyatoslav M Salamakha. Владелец: Univ Chernovitskij G. Дата публикации: 1985-05-30.

Silver plating electrolyte solution

Номер патента: SU905336A1. Автор: Марсель Теодорович Вейхерт,Астрида Яновна Калныня,Вилнис Артурович Крикис,Волдемар Эдуардович Метерс. Владелец: Предприятие П/Я Г-4770. Дата публикации: 1982-02-15.

Chrome plating electrolyte

Номер патента: SU550463A1. Автор: Василий Федорович Молчанов,Николай Павлович Слободчиков. Владелец: Предприятие П/Я А-7499. Дата публикации: 1977-03-15.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: SU1239177A1. Автор: Рашид Гарифович Сабирзянов,Михаил Самойлович Шапник,Тамара Петровна Петрова,Нурия Шайхулисламовна Мифтахова. Владелец: Казанский Ордена Трудового Красного Знамени Химико-Технологический Институт Им.С.М.Кирова. Дата публикации: 1986-06-23.

Device for automatic control of iron plating electrolyte acidity

Номер патента: SU1191496A1. Автор: Валентин Александрович Маслов,Тамара Николаевна Лушникова,Роман Семенович Пиявский,Николай Яковлевич Соловьев. Владелец: Донецкий Филиал Центрального Опытно-Конструкторского Проектно-Технологического Бюро Всесоюзного Научно-Производственного Объединения По Восстановлению Изношенных Деталей Автомобилей,Тракторов И Сельскохозяйственных Машин. Дата публикации: 1985-11-15.

Zinc plating electrolyte

Номер патента: RU2293144C2. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин,Виталий Максович Львовский. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2007-02-10.

Bright brass-plating electrolyte

Номер патента: SU1020459A1. Автор: Федор Кузьмич Андрющенко,Виктория Васильевна Орехова,Алина Григорьевна Мозговая,Евгений Иванович Цесарский,Петр Ицкович Жовно,Наталья Петровна Клочко. Владелец: Харьковский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1983-05-30.

A kind of environmentally friendly tin plating electrolyte

Номер патента: CN106811776A. Автор: 周子童. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-09.

Alkaline zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU844639A1. Автор: Ефим Шоломович Каган,Федор Иванович Кукоз,Любовь Андреевна Липкина,Константин Александрович Рыбянец,Виктор Лазаревич Орлов,Лина Яковлевна Иванова. Владелец: Новочеркасский Ордена Трудового Красногознамени Политехнический Институтим. C.Орджоникидзе. Дата публикации: 1981-07-07.

Shinning zinc-plating electrolyte

Номер патента: RU2063481C1. Автор: М.В. Владимирова. Владелец: Дагестанский Государственный университет им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1996-07-10.

Shine zinc plating electrolyte

Номер патента: SU711180A1. Автор: Эммануил Давидович Кочман,Олег Валентинович Паракин,Аркадий Михайлович Нагорный,Феликс Аркадьевич Азовский. Владелец: Казанский Ордена "Знак Почета" Сельскохозяйственный Институт. Дата публикации: 1980-01-25.

Sulphate zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1076499A1. Автор: Петр Михайлович Вячеславов,Эмилия Андреевна Черникова,Октябрина Андреевна Никитина. Владелец: Ордена Трудового Красного Знамени Куйбышевский Авиационный Институт Им.Акад.С.П.Королева. Дата публикации: 1984-02-29.

Bright nickel-plating electrolyte

Номер патента: SU891809A1. Автор: Любовь Наумовна Файбусович,Василий Дмитриевич Виноградский,Людмила Валентиновна Зайцева. Владелец: Люберецкий Завод Торгового Машиностроения. Дата публикации: 1981-12-23.

Method for clearing chrome plating electrolyte based on hexavalent chrome compounds from trivalent iron cathions

Номер патента: RU2484186C1. Автор: Дмитрий Юрьевич Тураев. Владелец: Дмитрий Юрьевич Тураев. Дата публикации: 2013-06-10.

Chrome-plating electrolyte

Номер патента: SU836231A1. Автор: Елена Авраамовна Фомина,Людмила Алексеевна Леонтьева,Феликс Иосифович Данилов,Галина Ивановна Власова,Нина Константиновна Зверева. Владелец: Ленинградский Государственный Научно- Исследовательский И Проектный Институтосновной Химической Промышленности. Дата публикации: 1981-06-07.

Tungsten-plating electrolyte

Номер патента: SU834265A1. Автор: Алексей Николаевич Барабошкин,Анатолий Михайлович Молчанов. Владелец: Институт Электрохимии Уральскогонаучного Центра Ah Cccp. Дата публикации: 1981-05-30.

Aluminium-plating electrolyte

Номер патента: SU775185A1. Автор: Геннадий Петрович Шульпин,Константин Иванович Тихонов,Александр Леонович Ротинян,Геннадий Давыдович Розенштейн,Наталья Ивановна Агафонова. Владелец: Предприятие П/Я В-8657. Дата публикации: 1980-10-30.

Zing-plating electrolyte

Номер патента: SU815088A1. Автор: Юлия Илларионовна Андрющенко,Лев Элевич Лемперт,Юрий Николаевич Постнов. Владелец: Ростовский-На-Дону Научно-Исследова-Тельский Институт Технологии Машино-Строения. Дата публикации: 1981-03-23.

Palladium-plating electrolyte

Номер патента: SU819228A1. Автор: Дарья Сергеевна Исакова,Татьяна Анатольевна Евсеева,Антонина Федоровна Прокофьева. Владелец: Предприятие П/Я М-5619. Дата публикации: 1981-04-07.

Aluminium-plating electrolyte

Номер патента: SU732411A1. Автор: Валентин Петрович Григорьев,Валерий Владимирович Кузнецов,Григорий Санович Гольдин,Татьяна Николаевна Давиденко,Юрий Васильевич Колодяжный. Владелец: Ростовский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет. Дата публикации: 1980-05-05.

Zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1158621A1. Автор: Mikhail A Loshkarev,Nellya M Dubina,Aleksandra A Kryukova,Nionila D Borodavko,Zhanna A Kadymova,Ivan I Nadtoka,Larisa B Dvoskina,Vladimir I Goncharenko,Garij I Shelestov. Владелец: Dn Khim T I Im F E Dzerzhinsko. Дата публикации: 1985-05-30.

Iron-plating electrolyte

Номер патента: SU823471A1. Автор: Николай Тихонович Кудрявцев,Татьяна Евгеньевна Цупак,Лидия Ивановна Козлова,Елена Исааковна Лосева. Владелец: Московский Ордена Ленина И Орденатрудового Красного Знамени Химико- Технологический Институт Им. Д.И.Менделеева. Дата публикации: 1981-04-23.

Apparatus for producing rhodium-plating electrolytes

Номер патента: SU1475989A1. Автор: Витолис-Пранас Юозович Ясиленис,Витацтас Чесловович Стришка,Альгирдас Юозович Бирбилас. Владелец: Специальное Конструкторско-Технологическое Бюро Средств Автоматизации. Дата публикации: 1989-04-30.

