Chemical currentless copper plating bath.

Chemical currentless copper plating bath

Номер патента: CS355487A1
Опубликовано: 13-10-1989
Автор(ы): Jindrich Ing Csc Vilim, Jiri Ing Hetflejs, Jiri Zaruba, Martin Ing Csc Capka, Michal HORÅK, Milos Ing Novotny, Zdenek Ing Sir
Принадлежит: Capka Martin, Jiri Ing Hetflejs, Jiri Zaruba, Michal HORÅK, Novotny Milos, Sir Zdenek, Vilim Jindrich

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Separation of alpha emitting species from plating baths

Номер патента: US09546433B1. Автор: Charles L. Arvin,Michael S. Gordon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for removal of sodium carbonate from cyanide plating baths

Номер патента: US4278515A. Автор: Fred Pearlstein,Carroll F. Evans. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 1981-07-14.

Copper plating structure and package structure including the same

Номер патента: US20220130751A1. Автор: Yu-Ling Chang,Wen-Jin Li,Ming-Huei Yen,Zi-Ting Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-04-28.

Electrolytic copper-plated r-t-b magnet and plating method thereof

Номер патента: EP1300489A1. Автор: Tsutomu Nakamura,Setsuo Ando,Minoru Endoh,Toru Fukushi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2003-04-09.

Shield for plating bath

Номер патента: US4879007A. Автор: Chi W. Wong. Владелец: Process Automation International Ltd. Дата публикации: 1989-11-07.

Production method and device of surface roughened copper plate, and surface roughened copper plate

Номер патента: US09758890B2. Автор: Takahiro Imai,Hajime Watanabe,Toshihiro Oyoshi,Sadao Ishihama,Kiyoteru Yamamoto. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Online resourceful treatment method of electroless copper plating waste solution

Номер патента: US20210323847A1. Автор: YAN Jia,Feng Xu,Wei Guan,Ning Huang,Mingyang Zhang,Na Tang,Jianwei Du,Xiaoying HU,Kuang He,Mingshan Li. Владелец: Chongqing Municipal Solid Waste Manaement Center. Дата публикации: 2021-10-21.

Process for electrodialytically regenerating an electroless plating bath by removing at least a portion of the reacted products

Номер патента: CA1131165A. Автор: David W. Grenda. Владелец: Electrochem International Inc. Дата публикации: 1982-09-07.

Device and method for regenerating an electroless metal plating bath

Номер патента: CA2484799C. Автор: Jens Heydecke,Masanori Muranushi. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-10-16.

Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared using same

Номер патента: US20240141532A1. Автор: Jia Peng,Xin Liu,Qisen Huang,Mingling LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared using same

Номер патента: US11932959B2. Автор: Jia Peng,Xin Liu,Qisen Huang,Mingling LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared therefrom

Номер патента: EP4194589A1. Автор: Jia Peng,Xin Liu,Qisen Huang,Mingling LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Copper plating solution and negative electrode composite current collector prepared using same

Номер патента: US20230132206A1. Автор: Jia Peng,Xin Liu,Qisen Huang,Mingling LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Tratment of acid nickel plating baths

Номер патента: GB1365816A. Автор: . Владелец: Kewanee Oil Co. Дата публикации: 1974-09-04.

Method for copper plating

Номер патента: US09506158B2. Автор: Jun Higuchi,Bernd Roelfs,Dirk Rohde. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for copper plating deposition

Номер патента: US20020152926A1. Автор: Roger Palmans,Yuri Lantasov. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2002-10-24.

Plating bath composition and method for electroless plating of palladium

Номер патента: EP3380649A1. Автор: Thomas Beck,Heiko Brunner,Andreas Walter,Gerhard Steinberger,Christof Suchentrunk,Bernd Froese,Holger BERA. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-10-03.

Plating bath composition and method for electroless plating of palladium

Номер патента: US20180340260A1. Автор: Thomas Beck,Heiko Brunner,Andreas Walter,Gerhard Steinberger,Christof Suchentrunk,Bernd Froese,Holger BERA. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-11-29.

Plating bath composition and method for electroless plating of palladium

Номер патента: EP3380650A1. Автор: Thomas Beck,Heiko Brunner,Andreas Walter,Gerhard Steinberger,Christof Suchentrunk,Holger BERA,Sven Rückbrod. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-10-03.

Plating bath composition and method for electroless plating of palladium

Номер патента: WO2017089608A1. Автор: Thomas Beck,Heiko Brunner,Andreas Walter,Gerhard Steinberger,Christof Suchentrunk,Holger BERA,Sven Rückbrod. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-06-01.

Plating bath composition and method for electroless plating of palladium

Номер патента: US9758874B2. Автор: Christof Suchentrunk,Katharina GRUMMT,Julia CRAMER. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-09-12.

Slide bearing device for roll immersed in continuous molten metal plating bath

Номер патента: US20020181812A1. Автор: Ichiro Tanokuchi,Tomoaki Nishizaka. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

NEUTRAL pH COPPER PLATING SOLUTION FOR UNDERCUT REDUCTION

Номер патента: US20240279835A1. Автор: Nazila Dadvand. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Copper plating-free solid wire assembly for gas-shielded arc welding

Номер патента: MY147037A. Автор: Park Byung Ho. Владелец: Kiswel Ltd. Дата публикации: 2012-10-15.

Copper plated welding solid wire with good arc stability

Номер патента: MY141857A. Автор: Hwang Hu Geun. Владелец: Kiswel Ltd. Дата публикации: 2010-07-16.

Hot dip metal plating bath roll and method of production of hot dip metal plating bath roll

Номер патента: US20210054491A1. Автор: Yasushi Kurisu,Satoshi Uchida,Futoshi Nishimura,Atsushi Migita,Hayato KONNAI,Yuuki MISHIMA. Владелец: Nippon Steel Hardfacing Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Method and device for cleaning of plating bath electrodes

Номер патента: RU2116387C1. Автор: Хавьер Ситхес Менендес Франсиско,Ситхес Менендес Фернандо,Альварес Тамарго Франсиско,Мариа Мартинес Вальдес Хосе. Владелец: Астуриана Дэ Синк, С.А.. Дата публикации: 1998-07-27.

Method of inhibiting corrosion of copper plated or metallized surfaces and circuitry during semiconductor manufacturing processes

Номер патента: WO2005015608A2. Автор: John E. Hoots,Brian V. Jenkins. Владелец: NALCO COMPANY. Дата публикации: 2005-02-17.

Method of inhibiting corrosion of copper plated or metallized surfaces and circuitry during semiconductor manufacturing processes

Номер патента: EP1660954A4. Автор: John E Hoots,Brian V Jenkins. Владелец: Nalco Co LLC. Дата публикации: 2009-04-15.

Control apparatus for automatically maintaining bath component concentration in an electroless copper plating bath

Номер патента: US4286965A. Автор: Jacky Vanhumbeeck,Hubert De Steur,Guido Heyneman,Chris Vandenbossche. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1981-09-01.

Tin-containing alloy plating bath, electroplating method using same, and substrate with the electroplating deposited thereon

Номер патента: CA2769569C. Автор: Kenji Dewaki,Shinji Dewaki,Teru Matsuura. Владелец: M Tech Japan Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Silver-containing alloy plating bath and method for electrolytic plating using same

Номер патента: US09574281B2. Автор: Kenji Dewaki. Владелец: M Tech Japan Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Temperature control sequence of electroless plating baths

Номер патента: WO2004001355A3. Автор: Artur Kolics,Nanhai Li,Nicolai Petrov. Владелец: Mattson Tech Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Temperature control sequence of electroless plating baths

Номер патента: WO2004001355A2. Автор: Artur Kolics,Nanhai Li,Nicolai Petrov. Владелец: MATTSON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2003-12-31.

Plating bath for electroless deposition of nickel layers

Номер патента: EP2855732A2. Автор: Heiko Brunner,Iulia BEJAN,Holger BERA,Jan PICALEK,Sven Rückbrod,Carsten Krause. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-04-08.

Tin or tin alloy electroplating bath, and electronic component having electrodeposit formed thereon using the plating bath

Номер патента: US11939691B2. Автор: Hiroki Ishida,Shoya Iuchi,Syohei YAMAGUCHI,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Electroless copper plating solution

Номер патента: US09650718B2. Автор: Christian Lowinski,Jörg SCHULZE,Birgit Beck,Frank Brüning,Johannes Etzkorn,Michael MERSCHKY,Elisa LANGHAMMER. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-05-16.

Electroless plating bath used for forming a wiring of a semiconductor device, and method of forming a wiring of a semiconductor device

Номер патента: US5795828A. Автор: Mikio Nishio,Shin Hashimoto,Masayuki Endo,Akemi Kawaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-08-18.

Hot-rolled copper plate

Номер патента: US09938606B2. Автор: Isao Arai,Hiroyuki Mori,Shin Oikawa,Takahiro Takeda,Kazunari Maki,Norihisa IIDA,Shigeru SHIMOIZUMI. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Electroless copper plating compositions

Номер патента: US09869026B2. Автор: David S. LAITAR,Crystal P. L. LI,Andy Lok-Fung CHOW. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Electroless copper plating compositions

Номер патента: US20160122876A1. Автор: David S. LAITAR,Crystal P. L. LI,Andy Lok-Fung CHOW. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2016-05-05.

Copper plating

Номер патента: US4707377A. Автор: Donald P. Seraphim,Ronald A. Kaschak,Donald G. McBride,Robert G. Rickert,Robert J. Capwell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-11-17.

Non-reagent chloride analysis in acid copper plating baths

Номер патента: US20240125730A1. Автор: Jingjing Wang,Eugene Shalyt,Patrick SAITTA. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Non-reagent chloride analysis in acid copper plating baths

Номер патента: WO2024086059A1. Автор: Jingjing Wang,Eugene Shalyt,Patrick SAITTA. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2024-04-25.

Electroless copper plating process with dissolved oxygen maintained in bath

Номер патента: US4152467A. Автор: Warren A. Alpaugh,Theodore D. Zucconi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-05-01.

Gold Plating Bath and Gold Plated Final Finish

Номер патента: US20240158941A1. Автор: Roger Bernards,Emely Abel-Tatis. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Composition for electroless copper plating and method for electroless plating using the same

Номер патента: US20210047735A1. Автор: Su Jin Lee,Cheol Min Kim,Young Sub SIN,Cheol Min BAE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Method and Apparatus for Performing Immersion Tin Process or Copper Plating Process in the Production of a Component Carrier

Номер патента: US20210108315A1. Автор: Heinrich Trischler. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2021-04-15.

Reference electrode calibration for voltammetric plating bath analysis

Номер патента: WO2003085173A2. Автор: Michael Pavlov,Peter Bratin,Alex Kogan,Gene Chalyt,Michael James Perpich. Владелец: Michael James Perpich. Дата публикации: 2003-10-16.

Selective and continuous removal of metal-ion contaminants from plating baths

Номер патента: CA1249566A. Автор: Dwayne T. Friesen,Walter C. Babcock. Владелец: Bend Research Inc. Дата публикации: 1989-01-31.

Method and apparatus for performing immersion tin process or copper plating process in the production of a component carrier

Номер патента: US11408076B2. Автор: Heinrich Trischler. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2022-08-09.

Electroless copper plating machine, and multi-layer printed wiring board

Номер патента: US6900394B1. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-05-31.

Process for extending the life of a displacement plating bath

Номер патента: US5211831A. Автор: Americus C. Vitale,Carl W. Reinbold,Randal D. King,John R. Dodd. Владелец: Mcgean Rohco Inc. Дата публикации: 1993-05-18.

Process for extending the life of a displacement plating bath

Номер патента: CA2083196C. Автор: Americus C. Vitale,Carl W. Reinbold,Randal D. King,John R. Dodd. Владелец: Mcgean Rohco Inc. Дата публикации: 1998-02-17.

Process for extending the life of a displacement plating bath

Номер патента: CA2083196A1. Автор: Americus C. Vitale,Carl W. Reinbold,Randal D. King,John R. Dodd. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1993-05-28.

Measurement of complexing agent concentration in an electroless plating bath

Номер патента: EP1634069A4. Автор: Michael Pavlov,Eugene Shalyt,Peter Bratin,Alex Kogan,Michael James Perpich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-06.

Measurement of complexing agent concentration in an electroless plating bath

Номер патента: WO2004113866A2. Автор: Michael Pavlov,Eugene Shalyt,Peter Bratin,Alex Kogan,Michael James Perpich. Владелец: Michael James Perpich. Дата публикации: 2004-12-29.

Measurement of complexing agent concentration in an electroless plating bath

Номер патента: EP1634069B1. Автор: Michael Pavlov,Eugene Shalyt,Peter Bratin,Alex Kogan,Michael James Perpich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-19.

Measurement of complexing agent concentration in an electroless plating bath

Номер патента: EP1634069A2. Автор: Michael Pavlov,Eugene Shalyt,Peter Bratin,Alex Kogan,Michael James Perpich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-15.

A method of electroless deposition of platinum group metals and their alloys and a plating bath used therein

Номер патента: EP3635154A1. Автор: Rafal Jurczakowski,Maciej Slojewski,Adam LEWERA,Piotr Połczyński,Pawel BACAL,Hubert SZABAT. Владелец: UNIWERSYTET WARSZAWSKI. Дата публикации: 2020-04-15.

Method for monitoring the total amount of sulphur containing compounds in a metal plating bath

Номер патента: EP3384066A1. Автор: Sebastian ZARWELL,Andreas Kirbs,Christian WENDELN,Edith STEINHÄUSER,Kevin-Sigurt GOTTSCHALK,Mayumi NISHIKIDO. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-10-10.

Method for monitoring the total amount of sulphur containing compounds in a metal plating bath

Номер патента: US11761090B2. Автор: Sebastian ZARWELL,Andreas Kirbs,Christian WENDELN,Edith STEINHÄUSER,Kevin-Sigurt GOTTSCHALK,Mayumi NISHIKIDO. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-09-19.

Method for monitoring the total amount of sulphur containing compounds in a metal plating bath

Номер патента: US20200255949A1. Автор: Sebastian ZARWELL,Andreas Kirbs,Christian WENDELN,Edith STEINHÄUSER,Kevin-Sigurt GOTTSCHALK,Mayumi NISHIKIDO. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-08-13.

Device and method for preventing copper plating of conductor roll

Номер патента: US11976378B2. Автор: Wenqing Liu,Shiwei ZANG. Владелец: Chongqing Jimat New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Apparatus for controlling electroless plating bath

Номер патента: US4406249A. Автор: Hiromitsu Sakai,Yutaka Sugiura,Ken Araki. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 1983-09-27.

Apparatus for controlling electroless plating bath

Номер патента: US4406248A. Автор: Hiromitsu Sakai,Yutaka Sugiura,Ken Araki. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 1983-09-27.

Electroless nickel-phosphorous plating baths with reduced ion concentration and methods of use

Номер патента: WO2017015054A1. Автор: Jean Laplante,Alan J RUFFINI,Matthew J WOJCIK,Nilesh MISTY. Владелец: Coventya, Inc.. Дата публикации: 2017-01-26.

Electroless nickel-phosphorous plating baths with reduced ion concentration and methods of use

Номер патента: EP3325688A1. Автор: Jean Laplante,Alan J RUFFINI,Matthew J WOJCIK,Nilesh MISTY. Владелец: Coventya Inc. Дата публикации: 2018-05-30.

Electroless nickel alloy plating baths, a method for deposition of nickel alloys, nickel alloy deposits and uses of such formed nickel alloy deposits

Номер патента: WO2018220220A1. Автор: Sebastian Lang. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Electroless copper plating bath, electroless copper plating method and electronic part

Номер патента: US20020011176A1. Автор: Yasushi Yoshida,Tatsuo Kunishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-31.

Method for reduction of interfacial stress accumulation between double side copper-plated layers and aluminum nitride substrate

Номер патента: US20200152825A1. Автор: Chun-Te Wu,Cheng-Hung Shih,Yang-Kuo Kuo,Hong-Ting Huang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2020-05-14.

Preparation method for copper plate-covered silicon nitride ceramic substrate

Номер патента: EP4282848A1. Автор: HUI Zhang,Zhongming Chen,Yan Liu,Xuejian Liu,Zhengren HUANG,Xiumin YAO,Jindi Jiang. Владелец: Shanghai Institute of Ceramics of CAS. Дата публикации: 2023-11-29.

Preparation method for copper plate-covered silicon nitride ceramic substrate

Номер патента: US20240067577A1. Автор: HUI Zhang,Zhongming Chen,Yan Liu,Xuejian Liu,Zhengren HUANG,Xiumin YAO,Jindi Jiang. Владелец: Shanghai Institute of Ceramics of CAS. Дата публикации: 2024-02-29.

Pure copper plate

Номер патента: US20220025486A1. Автор: Hiroyuki Mori,Hiroyuki Matsukawa,Yuki Ito,Norihisa IIDA,Motohiro HITAKA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Pure copper plate

Номер патента: EP3896179A1. Автор: Hiroyuki Mori,Hiroyuki Matsukawa,Yuki Ito,Norihisa IIDA,Motohiro HITAKA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-10-20.

Plating bath and method

Номер патента: US20130098770A1. Автор: Maria Anna Rzeznik,Zuhra I. NIAZIMBETOVA. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2013-04-25.

Electroless nickel plating bath

Номер патента: US09399820B2. Автор: Carl Christian Fels,Brigitte Dyrbusch. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-07-26.

Electrolytic copper plating bath and a method for depositing copper films therefrom

Номер патента: GB1254576A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1971-11-24.

Electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates

Номер патента: US20190382899A1. Автор: Donald E. Cleary,Alejo M. Lifschitz Arribio. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2019-12-19.

Method of copper-plating ceramic components

Номер патента: RU2010784C1. Автор: К.Г. Кадиев,А.Б. Зак,С.Б. Гугкаев,В.И. Нусинов. Владелец: Гугкаев Станислав Борисович. Дата публикации: 1994-04-15.

