Non-reagent chloride analysis in acid copper plating baths
Номер патента: WO2024086059A1
Опубликовано: 25-04-2024
Автор(ы): Eugene Shalyt, Jingjing Wang, Patrick SAITTA
Принадлежит: KLA Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-04-2024
Автор(ы): Eugene Shalyt, Jingjing Wang, Patrick SAITTA
Принадлежит: KLA Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Non-reagent chloride analysis in acid copper plating baths
Номер патента: US20240125730A1. Автор: Jingjing Wang,Eugene Shalyt,Patrick SAITTA. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.