Bright zinc-plating electrolyte

Номер патента: SU1439159A1. Автор: Константин Сергеевич Бурмистров,Александр Григорьевич Юрченко,Валерий Иванович Колодяжный,Феликс Иосифович Данилов,Владимир Мефодиевич Вакуленко,Игорь Демьянович Захаров,Анатолий Иванович Осаковский,Людмила Николаевна Нищерякова,Василий Филиппович Кравчук,Нина Ивановна Левченко. Владелец: Днепропетровский химико-технологический институт им.Ф.Э.Дзержинского. Дата публикации: 1988-11-23.

Acid cadmium-plating electrolyte

Номер патента: SU800246A1. Автор: Владимир Васильевич Орленко,Феликс Иосифович Данилов,Михаил Александрович Лошкарев,Евгений Романович Попов,Владимир Мефодиевич Вакуленко,Игорь Демьянович Захаров. Владелец: Днепропетровский Химико-Технологи-Ческий Институт Им.Ф.Э.Дзержинского. Дата публикации: 1981-01-30.

Silver-plating electrolyte

Номер патента: SU1592408A1. Автор: Igor B Moskalik,Boris A Gildenberg. Владелец: Boris A Gildenberg. Дата публикации: 1990-09-15.

Silver plating electrolyte

Номер патента: SU724606A1. Автор: Олег Григорьевич Зарубицкий,Александр Владимирович Городыский,Валерий Александрович Жабенко,Борис Петрович Подафа,Андрей Николаевич Малашок,Сергей Петрович Антонов,Григорий Михайлович Яровой,Вадим Дмитриевич Терентьев,Эмма Викторовна Викторова,Людмила Георгиевна Крюкова. Владелец: Институт общей и неорганической химии АН Украинской ССР. Дата публикации: 1980-03-30.

Plating electrolytic nickel anode and manufacture thereof

Номер патента: JPS5983796A. Автор: Takeo Meguro,目黒　武雄. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-05-15.

Process of reduction of chemical composition of tin-plating electrolyte during its usage

Номер патента: RU2114218C1. Автор: А.А. Карпов,С.К. Носов,В.А. Лесин,Л.Е. Кузнецова,А.В. Кушнарев,В.П. Виноградов,И.А. Черняховская,С.В. Вилкул,О.В. Огарева. Владелец: Акционерное общество открытого типа "Магнитогорский металлургический комбинат". Дата публикации: 1998-06-27.

Chrome plating electrolyte (versions)

Номер патента: RU2392356C2. Автор: Владимир Фёдорович Воржев,Юрий Александрович Стекольников,Наталья Михайловна Стекольникова. Владелец: Наталья Михайловна Стекольникова. Дата публикации: 2010-06-20.

Environmental-friendly tin plating electrolyte

Номер патента: CN103173808A. Автор: 李平. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-26.

Nickel plating electrolyte

Номер патента: RU2172797C1. Автор: И.М. Шатохин. Владелец: Шатохин Игорь Михайлович. Дата публикации: 2001-08-27.

Processes for replenishing plating electrolyte

Номер патента: CA476087A. Автор: Wesley Andrew,Judson Roehl Edward. Владелец: Vale Canada Ltd. Дата публикации: 1951-08-14.

Composition for boron-copper plating of steel articles in vibroboiling layer

Номер патента: RU2013465C1. Автор: С.В. Грачев,Ю.А. Баландин,А.С. Колпаков,А.С. Заваров. Владелец: Грачев Сергей Владимирович. Дата публикации: 1994-05-30.

Process of deposition of copper plating on steel surfaces by method of chemical reduction

Номер патента: RU2210623C2. Автор: . Владелец: Закрытое акционерное общество "Наука и серийный выпуск". Дата публикации: 2003-08-20.

Composition for boron-copper plating of steel articles in fluidized bed

Номер патента: RU2015200C1. Автор: С.В. Грачев,Ю.А. Баландин,А.С. Колпаков,А.С. Заваров. Владелец: Баландина Татьяна Васильевна. Дата публикации: 1994-06-30.

Electrolyte for copper plating of aluminum and its alloys

Номер патента: RU2094543C1. Автор: В.В. Васильев,Г.М. Прияткин,А.В. Кольчугин,В.Р. Ополовников. Владелец: Ивановская государственная текстильная академия. Дата публикации: 1997-10-27.

Method of regenerating electroless copper plating solution

Номер патента: JPS57192253A. Автор: Masahiro Oida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-26.

Chemical copper plating solution

Номер патента: JPS57174443A. Автор: Kazuhiro Takeda,Kunihiro Isori. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-10-27.

Epoxy resin copper plated laminated board

Номер патента: JPS571757A. Автор: Yuuji Shimamoto. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1982-01-06.

Copper plating process

Номер патента: CA141211A. Автор: William George Clark. Владелец: Individual. Дата публикации: 1912-06-18.

Chemical copper plating solution

Номер патента: JPS5351143A. Автор: Hitoshi Oka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-05-10.

Chemical copper plating solution

Номер патента: JPS5288228A. Автор: Kanji Murakami,Mineo Kawamoto,Yasusada Morishita,Mototsugu Kazushima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-07-23.

Chemical copper plating solution

Номер патента: JPS5288229A. Автор: Kanji Murakami,Mineo Kawamoto,Yasusada Morishita,Mototsugu Kazushima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-07-23.

Admixture for currentless copper plating bath

Номер патента: CS271682B1. Автор: Josef Stepanek,Milos Ing Novotny,Jiri Zaruba,Zbynek Ing Kuhnl,Jiri Ing Koziorek. Владелец: Jiri Ing Koziorek. Дата публикации: 1990-11-14.

Copper plating process

Номер патента: CA412874A. Автор: John Wernlund Christian,Lloyd Benner Harry,Richard Bair Robert. Владелец: Canadian Industries Ltd. Дата публикации: 1943-06-01.

Copper plating process

Номер патента: CA494420A. Автор: R. Bair Robert. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1953-07-14.

Copper plated stainless steel article

Номер патента: CA401527A. Автор: M. Kennedy James,J. Lee Harold,P. Knight Arthur. Владелец: Revere Copper and Brass Inc. Дата публикации: 1941-12-16.

Copper plating of silvered surfaces

Номер патента: AU204989B2. Автор: Meth Max. Владелец: Individual. Дата публикации: 1956-03-15.

Chemical copper plating method

Номер патента: JPS52122229A. Автор: Minoru Tanaka. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 1977-10-14.

Copper plating composition

Номер патента: CA166065A. Автор: Jean Guilmareau Fortune. Владелец: Individual. Дата публикации: 1915-11-16.

Method for manufacturing copper circuit and filling copper-plated through holes on a ceramic substrate

Номер патента: TW201251554A. Автор: hong-yi Ye,jun-min Wang,Shun-Yue Xu,zhi-zhong Cai. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2012-12-16.