Resource utilization-oriented treatment method for spent electroless nickel plating bath

Номер патента: US20230322593A1. Автор: KAN Tan,Long He,Yongjun Xiao,Wenbin Xu,Yanhua Zhang,Shanting LI,Xinglin Guo. Владелец: Dongjiang Environmental Co ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Amine complexes with metallo amocyanides and their use in plating baths

Номер патента: GB1094795A. Автор: . Владелец: Technic Inc. Дата публикации: 1967-12-13.

Electrolytic Copper Plating Method, Pure Copper Anode for Electrolytic Copper Plating, and Semiconductor Wafer having Low Particle Adhesion Plated with said Method and Anode

Номер патента: US20100000871A1. Автор: Junnosuke Sekiguchi,Takeo Okabe,Akihiro Aiba. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-07.

Additive for plating bath

Номер патента: EP1555335A3. Автор: Hiromitsu Asahi Denka Co. Ltd. Kobayashi,Hirohisa Asahi Denka Co. Ltd. Nito,Hiromasa Asahi Denka Co. Ltd. Kawamata. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2007-06-20.

Aqueous acidic copper plating bath with chloride ions and sulfur compounds

Номер патента: CA1038326A. Автор: Otto Kardos,Silvester P. Valayil,Donald A. Arcilesi. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1978-09-12.

Method for the electrolytic deposition of gold alloys and aqueous plating bath therefor

Номер патента: GB1293356A. Автор: . Владелец: Sel Rex Corp. Дата публикации: 1972-10-18.

Plating bath composition control

Номер патента: WO2004053455A2. Автор: William F. Ryann,Robert Talasek,Marc Van Den Berg. Владелец: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2004-06-24.

Methods of monitoring a plating bath

Номер патента: US20200149182A1. Автор: Ed A. Babcock. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-05-14.

Additive for acid zinc alloy plating bath, acid zinc alloy plating bath, and method for producing zinc alloy plated article

Номер патента: US09587320B2. Автор: Takahiro Teramoto,Yasunori Aoki. Владелец: Yuken Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Plating bath compositions for electroless plating of metals and metal alloys

Номер патента: US09909216B2. Автор: Heiko Brunner,Lars Kohlmann,Sandra Lucks,Simon Pape,Matthias Dammasch,Sengul Karasahin. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for coarsening copper crystal grains in objects to be plated and copper-plated membrane having coarsened copper crystal grains in copper-plated membrane

Номер патента: EP4424884A1. Автор: Masahiro Sawa,Eriko Sone,Akinobu Ohno. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Method for coarsening copper crystal grains in objects to be plated and copper-plated membrane having coarsened copper crystal grains in copper-plated membrane

Номер патента: US20240337039A1. Автор: Masahiro Sawa,Eriko Sone,Akinobu Ohno. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Zinc-nickel-silica composite plating bath and method for plating using said plating bath

Номер патента: EP4083269A1. Автор: Masayoshi Mikami,Manabu Inoue. Владелец: Dipsol Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-02.

Iron plating bath liquids and methods

Номер патента: GB1061950A. Автор: . Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1967-03-15.

Microcracked nickel plating bath

Номер патента: GB1402209A. Автор: . Владелец: Oxy Metal Finishing Corp. Дата публикации: 1975-08-06.

Plating bath and method for electroplating tin-zinc alloys

Номер патента: CA2359444C. Автор: Vincent C. Opaskar,Lee Desmond Capper. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-06-29.

Acidic zinc and zinc-nickel alloy plating bath composition and electroplating method

Номер патента: CA2961124C. Автор: Lukas Bedrnik,Michal Kaczmarek,Antje RICHTER,Eric SIBÜRGE. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-09-05.

Acidic zinc and zinc nickel alloy plating bath composition and electroplating method

Номер патента: WO2016066467A1. Автор: Lukas Bedrnik,Michal Kaczmarek,Antje RICHTER,Eric SIBÜRGE. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2016-05-06.

Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates

Номер патента: US20190106792A1. Автор: Donald E. Cleary,Alejo M. Lifschitz Arribio. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2019-04-11.

Additives for bright nickel plating baths

Номер патента: GB1089809A. Автор: . Владелец: Sarki Research and Development Corp. Дата публикации: 1967-11-08.

Zinc and nickel tolerant trivalent chromium plating baths

Номер патента: CA1223546A. Автор: Hyman Chessin,Warren H. Mcmullen,Denise Siracusa. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1987-06-30.

Additive for nickel plating baths

Номер патента: US3748236A. Автор: W Schevey. Владелец: Allied Chemical Corp. Дата публикации: 1973-07-24.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A2. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Method of copper plating filling

Номер патента: US11728213B2. Автор: Junjie Wang,Minchun Cai,Jianxun CHEN. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Method of copper plating filling

Номер патента: US20210057274A1. Автор: Junjie Wang,Minchun Cai,Jianxun CHEN. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: US20240030115A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A3. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Brightening method and composition for zinc plating baths

Номер патента: CA1108087A. Автор: Sylvia Martin,Hans-Gerhard Creutz. Владелец: Oxy Metal Industries Corp. Дата публикации: 1981-09-01.

Alkaline zinc plating bath and process

Номер патента: GB2134543A. Автор: Mark Beekes. Владелец: Oxy Metal Industries Corp. Дата публикации: 1984-08-15.

Alkaline plating baths and electroplating process

Номер патента: US4417956A. Автор: Ewald H. McCoy. Владелец: Electrochemical Products Inc. Дата публикации: 1983-11-29.

White trivalent chromium plating bath and white trivalent chromium plating method for object to be plated using same

Номер патента: EP4379095A1. Автор: Madoka NAKAGAMI,Shun TSUJINO. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Cyanide-free zinc plating bath and process

Номер патента: CA1116121A. Автор: Joseph A. Zehnder,Terry K. Stevens. Владелец: Enthone Inc. Дата публикации: 1982-01-12.

Zinc plating baths with condensating polymer brighteners

Номер патента: CA1213559A. Автор: Sylvia Martin. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1986-11-04.

Trivalent chromium plating baths

Номер патента: GB1498532A. Автор: . Владелец: BNF Metals Technology Centre. Дата публикации: 1978-01-18.

Plating bath and process for platinum plating

Номер патента: GB1003634A. Автор: . Владелец: ASHAHI KASEI KOGYA KABUSHIKI K. Дата публикации: 1965-09-08.

Zinc alloy plating baths with condensation polymer brighteners

Номер патента: CA1213556A. Автор: Sylvia Martin. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1986-11-04.

Tin, lead, and tin-lead alloy plating baths

Номер патента: CA1222476A. Автор: Keigo Obata,Yoshiaki Okuhama,Masakazu Yoshimoto,Yukiyoshi Okada,Seishi Masaki,Nobuyasu Dohi. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-06-02.

Cyanide-free alkaline bright zinc plating baths

Номер патента: GB1091171A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1967-11-15.

Aqueous acid tin-plating bath

Номер патента: US3810824A. Автор: B Thomas,D Howard,F Popplewell,D Matossi. Владелец: Ciba Geigy Corp. Дата публикации: 1974-05-14.

Method of formulating chemical nickel plating bath

Номер патента: GB886737A. Автор: . Владелец: General American Transportation Corp. Дата публикации: 1962-01-10.

Plating bath composition and method for electroless plating of palladium

Номер патента: EP3234218A2. Автор: Andreas Walter,Katharina MUSKULUS. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-25.

Plating bath composition and method for electroless plating of palladium

Номер патента: EP3234219A1. Автор: Thomas Beck,Andreas Walter,Gerhard Steinberger. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-25.

Copper plating additive compositions, copper plating solutions, and uses thereof

Номер патента: WO2023179704A1. Автор: Guoping Zhang,Xuefa Li,Guochun LIU. Владелец: Jiangyin Nanopore Innovative Materials Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Process method for achieving uniform stress free electro-polishing across a copper plated wafer

Номер патента: US20040245119A1. Автор: Steven Reder,Michael Berman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Process method for achieving uniform stress free electro-polishing across a copper plated wafer

Номер патента: US20060137993A1. Автор: Steven Reder,Michael Berman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2006-06-29.

Tin, lead, or tin-lead alloy plating bath

Номер патента: CA1305941C. Автор: Keigo Obata,Yoshiaki Okuhama,Masakazu Yoshimoto,Yukiyoshi Okada,Seishi Masaki,Nobuyasu Dohi. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1992-08-04.

Cyanide-free alkaline bright zinc plating baths

Номер патента: GB1091172A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1967-11-15.

Alkaline zinc-iron plating bath

Номер патента: EP4074867A1. Автор: Mari Asano,Tsukasa Niwa,Kiyohiko Watabe. Владелец: Yuken Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-19.

Stabilizing mixture for a chemical copper plating bath

Номер патента: CA1188056A. Автор: Francesco Tomaiuolo,Mauro Bocchino. Владелец: Alfachimici SpA. Дата публикации: 1985-06-04.

Universal copper-plating solution

Номер патента: CA1052162A. Автор: Arian Molenaar,Godefridus H.C. Heijnen. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1979-04-10.

Plating bath composition for plating of precious metal and a method for depositing a precious metal layer

Номер патента: WO2024156770A1. Автор: Donny Lautan,Robert Spreemann,Boris Alexander KRAFT,Dimitri Voloshyn. Владелец: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2024-08-02.

Plating bath composition for plating of precious metal and a method for depositing a precious metal layer

Номер патента: EP4407067A1. Автор: Donny Lautan,Robert Spreemann,Boris Alexander KRAFT,Dmytri VOLOSHYN. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-07-31.

Plating bath solutions

Номер патента: EP3212823A1. Автор: Jijeesh Thottathil. Владелец: Surface Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-06.

Method of spent alkaline galvanic copper plating electrolyte regenerating

Номер патента: RU2603933C1. Автор: Арарат Александрович Пашаян,Александр Араратович Пашаян,Денис Александрович Карманов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Брянская государственная инженерно-технологическая академия". Дата публикации: 2016-12-10.

Cyanide-free copper plating process

Номер патента: CA1225064A. Автор: Lillie C. Tomaszewski,Robert A. Tremmel,Thaddeus W. Tomaszewski. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1987-08-04.

Tin plating bath composition and process

Номер патента: CA1190180A. Автор: Edmund W. Kinkelaar,Paul Golar. Владелец: Republic Steel Corp. Дата публикации: 1985-07-09.

Electroless nickel alloy plating baths, a method for deposition of nickel alloys, nickel alloy deposits and uses of such formed nickel alloy deposits

Номер патента: EP4061981A1. Автор: Sebastian Lang. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-09-28.

Installation for the continuous cleaning of a wiping roller of a machine for copper-plate printing

Номер патента: CA1094883A. Автор: Antonio Bonomi. Владелец: De La Rue Giori Sa. Дата публикации: 1981-02-03.

Electroless plating bath for forming black coatings and process for forming the coatings

Номер патента: US5718745A. Автор: Hideya Itoh,Shizuo Toyoda,Tadao Senba. Владелец: Japan Kanigen Co Ltd. Дата публикации: 1998-02-17.

Process for electroless deposition on magnesium using a nickel hydrate plating bath

Номер патента: CA2806047A1. Автор: Mordechay Schlesinger,Robert Andrew Petro. Владелец: UNIVERSITY OF WINDSOR. Дата публикации: 2013-08-16.

Tin plating bath composition and process

Номер патента: US4405663A. Автор: Edmund W. Kinkelaar,Paul Golar. Владелец: Republic Steel Corp. Дата публикации: 1983-09-20.

Plating bath and method for electroless deposition of nickel layers

Номер патента: EP3224388A1. Автор: Iulia BEJAN,Holger BERA,Jan PICALEK,Shakeel Akhtar,Jennifer Pinnau. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-04.

Plating bath and method for electroless deposition of nickel layers

Номер патента: CA2968437C. Автор: Iulia BEJAN,Holger BERA,Jan PICALEK,Shakeel Akhtar,Jennifer Pinnau. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-11-22.

Electroless nickel plating bath and electroless nickel plating method using same

Номер патента: WO2012052832A8. Автор: Hideo Honma,Mitsuhiro Watanabe,Takeshi Bessho,Katsuhiko Tashiro. Владелец: Kanto Gakuin University. Дата публикации: 2012-06-21.

Plating bath and method for electroless deposition of nickel layers

Номер патента: WO2016083195A1. Автор: Iulia BEJAN,Holger BERA,Jan PICALEK,Shakeel Akhtar,Jennifer Pinnau. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2016-06-02.

Method for Electroless Copper Plating on Surface of Carbon Nanotube

Номер патента: LU502509B1. Автор: Yunpeng Ding. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2023-01-16.

A doctor for copper plate printing machines

Номер патента: GB364812A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1932-01-14.

Improvements in and relating to etching copper plates

Номер патента: GB963365A. Автор: . Владелец: FMC Corp. Дата публикации: 1964-07-08.

Electroless plating method requiring no reducing agent in the plating bath

Номер патента: US4171393A. Автор: Samuel W. Donley,Peter N. Bacel. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1979-10-16.

Electroless plating bath for forming a nickel alloy coating having a high phosphorus content

Номер патента: US4636255A. Автор: Masami Ishii,Jou Tsuda. Владелец: Aisin Seiki Co Ltd. Дата публикации: 1987-01-13.

Electroless ruthenium plating bath

Номер патента: US20240218518A1. Автор: Yukinori Oda,Yoshihito Ii,Yoichi MARUO. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Plated-layer structure for improving interface stress between aluminium nitride substrate and copper-plated layer

Номер патента: US20170159187A1. Автор: Chun-Te Wu,Yang-Kuo Kuo. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2017-06-08.

Flow-inducing panels for electroless copper plating of complex assemblies

Номер патента: US5603768A. Автор: Sunghee Yoon,Mark R. Forsyth. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1997-02-18.

Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board

Номер патента: US20030054094A1. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Hiroshi Kanemoto,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-03-20.

Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board

Номер патента: US7169216B2. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Hiroshi Kanemoto,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2007-01-30.

Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board

Номер патента: US20050079280A1. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Hiroshi Kanemoto,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-14.

Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board

Номер патента: US6805915B2. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Hiroshi Kanemoto,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-10-19.

Electroless copper plating solution and process for formation of copper film

Номер патента: US5039338A. Автор: Koji Kondo,Seiji Amakusa,Katuhiko Murakawa,Katsuaki Kojima,Nobumasa Ishida,Junji Ishikawa,Futoshi Ishikawa. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1991-08-13.

Electroless copper plating solution

Номер патента: US4563217A. Автор: Akira Tomizawa,Hitoshi Oka,Hiroshi Kikuchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1986-01-07.

Electroless copper plating

Номер патента: GB1347961A. Автор: . Владелец: Shipley Co Inc. Дата публикации: 1974-02-27.

Electroless copper plating solution

Номер патента: US20230323541A1. Автор: Yoshito Tsukahara,Yuki Nakata. Владелец: Meltex Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electroless copper plating

Номер патента: US4539044A. Автор: Magda Abu-Moustafa,Silvester P. Valayil. Владелец: Shipley Co Inc. Дата публикации: 1985-09-03.

Electroless copper plating solution

Номер патента: US4814009A. Автор: Koji Kondo,Katuhiko Murakawa,Nobumasa Ishida,Junji Ishikawa,Futoshi Ishikawa,Kaoru Nomoto. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1989-03-21.

Electroless copper plating

Номер патента: US3844799A. Автор: W Underkofler,T Zucconi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1974-10-29.

Method for automatically controlling composition of chemical copper plating solution

Номер патента: US4310563A. Автор: Kenji Nakamura,Isamu Tanaka,Hitoshi Oka,Akira Matsuo,Tokio Isogai,Osamu Miyazawa,Hitoshi Yokono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-01-12.

Method of monitoring the active roughening agent in a copper plating bath

Номер патента: US3925168A. Автор: Louis P Costas. Владелец: Anaconda Co. Дата публикации: 1975-12-09.

Analysis of organic additives in plating baths using novel chromatographic methods in a mass balance approach

Номер патента: CA1217654A. Автор: Rodney K. Williams,Kurt E. Heikkila,Russell J. Pylkki. Владелец: Etd Technology Inc. Дата публикации: 1987-02-10.

Improvements in or relating to devices for drying paper webs used in copper-plate printing

Номер патента: GB469310A. Автор: . Владелец: MAN Maschinenfabrik Augsburg Nuernberg AG. Дата публикации: 1937-07-22.

Additive for customary electrolyte of zinc alkali storage cell or alkaline zinc plating bath and method of producing thereof

Номер патента: JPS5359840A. Автор: Kurein Iizatsuku,Goorudosutein Yonazan. Владелец: SCIENTIFIC RES FOUNDATION. Дата публикации: 1978-05-30.

Tin-silver-copper plating solution, plating film containing the same, and method for forming the plating film

Номер патента: US7273540B2. Автор: Katsuji Nakamura,Hiromi Sonoda. Владелец: Shinryo Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-25.

Electrodialysis apparatus for the chemical maintenance of electroless copper plating baths

Номер патента: US4600493A. Автор: Emmanuel Korngold. Владелец: Morton Thiokol Inc. Дата публикации: 1986-07-15.

Electrodialysis apparatus for the chemical maintenance of electroless copper plating baths

Номер патента: EP0188102A3. Автор: Emanuel Korngold. Владелец: Morton Thiokol Inc. Дата публикации: 1987-01-14.

Apparatus and methods for treating electroless plating baths

Номер патента: WO1994012683A1. Автор: Nicholas Michael Martyak,Bruce Francis Monzyk,Henry Hung-Yeh Chien. Владелец: Monsanto Company. Дата публикации: 1994-06-09.

Substitution type electroless gold plating bath

Номер патента: KR100797515B1. Автор: 시게키 시미즈,겐지 요시바,요시조우 기요하라,류지 다카사키. Владелец: 니혼 고우준도 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-01-24.