Electroless copper plating

Номер патента: CA989104A. Автор: Michael N. Gilano. Владелец: Dynachem Corp. Дата публикации: 1976-05-18.

Method of manufacturing a solid solder wire free of copper plating

Номер патента: TW552173B. Автор: Guo-Liang Tang,Wu-Rung Li,Yi-Tzai Chen,Jin-Huang Yu,Bing-Shiung Lin. Владелец: Tien Tai Electrode Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-11.

Method for producing copper-plated through hole with a small diameter on ceramic substrate

Номер патента: TW540279B. Автор: Shau-Ping Liu. Владелец: Tong Hsing Electronic Ind Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Chemical copper plating bath

Номер патента: JPS56136969A. Автор: Kazuhiro Takeda,Osamu Sasaki,Kunihiro Isori,Toshiki Sasabe. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-10-26.

Acid electrolytic copper-plating baths

Номер патента: AU227175B2. Автор: . Владелец: Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH. Дата публикации: 1959-05-07.

Copper plating of silvered surfaces

Номер патента: AU1216955A. Автор: Meth Max. Владелец: Individual. Дата публикации: 1956-03-15.

Improved acid copper plating process

Номер патента: AU223513B2. Автор: Harry Dorosh Arthur. Владелец: Harshaw Chemical Co. Дата публикации: 1957-11-14.

Epoxy resin copper plated laminated board

Номер патента: JPS571758A. Автор: Yoshikazu Nishikawa,Yuuji Shimamoto. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1982-01-06.

Addition agent for copper plating

Номер патента: CA581665A. Автор: J. Wernlund Christian. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1959-08-18.

Improved structure of conductive copper plate for electroplating rolling barrel

Номер патента: TW497619U. Автор: Lian-Kuen Ruan. Владелец: Hung Li Machinery Ind Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

An Improved Process for the Protection of Engraved Copper-plates by the Use of Nickel.

Номер патента: GB189520545A. Автор: William Moss,Arthur Hiorns,Karl Peter Beck. Владелец: Individual. Дата публикации: 1896-10-31.

Extender for copper plating

Номер патента: AU3115767A. Автор: N. Abbott Charles. Владелец: Dayton Bright Copper Co. Дата публикации: 1969-06-19.

Electroless copper plating

Номер патента: AU165166A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1967-08-17.

Extender for copper plating

Номер патента: AU420831B2. Автор: N. Abbott Charles. Владелец: Dayton Bright Copper Co. Дата публикации: 1969-06-19.

Chemical copper plating solution

Номер патента: JPS5220340A. Автор: Kanji Murakami,Mineo Kawamoto,Yasusada Morishita,Mototsugu Kazushima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-02-16.

Retaining structure for the installing copper plate of a golf club head

Номер патента: TW418708U. Автор: Shin-Hau Jian. Владелец: Jian Shin Hau. Дата публикации: 2001-01-11.

Method of manufacturing copper plate for mold to be used for continuous casting equipment

Номер патента: JPS5348931A. Автор: Masaru Yamaguchi,Yoshinori Shiraki,Tsutomu Kuwabara,Seizou Watanabe. Владелец: Hitachi Zosen Corp. Дата публикации: 1978-05-02.

Improvements inthe copper plating of mirror surfaces

Номер патента: AU235532B2. Автор: Albert Clarkson David. Владелец: . Дата публикации: 1959-03-26.

Improvements inthe copper plating of mirror surfaces

Номер патента: AU3149457A. Автор: Albert Clarkson David. Владелец: . Дата публикации: 1959-03-26.

Production of pan * kettle and like applied with copper plate

Номер патента: JPS544659A. Автор: Yukio Kodama,Kimimichi Kodama. Владелец: KODAMA SEISAKUSHIYO KK. Дата публикации: 1979-01-13.

Methanol stabilized electroless copper plating bath

Номер патента: CA910557A. Автор: Okinaka Yutaka. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1972-09-26.

Production of copper plated fiber

Номер патента: JPS5370199A. Автор: Takaaki Sugishita,Akihisa Shirasaka,Masahiko Takashio. Владелец: NICHIBI KK. Дата публикации: 1978-06-22.

Rubber coated copper plate for preventing an alternator regulator or generator from breaking down

Номер патента: USD600207S1. Автор: Robert M Lumpkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-15.

Improved acid copper plating process

Номер патента: AU2763857A. Автор: Harry Dorosh Arthur. Владелец: Harshaw Chemical Co. Дата публикации: 1957-11-14.

Copper plating inhibition in refrigeration systems

Номер патента: CA608684A. Автор: Bernhardt J. Eiseman, Jr.. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1960-11-15.

Improved structure of conductive copper plate for electroplating roller tank

Номер патента: TW525635U. Автор: Lian-Kuen Ruan. Владелец: Hung Li Machinery Ind Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-21.

Electroless copper plating

Номер патента: AU4790268A. Автор: Borys Butkevych Oleh. Владелец: Shipley Co Inc. Дата публикации: 1970-06-18.

Method of recovery of copper and cuprous cyanide from vashings and spent baths formed in the process of copper plating with potassium cyanide containing bath

Номер патента: PL241953A2. Автор: Kazimierz Slawski,Leokadia Wedzicha,Zofia Mromlinska,Alicja Waligora,Zbigniew Piechota,Jozef Kubicki. Владелец: Politechnika Wrocławska. Дата публикации: 1984-03-12.

Method of copper plating and compositions for use therein

Номер патента: AU430142B2. Автор: WILLIAM BASTENBECK and JUAN DAIDO EDWIN. Владелец: Rothove Inc. Дата публикации: 1969-02-13.

Electrolytic production of copper plates

Номер патента: IE27935L. Автор: . Владелец: Pedone Antonio. Дата публикации: 1964-09-29.

Copper plated steel wire of high strength and method ofits manufacture

Номер патента: AU223899B2. Автор: Carl Schaarwachter Dr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 1957-10-03.

Acid electrolytic copper-plating baths

Номер патента: AU4304558A. Автор: . Владелец: Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH. Дата публикации: 1959-05-07.

Method of copper plating and compositions for use therein

Номер патента: AU2581367A. Автор: WILLIAM BASTENBECK and JUAN DAIDO EDWIN. Владелец: Rothove Inc. Дата публикации: 1969-02-13.

Copper plated steel wire of high strength and method ofits manufacture

Номер патента: AU2662957A. Автор: Carl Schaarwachter Dr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 1957-10-03.

Process and apparatus for automatically controlling principal components of chemical copper plating solution

Номер патента: JPS5344434A. Автор: Hitoshi Oka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-04-21.

METHODS OF FABRICATING ELECTRONIC DEVICES USING DIRECT COPPER PLATING

Номер патента: US20120056325A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-08.

ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION FOR FILLING FOR FORMING MICROWIRING OF COPPER FOR ULSI

Номер патента: US20120103820A1. Автор: Takahashi Hirofumi,Sekiguchi Junnosuke,AIBA Akihiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-03.

ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION COMPOSITION

Номер патента: US20120205250A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-16.

Copper plating method

Номер патента: US20120205344A1. Автор: Wagner David,Chen Chao-Peng,Chudasama Jas,Lin Chien-Li. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-16.

Process For Copper Plating Of Polyamide Articles

Номер патента: US20120234682A1. Автор: . Владелец: E.I. Du Pont De Nemours and Company. Дата публикации: 2012-09-20.

CHAMFERED NARROW SIDE COPPER PLATE FOR MOULD WITH FUNNEL-SHAPED CURVED SURFACE

Номер патента: US20120279676A1. Автор: Gan Yong,ZHANG Hui,WANG LI,Zhang Yang,Wang Mei,Yang Chunzheng,Liu Jianhua,Wei Gang,Wu Yeming,Peng Guozhong,Wang Minglin,Liang Hongbing,Tao Hongbiao,Xi Changsuo,Wang Baosheng,Ji Xiuqin,Yuan Luchun. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-08.

OPTIMIZATION OF COPPER PLATING THROUGH WAFER VIA

Номер патента: US20130193575A1. Автор: Shen Hong. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2013-08-01.

Button or Fastener Member of Copper-Plated Aluminum or Aluminum Alloy and Method of Production Thereof

Номер патента: US20140017512A1. Автор: Iimori Masayuki,Hopper Michael David. Владелец: YKK Corporation of America. Дата публикации: 2014-01-16.

Composition for copper-plating of titanium and its alloys

Номер патента: SU606898A1. Автор: Петр Терентьевич Горячев,Виктор Аркадьевич Генель. Владелец: Центральная Научно-Исследовательская Лаборатория Химической Тары. Дата публикации: 1978-05-15.

Compound for boron-copper plating of steel articles

Номер патента: SU1219670A1. Автор: Борис Александрович Долотов,Виктор Сергеевич Чуканов,Евгений Алексеевич Куприн,Вадим Дмитриевич Сидоров,Виктор Михайлович Истягин. Владелец: Предприятие П/Я Р-6930. Дата публикации: 1986-03-23.

Solution for chemical copper plating

Номер патента: SU1004483A1. Автор: Геннадий Петрович Шульпин,Эдуард Васильевич Митрофанов,Геннадий Александрович Курноскин,Елена Александровна Федорова,Валерий Николаевич Флеров. Владелец: Горьковский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт Им.А.А.Жданова. Дата публикации: 1983-03-15.

Flux for brazing copper, brass and copper-plated iron with fusible silver solder

Номер патента: SU93403A1. Автор: К.А. Ломако. Владелец: К.А. Ломако. Дата публикации: 1951-11-30.

Composition for boron-copper plating of steel articles in vibroboiling layer

Номер патента: RU2015201C1. Автор: С.В. Грачев,Ю.А. Баландин,А.С. Колпаков. Владелец: Баландина Татьяна Васильевна. Дата публикации: 1994-06-30.

Non-cyanide alkaline copper plating bath, preparation and use method thereof

Номер патента: CN101550569A. Автор: 郭忠诚,徐瑞东,龙晋明,周卫铭. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2009-10-07.

Method of analyzing electrolytic copper plating solution, and analyzing device therefor and production method for semi-conductor product

Номер патента: CN1764746A. Автор: 大久保利一,直井克巧,水野由香. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

The method of copper plating steel products

Номер патента: SU76591A1. Автор: Е.С. Воронина,Л.В. Никитин. Владелец: Л.В. Никитин. Дата публикации: 1948-11-30.

Chemical copper-plating solution

Номер патента: JPS5658960A. Автор: Toshiki Shiyoubu. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-05-22.

Method of extracting copper from used solutions of chemical copper plating

Номер патента: SU1357362A1. Автор: Садко Николаевич Гусев,Диана Николаевна Ковалдова,Эмма Михайловна Куранова,Нина Алексеевна Палицина. Владелец: Предприятие П/Я Г-4367. Дата публикации: 1987-12-07.

Novel cyanide-free alkaline copper plating solution and preparation method thereof

Номер патента: CN105154928A. Автор: 徐卫民,干方明. Владелец: Huzhou Fangming Environmntal Protection Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-16.

Reclaim the method for cupric ion in the copper plating cleaning fluid

Номер патента: CN101418463A. Автор: 沈德华. Владелец: 沈德华. Дата публикации: 2009-04-29.

Copper plating method

Номер патента: JP5587567B2. Автор: 晃宜 大野,哲朗 江田. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2014-09-10.

Electroplating solution for hydroxymethyldimethyl cyanide-free monovalent copper plating, and electroplating method thereof

Номер патента: CN105132961A. Автор: 石明. Владелец: WUXI YONGFA PLATING Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Surface chemical copper plating method for wood

Номер патента: CN102363879A. Автор: 王立娟,孙丽丽,李坚,冯昊. Владелец: Northeast Forestry University. Дата публикации: 2012-02-29.

Method for electrolytic copper plating of steel parts

Номер патента: SU100469A1. Автор: Н.А. Марченко,М.М. Рубенчик. Владелец: М.М. Рубенчик. Дата публикации: 1954-11-30.

Copper plating process

Номер патента: CN102061471A. Автор: 周丽. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-18.

Copper plating method for surface of tungsten helical line of travelling wave tube

Номер патента: CN103668355A. Автор: 刘洋,周培章. Владелец: Nanjing Sanle Electronic Information Industry Group Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Method of making through-hole on copper-plate sheet by laser

Номер патента: JPH11347767A. Автор: Sadahiro Kato,Nobuyuki Ikeguchi,信之 池口,Yasuo Tanaka,Morio Take,杜夫 岳,恭夫 田中,禎啓 加藤. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1999-12-21.

Electrolyte for brightened copper plating

Номер патента: RU2194097C1. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2002-12-10.

Cyanogen-free electric brush copper plating liquid and preparation method thereof

Номер патента: CN102758229A. Автор: 沈浩,李桂英,陈根祥,符建. Владелец: HUAI'AN MANDY SCIENCE AND TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-31.

Cyanide-free one-step rapid copper plating process for steel wire surface

Номер патента: CN103806032A. Автор: 林永峰. Владелец: WUXI XINSANZHOU STEEL Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Electroless copper plating solution including cationic surfactant for wiring and copper coating layer prepared by the same

Номер патента: KR101224207B1. Автор: 이홍기,허진영. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2013-01-21.

Method for treatment of dielectric before chemical copper-plating

Номер патента: SU1763434A1. Автор: Адиля Амеруловна Нургалиева,Наталья Сергеевна Буданова,Валерий Иванович Ермилов. Владелец: Московский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе. Дата публикации: 1992-09-23.

Composition for boron-copper plating of steel articles in vibroboiling layer

Номер патента: RU2012692C1. Автор: С.В. Грачев,Ю.А. Баландин,А.С. Колпаков. Владелец: Грачев Сергей Владимирович. Дата публикации: 1994-05-15.