Ceramic-cladded copper plate and method for manufacturing ceramic-cladded copper plate

Номер патента: US20230269879A1. Автор: Wei Zhou,Qiang Xu,Caicai XIE. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Alkaline aqueous zinc-iron alloy plating bath and method using the same

Номер патента: PL2675942T3. Автор: Roland Vogel,Lukas Bedrnik,Frantisek Haas,Nadine Lang. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-31.

A preprocessing method of electronic copper-plating using Ionic conduting Nano Polymer to alternate a process of electroless copper-plating and Raw material for electronic copper plating of Copper Laminate of Plastic Circuit Board

Номер патента: KR101478211B1. Автор: 홍영기,우홍식. Владелец: 우홍식. Дата публикации: 2015-01-07.

Copper surface process displacement nickel plating bath, the manufacture method using the copper part of this plating bath and this copper part

Номер патента: CN106191824A. Автор: 田中薰,山上芳,山上芳一. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-07.

System and method for forming patterned copper lines through electroless copper plating

Номер патента: US20070048447A1. Автор: Yezdi Dordi,Yunsang Kim,Andrew Bailey,William Thie,Alan Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-01.

Copper oxide solids used for plating of substrates, a method of manufacturing the copper oxide solids, and a device for supplying a plating solution to a plating bath

Номер патента: KR20210033061A. Автор: 도시오 요코야마,준이츠 야마카와,준후이 도우,리사 기무라. Владелец: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼. Дата публикации: 2021-03-25.

Plating Bath

Номер патента: EP1199384A2. Автор: James G. Shelnut,Martin W. Bayes,Mark Lefebvre,David Merricks,Denis Morrissey,Donald E. Storjohann. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2002-04-24.

Process for producing ceramic electronic part, and plating bath

Номер патента: WO2007088600A1. Автор: Makoto Ogawa,Seiichi Matsumoto,Yoshihiko Takano,Tatsuo Kunishi,Akihiro Motoki. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2007-08-09.

Plating bath for forming thin resistance layer, method of formation of resistance layer, conductive base with resistance layer, and circuit board material with resistance layer

Номер патента: EP1424407A1. Автор: Hideo Otsuka,Yuuji Suzuki,Akira Matsuda,Sadao Matsumoto,Yuuki Kikuchi. Владелец: Furukawa Circuit Foil Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-02.

Plating bath for forming thin resistance layer, method of formation of resistance layer, conductive base with resistance layer, and circuit board material with resistance layer

Номер патента: TW200415967A. Автор: Hideo Otsuka,Yuuji Suzuki,Akira Matsuda,Sadao Matsumoto,Yuuki Kikuchi. Владелец: Furukawa Circuit Foil. Дата публикации: 2004-08-16.

Plating bath for forming thin resistance layer, method of formation of resistance layer, conductive base with resistance layer, and circuit board material with resistance layer

Номер патента: US20040144656A1. Автор: Hideo Otsuka,Yuuji Suzuki,Akira Matsuda,Sadao Matsumoto,Yuuki Kikuchi. Владелец: Furukawa Circuit Foil Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-29.

Rotary basket electroplating process connects objects being coated to cathode through basket hub, and re circulates electrolyte through plating bath kept sealed against gas escape

Номер патента: FR2796401A1. Автор: Alois Muller,Dirk Bube,Markku Vaarni,Rolf Jansen. Владелец: Wmv App Bau Co KG GmbH. Дата публикации: 2001-01-19.

Plating bath containing heterogeneous electrolytic solutions and cation exchange membrane and lithium metal plating method using the same

Номер патента: KR102201710B1. Автор: 이홍기,허진영,이창면,구석본,전준미. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2021-01-12.

Copper plating bath and copper plating film

Номер патента: CN108728877B. Автор: 大村直之,板仓祐纪,嘉藤一成,生本雷平. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Membrane electrolysis stack, electrodialysis device including the stack and method for the regeneration of an electroless plating bath

Номер патента: US09669361B2. Автор: Jens Heydecke. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-06.

Apparatus and method for regenerating an electrodeposeless metal plating bath

Номер патента: DK1532295T3. Автор: Jens Heydecke,Masanori Muranushi. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2006-05-15.

Device and method for regenerating an electroless metal plating bath

Номер патента: KR100982919B1. Автор: 젠스 헤이덱케,마사노리 무라누시. Владелец: 아토테크더치랜드게엠베하. Дата публикации: 2010-09-20.

Apparatus and method for regenerating an electroless metal plating bath

Номер патента: JP2005536644A. Автор: イェンスハイデッケ,正典村主. Владелец: アトーテヒドイッチュラントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング. Дата публикации: 2005-12-02.

Device and method for regenerating an electroless metal plating bath

Номер патента: EP1532295B1. Автор: Jens Heydecke,Masanori Muranushi. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-01-25.

Electrodialysis apparatus for the chemical maintenance of electroless copper plating baths

Номер патента: US4752373A. Автор: Emmanuel Korngold. Владелец: Morton Thiokol Inc. Дата публикации: 1988-06-21.

Membrane electrolysis stack, electrodialysis device including the stack and method for the regeneration of an electroless plating bath

Номер патента: KR101739609B1. Автор: 옌스 하이데케. Владелец: 아토테크더치랜드게엠베하. Дата публикации: 2017-05-24.

Membrane electrolysis stack, electrodialysis device including the stack and method for the regeneration of an electroless plating bath

Номер патента: CN102762284B. Автор: J·海德克. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-04-29.

Treatment system and methods of treating spended electrochemical plating bath

Номер патента: TWI751011B. Автор: 陳彥羽,戴逸明,林宗坤,朱玄之,潘建勳. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2021-12-21.

Process for electrodeposition of tin from an aqueous alkali metal stannate plating bath and tin oxide sol for use in this process.

Номер патента: DK116483B. Автор: F Passal,A Tomson. Владелец: M & T Chemicals Inc. Дата публикации: 1970-01-12.

Process for suppressing the formation of mist and haze in aqueous chrome plating baths

Номер патента: CH540987A. Автор: Chessin Hyman. Владелец: M & T Chemicals Inc. Дата публикации: 1973-08-31.

Improved method and apparatus for filtering platinum plating baths by electrodialysis

Номер патента: CN110651071A. Автор: 奥丽安·真格,西尔万·加利尔,海琳·鲁-戴·巴尔曼. Владелец: Universite Toulouse III Paul Sabatier. Дата публикации: 2020-01-03.

Method and apparatus for treating chemical plating bath

Номер патента: JPS59197557A. Автор: Hiroshi Nakamura,宏中村,Yasuhiko Hashimoto,康彦橋本. Владелец: NIPPON FILTER KK. Дата публикации: 1984-11-09.

Process for the regeneration of electroless plating baths

Номер патента: DE3063023D1. Автор: David W Grenda. Владелец: Electrochem International Inc. Дата публикации: 1983-06-16.

Electrodialytically regenerating electroless plating bath

Номер патента: AU536421B2. Автор: David W. Grenda. Владелец: Electrochem International Inc. Дата публикации: 1984-05-10.

Copper electrolytic plating bath and copper electrolytic plating film

Номер патента: US20180305833A1. Автор: Naoyuki Omura,Kazunari Kato,Yuki Itakura,Raihei IKUMOTO. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

High speed copper plating bath

Номер патента: US8262894B2. Автор: Eric Webb,Xingling Xu. Владелец: Moses Lake Industries Inc. Дата публикации: 2012-09-11.

The manufacture method of acid copper plating bath, acid copper-plating thing and semiconductor devices

Номер патента: CN107636205A. Автор: 近藤和夫. Владелец: Institute Of Micro Electroplating. Дата публикации: 2018-01-26.

Additive added to solution for electrolytic copper plating using anode of phosphorated copper, solution for electrolytic copper plating and method of electrolytic copper plating

Номер патента: WO2007086454A1. Автор: Hirofumi Watanabe,Takeaki Maeda,Takashi Matsunami,Shingo Nishiki,Takashi Yokohata. Владелец: OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2007-08-02.

Additive for electrolytic copper plating solution using phosphorous copper as anode, electrolytic copper plating solution and electrolytic copper plating method

Номер патента: JP5659411B2. Автор: 信吾西城,卓史松浪,武昭前田,裕文渡邊,横畑　孝,孝横畑. Владелец: Okuno Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

PLATING APPARATUS AND METHOD FOR DETERMINING PLATING BATH CONFIGURATION

Номер патента: US20180274116A1. Автор: Shimoyama Masashi,SHAMOTO Mitsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Slide bearing device for roll immersed in continuous molten metal plating bath

Номер патента: KR100767923B1. Автор: 니시자카도모아키,다노쿠치이치로. Владелец: 제이에프이 스틸 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-10-17.

Plating bath composition and method for electroless plating of palladium

PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING OF PALLADIUM

Номер патента: US20170121823A1. Автор: SUCHENTRUNK Christof,GRUMMT Katharina,CRAMER Julia. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING OF PALLADIUM

Номер патента: US20180340261A1. Автор: WALTER Andreas,BECK Thomas,Brunner Heiko,RÜCKBROD Sven,STEINBERGER Gerhard,BERA Holger,SUCHENTRUNK Christof. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Integrated circuit plating using highly-complexed copper plating baths

Номер патента: CA2385468C. Автор: Maureen Brongo,D. Morgan Tench,John T. White,Dieter Dornisch. Владелец: Rockwell Scientific Licensing LLC. Дата публикации: 2007-01-09.

Electroless Silver Plating Bath and Method of Using the Same

Номер патента: US20170051411A1. Автор: WEI Yan,LEI Jin,Ernest Long,Jordan KOLOGE,Alexander KONEFAL. Владелец: MacDermid Acumen Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

CONDUCTIVE BUMP AND ELECTROLESS Pt PLATING BATH

Номер патента: US20200020660A1. Автор: Toshiaki Shibata,Yukinori Oda,Sho Kanzaki,Takuma MAEKAWA,Yoshito II. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Electroless gold plating bath

Номер патента: EP0618308A1. Автор: Masanobu C/O Chuo Kenkyujo Tsujimoto,Keizin C/O Chuo Kenkyujo Morimoto,Isamu C/O Chuo Kenkyujo Yanada,Tooru C/O Chuo Kenkyujo Murakami. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 1994-10-05.

Roll for molten metal plating bath and method for manufacturing the same

Номер патента: US09702034B2. Автор: Makoto Sasaki,Shinichi Koga,Eisuke Ogawa,Taizo Matsuda. Владелец: Nisshin Steel Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Manufacturing method of pure copper plates, and pure copper plate

Номер патента: TW201132769A. Автор: Hiroyuki Mori,Toshihiro Sakai,Koichi Kita,Takahiro Takeda,Kazunari Maki. Владелец: Mitsubishi Shindo Kk. Дата публикации: 2011-10-01.

Electric Al-Zr-Mn Alloy-Plating Bath Using Room Temperature Molten Salt Bath, Plating Method Using the Same and Al-Zr-Mn Alloy-Plated Film

Номер патента: US20150159290A1. Автор: Inoue Manabu,Ohnuma Tadahiro,Miyadera Tsutomu. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

Electric Al-Zr-Mn Alloy-Plating Bath Using Room Temperature Molten Salt Bath, Plating Method Using the Same and Al-Zr-Mn Alloy-Plated Film

Номер патента: US20170241030A9. Автор: Inoue Manabu,Ohnuma Tadahiro,Miyadera Tsutomu. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Electroless copper plating method for forming integrated circuit structures

Номер патента: US5801100A. Автор: Chwan-Ying Lee,Tzuen-Hsi Huang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1998-09-01.

Integrated circuit plating using highly-complexed copper plating baths

Номер патента: EP1230673A1. Автор: Maureen Brongo,John T. White,Dieter Dornisch,Morgan D. Tench. Владелец: Rockwell Science Center LLC. Дата публикации: 2002-08-14.

METHOD FOR DEPOSITING A COPPER SEED LAYER ONTO A BARRIER LAYER AND COPPER PLATING BATH

Номер патента: US20190024239A1. Автор: SCHREIER Hans-Jürgen,Dammasch Matthias,KARASAHIN Sengül,HARYONO Marco. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Copper plating bath composition

Номер патента: CN104854265A. Автор: H·布伦纳,D·罗德,S·阿克曼,B·洛尔福斯,A·威特恰克,L·科尔曼,O·曼恩,C·奥德,T·班赫特,A·费罗,A·基尔布斯,A·施迈凯尔. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-08-19.

Copper plating bath composition

Номер патента: US9551080B2. Автор: Heiko Brunner,Lars Kohlmann,Agnieszka WITCZAK,Olivier MANN,Bernd Roelfs,Dirk Rohde,Stefanie Ackermann,Andreas Kirbs,Christian OHDE,Timo BANGERTER,Angelo FERRO,Andre SCHMÖKEL. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-24.

Purification of ethylene-dinitrilotetra-2-propanol (edtp) used as complexer in electroless copper plating bath

Номер патента: GB2135699A. Автор: Milan Paunovic,Fracis J Nuzzi. Владелец: Kollmorgen Technologies Corp. Дата публикации: 1984-09-05.

Melt temperature homogenizer in plating bath

Номер патента: KR200181146Y1. Автор: 김경대. Владелец: 주식회사서울합금. Дата публикации: 2000-05-15.

Methods of purifying plating baths for coating metal products with metal alloys and plating equipment for the implementation of these methods

Номер патента: KR100295783B1. Автор: 페트릭아베드,마르크도자,쟌-마르크루셀,미셸노그. Владелец: 솔락. Дата публикации: 2001-10-24.

High precision control of plating bath aluminum concentration in hot dip plating

Номер патента: KR100931635B1. Автор: 김기원,송길호. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2009-12-14.

Device to prevent foreign matter from adhering to the plating bath

Номер патента: KR200282933Y1. Автор: 서대일. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2002-09-19.

ELECTRIC Al-Zr ALLOY PLATING BATH USING ROOM TEMPERATURE MOLTEN SALT BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME

Номер патента: EP2130949B1. Автор: Manabu Inoue,Tadahiro Ohnuma,Tsutomu Miyadera. Владелец: Dipsol Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-31.

ELECTROLYTIC TIN OR TIN ALLOY PLATING BATH AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING ELECTRODEPOSITION ARTICLE THAT IS FORMED WITH USE OF SAID PLATING BATH

Номер патента: US20190368063A1. Автор: Ishida Hiroki,IUCHI Shoya,HATABE Masaru,YAMAGUCHI Syohei. Владелец: ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2019-12-05.

Electric tin and tin alloy plating bath, a method of manufacturing electronic parts on which electrodeposits are formed using the plating bath.

Номер патента: JP6834070B2. Автор: 祥哉伊内,翔平山口,裕貴石田,伊内　祥哉,賢幡部,石田　裕貴. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

SEPARATION OF ALPHA EMITTING SPECIES FROM PLATING BATHS

Номер патента: US20170145583A1. Автор: Arvin Charles L.,Gordon Michael S.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

SEPARATION OF ALPHA EMITTING SPECIES FROM PLATING BATHS

Номер патента: US20180148856A1. Автор: Arvin Charles L.,Gordon Michael S.. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

SEPARATION OF ALPHA EMITTING SPECIES FROM PLATING BATHS

Номер патента: US20180223445A1. Автор: Arvin Charles L.,Gordon Michael S.. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

SEPARATION OF ALPHA EMITTING SPECIES FROM PLATING BATHS

Номер патента: US20180355504A1. Автор: Arvin Charles L.,Gordon Michael S.. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-13.

Enhanced plating bath and additive chemistries for cobalt plating

Номер патента: US10487410B2. Автор: Ismail Emesh,Roey Shaviv,Chris Pabelico. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-11-26.

Separation of alpha emitting species from plating baths

Номер патента: US9359687B1. Автор: Charles L. Arvin,Michael S. Gordon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-06-07.

Seed restoration and electrolytic plating bath

Номер патента: JP4116781B2. Автор: ジェフリー・エム・カルバート,ロバート・ディー・ミッコラ. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2008-07-09.

Separation of alpha emitting species from plating baths

Номер патента: US10030315B2. Автор: Charles L. Arvin,Michael S. Gordon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-07-24.

Non-cyanogen type electrolytic gold plating bath for bump forming

Номер патента: TW200925336A. Автор: Yuki Nakamura,Koichiro Inoue. Владелец: N E Chemcat Corp. Дата публикации: 2009-06-16.

SEPARATION OF ALPHA EMITTING SPECIES FROM PLATING BATHS

Номер патента: US20170145576A1. Автор: Arvin Charles L.,Gordon Michael S.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

SEPARATION OF ALPHA EMITTING SPECIES FROM PLATING BATHS

Номер патента: US20170145579A1. Автор: Arvin Charles L.,Gordon Michael S.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

Tin-containing alloy plating bath, electroplating method using same, and substrate with the electroplating deposited thereon

Номер патента: US20120208044A1. Автор: Kenji Dewaki,Shinji Dewaki,Teru Matsuura,Yukari DEWAKI. Владелец: M Tech Japan Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-16.

Silver-containing alloy plating bath and electrolytic plating method using the same

Номер патента: JPWO2010089882A1. Автор: 謙治出分,輝松浦,伸二出分. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-09.

Silver-containing alloy plating bath and electrolytic plating method using the same

Номер патента: CN102308030A. Автор: 出分谦治,松浦辉,出分伸二. Владелец: M Tech Japan Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-04.

Silver-containing alloy plating bath and method for electrolytic plating using same

Номер патента: CA2751684A1. Автор: Kenji Dewaki,Shinji Dewaki,Teru Matsuura. Владелец: M Tech Japan Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Tin-containing alloy plating bath, electrolytic plating method using the same, and substrate on which the electrolytic plating is deposited

Номер патента: JP4531128B1. Автор: 謙治出分,輝松浦,伸二出分. Владелец: 伸二出分. Дата публикации: 2010-08-25.

Silver-containing alloy plating bath and method for electrolytic plating using same

Номер патента: KR101286661B1. Автор: 켄지 데와키,테루 마츠우라,신지 데와키. Владелец: 가부시키가이샤 엠테크 재팬. Дата публикации: 2013-07-16.