Method of copper plating

Номер патента: SU1675397A1. Автор: Александр Алексеевич Гапонов,Юрий Михайлович Лошкарев,Виталий Владимирович Трофименко,Валентина Павловна Житник,Олег Владимирович Походенко,Елена Михайловна Говорова. Владелец: Днепропетровский государственный университет им.300-летия воссоединения Украины с Россией. Дата публикации: 1991-09-07.

Measurement method of copper ions and chelating agent concentration in chemical copper plating solution

Номер патента: JPS53149389A. Автор: Kenji Nakamura,Hitoshi Oka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-12-26.

Method and device for controlling copper plating bath

Номер патента: JPS61170597A. Автор: Mikio Matsuzaki,幹男 松崎,Mariko Yoshida,真理子 吉田. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1986-08-01.

Method and equipment for automatically controlling principal component of chemical copper plating solution

Номер патента: JPS5483635A. Автор: Kenji Nakamura,Hitoshi Oka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-07-03.

Electroless copper plating solution including anionic surfactant for wiring and copper coating layer prepared by the same

Номер патента: KR101224208B1. Автор: 이홍기,허진영. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2013-01-21.

Alkaline non-cyanide copper plating solution taking amino methylene diphosphonic acid as main coordinating agent

Номер патента: CN101974769A. Автор: 孙莉,乔梁,郑精武,姜力强,陈张强,蒋梅燕. Владелец: HANGZHOU AMAR TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-16.

Solution for chemical copper-plating of dielectrics

Номер патента: SU1280043A1. Автор: Нина Алексеевна Палицына,Геннадий Александрович Курноскин,Валерий Николаевич Флеров,Андрей Леонидович Гунько,Александр Николаевич Москвичев. Владелец: Предприятие П/Я Г-4367. Дата публикации: 1986-12-30.

Electroless copper plating solution

Номер патента: CN102051607B. Автор: 唐发德. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-26.

Ni-P alloy coating continuous casting crystallizer copper plate and preparation process thereof

Номер патента: CN102773432B. Автор: 朱书成,赵家亮,黄国团,徐文柱. Владелец: Xixia Longcheng Special Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

Production technology for hollow abnormal-shape electric anaerobic copper plate

Номер патента: CN102825093B. Автор: 李双龙,薛永庆,曹向阳,魏宽坤,刘生伟,周存元. Владелец: Baiyin Nonferrous Group Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-26.

Flux for copper-plating tantalum and chromium

Номер патента: SU724302A1. Автор: Владимир Иванович Павлов,Валентин Порфирьевич Буряк,Николай Иванович Матросов,Геннадий Афанасьевич Раханский,Владислав Алексеевич Данилов. Владелец: Донецкий Физико-Технический Институт Ан Украинской Сср. Дата публикации: 1980-03-30.

Electrolyte for removing copper-plating

Номер патента: SU749949A1. Автор: Сергей Петрович Антонов,Надежда Григорьевна Васюренко,Элеонора Семеновна Морозенко,Валерий Андреевич Собкевич,Валентин Григорьевич Степаненко,Наталья Григорьевна Якименко,Мария Николаевна Крамаровская,Виктория Петровна Казьмина,Юрий Васильевич Липшеев. Владелец: Институт общей и неорганической химии АН Украинской ССР. Дата публикации: 1980-07-23.

Copper plating tank

Номер патента: CN104862767B. Автор: 江新德,舒迎春. Владелец: Dongguan City Kai Mei Circuit Board Apparatus Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Copper plating process method for hoop of titanium alloy oil well pipe

Номер патента: CN103276420A. Автор: 王旭,李强,李毅,孙宇,王春忠,徐志谦,杨永昌,张冰,侯强,唐明奇,郝玉华,董清,阎龙,胡凌冰,张旦天,刘家泳,汪尧,赵苏娟,孙徕博,宋德军. Владелец: Tianjin Pipe Group Corp. Дата публикации: 2013-09-04.

Chemical copper plating solution

Номер патента: JPS5726156A. Автор: Isamu Tanaka,Hitoshi Oka,Hiroshi Kikuchi,Akira Matsuo,Ataru Yokono,Tokio Isogai,Osamu Miyazawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-02-12.

Laser boring copper-plated laminate

Номер патента: JPH11330310A. Автор: Nobuyuki Ikeguchi,信之 池口,Yasuo Tanaka,Morio Take,杜夫 岳,恭夫 田中. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1999-11-30.

Production of copper-plated laminate

Номер патента: JPS55123626A. Автор: Isao Watanabe,Norio Saruwatari,Kazumasa Saito,Katsura Adachi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-09-24.

Chemical copper plating solution

Номер патента: SU1087565A1. Автор: Анатолий Леонидович Беланович,Вадим Васильевич Свиридов,Леонид Петрович Рогач,Алексей Владимирович Капариха,Валентина Павловна Бобровская. Владелец: Специальное Конструкторско-Технологическое Бюро С Опытным Производством Белорусского Государственного Университета Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1984-04-23.

Non-cyanogen high-density copper plating solution and aluminium alloy wheel hub electroplating technique using same

Номер патента: CN101063217B. Автор: 詹益腾,谢祥云. Владелец: GUANGZHOU SANFU CHEMICAL INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-05.

Chemical copper plating method

Номер патента: JPH01180987A. Автор: Yasushi Hoshino,Hiroshi Takazawa,和明 太田,Kazuaki Ota,康史 星野,寛 高澤,Naoki Teramae,直樹 寺前. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 1989-07-18.

A kind of technique of continuous copper-plating of steel strip

Номер патента: CN103952737B. Автор: 石磊,郑伟,刘科高,宋文婷,史璐玉,栾玉青. Владелец: Shandong Jianzhu University. Дата публикации: 2016-03-02.

Thermoset polyimide resin for non-gel flexible single-side coated copper plate and use thereof

Номер патента: CN101463115A. Автор: 刘莎莎,范和平. Владелец: HUASHUO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-24.

Electrolyte for copper plating of steel

Номер патента: SU1236008A1. Автор: Нина Андреевна Сенина,Галина Леонидовна Маркелова,Татьяна Алексеевна Ситникова,Людмила Петровна Руднева,Галина Ивановна Рубанченко. Владелец: Предприятие П/Я Г-4347. Дата публикации: 1986-06-07.

Electrolyte Copper Plating Steel Parts

Номер патента: RU2002120259A. Автор: Александр Сергеевич Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2004-02-27.

Chemical copper-plating solution

Номер патента: JPS5658961A. Автор: Toshiki Shiyoubu. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-05-22.

The handle pipe demagnetization mechanism of handle pipe cleaning before copper plating machine

Номер патента: CN206225107U. Автор: 赵鹏,张慧,李红梅,周志燕,吴双胜,丁娟,刘宏贤. Владелец: Wuxi Yinlian Gear Transmission Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electrolyte for copper plating of steel components

Номер патента: SU1180407A1. Автор: Василий Федотович Павленко,Адольф Натанович Озерянский,Михаил Ильич Муковозов. Владелец: Специальное Конструкторско-Технологическое Бюро Медицинской Техники. Дата публикации: 1985-09-23.

Phosphorus copper anode for electrolytic copper plating and method for producing the same

Номер патента: JP4554662B2. Автор: 玲宏 相場,岳夫 岡部. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-29.

Aluminum hub non-cyanide copper plating electroplate liquid and electroplate method thereof

Номер патента: CN102230199A. Автор: 孙建明. Владелец: SHANGHAI DUXING GALVANIZATION CO Ltd. Дата публикации: 2011-11-02.

Strike copper plating solution for articles made of zinc-containing metal or magnesium-containing metal

Номер патента: JP5263775B2. Автор: 健二 原,千絵 高橋,敏之 芳片. Владелец: Okuno Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-14.

Non-copper plating submerged arc welding wire and its preparation method

Номер патента: CN101288927A. Автор: 吕奎清,季益好. Владелец: Wuhan Tiemiao Welding Materials Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-22.

An assembly structure for using a copper plate of an ornaments

Номер патента: KR200232192Y1. Автор: 임수경. Владелец: 임수경. Дата публикации: 2001-07-19.

Composite copper-plated grinding machine

Номер патента: CN203765443U. Автор: 唐强,李广宁. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2014-08-13.

Copper-plated steel strip stretch bending straightening machine

Номер патента: CN215844966U. Автор: 盛乐园. Владелец: Suzhou Huasheng Bondi Copper Strip Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Method for preparing surface of aminoplastic before chemical copper plating

Номер патента: SU1035090A1. Автор: Евгений Георгиевич Никитин,Светлана Генриховна Куликовская,Нина Алексеевна Михайлова,Татьяна Валентиновна Баженова. Владелец: Воронежский технологический институт. Дата публикации: 1983-08-15.

Composition for activating dielectrics before chemical copper plating

Номер патента: SU1164311A1. Автор: Нина Борисовна Мельникова,Виктор Романович Карташов,Елена Васильевна Юрина,Константин Владимирович Юрин. Владелец: Горьковский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт Им.А.А.Жданова. Дата публикации: 1985-06-30.

Electrolyte for lustrous copper plating

Номер патента: SU1420077A1. Автор: Александр Сергеевич Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 1988-08-30.

Surface treatment of decorative copper plate

Номер патента: JPS54144467A. Автор: Susumu Nagase,Kiyoshi Madokoro. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1979-11-10.

Improved LED (Light Emitting Diode) bracket and copper plate bracket thereof

Номер патента: CN202662664U. Автор: 刘浩,赵建中,王守华,夏浩东,吴乐海. Владелец: Dongguan Kechenda Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-09.

Method of chemical copper-plating

Номер патента: SU590367A1. Автор: Л.В. Иванова,А.Ю. Вашкялис,Я.И. Ячяускене,С.П. Стульгене,О.Д. Демонтайте. Владелец: Ордена Трудового Красного Знамени Институт Химии И Химической Технологии Ан Литовской Сср. Дата публикации: 1980-04-25.

A kind of copper plated steel earth rod of new structure

Номер патента: CN204289735U. Автор: 胡德平,靳忠礼,邢德義. Владелец: BEIJING SGKEYUAN ELECTRIC CO LTD. Дата публикации: 2015-04-22.

Metal ceramic coating on surface of copper plate of continuous casting mold and manufacturing process for metal ceramic coating

Номер патента: CN102794417A. Автор: 张立,李云涛,祝林,赵素. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-28.

Narrow-face copper plate for asymmetric slab continuous casting chamfering crystallizer

Номер патента: CN104096811A. Автор: 刘洋,赵晶,王海宝,王玉龙,赵新宇,朱志远,孙博,吕延春,李永明,樊星辰,周金明,谢翠红,关春阳,甄新刚,王臻明. Владелец: Qinhuangdao Shouqin Metal Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

Aqueous solution for contact copper-plating of articles of low-carbon steel

Номер патента: SU1447930A1. Автор: Юрий Георгиевич Пеньков,Евгений Маркович Кричевский,Феликс Викторович Линчевский,Валентина Дмитриевна Носарь,Лидия Михайловна Фролова,Жанна Феофановна Коровай,Наталья Григорьевна Манохина,Надежда Ивановна Мирошниченко,Анатолий Савельевич Максименко,Геннадий Григорьевич Поклонов. Владелец: Всесоюзный научно-исследовательский и конструкторско-технологический институт трубной промышленности. Дата публикации: 1988-12-30.

Method of chemical copper-plating of carbonaceous materials

Номер патента: SU1604862A1. Автор: Виктор Иванович Кириченко,Геннадий Александрович Сиренко,Людмила Мефодиевна Кириченко. Владелец: Хмельницкий Технологический Институт Бытового Обслуживания. Дата публикации: 1990-11-07.

Soltuion for chemical copper plating

Номер патента: SU983150A1. Автор: Татьяна Николаевна Воробьева,Татьяна Васильевна Гаевская,Валентина Павловна Бобровская,Владимир Анатольевич Рухля,Галина Николаевна Выдумчик. Владелец: Научно-исследовательский институт физико-химических проблем Белорусского государственного университета им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1982-12-23.

A kind of online copper plating production line of monofilament high speed

Номер патента: CN206731828U. Автор: 朱庆德. Владелец: HENAN XIGONG ELECTROMECHANICAL EQUIPMENT CO Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

The method of preparation of iron and steel for copper plating in acidic electrolytes

Номер патента: SU77528A1. Автор: Л.И. Каданер. Владелец: Л.И. Каданер. Дата публикации: 1948-11-30.

Supersonic air plasma spraying method of ceramic coating on crystallizer copper plate surface

Номер патента: CN102925842A. Автор: 张建,杨军,白玉,杨建锋,朱浪涛,韩志海. Владелец: Xian University of Architecture and Technology. Дата публикации: 2013-02-13.

Electrolyte for copper plating of aluminum and its alloys

Номер патента: SU1705416A1. Автор: Юрий Яковлевич Лукомский,Андрей Витальевич Кольчугин. Владелец: Ивановский Химико-Технологический Институт. Дата публикации: 1992-01-15.

Reusing method for washing water of chemical copper plated article

Номер патента: JPS5644779A. Автор: Hajime Inoue,Shoji Oikawa,Tateo Ite. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-04-24.

Composition for boron-copper plating of steel parts

Номер патента: SU821530A1. Автор: Виктор Алексеевич Рогов,Евграф Иосифович Бельский,Михаил Васильевич Ситкевич,Борис Моисеевич Казакевич. Владелец: Белорусский Ордена Трудового Красногознамени Политехнический Институт. Дата публикации: 1981-04-15.

Copper plate/strip lateral bending pick-up unit

Номер патента: CN204085417U. Автор: 李辉,陈婷,张晓敏,李红峰. Владелец: SHANXI CHUNLEI COPPER MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2015-01-07.