Temperature control sequence of electroless plating baths

Номер патента: AU2003278546A8. Автор: Artur Kolics,Nanhai Li,Nicolai Petrov. Владелец: Mattson Technology Inc. Дата публикации: 2004-01-06.

SEPARATION OF ALPHA EMITTING SPECIES FROM PLATING BATHS

Номер патента: US20170145575A1. Автор: Arvin Charles L.,Gordon Michael S.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

Cermet thermal spray powder, roller for molten metal plating bath, article in molten metal plating bath.

Номер патента: MX2015010221A. Автор: Yu Li,Masahiro Noguchi,Tatsuhiro Shigemitsu. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Hardfacing Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

Cermet thermal spray powder, roller for molten metal plating bath, article in molten metal plating bath

Номер патента: US9422617B2. Автор: Yu Li,Masahiro Noguchi,Tatsuhiro Shigemitsu. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Hardfacing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Cermet thermal spray powder, roller for molten metal plating bath, article in molten metal plating bath

Номер патента: CN104854253A. Автор: 李橘,野口正广,重光辰洋. Владелец: Day Iron Is Lived Gold Surface And To Be Hardened Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Cermet thermal spray powder, roller for molten metal plating bath, article in molten metal plating bath

Номер патента: TW201443284A. Автор: Yu Li,Masahiro Noguchi,Tatsuhiro Shigemitsu. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Hardfacing Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-16.

Cermet-spraying powder, a fusion metal plating roll for bath, and parts in fusion metal plating bath

Номер патента: BR112015015672A2. Автор: Li Yu,Noguchi Masahiro,SHIGEMITSU Tatsuhiro. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Hardfacing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-04.

Copper plating bath and plating method for substrate using the copper plating bath

Номер патента: US20030106802A1. Автор: Megumi Maruyama,Tsuyoshi Sahoda,Ryoichi Kimizuka,Hiroshi Nagasawa,Takashi Miyake,Hideki Hagiwara,Seiji Iimura,Yoshitaka Terashima. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Acid plating bath and method for the electolytic deposition of satin nickel deposits

Номер патента: CN1656255A. Автор: 沃尔夫冈·达姆斯,克劳斯-迪特尔·舒尔茨,托马斯·莫里茨. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2005-08-17.

Plating method and plating bath precursor used therefor

Номер патента: US20020079226A1. Автор: Keigo Obata,Dong-Hyun Kim,Takao Takeuchi,Seiichiro Nakao,Shinji Inazawa,Ayao Kariya,Masatoshi Majima,Shigeyoshi Nakayama. Владелец: Daiwa Fine Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-27.

Electroless palladium plating bath and electroless palladium plating method

Номер патента: EP1930472B1. Автор: Yukinori Oda,Akihiko Murasumi,Seigo Kurosaka,Hiromu Inagawa. Владелец: Uyemura C and Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-17.

Tin plating bath and a method for depositing tin or tin alloy onto a surface of a substrate

Номер патента: WO2020239908A1. Автор: Kadir TUNA. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2020-12-03.

Electroless palladium plating bath and electroless palladium plating method

Номер патента: EP1930472A4. Автор: Yukinori Oda,Akihiko Murasumi,Seigo Kurosaka,Hiromu Inagawa. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-04.

Electroless palladium plating bath and electroless palladium plating method

Номер патента: KR101297676B1. Автор: 유키노리 오다,세이고 구로사카,아키히코 무라스미,히로무 이나가와. Владелец: 우에무라 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-08-21.

Electroless plating bath composition and method of plating particulate matter

Номер патента: EP2663667A2. Автор: Stephen E. PENIK, JR.. Владелец: OMG Electronic Chemicals LLC. Дата публикации: 2013-11-20.

Purification of cyanide-free copper plating baths

Номер патента: US5266212A. Автор: Jeff Szotek. Владелец: Enthone OMI Inc. Дата публикации: 1993-11-30.

Copper plating bath and plating method

Номер патента: US20050072683A1. Автор: Tsutomu Nakada,Tsuyoshi Sahoda,Koji Mishima,Ryoichi Kimizuka,Takeshi Kobayashi. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2005-04-07.

Copper plating bath and method for plating substrate by using the same

Номер патента: CN1280452C. Автор: 萩原秀树,君塚亮一,寺岛佳孝,丸山惠美,三宅隆,长泽浩,佐保田毅,饭村诚司. Владелец: Ebara Udylite Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-18.

Copper Plating Bath and Plating Method

Номер патента: US20080264798A1. Автор: Tsutomu Nakada,Tsuyoshi Sahoda,Koji Mishima,Ryoichi Kimizuka,Takeshi Kobayashi. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Copper plating bath and plating method for substrate using the same

Номер патента: JPWO2002090623A1. Автор: 亮一君塚,浩長澤,秀樹萩原,恵美丸山,誠司飯村,毅佐保田,萩原　秀樹,隆三宅,長澤　浩,君塚　亮一,佳孝寺島,三宅　隆,飯村　誠司. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Tin-lead acidic plating bath

Номер патента: US4053372A. Автор: Thomas Francis Davis. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1977-10-11.

Gold plating bath containing tartrate and carbonate salts

Номер патента: CA1243982A. Автор: Augustus Fletcher,William L. Moriarty,David N. Cockayne. Владелец: American Chemical & Refining Company Inc. Дата публикации: 1988-11-01.

Ultrasonically assisted plating bath for vias metallization in printed circuit board manufacturing

Номер патента: US6398937B1. Автор: Joel Fournier,Richard Menini. Владелец: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA. Дата публикации: 2002-06-04.

Method for producing rare-earth permanent magnet and metal plating bath

Номер патента: KR100738840B1. Автор: 다케시 사카모토,야스유키 나카야마,다츠히로 이와이,도모미 야마모토. Владелец: 티디케이가부시기가이샤. Дата публикации: 2007-07-12.

Rare earth metal magnet and plating bath

Номер патента: CN1754011A. Автор: 坂本健,中山靖之,岩井达洋,山本智实. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-29.

Rare earth metal magnet and plating bath

Номер патента: TW200428429A. Автор: Takeshi Sakamoto,Yasuyuki Nakayama,Tomomi Yamamoto,Tatsuhiro Iwai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Rare earth magnet manufacturing method and plating bath

Номер патента: JPWO2004079055A1. Автор: 健坂本,靖之中山,智実山本,達洋岩井,坂本　健. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-06-08.

Rare earth metal magnet and plating bath

Номер патента: TWI229150B. Автор: Takeshi Sakamoto,Yasuyuki Nakayama,Tomomi Yamamoto,Tatsuhiro Iwai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-03-11.

Electric nickel plating bath or electric nickel alloy plating bath and plating method using the same

Номер патента: JP3223829B2. Автор: 友美家治,透村上,太一仲村,稔久依田,徹根岸,勉関谷. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2001-10-29.

Structure including copper plating layer or copper alloy plating layer

Номер патента: US20220316085A1. Автор: Hironori Murakami,Fuka YAMAOKA,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Method of analyzing at least two inhibitors simultaneously in a plating bath

Номер патента: US09575032B2. Автор: Minghui Gao,Yaofeng SUN,Hai XIA. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute ASTRI. Дата публикации: 2017-02-21.

Electroless copper plating bath

Номер патента: CN112534082B. Автор: 高田英明,山本久光,小田幸典,中山智晴. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Electroless copper plating bath

Номер патента: WO2021009951A1. Автор: 久光山本,高田　英明,中山　智晴,幸典小田. Владелец: 上村工業株式会社. Дата публикации: 2021-01-21.

Method of inspecting minor metal pollutants in plating bath to maintain trivalent chromium plating bath

Номер патента: JPS60155694A. Автор: ジヨン・クーパー・クローサー,スタンレイ・レントン. Владелец: Albright and Wilson Ltd. Дата публикации: 1985-08-15.

Gold plating bath and gold plated final finish

Номер патента: EP4158079A4. Автор: Roger Bernards,Emely Abel-Tatis. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Plating bath and method

Номер патента: TWI427066B. Автор: 蘇瑞Ｉ尼亞柏特佛,瑪莉亞安娜齊尼克. Владелец: 羅門哈斯電子材料有限公司. Дата публикации: 2014-02-21.

Plating bath and method

Номер патента: KR101739413B1. Автор: 주크라 아이. 니아짐베토바,마리아 애너 르제즈닉. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨. Дата публикации: 2017-05-24.

Plating bath and method

Номер патента: TW201139397A. Автор: Zukhra I Niazimbetova. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2011-11-16.

Detection of additive breakdown products in acid copper plating baths

Номер патента: US20090057151A1. Автор: Michael Pavlov,Eugene Shalyt,Peter Bratin. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Efficient analysis of organic additives in an acid copper plating bath

Номер патента: US20050263399A1. Автор: Michael Pavlov,Eugene Shalyt,Peter Bratin,Alex Kogan,Michael Perpich. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Gold plating bath and gold plating final finish

Номер патента: CN115516133A. Автор: 罗杰·伯纳兹,E·阿贝尔-塔蒂斯. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2022-12-23.

Gold-plated bath and gold-plated final finish

Номер патента: KR20230012059A. Автор: 로저 버나즈,에밀리 아벨-타티스. Владелец: 맥더미드 엔쏜 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-01-25.

Tin-silver-copper plating solution, plating film containing the same, and method for forming the plating film

Номер патента: AU2003252677A1. Автор: Katsuji Nakamura,Hiromi Sonoda. Владелец: Shinryo Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-16.

Analysis of semiconductor copper plating bath chemistry using in process mass spectrometry

Номер патента: US20060128028A1. Автор: Michael West,Marc Anderson,James Tappan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Structure including copper plating layer or copper alloy plating layer

Номер патента: US11993862B2. Автор: Hironori Murakami,Fuka YAMAOKA,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate

Номер патента: US6652731B2. Автор: Thomas Buckley,Wade Sonnenberg,Mark J. Kapeckas,Leon R. Barstad,Andrew J. Cobley,Erik Reddington. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2003-11-25.

Silver alloy plating bath and a method of forming a silver alloy film by means of the same

Номер патента: EP1024211A2. Автор: Kazuo Igarashi,Koji c/o Sasakami Factory Hinomiya,Takashi c/o Sasakami Factory Kanda. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2000-08-02.

Sn-Bi alloy plating bath

Номер патента: JP3481020B2. Автор: 仁志桜井,歩齊藤,真由美伊達,長武三田. Владелец: Dipsol Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-22.

Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate

Номер патента: US20030070934A1. Автор: Thomas Buckley,Wade Sonnenberg,Erik Reddington,Leon Barstad,Andrew Cobley,Mark Kapeckas. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2003-04-17.

Silver alloy plating bath and method of forming a silver alloy film by means of the same

Номер патента: US6527840B1. Автор: Kazuo Igarashi,Takashi Kanda,Koji Hinomiya. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2003-03-04.

Platinum or platinum alloy plating bath

Номер патента: DE68925768D1. Автор: Stephen Geoffrey Warren,John Michael Albon,Wendy Jane Davis,Peter Eric Skinner. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1996-04-04.

Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate

Номер патента: JP4559696B2. Автор: マーク・ジェイ・カペッカス,ウェイド・ソンネンバーグ,レオン・アール・バースタッド,アンドリュー・ジェイ・コブリー,エリック・レディントン,トーマス・バックリー. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2010-10-13.

Sn-Bi alloy-plating bath and method for forming plated Sn-Bi alloy film

Номер патента: EP0770711B1. Автор: Hitoshi c/o Tech Ctr Sakurai,Ayumi c/o Technical Center Saito,Mayumi c/o Technical Center Date,Osamu c/o Technical Center Mita. Владелец: Dipsol Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-30.

Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate

Номер патента: US20040206631A1. Автор: Thomas Buckley,Wade Sonnenberg,Erik Reddington,Leon Barstad,Andrew Cobley,Mark Kapeckas. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2004-10-21.

Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate

Номер патента: JP4651906B2. Автор: マーク・ジェイ・カペッカス,ウェイド・ソンネンバーグ,レオン・アール・バースタッド,アンドリュー・ジェイ・コブリー,エリック・レディントン,トーマス・バックリー. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2011-03-16.

Method and apparatus for enriching the chromium in a chromium plating bath

Номер патента: US6063252A. Автор: John L. Raymond. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-05-16.

An aqueous electrolytic cobalt-iron plating bath and a method of electrodeposition using same

Номер патента: EP0293107A2. Автор: Simon Huang Chung Liao,Charles Henry Tolman. Владелец: Magnetic Peripherals Inc. Дата публикации: 1988-11-30.

Improved refining method for nickel plating bath

Номер патента: JPH0647760B2. Автор: ロバート・エイ・トレメル. Владелец: オーエムアイ・インターナショナル・コーポレイション. Дата публикации: 1994-06-22.

Process for purification of nickel plating baths

Номер патента: CA2031028A1. Автор: Robert A. Tremmel. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1991-06-23.

Method of preventing etch on steel and iron in plating baths

Номер патента: US3511758A. Автор: Ram Dev Bedi. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1970-05-12.

Copper electrolytic plating bath and copper electrolytic plating method

Номер патента: KR102215340B1. Автор: 토시히사 이소노,신지 타치바나,나오유키 오무라,슌사쿠 호시,사쿠 호시. Владелец: 우에무라 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-02-15.

Method of attaching an electronic part to a copper plate having a surface roughness

Номер патента: US09831157B2. Автор: Satoru Kurita,Hideyo Osanai,Naoya Sunachi. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

A process for regenerating electroless plating bath and a regenerating apparatus of electroless plating bath

Номер патента: EP0088852B1. Автор: Yoshiaki Suzuki,Hideo Honma,Yasuhiro Matsumoto. Владелец: Kanto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 1986-07-30.

Biuret-based quaternized polymers and their use in metal or metal alloy plating baths

Номер патента: EP4032930B1. Автор: Heiko Brunner,Peter Haack,Angela LLAVONA-SERRANO,Sandra Heyde,Sven Rückbrod,Agnieszka Wenzel,Frank Hilbert,Sven Luttmann. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-08-30.

Reference electrode calibration for voltammetric plating bath analysis

Номер патента: EP1490675A4. Автор: Michael Pavlov,Peter Bratin,Alex Kogan,Gene Chalyt,Michael James Perpich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-24.

Method for plating from an electroless plating bath

Номер патента: DE3568594D1. Автор: Michael James Canestaro,Ronald Anthony Kaschak,Donald Gene Mcbride,Donald Philip Seraphim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-04-13.

Pretreatment solution for electroless plating, electroless plating bath and electroless plating method

Номер патента: JP3392873B2. Автор: 元雄浅井,本鎮袁. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-31.

Monitoring electroless plating baths

Номер патента: CA2110354C. Автор: Yutaka Okinaka,Craig G. Smith,Alfred J. Grady, Jr.,Sudarshan Lal,Mary J. Mitchell,Harvey S. Trop,Chwan-Tsann Wang. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1998-08-11.

Monitoring Electroless Plating Baths

Номер патента: CA2110354A1. Автор: Yutaka Okinaka,Craig G. Smith,Alfred J. Grady, Jr.,Sudarshan Lal,Mary J. Mitchell,Harvey S. Trop,Chwan-Tsann Wang. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1994-09-11.

Method for plating from an electroless plating bath

Номер патента: EP0173003B1. Автор: Michael James Canestaro,Ronald Anthony Kaschak,Donald Gene Mcbride,Donald Philip Seraphim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-03-08.

Method for monitoring electroless metal plating baths

Номер патента: DE69404706T2. Автор: Yutaka Okinaka,Sudarshan Lal,Chwan-Tsann Wang,Alfred Joseph Grady,Mary Jane Mitchell,Craig Gordon Smith,Harvey Stewart Trop. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1998-02-19.

Method and apparatus for controlling the organic contamination level in an electroless plating bath

Номер патента: EP0257197B1. Автор: Donald Gene Mcbride,Robert George Rickert. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1993-01-27.

Apparatus and method for monitoring electroless metall plating baths

Номер патента: DE3662278D1. Автор: Robert George Rickert,Robert John Capwell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-04-13.

METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING THE ORGANIC CONTAMINATION LEVEL IN A PLATING BATH WITHOUT ELECTRODE.

Номер патента: DE3783831T2. Автор: Donald Gene Mcbride,Robert George Rickert. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1993-08-19.

Method for monitoring electroless metal plating baths

Номер патента: DE69404706D1. Автор: Yutaka Okinaka,Sudarshan Lal,Chwan-Tsann Wang,Alfred Joseph Grady,Mary Jane Mitchell,Craig Gordon Smith,Harvey Stewart Trop. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1997-09-11.

Electroless copper plating solution, the electroless copper plating supplementary solution, and the method of manufacturing wiring board

Номер патента: TW554070B. Автор: Haruo Akahoshi,Naoki Nishimura,Hiroshi Kanemoto,Takeshi Itabashi,Tadashi Iida. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-09-21.

How to extend the life of displacement plating baths

Номер патента: JP3314967B2. Автор: ランダル・ダニエル・キング,アメリクス・シー・ヴイターレ,ジヨン・アール・ドツド,カール・ウイリアム・レインボウルド. Владелец: マクジーン−ローコ・インコーポレイテツド. Дата публикации: 2002-08-19.

Process for extending the life of a displacement plating bath

Номер патента: EP0545216B1. Автор: Americus C. Vitale,John R. Dodd,Randal Daniel King,Carl William Reinbold. Владелец: Mcgean Rohco Inc. Дата публикации: 1997-01-29.

Process for extending the life of a displacement plating bath

Номер патента: IL103896A. Автор: . Владелец: Rohco Inc Mcgean. Дата публикации: 1996-08-04.

Method for forming substituted tin alloy plating film, substituted tin alloy plating bath, and method for maintaining plating performance

Номер патента: JP4998704B2. Автор: 剛志前田,雅之木曽,徹上玉利. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2012-08-15.