Manufacturing method of metal ceramic coating crystallizer copper plate

Номер патента: CN101637806A. Автор: 许静,张飞虎,章军,张熹,董现春,鞠建斌,陈延清. Владелец: Shougang Corp. Дата публикации: 2010-02-03.

Alkaline non-cyanide copper plating solution with main coordination agent of methylenediphosphonate

Номер патента: CN102242381A. Автор: 蔡伟,孙莉,王鑫,乔梁,郑精武,姜力强. Владелец: HANGZHOU AMAR TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Ferro-nickel alloy electroplating process for copper plate working surface of continuously casting crystallizer

Номер патента: CN1384225A. Автор: 张立新,朱书成,黄祥云,朱新文,曹国超,陈元奎. Владелец: LONGCHENG METALLURGICAL MATERIAL GROUP CORP Ltd XIXIA COUNTY. Дата публикации: 2002-12-11.

High-speed environment-friendly chemical copper plating solution

Номер патента: CN102337527A. Автор: 李宁,朱振宇,田栋,肖宁,夏国锋,郑振,黎德育,刘瑞卿. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2012-02-01.

Device for rapidly detecting surface flatness of cyanide-free copper-plated workpiece

Номер патента: CN217276121U. Автор: 林孝发,林孝山,刘小龙,赖春辉,吴自奋. Владелец: Changtai Kemei Kitchen Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Method for electroless copper plating on low-roughness substrate

Номер патента: CN103619130A. Автор: 孙瑜,于中尧. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-05.

Gradient composite deposite for continuous casting crystallizer copper plate and production method thereof

Номер патента: CN1500916A. Автор: 李宁,陈军,张立,武刚,刘向,黎德育,王隆寿,杜明华. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-02.

Combined type crystallizer narrow-edge copper plate capable of continuously changing cross section shapes

Номер патента: CN203621418U. Автор: 张慧,王玫,干勇,王明林,王一成,陶红标,吴夜明,席常锁. Владелец: Of Continuous Casting Technology In National Engineering Research Center Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Non-cyanogen high-density copper plating solution and Aluminium alloy wheel hub electroplating technique using same

Номер патента: CN101063217A. Автор: 詹益腾,谢祥云. Владелец: GUANGZHOU SANFU CHEMICAL INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Method for removing copper in waste chemical copper plating liquid

Номер патента: JPS624492A. Автор: Hitoshi Sato,等 佐藤,Masaharu Kataoka,片岡　正治. Владелец: Hitachi Plant Technologies Ltd. Дата публикации: 1987-01-10.

Manufacture of one-side copper plated stainless steel sheet

Номер патента: JPS59219492A. Автор: Yasusuke Irie,Seijiro Miyake,入江　泰佑,三宅　征二郎. Владелец: Nisshin Steel Co Ltd. Дата публикации: 1984-12-10.

A device that is used for surperficial copper -plated liquid crystal display panel of radium carving

Номер патента: CN206029021U. Автор: 王建刚,王雪辉,程英,赵锟. Владелец: Wuhan Huagong Laser Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Copper-plated carbon fiber reinforced aluminum-magnesium alloy composite material and preparation method thereof

Номер патента: CN104213055A. Автор: 王爱琴,李继文,李洛利,王文焱,孙浩亮,谢敬佩,张林光. Владелец: Henan University of Science and Technology. Дата публикации: 2014-12-17.

Solution for copper plating of metals

Номер патента: SU1171563A1. Автор: Эдуард Павлович Харченко,Зоя Самуиловна Райбер,София Хосяиновна Липко. Владелец: Харьковский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1985-08-07.

Electrolyte for copper plating

Номер патента: SU1650786A1. Автор: Валерий Тарасович Фомичев,Валерий Андреевич Зыбин,Александр Михайлович Озеров,Ольга Александровна Кондратьева,Ираида Николаевна Вавилина,Зинаида Борисовна Частухина. Владелец: Предприятие П/Я В-2684. Дата публикации: 1991-05-23.

Solution for chemical copper plating of insulating materials

Номер патента: SU1060702A1. Автор: Галина Петровна Сырцова,Геннадий Ильич Шпаков,Станислав Иванович Уханов. Владелец: Предприятие П/Я В-2667. Дата публикации: 1983-12-15.

Electroless copper plating solution

Номер патента: JP3292419B2. Автор: 武 酒井,隆夫 滝田,廣幸 横島. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-17.

Copper-plated solid wire for Ar-CO2 mixed gas shielded arc welding

Номер патента: JP4034308B2. Автор: 敦忠 本江,伸一郎 岩切,泰志 松岩,美樹 東川. Владелец: 日鐵住金溶接工業株式会社. Дата публикации: 2008-01-16.

Method for disposing electroless copper plating waste solution, and device for the same

Номер патента: JP2014012880A. Автор: Hiroyasu Ichikawa,Kenji Tatsumi,憲司 辰巳,廣保 市川. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2014-01-23.

Ferro-nickel alloy electroplating process for copper plate working surface of continuously casting crystallizer

Номер патента: CN1153854C. Автор: 张立新,朱书成,黄祥云,朱新文,曹国超,陈元奎. Владелец: LONGCHENG METALLURGICAL MATERIAL GROUP CORP Ltd XIXIA COUNTY. Дата публикации: 2004-06-16.

Method for welding thick copper plate

Номер патента: JPS5725288A. Автор: Katsuyuki Imai,Hisanao Kita,Tatsuji Wada,Masayuki Furuyama,Yoshinori Karatsu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-02-10.

A kind of continuous casting crystallizer copper plate and continuous cast mold

Номер патента: CN209477242U. Автор: 马超,赵家亮,廖春谊,王希彬,任义,黄国团,郭明源. Владелец: Xixia Longcheng Special Material Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-11.

Steel band continuous copper plating V

Номер патента: CN103952735A. Автор: 石磊,王志刚,徐勇,刘科高,王胜楠,林晓娟. Владелец: Shandong Jianzhu University. Дата публикации: 2014-07-30.

Copper-plating aqueous electrolyte

Номер патента: SU608854A1. Автор: Александр Владимирович Городыский,Алла Ивановна Величко,Ярослав Михайлович Пидвальный,Наталия Дмитриевна Иванова,Евгений Иванович Болдырев,Клара Борисовна Кладницкая. Владелец: Институт Общей И Неорганический Химии Ан Украинской Сср. Дата публикации: 1978-05-30.

Solution for copper plating of steel surface in case of working by plastic deforming

Номер патента: SU1214783A1. Автор: Юрий Николаевич Дорофеев,Евгений Маркович Голубчик. Владелец: Брянский Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт. Дата публикации: 1986-02-28.