Process for extending the life of a displacement plating bath.

Номер патента: EP0545216A3. Автор: Americus C Vitale,John R Dodd,Randal Daniel King,Carl William Reinbold. Владелец: Mcgean Rohco Inc. Дата публикации: 1994-10-12.

Process for extending the life of a displacement plating bath

Номер патента: EP0545216A2. Автор: Americus C. Vitale,John R. Dodd,Randal Daniel King,Carl William Reinbold. Владелец: Mcgean Rohco Inc. Дата публикации: 1993-06-09.

Method for forming a displacement tin alloy plated film, displacement tin alloy plating bath and method for maintaining a plating performance

Номер патента: CN101230455A. Автор: 前田刚志,木曾雅之,上玉利彻. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-30.

Method for forming displacement tin alloy plated film, displacement tin alloy plating bath, and method for maintaining plating performance

Номер патента: JP2008174817A. Автор: Masayuki Kiso,Tsuyoshi Maeda,剛志前田,雅之木曽,徹上玉利,Toru Kamitamari. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Electroless tin plating bath contg. antioxidant - e.g. hydroquinone, esp. for use in printed circuit mfr.

Номер патента: FR2414564A1. Автор: . Владелец: Alfachimici SpA. Дата публикации: 1979-08-10.

Auto-catalytic nickel-phosphorus alloy plating bath

Номер патента: FR2754831A1. Автор: Abdallah Tangi,Mohamed Elhark,Bachir Ali Ben,Abdallah Srhiri,Mohamed Cherkaoui,Mohamed Ebntouhami,El Mustapha Saaoudi. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SA. Дата публикации: 1998-04-24.

Electroless tin plating bath

Номер патента: JP2593867B2. Автор: 信一若林,昌子田幸. Владелец: 新光電気工業株式会社. Дата публикации: 1997-03-26.

Chemical copper plating solution for plating contact holes or interconnections in semiconductor device manufacture includes a salt of, e.g., gold, nickel, palladium, cobalt or platinum as a plating accelerator

Номер патента: FR2796084A1. Автор: Yuji Segawa,Akira Yoshio,Naoki Komai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-01-12.

METHOD FOR MONITORING THE TOTAL AMOUNT OF BRIGHTENERS IN AN ACIDIC COPPER/COPPER ALLOY PLATING BATH AND CONTROLLED PROCESS FOR PLATING

Номер патента: US20190078229A1. Автор: KIRBS Andreas,MUGLALI Mutlu-Iskender,VOSS Torsten. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

Plating bath analysis method

Номер патента: JP4041667B2. Автор: マーク・ジェイ・カペッカス,ウェイド・ソンネンバーグ,デービッド・ジェイ・ジャーク,レイモンド・クルーズ,レオン・アール・バースタッド,エリー・エイチ・ナジャール,ユージーン・エヌ・ステップ,ロバート・エー・ビンステッド. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2008-01-30.

Detection of an unstable additive breakdown product in a plating bath

Номер патента: US20050247577A1. Автор: Michael Pavlov,Eugene Shalyt,Peter Bratin. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Electroless silver plating bath and method of using the same

Номер патента: EP3334853A1. Автор: WEI Yan,LEI Jin,Ernest Long,Jordan KOLOGE,Alexander KONEFAL. Владелец: MacDermid Acumen Inc. Дата публикации: 2018-06-20.

Detection of suppressor breakdown contaminants in a plating bath

Номер патента: US6749739B2. Автор: Michael Pavlov,Peter Bratin,Alex Kogan,Gene Chalyt,Michael James Perpich. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2004-06-15.

Substitution type electroless gold plating bath containing purine or pyrimidine-based compound having carbonyl oxygen and substitution type electroless gold plating using the same

Номер патента: KR101996915B1. Автор: 이태호,성태현,송종한,한덕곤,권혁석. Владелец: (주)엠케이켐앤텍. Дата публикации: 2019-07-05.

Methods in electroanalytical techniques to analyze organic components in plating baths

Номер патента: US20040000484A1. Автор: Girish Dixit,David Nguyen,Zhi-Wen Sun,Brian Metzger,Chunman Yu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-01-01.

Apparatus and process for electroless plating bath regeneration

Номер патента: GB2117003B. Автор: Yoshiaki Suzuki,Hideo Honma,Yasuhiro Matsumoto. Владелец: Kanto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 1985-11-13.

Method for monitoring the total amount of brighteners in an acidic copper/copper alloy plating bath and controlled process for plating

Номер патента: US10494732B2. Автор: Torsten Voss,Mutlu-Iskender MUGLALI,Andreas Kirbs. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-12-03.

Detection of suppressor breakdown contaminants in a plating bath

Номер патента: US20040065561A1. Автор: Michael Pavlov,Peter Bratin,Alex Kogan,Gene Chalyt,Michael Perpich. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2004-04-08.

Plating refractory metals - using a non-electrolytic plating bath

Номер патента: FR2294243A1. Автор: . Владелец: Ceramic Systems. Дата публикации: 1976-07-09.

Manufacture of electronic components for noise filter, involves forming metal plating film on electrode surface of object to be plated using plating bath containing metal ions, reducer and electroconductive medium

Номер патента: DE10259310A1. Автор: Junichi Saitoh,Yukio Sakabe,Tatsuo Kunishi,Toshi Numata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-10.

Measurement of reducing agent concentration in electroless plating bath

Номер патента: JP4427452B2. Автор: パブロフ，ミハエル,チャーリット，ジーン,ブラティン，ピーター,コーガン，アレックス,パーピッチ，マイケル・ジェームス. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-10.

Measurement of the concentration of a reducing agent in an electroless plating bath

Номер патента: US6709561B1. Автор: Michael Pavlov,Peter Bratin,Alex Kogan,Gene Chalyt,Michael James Perpich. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2004-03-23.

Measurement of the concentration of a reducing agent in an electroless plating bath

Номер патента: EP1558794A1. Автор: Michael Pavlov,Peter Bratin,Alex Kogan,Gene Chalyt,Michael James Perpich. Владелец: Michael James Perpich. Дата публикации: 2005-08-03.

Measurement of the concentration of a reducing agent in an electroless plating bath

Номер патента: TW200415258A. Автор: Michael Pavlov,Peter Bratin,Alex Kogan,Gene Chalyt,Michael James Perpich. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2004-08-16.

METHOD FOR MONITORING THE TOTAL AMOUNT OF SULPHUR CONTAINING COMPOUNDS IN A METAL PLATING BATH

Номер патента: US20200255949A1. Автор: Steinhäuser Edith,KIRBS Andreas,WENDELN Christian,ZARWELL Sebastian,GOTTSCHALK Kevin-Sigurt,NISHIKIDO Mayumi. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

A method of electroless deposition of platinum group metals and their alloys and a plating bath used therein

Номер патента: US20200095686A1. Автор: Rafal Jurczakowski,Maciej Slojewski,Adam LEWERA,Piotr Połczyński,Pawel BACAL,Hubert SZABAT. Владелец: UNIWERSYTET WARSZAWSKI. Дата публикации: 2020-03-26.

Electroless deposition method for platinum group metals and alloys thereof, and plating bath used therefor

Номер патента: JP7162904B2. Автор: ポルクジンスキー、ピオトル,ジュルクザコフスキー、ラファル,リウェラ、アダム,バカル、パウエル,スロジェフスキー、マチェイ,スザバット、フーベルト. Владелец: UNIWERSYTET WARSZAWSKI. Дата публикации: 2022-10-31.

Plating bath regulation system - with automatic controlled additive dispenser

Номер патента: FR2156430A1. Автор: . Владелец: NEUBURGER PIERRE. Дата публикации: 1973-06-01.

filter cloth of a plating bath

Номер патента: KR100433176B1. Автор: 이봉대. Владелец: 이봉대. Дата публикации: 2004-05-27.

Copper plating method

Номер патента: US09797047B2. Автор: David Wagner,Chao-Peng Chen,Jas Chudasama,Chien-Li Lin. Владелец: Headway Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Rapid nickel plating bath - with automatic control of constituents

Номер патента: FR2097039A2. Автор: . Владелец: Nickel Le. Дата публикации: 1972-03-03.

Method and apparatus for controlling electroless plating bath

Номер патента: MY8500497A. Автор: Hiromitsu Sakai,Yutaka Sugiura,Ken Araki. Владелец: Uyemura And Co Ltd C. Дата публикации: 1985-12-31.

Method and apparatus for controlling electroless plating bath

Номер патента: GB2064827B. Автор: . Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 1983-11-02.

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHOROUS PLATING BATHS WITH REDUCED ION CONCENTRATION AND METHODS OF USE

Номер патента: US20180209047A1. Автор: RUFFINI ALAN J.,Wojcik Matthew J.,Laplante Jean,Misty Nilesh. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

A process for controlling an electroless plating bath

Номер патента: EP0309080A1. Автор: Cherng-Dean Wu. Владелец: Magnetic Peripherals Inc. Дата публикации: 1989-03-29.

Plating bath and method of magnetic film deposition

Номер патента: CA980505A. Автор: Betty W. Tung,Henry J. White. Владелец: Control Data Corp. Дата публикации: 1975-12-30.

Copper roof ridge cover for protecting roof from moss and algae, comprises an integrated fold for stability, sheet metal strip, grid plate, and copper fabric stocking inserted between the copper plate and the grid plate

Номер патента: DE202007004138U1. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-19.

Mating plate for friction clutch - comprises steel core plate with chromium or copper plating

Номер патента: DE4016461A1. Автор: Takao Shibuya,Kazuhito Mukai. Владелец: Daikin RM Co Ltd. Дата публикации: 1991-11-28.

Plating baths - for universal carriers for integrated circuits

Номер патента: DE2135488A1. Автор: Albert Greutert,Ernst Heidborn. Владелец: Interelectric AG. Дата публикации: 1973-04-19.

AQUEOUS COPPER PLATING BATHS AND A METHOD FOR DEPOSITION OF COPPER OR COPPER ALLOY ONTO A SUBSTRATE

Номер патента: US20180223442A1. Автор: Brunner Heiko,MANN Olivier,Kohlmann Lars,WITCZAK Agnieszka. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Aqueous copper plating baths and a method for deposition of copper or copper alloy onto a substrate

Номер патента: US10767275B2. Автор: Heiko Brunner,Lars Kohlmann,Agnieszka WITCZAK,Olivier MANN. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-09-08.

Pyridinium compounds, a synthesis method therefor, metal or metal alloy plating baths containing said pyridinium compounds and a method for use of said metal or metal alloy plating baths

Номер патента: EP3360988B1. Автор: Rangarajan Jagannathan,Jun Wu,Heiko Brunner,Lars Kohlmann,James Adolf. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-06-26.

Aqueous copper plating baths and a method for deposition of copper or copper alloy onto a substrate

Номер патента: EP3344800B1. Автор: Heiko Brunner,Lars Kohlmann,Agnieszka WITCZAK,Olivier MANN. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-03-13.

Member for hot-dip metal plating bath

Номер патента: WO2018216589A1. Автор: 正也永井,仁永冶,芳紀鷲見,禎彦小柳,宏之高林,康宗竹中,竹内　純一,信一久保. Владелец: 株式会社大同キャスティングス. Дата публикации: 2018-11-29.

Fused metal plated bath member

Номер патента: JP6890104B2. Автор: 純一竹内,正也永井,仁永冶,芳紀鷲見,禎彦小柳,宏之高林,康宗竹中,竹内　純一,信一久保. Владелец: Daido Castings Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-18.

Imidazoyl urea polymers and their use in metal or metal alloy plating bath compositions

Номер патента: US11066553B2. Автор: Heiko Brunner,Lars Kohlmann,Agnieszka WITCZAK,Olivier MANN. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-07-20.

Imidourea polymers and their use in metal or metal alloy plating bath compositions

Номер патента: KR20180048698A. Автор: 올리비에 만,하이코 브루너,라르스 콜만,아그니에시카 비트착. Владелец: 아토테크더치랜드게엠베하. Дата публикации: 2018-05-10.

Imidazoyl urea polymers and their use in metal or metal alloy plating bath compositions

Номер патента: TWI703177B. Автор: 赫卡布魯諾,拉斯可爾曼,阿格尼斯卡薇札克,奧莉維爾曼. Владелец: 德商德國艾托特克公司. Дата публикации: 2020-09-01.

Resistive metal layers for circuit boards,circuit boards containing the same and methods and plating baths for electrodepositing a resistive layer

Номер патента: IL89407A0. Автор: . Владелец: Gould Inc. Дата публикации: 1989-09-10.

A kind of plating agent of HDI plate electrolytic copper plating baths for copper-connection and electrolytic copper plating bath

Номер патента: CN105839151B. Автор: 何为,王守绪,陶志华,吴金添. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2018-08-21.

Electroforming of tools - using thin metal coating and impurities in plating bath to aid separation from pattern

Номер патента: FR2202955A1. Автор: . Владелец: SYSTEMS RESEARCH TECHNOLOGY LT. Дата публикации: 1974-05-10.

IMIDAZOYL UREA POLYMERS AND THEIR USE IN METAL OR METAL ALLOY PLATING BATH COMPOSITIONS

Номер патента: US20190144667A1. Автор: Brunner Heiko,MANN Olivier,Kohlmann Lars,WITCZAK Agnieszka. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Method of preventing the volatilisation of chromium(VI) oxide from a chromium-plating bath

Номер патента: DE3224240A1. Автор: Milan Dipl.-Ing. Praha Bare&scaron;,Petr Dipl.-Ing. Buryan,Ji&rcaron;í Dipl.-Ing. Mitera,Petr Dipl.-Ing. Cheb Treml. Владелец: Vysoka Skola Chemicko Technologicka V Praze. Дата публикации: 1983-04-28.

COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH

Номер патента: US20170204528A1. Автор: Hara Kenji,Katayama Junichi,Otsuka Kuniaki,Nagao Toshimitsu,Tsujimoto Takamitsu. Владелец: OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2017-07-20.

Copper-tin alloy plating bath

Номер патента: EP3178969B1. Автор: Kenji Hara,Junichi Katayama,Kuniaki Otsuka,Takamitsu TSUJIMOTO,Toshimitsu Nagao. Владелец: Okuno Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-01.

Copper-tin alloy plating bath

Номер патента: CA2957587A1. Автор: Kenji Hara,Junichi Katayama,Kuniaki Otsuka,Takamitsu TSUJIMOTO,Toshimitsu Nagao. Владелец: Okuno Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Plating bath metrology

Номер патента: US09783908B2. Автор: Muneharu Kondo. Владелец: Moses Lake Industries Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Plating bath metrology

Номер патента: US20150284871A1. Автор: Muneharu Kondo. Владелец: Moses Lake Industries Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

MEMBER FOR HOT-DIP METAL PLATING BATH

Номер патента: US20200087770A1. Автор: TAKEUCHI Junichi,NAGAYA Masashi,NAGAI Masaya,KUBO Shinichi,SUMI Yoshinori,KOYANAGI Yoshihiko,TAKABAYASHI Hiroyuki,TAKENAKA Yasuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

molten aluminium plating bath

Номер патента: KR102231328B1. Автор: 김창민. Владелец: 덕산산업(주). Дата публикации: 2021-03-24.

ELECTRO COPPER PLATING ADDITIVE AND ELECTRO COPPER PLATING BATH

Номер патента: US20130341199A1. Автор: Uchida Hiroki,Sugiura Hironori. Владелец: C. UYEMURA & CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

Additive for electrolytic copper plating and electrolytic copper plating bath

Номер патента: JP5363523B2. Автор: 廣記内田,啓規杉浦. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2013-12-11.

Improvements relating to tin plating baths

Номер патента: GB564488A. Автор: . Владелец: Crown Cork and Seal Co Inc. Дата публикации: 1944-09-29.

METHOD FOR DEPOSITING A COPPER SEED LAYER ONTO A BARRIER LAYER AND COPPER PLATING BATH

Номер патента: US20160194760A1. Автор: SCHREIER Hans-Jürgen,Dammasch Matthias,KARASAHIN Sengül,HARYONO Marco. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

Controller for plating bath

Номер патента: JPH01112140A. Автор: Manfred Schmitt,シュミットマンフレート,レンツウヴェ,エル、バルツェルヴォルフガング,Wolfgang R Dr Balzer,Uwe Lentz. Владелец: Wella GmbH. Дата публикации: 1989-04-28.

Silver and gold/silver alloy plating bath and method

Номер патента: GB2046794A. Автор: . Владелец: Engelhard Minerals and Chemicals Corp. Дата публикации: 1980-11-19.

Trivalent chromium plating bath

Номер патента: CA1105873A. Автор: Clive Barnes,John J.B. Ward. Владелец: International Lead Zinc Research Organization Inc. Дата публикации: 1981-07-28.

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH COMPOSITIONS AND A METHOD FOR THEIR USE

Номер патента: US20180112320A1. Автор: Brunner Heiko,ROHDE Dirk,PÖLLETH Manuel,RÜCKBROD Sven,DARWIN Desthree,NIEMANN Sandra,STEINBERGER Gerhard. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2018-04-26.

COPPER PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR DEPOSITION OF COPPER

Номер патента: US20180237932A1. Автор: ROHDE Dirk,PALM Jens. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

COPPER PLATING BATH COMPOSITION

Номер патента: US20150299883A1. Автор: Brunner Heiko,ROHDE Dirk,MANN Olivier,Kohlmann Lars,Ferro Angelo,KIRBS Andreas,WITCZAK Agnieszka,ROELFS Bernd,ACKERMANN Stefanie,OHDE Christian,BANGERTER Timo,SCHMÖKEL Andre. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Electrolytic copper plating bath compositions and a method for their use

Номер патента: KR102426521B1. Автор: 하이코 브루너,디르크 로데,마누엘 푈레트,마누엘 ?O레트,슈펜 뤽브로트,데슈트레 다르빈,잔드라 니만,게르하르트 슈타인베르거. Владелец: 아토테크 도이칠란트 게엠베하 운트 콤파니 카게. Дата публикации: 2022-07-27.