Copper-plated steel strip stretch bending straightening machine

Номер патента: CN217889119U. Автор: 李玥,陈文美. Владелец: Changzhou Guangli Pipeline System Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Narrow-surface copper plate structure for thin-slab caster mould

Номер патента: CN201644727U. Автор: 潘杰,杨杰,张洪波,王占国,付建军,马永红,刘铁成,杨晓江,冯慧霄,孙彩君,郝常鑫,郝立卿. Владелец: Hebei Iron and Steel Co Ltd Tangshan Branch. Дата публикации: 2010-11-24.

Solution for chemical copper plating dielectrics

Номер патента: SU456050A1. Автор: Тимур Татлюстанович Хакуринов,Инна Григорьевна Маслеха,Раиса Александровна Трудовая,Роза Андреевна Шабалова. Владелец: Предприятие П/Я А-1120. Дата публикации: 1975-01-05.

Heat-reduction metallization copper plating process for carbon fiber surface

Номер патента: CN104975278A. Автор: 杨子元,徐卫军,郝相忠,薛向军. Владелец: Gansu Haoshi Carbon Fiber Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

Method of electrolytic copper plating from cyanide-copper electrolytes

Номер патента: SU72754A1. Автор: А.И. Гершевич. Владелец: А.И. Гершевич. Дата публикации: 1947-11-30.

Chemical copper plating solution

Номер патента: SU1312119A1. Автор: Александр Алексеевич Никитин,Виктор Иванович Фролов,Татьяна Александровна Бирюкова,Нина Аркадьевна Коротченко,Любовь Ивановна Козлова,Сергей Вадимович Петров,Гертруда Кондратьевна Юрченко,Ольга Артемьевна Соснова. Владелец: Научно-производственное объединение "Химволокно". Дата публикации: 1987-05-23.

A kind of efficient cast copper plate type heating kettle system

Номер патента: CN209093372U. Автор: 邹峰,戴艳平,陈键江. Владелец: Shanghai Austria Thermal Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-12.

Pre-treatment type copper plating method

Номер патента: JP4157985B2. Автор: 秀美 縄舟,衛 内田,謙祐 赤松,守人 橋本. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-01.

Composition for diffusion copper-plating of aluminium and its alloys

Номер патента: SU621798A1. Автор: Леонид Григорьевич Ворошнин,Борис Степанович Кухарев,Светлана Николаевна Левитан,Лев Степанович Ляхович,Наталья Георгиевна Девойно. Владелец: Белорусский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт. Дата публикации: 1978-08-30.

Production of transparent synthetic resin coated copper plate

Номер патента: JPS5613059A. Автор: Susumu Nagase. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1981-02-07.

Treating method of chemical copper plating solution

Номер патента: JPS5223530A. Автор: Akihiko Shimizu,Noriyoshi Ootaki. Владелец: Inoue Japax Research Inc. Дата публикации: 1977-02-22.

Narrow face copper plate of continuous casting crystallizer

Номер патента: CN204997023U. Автор: 马超,朱书成,赵家亮,廖春谊,黄国团,郭明源. Владелец: Xixia Longcheng Special Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-27.

Method for chemical copper plating of ceramic products, in particular, high-frequency ceramic capacitors

Номер патента: SU127538A1. Автор: Г.С. Чернобривенко,Н.С. Юхтанова. Владелец: Н.С. Юхтанова. Дата публикации: 1959-11-30.

Aqueos solution for chemical copper plating

Номер патента: SU983149A1. Автор: Владимир Викторович Лакиза,Тамара Константиновна Золотарева,Татьяна Ивановна Коровина. Владелец: Воронежский технологический институт. Дата публикации: 1982-12-23.

Copper plate cooling rod

Номер патента: CN2415035Y. Автор: 佘京鹏,姚达明,温永利,佘克事. Владелец: 佘克事. Дата публикации: 2001-01-17.

Copper plating process of aluminum wire material

Номер патента: CN101418450A. Автор: 钱国平. Владелец: JIANGSU JIACHENG MACHINERY CO Ltd. Дата публикации: 2009-04-29.

Solution for chemical copper plating dielectrics

Номер патента: SU497359A1. Автор: Владимир Викторович Лакиза,Светлана Генриховна Куликовская,Лидия Александровна Иотковская,Лилия Ивановна Яшина. Владелец: Воронежский технологический институт. Дата публикации: 1975-12-30.

Pressing device for changing size of copper plate

Номер патента: CN216325453U. Автор: 高灿,陈庆周,李子洪,胡奎元. Владелец: Guangzhou Banjing Electric Power Copper Material Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Improved chemical copper plating device

Номер патента: CN203855648U. Автор: 王兴平,朱中正,张代琼. Владелец: Sure Thinking Chemical (shanghai) Ltd. Дата публикации: 2014-10-01.

The mobile cleaning pressure head component of handle pipe cleaning before copper plating machine

Номер патента: CN206392551U. Автор: 赵鹏,张慧,李红梅,周志燕,吴双胜,丁娟,刘宏贤. Владелец: Wuxi Yinlian Gear Transmission Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-11.

Slab continuous casting chamfering crystallizer narrow-face copper plate

Номер патента: CN203380340U. Автор: 韩志伟,冯科,曾珊,雷松,阎建武,青绍平. Владелец: CISDI Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-08.

Alkaline chemical copper plating composite additive, preparation method and use method thereof

Номер патента: CN103556139A. Автор: 潘湛昌,胡光辉,程果,曾祥福,张晃初. Владелец: Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-05.

Methyl free copper plating method and used solution thereof

Номер патента: CN1502720A. Автор: 明,博,树,窭�,清田优,土田秀树,今成真明,杉田芳博,A·埃格利,布拉施,W·R·布拉施. Владелец: SIPOREI CORP. Дата публикации: 2004-06-09.

Capacitance touch control screen adopting copper plating conductive base material

Номер патента: CN203299798U. Автор: 吴宝玉,方维祥. Владелец: Green Precision Components Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-20.

Copper plated laminated board

Номер патента: JPS57113062A. Автор: Kazue Komatsuzaki. Владелец: Toshiba Chemical Products Co Ltd. Дата публикации: 1982-07-14.

Slab continuous casting chamfering crystallizer narrow -face copper plate

Номер патента: CN205096502U. Автор: 朱书成,赵家亮,廖春谊,黄国团,周彦峰,郭明源. Владелец: Xixia Longcheng Special Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-23.

Cyanide copper plating liquid formula and technological method

Номер патента: CN105696036A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Chongqing Cornerstone Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

Copper plating

Номер патента: GB8432400D0. Автор: . Владелец: OMI International GB Ltd. Дата публикации: 1985-02-06.

Chemical copper-plating composition

Номер патента: SU1477783A1. Автор: Сергей Леонидович Евтифеев,Ольга Васильевна Раддац,Анатолий Степанович Синьковский. Владелец: Одесский Политехнический Институт. Дата публикации: 1989-05-07.

Preparation of polyimide thermosetting resin and application thereof in two-layer method flexibility coat copper plate

Номер патента: CN101148509A. Автор: 范和平,庄永兵. Владелец: HUBEI PROV INST OF CHEMISTRY. Дата публикации: 2008-03-26.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.