Method for controlling composition of copper plating bath using insoluble anode

Номер патента: JP2801670B2. Автор: 正長沢,晴雄永岡. Владелец: ブリヂストンメタルファ株式会社. Дата публикации: 1998-09-21.

Copper plating bath compositions

Номер патента: FR2020754A1. Автор: . Владелец: FERNYHOUGH MADDOCKS H. Дата публикации: 1970-07-17.

Copper plating bath composition and method for deposition of copper

Номер патента: WO2017042334A1. Автор: Dirk Rohde,Jens Palm. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-03-16.

Trivalent chromium plating baths

Номер патента: US4157945A. Автор: Clive Barnes,John J. B. Ward. Владелец: International Lead Zinc Research Organization Inc. Дата публикации: 1979-06-12.

Copper plating bath composition and method for deposition of copper

Номер патента: TWI722016B. Автор: 迪爾克羅德,詹斯派爾姆. Владелец: 德商德國艾托特克公司. Дата публикации: 2021-03-21.

A Copper Plating Bath Formulation

Номер патента: EP2022875A2. Автор: Shinjiro Hayashi,Hisanori Takiguchi. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2009-02-11.

Copper plating bath and process

Номер патента: US2525943A. Автор: Wayne A Proell. Владелец: Standard Oil Co. Дата публикации: 1950-10-17.

A kind of printed circuit board blind hole fills out copper and fills out copper method with acid copper plating bath and its blind hole

Номер патента: CN110106536A. Автор: 李亮亮. Владелец: Zhengzhou Zhitao Information Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-08-09.

Bright copper plating bath

Номер патента: US2742413A. Автор: Cransberg Rolf,Hendricus Andreas V Oosterhout. Владелец: METALLIC INDUSTRY NV. Дата публикации: 1956-04-17.

Acid copper plating bath

Номер патента: AU548506B2. Автор: Angus Alexander Watson. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1985-12-12.

A copper plating bath formulation

Номер патента: TW200923138A. Автор: Shinjiro Hayashi,Hisanori Takiguchi. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2009-06-01.

corrosion resistant Zinc plating bath and products

Номер патента: KR100498092B1. Автор: 김흥윤. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2005-07-01.

Molten Alloy Plating Bath for Coating Iron and Steel Articles

Номер патента: FR1478084A. Автор: Shigeru Yonezaki,Hiroo Wakiyama,Misao Ohbu. Владелец: Yawata Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 1967-04-21.

PYRIDINIUM COMPOUNDS, A SYNTHESIS METHOD THEREFOR, METAL OR METAL ALLOY PLATING BATHS CONTAINING SAID PYRIDINIUM COMPOUNDS AND A METHOD FOR USE OF SAID METAL OR METAL ALLOY PLATING BATHS

Номер патента: US20200231565A1. Автор: Wu Jun,Brunner Heiko,Kohlmann Lars,Jagannathan Rangarajan,ADOLF James. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Process for the recovery of chromic anhydride from spent aqueous solutions from chromium-plating baths with value enhancement of the recovered chromium and application to tanning baths

Номер патента: FR2607489A1. Автор: Giuseppe Bruzzone,Giovanni Ghelli,Alessandro Barbon. Владелец: Luigi Stoppani SpA. Дата публикации: 1988-06-03.

Recovery system for platinum plating bath

Номер патента: US20030024821A1. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Electroless copper plating bath and electroless copper plating method for increasing hardness of copper plating

Номер патента: TWI606140B. Автор: Chun-Ru Lin,Ming-Guo Wei,Yan-Jin Lin. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-21.

Process and electrolytic plating bath of polypyrrole on an oxidizable metal surface by electropolymerization.

Номер патента: FR2714077A1. Автор: Aeiyach Salah,Petitjean Jacques,Lacaze Pierre Camille,Mir Hedayatullah. Владелец: Lorraine de Laminage Continu SA SOLLAC. Дата публикации: 1995-06-23.

Zinc/manganese alloy plating bath; passivating

Номер патента: GB2351503A. Автор: Wilhemus Maria Johann Verberne. Владелец: Enthone OMI Inc. Дата публикации: 2001-01-03.

Cadmium plating baths and methods for electrodepositing bright cadmium deposits

Номер патента: US4270988A. Автор: William E. Eckles,Valerie M. Canaris. Владелец: Rohco Inc. Дата публикации: 1981-06-02.

Recovery system for platinum plating bath

Номер патента: US7476305B2. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-01-13.

Renewing concn. of copper plating bath components - using soln. of copper salts of higher solubility than sulphate of bath

Номер патента: FR2300820A1. Автор: . Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1976-09-10.

Process for regulating the bath condition of an electroless copper plating bath

Номер патента: DE1621294B2. Автор: Hyogo Neyagawa Hirohata,Katsuhiko Kadoma Honjo,Masahiro Kashiwara Oita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1975-07-24.

Chemical copper-plating bath

Номер патента: DE3166651D1. Автор: Kazuhiro Takeda,Tsutomu Takamura,Hideo Honma,Osamu Sasaki,Kunihiro Ikari,Toshiki Sasabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1984-11-22.

NON-CYANIDE GOLD PLATING BATH AND METHOD FOR PREPARING NON-CYANIDE GOLD PLATING BATH

Номер патента: US20150167191A1. Автор: Honma Hideo,CORDONIER Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Non-cyanide gold plating bath and method for preparing non-cyanide gold plating bath

Номер патента: US9719183B2. Автор: Hideo Honma,Christopher Cordonier. Владелец: Kanto Gakuin School Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Non-cyanide gold plating bath and method for preparing non-cyanide gold plating bath

Номер патента: WO2014010301A1. Автор: クリストファーコルドニエ,本間　英夫. Владелец: 学校法人関東学院. Дата публикации: 2014-01-16.

Tin plating bath, barrel plating method using the bath

Номер патента: JP4081788B2. Автор: 惠吾小幡,一正藤村,雅一吉本,太樹原. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-30.

Zinc-nickel-silica composite plating bath and method for plating using said plating bath

Номер патента: EP4083269A4. Автор: Masayoshi Mikami,Manabu Inoue. Владелец: Dipsol Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Polishing apparatus, polishing method, and method for producing roll in molten metal plating bath

Номер патента: JP6274312B2. Автор: 泰栗栖,顕水野,栗栖　泰. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2018-02-07.

Electroless gold plating bath

Номер патента: US11512394B2. Автор: Donny Lautan,Robert Spreemann,Christian NOETHLICH,Boris Alexander KRAFT. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-11-29.

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD

Номер патента: US20130295294A1. Автор: HOTTA Teruyuki,ISHIZAKI Takahiro,NAKAYAMA Tomoharu. Владелец: C. UYEMURA & CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-07.

A kind of method and related chemistry copper plating bath that core inductance quality value is lifted based on chemical plating Porous Cu

Номер патента: CN107326348A. Автор: 张怀武,李永强,李清华,艾克华,何为,陈苑明,王守绪,王青云,唐鑫. Владелец: Innoquick Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

A method for improving the quality of a metal-containing layer deposited from a plating bath

Номер патента: EP1063696A1. Автор: Emmanuel Richard,Karen Maex,Sywert H. Brongersma,Iwan Vervoort. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2000-12-27.

Method of manufacturing a silver-gold alloy bump for a semiconductor structure using a cyanide-based plating bath

Номер патента: EP2879169B1. Автор: Shih Jye Cheng,Tung Bao Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2019-10-23.

Additive for acid zinc alloy plating bath, acid zinc alloy plating bath, and method for producing zinc alloy plated article

Номер патента: US20160090659A1. Автор: Takahiro Teramoto,Yasunori Aoki. Владелец: Yuken Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Electric aluminum plating bath and plating method using the bath

Номер патента: JP2662635B2. Автор: 節子高橋. Владелец: NITSUSHIN SEIKO KK. Дата публикации: 1997-10-15.

Platinum plating bath

Номер патента: US5620583A. Автор: Werner Kuhn,Wolfgang Zilske. Владелец: Degussa GmbH. Дата публикации: 1997-04-15.

Acid Tin Plating Bath and Acid Tin Plating Bath Additive

Номер патента: KR970059315A. Автор: 다케시 미우라,히로시 구보,미키유키 이치바,요시노리 요무라,가즈유키 스다. Владелец: 미요시 순기치. Дата публикации: 1997-08-12.

Use of a mixture for use in a plating bath or plating bath to produce a bright nickel plating, and to a method of making an article having a bright nickel plating

Номер патента: DE102014207778B3. Автор: Jörg Cordes,Gerd Schöngen,Reiner Dickbreder. Владелец: Kiesow Dr Brinkmann & Co KG GmbH. Дата публикации: 2015-05-21.

Electric Al or Al alloy plating bath using room temperature molten salt bath and plating method using the same

Номер патента: US8821707B2. Автор: Manabu Inoue,Tadahiro Ohnuma,Tsutomu Miyadera. Владелец: Dipsol Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-02.

Tin-silver alloy plating bath and process for producing plated object using the plating bath

Номер патента: AU1813397A. Автор: Susumu Arai. Владелец: Nagano Prefecture. Дата публикации: 1997-09-22.

Acidic plating bath and additives for electrodeposition of bright tin

Номер патента: US4061547A. Автор: William E. Rosenberg. Владелец: Columbia Chemical Corp. Дата публикации: 1977-12-06.

Gold alloy plating bath and process

Номер патента: CA1272160A. Автор: Gerardus A. Somers,John R. Lovie,Jan J.M. Hendriks. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1990-07-31.

Electrophoresis plating bath - having several plating stations where the negative pole is connected to bath walls through diodes to prevent local deposition

Номер патента: DE2935061A1. Автор: Helmut 7143 Vaihingen Kohler. Владелец: DUERR OTTO ANLAGEN GmbH. Дата публикации: 1981-03-12.

Silver plating baths and silver plating method using the same

Номер патента: US5601696A. Автор: Takanobu Asakawa. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 1997-02-11.

Microcracked nickel plating bath and process

Номер патента: US3761363A. Автор: R Tremmel. Владелец: METAL FINISHING CORP. Дата публикации: 1973-09-25.

High corrosion-resistant zincate zinc-iron-phosphorus alloy plating bath and plating method using the plating bath

Номер патента: JP3348994B2. Автор: 智志湯浅,勝英大島,淳子小澤. Владелец: Dipsol Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-20.

Additive for plating bath

Номер патента: TW200536955A. Автор: Hiromitsu Kobayashi,Hirohisa Nito,Hiromasa Kawamata. Владелец: Asahi Denka Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-16.

Supplying zinc ion into plating bath

Номер патента: JPS55152167A. Автор: Yoshikazu Yamamichi,Shigeru Ooyama,Seiichi Kuno. Владелец: Dowa Mining Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-27.

Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates

Номер патента: EP3467146B1. Автор: Donald E. Cleary,Alejo M. Lifschitz Arribio. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2019-11-20.

Thioether sulphonates of nitriles or amides - useful additives to nickel plating baths to give high sulphur corrosion resistant nickel interlayers

Номер патента: FR2303001A1. Автор: . Владелец: Oxy Metal Industries Corp. Дата публикации: 1976-10-01.

A method of preventing halogen gas evolution in metal plating baths having at least two electrolyte spaces

Номер патента: DE4221970C2. Автор: Wolfgang Dahms,Gerhard Krause,Horst Blaesing. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 1996-01-18.

Nickel plating bath

Номер патента: CH472505A. Автор: Nambride Raymond. Владелец: Pernix Enthone. Дата публикации: 1969-05-15.

Acid Nickel Electro-Plating Bath

Номер патента: ES336281A1. Автор: . Владелец: Pernix Enthone SA. Дата публикации: 1968-04-01.

Acid Nickel Electro-Plating Bath

Номер патента: GB1179153A. Автор: . Владелец: Pernix Enthone SA. Дата публикации: 1970-01-28.

Method of making catalytic agent for plating bath

Номер патента: US3168454A. Автор: Debe Anthony,Marietta R Portzer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1965-02-02.

An Improved Method or Process of and Means for Producing Copper Plate Prints in Two or More Colours for Pottery and like Articles.

Номер патента: GB190921602A. Автор: Arthur John Campbell,John William Wadsworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1910-10-24.

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH

Номер патента: US20210262096A1. Автор: Takada Hideaki,YAMAMOTO Hisamitsu,ODA Yukinori,NAKAYAMA Tomoharu. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-26.

Chemical copper plating bath

Номер патента: JPS6311676A. Автор: Koji Kondo,Nobumasa Ishida,宏司近藤,Katsuhiko Murakawa,邑川　克彦,石田　信正. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1988-01-19.

Electroless copper plating bath

Номер патента: JPS59193262A. Автор: Nobuo Uozu,Masami Suzuki,正己鈴木,Kuniaki Sekiguchi,邦明関口,魚津　信夫. Владелец: Hitachi Condenser Co Ltd. Дата публикации: 1984-11-01.

Electroless copper plating bath

Номер патента: ES375193A1. Автор: . Владелец: Pernix Enthone SA. Дата публикации: 1973-08-16.

Method of and apparatus for enhancing copper plating bath stability

Номер патента: EP0266122A2. Автор: Gerald A. Krulik. Владелец: Morton Thiokol Inc. Дата публикации: 1988-05-04.

Electrically working aqueous copper plating bath

Номер патента: DE2414650C3. Автор: Arian Molenaar,Jan Boven. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1978-11-16.

Chemical copper plating bath

Номер патента: JPS58217669A. Автор: Osamu Sasaki,Kunihiro Isori,修佐々木,五十里　邦弘. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-12-17.

Electroless copper plating bath

Номер патента: US3415666A. Автор: NAGAI Satoshi,Furumoto Koji,Moriya Hisae,Akimoto Sakae. Владелец: Asahi Dow Ltd. Дата публикации: 1968-12-10.

PROCESS FOR METALLIZATION OF AN ARTICLE HAVING A PLASTIC SURFACE AVOIDING THE METALLIZATION OF THE RACK WHICH FIXES THE ARTICLE WITHIN THE PLATING BATH

Номер патента: US20190112712A1. Автор: Pommier Nicolas,SCHIAVON Gianluigi,Dalbin Sandrine,PIES Peter. Владелец: COVENTYA S.P.A.. Дата публикации: 2019-04-18.

Metallization method of an article having a plastic surface that prevents metallization of a rack that fixes the article in the plating bath

Номер патента: KR102233761B1. Автор: 산드린 달빈,니콜라스 포미에르,지안루이지 스키아본,피터 피스. Владелец: 코벤티아 에스.피.에이.. Дата публикации: 2021-03-31.

Process for metallization of an article having a plastic surface avoiding the metallization of the rack which fixes the article within the plating bath

Номер патента: WO2017174470A1. Автор: Nicolas Pommier,Peter Pies,Gianluigi SCHIAVON,Sandrine Dalbin. Владелец: COVENTYA S.P.A.. Дата публикации: 2017-10-12.

Manufacturing method of electrolytic copper plating materials, electrolytic copper plating material and copper plating method

Номер патента: KR100539652B1. Автор: 마쯔끼시로시,아끼야마가즈노리. Владелец: 쯔루미소다 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2005-12-30.

Autocatalytic plating bath composition for deposition of tin and tin alloys

Номер патента: US20130309404A1. Автор: Jens Wegricht,Isabel-Roda Hirsekorn,Arnd Kilian. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-11-21.

Electrodeposition process - by addn. of solid-particle components to zinc-plating baths

Номер патента: FR2244840A1. Автор: . Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1975-04-18.

Preparation and operation of platinum plating baths

Номер патента: US1906178A. Автор: Powell Alan Richard,Davies Emyr Conwy,Scott Arthur William. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1933-04-25.

Nickel plating baths with low nickel concn. - contg. magnesium and chloride ion, give ductile platings with low internal stress

Номер патента: NL7614613A. Автор: . Владелец: Galentan AG. Дата публикации: 1978-07-04.

Gold alloy plating bath

Номер патента: GB1594012A. Автор: . Владелец: Oxy Metal Industries Corp. Дата публикации: 1981-07-30.

Gold alloy plating bath

Номер патента: GB1594011A. Автор: . Владелец: Oxy Metal Industries Corp. Дата публикации: 1981-07-30.

Composition for cadmium plating baths

Номер патента: US1833423A. Автор: Chad H Humphries. Владелец: KIRK MCKINNEY E. Дата публикации: 1931-11-24.

Cadmium plating baths and methods for electrodepositing bright cadmium deposits

Номер патента: GB2065704B. Автор: . Владелец: Rohco Inc. Дата публикации: 1983-03-16.

Cyanide plating baths and processes

Номер патента: AU1394766A. Автор: Robert Crain James. Владелец: Cowles Chemical Co. Дата публикации: 1968-05-16.

ELECTROLESS COPPER OR COPPER ALLOY PLATING BATH AND METHOD FOR PLATING

Номер патента: US20210246559A1. Автор: PETER Anna,ZARWELL Sebastian,BECK Birgit,KULKO Roman-David,KLAEDEN Kilian. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

TIN PLATING BATH AND A METHOD FOR DEPOSITING TIN OR TIN ALLOY ONTO A SURFACE OF A SUBSTRATE

Номер патента: US20190345623A1. Автор: Kilian Arnd,TUNA Kadir. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

Tin or tin alloy immersion plating bath with improved cuprous ion removal

Номер патента: JP5766301B2. Автор: バーツイーリス,キリアンアーント,ムスクルスマークス,シャーフシュテラーブリッタ. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-08-19.

Plating bath for plating component has second liquid component in form of dispersion mixed with first one

Номер патента: DE102007002111A1. Автор: Wolfgang Ludt,Werner Handl. Владелец: FUTURECARBON GMBH. Дата публикации: 2008-07-17.

Metal plating bath

Номер патента: FR1217284A. Автор: Adolph Miller. Владелец: . Дата публикации: 1960-05-03.

Electroless copper or copper alloy plating bath and method for plating

Номер патента: EP3578683B1. Автор: Roman-David KULKO,Sebastian ZARWELL,Kilian KLAEDEN,Anna Peter,Birgit Beck. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-02-24.

Electroless copper or copper alloy plating bath and plating method

Номер патента: KR20210018457A. Автор: 킬리안 클레덴,로만-다피트 쿨코,세바슈티안 차르벨,안나 페터,비르기트 벡. Владелец: 아토테크더치랜드게엠베하. Дата публикации: 2021-02-17.

Copper-plating liquid, plating method and plating apparatus

Номер патента: KR100800531B1. Автор: 나가이미즈키,기미츠카료이치,오쿠야마슈이치,고바야시다케시. Владелец: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼. Дата публикации: 2008-02-04.

Electro-copper plating method, pure copper anode for electro-copper plating, and semiconductor wafer plated with these with less particle adhesion

Номер патента: JP4011336B2. Автор: 淳之輔関口,玲宏相場,岳夫岡部. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-21.

Automatic plating solution discharge device and automatic ejection method of plating bath

Номер патента: KR101709692B1. Автор: 김용주,신동석,한상빈. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2017-02-23.

Automatic device that adds of plating bath phosphorus copper ball

Номер патента: CN113684520A. Автор: 徐岳,桂思慧,倪姜,邵悦颖. Владелец: Jiangxi Jiangnan New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-23.

Vertical continuous hot-dip galvanized plating bath and vertical type steel sheet coating device with the same

Номер патента: KR101690172B1. Автор: 이우석,김문섭. Владелец: 주식회사 티티엠. Дата публикации: 2016-12-27.

Plating bath system convenient to tank liquor is changed

Номер патента: CN113416997A. Автор: 庞美兴. Владелец: Suzhou Preet Electronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Improvements in electro-plating baths for simultaneously obtaining metallic depositsof various thicknesses

Номер патента: GB255691A. Автор: . Владелец: WURTTEMBERGISCHE METALIWARENFA. Дата публикации: 1926-07-29.

Plating bath

Номер патента: CN112609227A. Автор: 陈晓萍,王生顺. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-06.

PALLADIUMPd COATING ELECTROLYTE SOLUTION FOR HYDROGEN DELAYED FRACTURE QUALITY EVALUATION OF HIGH STRENGTH STEEL, METHOD FOR Pd COATING USING THE SAME AND PLATING BATH

Номер патента: KR101038793B1. Автор: 김동현,이유환,류근수,석병설. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2011-06-03.

A kind of hard chrome axle plating bath arrangement

Номер патента: CN107385499A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Hefei Jinhe Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-24.

Electrolytic copper plating method, phosphorous copper anode for electrolytic plating method, and semiconductor wafer having low particle adhesion plated with said method and anode

Номер патента: US7138040B2. Автор: Junnosuke Sekiguchi,Hirohito Miyashita,Takeo Okabe,Ichiroh Sawamura,Akihiro Aiba. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-21.

Electrolytic copper plating method, phosphorus copper anode for electrolytic copper plating method, and semiconductor wafer having low particle adhesion plated with said method and anode

Номер патента: EP1344849B1. Автор: Takeo c/o Isohara Factory of Nikko OKABE,Akihiro c/o Isohara Factory of Nikko AIBA,Junnosuke Isohara Factory of Nikko SEKIGUCHI,Hirohito c/o Isohara Factory of Nikko MIYASHITA,Ichiroh c/o Isohara Factory of Nikko SAWAMURA. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-12-07.

Electrolytic copper plating method, phosphorous copper anode for electrolytic copper plating method, and semiconductor wafer having low particle adhesion plated with said method and anode

Номер патента: KR100577519B1. Автор: 미야시타히로히또,오카베타케오,아이바아키히로,세키구찌쥰노스케,사와무라이치로. Владелец: 가부시키 가이샤 닛코 마테리알즈. Дата публикации: 2006-05-10.

Insoluble Anode With a Plurality of Switchable Conductive Elements Used to Control Current Density in a Plating Bath

Номер патента: US20150090599A1. Автор: MOON Robert,Papapanayiotou Demetrius,Hander Jonathan,Guarnaccia David. Владелец: TEL NEXX, Inc.. Дата публикации: 2015-04-02.

Apparatus and method for lead-free chromium plating and for the regeneration of solutions containing chromic acid in electrolytic chromium plating baths

Номер патента: DE10111727B4. Автор: Matthias Dipl.-Chem.Dr. Fryda,Lothar Dipl.-Chem.Dr. Schäfer,Jörg Dipl.-Phys.Dr. Wurm. Владелец: Metakem Gesellschaft fur Schichtchemie der Metalle mbH. Дата публикации: 2006-07-13.

Method for producing an anode for plating baths and anode produced by this method

Номер патента: DE102004049930B4. Автор: Matthias Leipoldt. Владелец: Leipoldt Matthias Dipl-Ing. Дата публикации: 2008-04-17.

Deposition of metal layers contg. particles - using drum contg. substrate and particles, immersed in plating bath

Номер патента: FR2412626A1. Автор: . Владелец: Bristol Aerojet Ltd. Дата публикации: 1979-07-20.

Plating bath and method

Номер патента: US20130206602A1. Автор: Yi Qin,Yu Luo,Elissei Iagodkine,Inho Lee. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2013-08-15.

IMMERSION TIN OR TIN ALLOY PLATING BATH WITH IMPROVED REMOVAL OF CUPROUS IONS

Номер патента: US20130277226A1. Автор: Kilian Arnd,Barz Iris,Muskulus Markus,Schafsteller Britta. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2013-10-24.

PLATING BATH AND METHOD

Номер патента: US20140027297A1. Автор: NIAZIMBETOVA Zuhra I.,RZEZNIK Maria Anna. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-30.

PLATING BATH AND METHOD

Номер патента: US20140027298A1. Автор: NIAZIMBETOVA Zuhra I.,RZEZNIK Maria Anna. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-30.

ENHANCED PLATING BATH AND ADDITIVE CHEMISTRIES FOR COBALT PLATING

Номер патента: US20200048784A1. Автор: Shaviv Roey,EMESH Ismail,PABELICO Chris. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

PLATING BATH AND METHOD

Номер патента: US20150122661A1. Автор: QIN Yi,Woertink Julia,PRANGE Jonathan D.,LOPEZ MONTESINOS Pedro O.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

PLATING BATH AND METHOD

Номер патента: US20150122662A1. Автор: QIN Yi,Woertink Julia,PRANGE Jonathan D.,LOPEZ MONTESINOS Pedro O.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

SILVER-CONTAINING ALLOY PLATING BATH AND METHOD FOR ELECTROLYTIC PLATING USING SAME

Номер патента: US20140238866A1. Автор: Dewaki Shinji,Matsuura Teru,Dewaki Kenji. Владелец: M-TECH JAPAN CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-28.

Methods of monitoring a plating bath

Номер патента: US20200149182A1. Автор: Ed A. Babcock. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-05-14.

ENHANCED PLATING BATH AND ADDITIVE CHEMISTRIES FOR COBALT PLATING

Номер патента: US20170247806A1. Автор: Shaviv Roey,EMESH Ismail,PABELICO Chris. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-31.

ZINC-NICKEL COMPOSITE PLATING BATH, ZINC-NICKEL COMPOSITE PLATING FILM, MOLD AND PLATING METHOD

Номер патента: US20190249323A1. Автор: YAMANAKA Masahiro,FURUKAWA Yuki,Ogawa Yoshimitsu. Владелец: HONDA MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-15.

PLATING BATH METROLOGY

Номер патента: US20150284871A1. Автор: Kondo Muneharu. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-08.

ACIDIC ZINC AND ZINC NICKEL ALLOY PLATING BATH COMPOSITION AND ELECTROPLATING METHOD

Номер патента: US20170275774A1. Автор: Bedrnik Lukas,KACZMAREK Michal,RICHTER Antje,SIBÜRGE Eric. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

NICKEL-PLATING ADDITIVE AND SATIN NICKEL-PLATING BATH CONTAINING SAME

Номер патента: US20180327922A1. Автор: Fukushima Toshiaki,IBATA Kazuo,NAKAYAMA Kaori,SHIBATA Kana,TAKAGI Shinsuke. Владелец: JCU CORPORATION. Дата публикации: 2018-11-15.

AQUEOUS INDIUM OR INDIUM ALLOY PLATING BATH AND PROCESS FOR DEPOSITION OF INDIUM OR AN INDIUM ALLOY

Номер патента: US20180355500A1. Автор: Pieper Stefan,ROHDE Dirk,KIRBS Andreas,SPERLING Jan,CASTELLANI Mauro,VAZHENIN Grigory. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-13.

AQUEOUS INDIUM OR INDIUM ALLOY PLATING BATH AND PROCESS FOR DEPOSITION OF INDIUM OR AN INDIUM ALLOY

Номер патента: US20200392637A1. Автор: Pieper Stefan,ROHDE Dirk,KIRBS Andreas,SPERLING Jan,CASTELLANI Mauro,VAZHENIN Grigory. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

ALKALINE ZINC-IRON PLATING BATH

Номер патента: US20220411950A1. Автор: Asano Mari,NIWA Tsukasa,WATABE Kiyohiko. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-29.

Plating bath and method of alloy including Sn-Cu and Articles coated by plating of alloy including Sn-Cu

Номер патента: KR100671459B1. Автор: 츠지기요타카,오바타게이고,다케우치다카오,나와후네히데미,니시가와데츠지. Владелец: 다이와 파인 케미칼스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-01-18.

plating-bath having apparatus for removing slug

Номер патента: KR101482260B1. Автор: 진용희. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2015-01-13.

A hard gold alloy plating bath

Номер патента: KR101412986B1. Автор: 마사노리 오리하시,야수시 타키자와. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨.. Дата публикации: 2014-06-27.

Non-cyanide gold-tin alloy plating bath

Номер патента: JP4392640B2. Автор: 岡田　　隆,衛内田. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-06.

Brightener for high current density tin plating and tin plating bath with excellent high current density electrolytic properties

Номер патента: JP3217259B2. Автор: 啓久保,幹之市場,吉則余村,武之三浦,和幸須田. Владелец: JFE Engineering Corp. Дата публикации: 2001-10-09.

A hard gold alloy plating bath

Номер патента: TWI403619B. Автор: 折橋正典,瀧澤靖史. Владелец: 羅門哈斯電子材料有限公司. Дата публикации: 2013-08-01.

Corrosion-resistant containers - for dangerous or corrosive liquids, e.g. chromium plating baths

Номер патента: FR2229240A5. Автор: . Владелец: Pampus GmbH. Дата публикации: 1974-12-06.

Zinc plating bath - prepd and refurbished using premixed zinc oxide and sodium cyanide

Номер патента: FR2183917A1. Автор: . Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1973-12-21.

Tin plating bath additive - 2,4,6-substd phenol for strong bright dep

Номер патента: FR2096936A1. Автор: . Владелец: LABOLAC. Дата публикации: 1972-03-03.

Tin plating baths - contg polyglyceride deriv of alkenylsuccinic acid

Номер патента: FR2202167A1. Автор: . Владелец: Inst Neorganicheskoi Chimii Ak. Дата публикации: 1974-05-03.

Chromium plating bath - for rotary receptacle plating

Номер патента: FR2204702A1. Автор: . Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1974-05-24.

COMPOSITIONS, PLATING BATHS AND METHOD FOR THE ELECTRODEPOSITION OF TIN AND / OR LEAD

Номер патента: FR2421929A1. Автор: . Владелец: Hull & Co R O. Дата публикации: 1979-11-02.

Improvement in nickel plating baths

Номер патента: FR1323402A. Автор: . Владелец: UDYLITE RESEARCH Corp. Дата публикации: 1963-04-05.

Process for the regeneration of chromium plating baths

Номер патента: FR627445A. Автор: Erik Liebreich. Владелец: . Дата публикации: 1927-10-04.

Chromium plating from plating baths activated by alkane disulfonic acid-alkane sulfonic acid compounds with inhibitors such as amine alkane sulfonic acids and heterocyclic bases

Номер патента: JP2001511848A. Автор: フレディアニ，リド,メレッロ，ヂオヴァンニ. Владелец: ルイヂストッパーニソシエタペルアチオニ. Дата публикации: 2001-08-14.

Cyanide control in precious metal plating baths - using cpd with an opt substd carbonyl gp

Номер патента: FR2260631A1. Автор: . Владелец: PARKER STE CONTINENTALE FR. Дата публикации: 1975-09-05.

Nickel plating additive and satin nickel plating bath containing it

Номер патента: CN108350589A. Автор: 衣幡和男,中山香织,柴田佳那,福岛敏明,都木新介. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2018-07-31.

Nickel plating bath additive - for producing corrosion resistant layers for chromium plating

Номер патента: FR2166293A1. Автор: . Владелец: Okuno Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 1973-08-17.

Platinum plating bath electrolyte

Номер патента: CA2138396A1. Автор: Derek Pletcher,William Levason,Adrian John Gregory. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-12-23.

Bright stress-free cadmium electro-deposits - from an aqueous sulphuric acid plating bath containing a brightener

Номер патента: DE2317646A1. Автор: Lorenz Laeser,Werner Altgeld. Владелец: Blasberg & Co KG Friedr GmbH. Дата публикации: 1974-10-24.

Brightener for nickel plating baths - for use in high concn at low current densities

Номер патента: FR2094228A5. Автор: . Владелец: Cairet Remonay Jean. Дата публикации: 1972-02-04.

Gold plating bath and process

Номер патента: US3475292A. Автор: Hrant H Shoushanian. Владелец: Technic Inc. Дата публикации: 1969-10-28.

Gold plating bath and process

Номер патента: US3057789A. Автор: Paul T Smith. Владелец: Paul T Smith. Дата публикации: 1962-10-09.

Semi-Bright Nickel Plating Bath and Method of Using Same

Номер патента: US20110155582A1. Автор: Robert A. Tremmel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-30.

Silver plating bath and silver plating method using same

Номер патента: CN1084396C. Автор: 朝川隆倍. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 2002-05-08.

A kind of new nickel-plating bath containing sulfamate

Номер патента: CN106757187A. Автор: 黄涛,张洪波,田鹏. Владелец: Shenyang Normal University. Дата публикации: 2017-05-31.

Bright nickel plating bath additives

Номер патента: CA1006175A. Автор: Sidney C. Beach,Bernard P. Martin. Владелец: Chemetron Corp. Дата публикации: 1977-03-01.

Zinc plating bath

Номер патента: AU544050B2. Автор: Sylvia Martin. Владелец: Occidental Chemical Corp. Дата публикации: 1985-05-16.

Heated workpiece holder for wet plating bath

Номер патента: US6221437B1. Автор: H. Vincent Reynolds. Владелец: Reynolds Technologies Fabricators Inc. Дата публикации: 2001-04-24.

A kind of black chromium plating bath, composite deposite and preparation method thereof

Номер патента: CN107099824A. Автор: 张宇,刘建兵,郑静涛. Владелец: Siweier Wanjing (guangzhou) Automotive Components Co ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Nickel plating bath for depositing a decorative nickel coating on a substrate

Номер патента: ES2890664T3. Автор: Philip Hartmann,Klaus-Dieter Schulz,Philipp Wachter,Rajasekaran Neelamegam. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-01-21.

Plating bath and method

Номер патента: EP2562294A2. Автор: Maria Anna Rzeznik,Zukhra l. Niazimbetova. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2013-02-27.

Acidic tin plating bath

Номер патента: JPS5573887A. Автор: Akihiro Hanabusa,Tsuneo Inui,Katsuhito Yazaki,Hitoshi Kuroda. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 1980-06-03.

White trivalent chromium plating bath and white trivalent chromium plating method for object to be plated using the same

Номер патента: JP2023018744A. Автор: まどか中上,Madoka NAKAGAMI,峻辻野,Shun TSUJINO. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2023-02-09.

Ink jet printer gold plating baths

Номер патента: GB1426803A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-03-03.

Chromium plating process from plating baths activated by alkanedisulfonic acid-alkane sulfonic acid compounds with inhibitors such as amine alkane sulfonic acids and heterocyclic bases

Номер патента: JP4319702B2. Автор: フレディアニ，リド,メレッロ，ヂオヴァンニ. Владелец: ルイヂストッパーニソシエタペルアチオニ. Дата публикации: 2009-08-26.

Microcracked nickel plating bath

Номер патента: CA1026701A. Автор: Robert A. Tremmel. Владелец: Oxy Metal Finishing Corp. Дата публикации: 1978-02-21.

Trivalent chromium plating bath composition and process

Номер патента: GB2018292A. Автор: . Владелец: Oxy Metal Industries Corp. Дата публикации: 1979-10-17.

Gold plating baths, and polymeric chelate for use therein

Номер патента: GB2112397A. Автор: Augustus Fletcher,William L Moriarty. Владелец: American Chemical and Refining Co Inc. Дата публикации: 1983-07-20.

GOLD-PLATINUM PLATING BATH

Номер патента: DE2508130A1. Автор: Harold Jerome Wiesner. Владелец: US Atomic Energy Commission (AEC). Дата публикации: 1975-08-28.

Electrical aluminium or aluminium alloy fused salt plating bath having good throwing power, and electroplating method and pretreatment method using same

Номер патента: CN103298979A. Автор: 井上学,大沼忠宽,猪股俊树,桥本章,野野村启辅,金野完昭. Владелец: Dipsol Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-11.

Reaction products of acetylenic diols and oxirane as nickel plating bath additives

Номер патента: CA1009604A. Автор: Tony E. Such,Apoloniusz Wyszynski,Barrie S. James. Владелец: W Canning PLC. Дата публикации: 1977-05-03.

Plating bath and method

Номер патента: JP2013167019A. Автор: Yi Qin,Masaaki Imanari,Yu Luo,Elissei Iagodkine,Inho Lee,インホ・イ,エリセイ・アイアゴッドカイン,イ・チン,正明今成,ユー・ルオ. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2013-08-29.

Bismuth and bismuth alloy plating baths from organic sulfonates

Номер патента: JPH0781196B2. Автор: 征史正木,清貴辻,良明奥浜,敏次阿久津. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1995-08-30.

Plating bath and method

Номер патента: KR102078045B1. Автор: 이인호,마사아키 이마나리,엘리세이 아이어고드킨,이 퀸,유 류오. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨. Дата публикации: 2020-02-17.

Process for plating chromium from a trivalent chromium plating bath

Номер патента: TWI425121B. Автор: Trevor Pearson,Stacey Handy. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2014-02-01.

Gold alloy plating bath

Номер патента: US2719821A. Автор: Charles R Campana. Владелец: Individual. Дата публикации: 1955-10-04.

Use of N-alllyl substituted amines and their salts as brightening agents in nickel plating baths

Номер патента: US7300563B2. Автор: Leonard L. Diaddario, Jr.. Владелец: Pavco Inc. Дата публикации: 2007-11-27.

Bright rhodium-rhenium alloy electrodeposition - from an acid plating bath contg. sulphamic acid, a buffer and a complex-forming agent

Номер патента: FR2234390A1. Автор: . Владелец: Oxy Metal Industries Corp. Дата публикации: 1975-01-17.

Bright chromium plating bath

Номер патента: AU548505B2. Автор: Hyman Chessin. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1985-12-12.

Copper-nickel alloy plating bath

Номер патента: TWI652378B. Автор: 桜井仁志,小野和則,橋本章,湯浅智志. Владелец: 日商迪普索股份有限公司. Дата публикации: 2019-03-01.

ZINC-PLATED BATHS WITH POLYMERIC CONDENSATION RINSE AGENTS

Номер патента: IT1203652B. Автор: Sylvia Martin. Владелец: Occidental Chem Co. Дата публикации: 1989-02-15.

Method for converting a current to turn on a bridge in electro-plating bath

Номер патента: KR950010244B1. Автор: 정재호. Владелец: 정명식. Дата публикации: 1995-09-12.

Gold alloy plating bath

Номер патента: GB2153386B. Автор: Gerardus Antonius Somers,John Richard Lovie,Jan Jaques Marie Hendriks. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1987-08-26.

Alkaline plating baths & electroplating process

Номер патента: EP0101769A1. Автор: Ewald Herman Mccoy. Владелец: Electrochemical Products Inc. Дата публикации: 1984-03-07.

Cadmium plating bath solution and cadmium plating process for processing standard cadmium-plated hydrogen brittle rods

Номер патента: CN112981475A. Автор: 王强,李林,张帆,李文艳,赵芯,张亚博,彭华乔,苏正良,刘曦非,夏祖西. Владелец: Second Research Institute of CAAC. Дата публикации: 2021-06-18.

Electro-plating bath and process for the electrodeposition of bright aluminium coatings

Номер патента: ZA757119B. Автор: R Dotzer,E Todt,H Hauschildt. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1976-12-29.

Brightener for zinc-nickel plating bath

Номер патента: WO2003006360A3. Автор: William E Eckles,Becki A Zinni-Kettering,Robert E Frischauf. Владелец: Taskem Inc. Дата публикации: 2005-07-07.

ALKALIC PLATING BATH AND PROCESS

Номер патента: SE8400508L. Автор: M Beekes. Владелец: Omi Int Corp. Дата публикации: 1984-08-08.

Plating bath for copper, tin, zinc alloy

Номер патента: JPS6013091A. Автор: レイモンド・ロ−レンス・ヘルトン,ダグラス・ワ−レン・トロバウ,マリアン・マクフエラソン. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 1985-01-23.

Brightener for zinc-nickel plating bath and method of electroplating

Номер патента: US6468411B1. Автор: Robert E. Frischauf,William E. Eckles,Becki A. Zinni-Kettering. Владелец: Taskem Inc. Дата публикации: 2002-10-22.

Process for plating chromium from a trivalent chromium plating bath

Номер патента: EP2350354A4. Автор: Trevor Pearson,Stacey Handy. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2015-03-11.

Sn-Bi ALLOY PLATING BATH AND METHOD OF PLATING USING THE SAME

Номер патента: KR100368127B1. Автор: 하마지유키오,사이토쥰이치,구니시다츠오. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2003-01-15.

Bright chromium plating baths

Номер патента: EP0073568B1. Автор: Hyman Chessin. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1987-05-13.

Zinc plating baths with brighteners

Номер патента: GB2120680B. Автор: Sylvia Martin. Владелец: Occidental Chemical Corp. Дата публикации: 1985-09-25.

Platinum alloy plating bath and method for producing platinum alloy plating product using the same

Номер патента: JP3171646B2. Автор: 鎗田　　聡明. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 2001-05-28.

Potential pulse-scan methods of analyzing organic additives in plating baths with multi-component additives

Номер патента: US20030209440A1. Автор: Girish Dixit,Nicolay Kovarsky,Zhi-Wen Sun,Chunman Yu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-11-13.

Bright gold and gold alloy plating baths

Номер патента: US2660554A. Автор: Barnet D Ostrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 1953-11-24.

Process for plating chrome from a trivalent chromium plating bath

Номер патента: ES2712725T3. Автор: Trevor Pearson,Stacey Handy. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2019-05-14.

Process for applying to an object acting as a cathode a composite coating made up of polyfluorocarbon resin and a metal and a metal plating bath for carrying out said process

Номер патента: IL50590A. Автор: . Владелец: Akzo NV. Дата публикации: 1979-03-12.

Cyanide free alkaline galvanic pre-silver-plating bath - contg. sulphite and or carbonate and soluble silver cpd.

Номер патента: DE2450937A1. Автор: Wolfgang Dahms,Josif Dipl Ing Dr Culjkovic. Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1976-05-06.

Acidic tin plating bath and additive therefor

Номер патента: DE69700185T2. Автор: Takeshi Miura,Hiroshi Kubo,Kazuyuki Suda,Mikiyuki Ichiba,Toshinori Yomura. Владелец: LeaRonal Japan Inc. Дата публикации: 1999-09-16.

Sn-Cu alloy plating bath

Номер патента: TW573075B. Автор: Hideki Miyazaki,Yoshihiko Yada,Yoshiaki Muramatsu,Kanae Tokio. Владелец: Ebara Udylite Kk. Дата публикации: 2004-01-21.

Zinc-alloy modified plating bath

Номер патента: JPS61113786A. Автор: ロナルド・ジエイ・ラツシユ. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1986-05-31.

Acidic zinc and zinc nickel alloy plating bath composition and electroplating method

Номер патента: US10858747B2. Автор: Lukas Bedrnik,Michal Kaczmarek,Antje RICHTER,Eric SIBÜRGE. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-12-08.

Zinc alloy plating bath

Номер патента: AU542574B2. Автор: Sylvia Martin. Владелец: Occidental Chemical Corp. Дата публикации: 1985-02-28.

Cleaning device based on plating solution in plating bath

Номер патента: CN111519237A. Автор: 王建林,邢莉. Владелец: Yancheng Institute of Technology. Дата публикации: 2020-08-11.

Trivalent chromium plating bath composition and process

Номер патента: GB2018292B. Автор: . Владелец: Oxy Metal Industries Corp. Дата публикации: 1982-08-04.

Cleaning device based on plating solution in plating bath

Номер патента: CN112176391A. Автор: 张坚. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-05.

Plating bath and method of plating tin-zinc alloys

Номер патента: DE60120322D1. Автор: Lee Desmond Capper,Vincent C Opaskar. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-07-20.

Plating bath and method for electroplating tin-zinc alloys

Номер патента: EP1201789B9. Автор: Vincent C. Opaskar,Lee Desmond Capper. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-11-15.

Zinc plating baths

Номер патента: GB8314360D0. Автор: . Владелец: Occidental Chemical Corp. Дата публикации: 1983-06-29.

Additive composition, acid zinc and zinc-alloy plating baths and methods for electrodepositing zinc and zinc alloys

Номер патента: EP0545089A3. Автор: Valerie M. Canaris. Владелец: Mcgean Rohco Inc. Дата публикации: 1993-09-22.

Chromium plating bath and process

Номер патента: US3457147A. Автор: Heinz Dettner. Владелец: HEINZ W DETTNER DR. Дата публикации: 1969-07-22.

Rhodium-platinum plating bath

Номер патента: CA1027892A. Автор: Albert M. Martini. Владелец: OMF California Inc. Дата публикации: 1978-03-14.

Acidic zinc plating bath

Номер патента: WO2010055917A1. Автор: 和生伊藤,司榊原. Владелец: ユケン工業株式会社. Дата публикации: 2010-05-20.

Alkaline plating bath and process

Номер патента: GB8303332D0. Автор: . Владелец: OXY METAL IND BENELUX BV. Дата публикации: 1983-03-09.

A kind of rose gold plating bath, preparation method and electrocasting method

Номер патента: CN107502930A. Автор: 江冰,李世伟,于霄,周灿坤,余时强,江捷新,曹星杰. Владелец: Shenzhen Batai Xin Guizhou Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-22.

Trivalent chromium plating bath

Номер патента: TW201518557A. Автор: Junichi Katayama,Katsuyuki Nakajima,Shingo Nagamine. Владелец: Okuno Chem Ind Co. Дата публикации: 2015-05-16.

ALUMINUM ELECTRIC PLATING BATH AND PROCESS FOR THE DEPOSITION OF SHINY ALUMINUM COATINGS

Номер патента: AT336972B. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1977-06-10.

Plating bath and method

Номер патента: US8888984B2. Автор: Yi Qin,Yu Luo,Elissei Iagodkine,Inho Lee. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2014-11-18.

Tin, lead or solder plating bath

Номер патента: JPS61194194A. Автор: Keigo Obata,Seiji Masaki,征史正木,雅一吉本,Nobuyasu Doi,Yoshiaki Okuhama,Masakazu Yoshimoto,Yukiyoshi Okada,信康土肥,恵吾小幡,奥浜　良明,岡田　幸能. Владелец: ISHIHARA YAKUHIN KK. Дата публикации: 1986-08-28.

HOT DIP METAL PLATING BATH ROLL AND METHOD OF PRODUCTION OF HOT DIP METAL PLATING BATH ROLL

Номер патента: US20210054491A1. Автор: Uchida Satoshi,KURISU Yasushi,NISHIMURA Futoshi,KONNAI Hayato,MIGITA Atsushi,MISHIMA Yuuki. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

CERMET THERMAL SPRAY POWDER, ROLLER FOR MOLTEN METAL PLATING BATH, ARTICLE IN MOLTEN METAL PLATING BATH

Номер патента: US20150322558A1. Автор: Li Yu,Noguchi Masahiro,SHIGEMITSU Tatsuhiro. Владелец: NIPPON STEEL & SUMIKIN HARDFACING CO., LTD.. Дата публикации: 2015-11-12.

Electroless plating bath for depositing a nickel alloy layer

Номер патента: GB1314745A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1973-04-26.

Plating bath compositions for electroless plating of metals and metal alloys

Номер патента: EP3034650B1. Автор: Lars Kohlmann,Matthias Dr. Dammasch,Sandra Lucks,Heiko Dr. Brunner,Simon Pape,Sengul Karasahin. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-21.

Plating bath compsn control - with automatic dispenser system to maintain constant chemical compsn

Номер патента: DE2025545A1. Автор: Hans Wilhelm Dr Ing Kramer Rolf 1000 Berlin M Lieber. Владелец: Fernsteuergeraete Kurt Oelsch GmbH. Дата публикации: 1972-02-17.

Card e.g. visa card, for use by customer of e.g. bank, has casing that is made of metal and/or metallic alloy such as iron sheet, and that is polished, electrolytically chromed, nickel-plated, copper-plated, silver-plated or gold-plated

Номер патента: DE102008010732A1. Автор: Andrea Kornak,Peter Plichta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Substitute gold plating bath for copper substrate and gold plating using the same

Номер патента: TW200932947A. Автор: Masato Furukawa. Владелец: N E Chemcat Corp. Дата публикации: 2009-08-01.

Electroless metal-plating baths

Номер патента: AU2002330186A1. Автор: Jerry G. Du,Robert C. Andre,Dolly Leibman,Nilesh Mistry,Alan J. Ruffini. Владелец: OMG Americas Inc. Дата публикации: 2004-04-23.

Electroless gold plating bath

Номер патента: US20200283906A1. Автор: Yohei Kaneko,Tsuyoshi Maeda,Katsuhisa Tanabe,Naoshi Nishimura. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Method of stabilizing one component of a nickel plating bath

Номер патента: ZA703699B. Автор: N Feldstein. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1971-01-27.

Electroless copper plating of electronic device components

Номер патента: US20040154929A1. Автор: John Grunwald. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Electroless copper plating

Номер патента: GB1414896A. Автор: . Владелец: Dynachem Corp. Дата публикации: 1975-11-19.

Copper colloidal catalyst liquid for electroless copper plating, electroless copper plating method, and production method for copper-plated substrate

Номер патента: WO2018221227A1. Автор: 田中　薫,木村　祐介,内田　衛,章央吉澤. Владелец: 石原ケミカル株式会社. Дата публикации: 2018-12-06.

Electroless nickel alloy plating bath and process for depositing thereof

Номер патента: US20120058259A1. Автор: Aurora Marie Fojas Nye,Jerry G. Du,Robert C. Andre. Владелец: OMG Electronic Chemicals LLC. Дата публикации: 2012-03-08.

Process for Electroless Deposition of Metals Using Highly Alkaline Plating Bath

Номер патента: US20130209698A1. Автор: SCHLESINGER Mordechay,PETRO Robert Andrew. Владелец: UNIVERSITY OF WINDSOR. Дата публикации: 2013-08-15.

Process for Electroless Deposition on Magnesium Using a Nickel Hydrate Plating Bath

Номер патента: US20130216721A1. Автор: SCHLESINGER Mordechay,PETRO Robert Andrew. Владелец: UNIVERSITY OF WINDSOR. Дата публикации: 2013-08-22.

ROLL FOR MOLTEN METAL PLATING BATH AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140020622A1. Автор: KOGA Shinichi,OGAWA Eisuke,Matsuda Taizo,SasakiI Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-23.

ELECTROLESS PALLADIUM PLATING BATH

Номер патента: US20220033973A1. Автор: MAEKAWA Takuma,SHIBATA Toshiaki,TANABE Katsuhisa. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

ELECTROLESS GOLD PLATING BATH

Номер патента: US20210047736A1. Автор: LAUTAN Donny,NOETHLICH Christian,SPREEMANN Robert,KRAFT Boris Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH COMPOSITION

Номер патента: US20140150689A1. Автор: JANSSEN Boris Alexander,Schafsteller Britta,BERA Holger,WEISSBROD Sebastian. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2014-06-05.

PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING OF PALLADIUM

Номер патента: US20190093235A1. Автор: WALTER Andreas,MUSKULUS Katharina. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

PLATING BATH FOR ELECTROLESS DEPOSITION OF NICKEL LAYERS

Номер патента: US20150110965A1. Автор: Brunner Heiko,RÜCKBROD Sven,PICALEK Jan,BERA Holger,BEJAN Iulia,Krause Carsten. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2015-04-23.

Plating Bath Solutions

Номер патента: US20160115597A1. Автор: Thottathil Jijeesh. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH

Номер патента: US20150159274A1. Автор: FELS Carl Christian,Dyrbusch Brigitte. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

ELECTROLESS PALLADIUM PLATING BATH COMPOSITION

Номер патента: US20140242265A1. Автор: Hirsekorn Isabel-Roda,Wegricht Jens,Kilian Arnd. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2014-08-28.

ELECTROLESS PLATING BATH

Номер патента: US20200173030A1. Автор: MAEKAWA Takuma,ODA Yukinori,SHIBATA Toshiaki. Владелец: C. UYEMURA & CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-04.

PLATING BATH COMPOSITION FOR ELECTROLESS PLATING OF GOLD AND A METHOD FOR DEPOSITING A GOLD LAYER

Номер патента: US20200232099A1. Автор: JANSSEN Boris Alexander,Nöthlich Christian,LAUTAN Donny,SPREEMANN Robert,GRUNOW Sabrina,VOLOSHYN Dmytro. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

PLATING BATH SOLUTIONS

Номер патента: US20180258537A1. Автор: Thottathil Jijeesh. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

PLATING BATH SOLUTIONS

Номер патента: US20180258538A1. Автор: Thottathil Jijeesh,Feldstein Michael David,Lancsek Thomas S.. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

Alkaline plating bath for electroless deposition of cobalt alloys

Номер патента: US20140377471A1. Автор: Heiko Brunner,Holger BERA. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2014-12-25.

Electroless gold plating bath

PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING OF PALLADIUM

Номер патента: US20170321327A1. Автор: WALTER Andreas,BECK Thomas,STEINBERGER Gerhard. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

ELECTROLESS PLATINUM PLATING BATH

Номер патента: US20190309423A1. Автор: SASAMURA Tetsuya,SOMEYA Tatsushi,TANABE Katsuhisa,FURUYA Eriko,Okubo Hiroki. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

PLATING BATH COMPOSITIONS FOR ELECTROLESS PLATING OF METALS AND METAL ALLOYS

Номер патента: US20170327954A1. Автор: Brunner Heiko,PAPE Simon,Kohlmann Lars,Dammasch Matthias,KARASAHIN Sengül,LUCKS Sandra. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

Aqueous Electroless Nickel Plating Bath and Method of Using the Same

Номер патента: US20150345027A1. Автор: Janik Robert,Micyus Nicole J.,SCHUH RYAN. Владелец: MACDERMID ACUMEN, INC.. Дата публикации: 2015-12-03.

PLATING BATH AND METHOD FOR ELECTROLESS DEPOSITION OF NICKEL LAYERS

Номер патента: US20170335462A1. Автор: PICALEK Jan,BERA Holger,AKHTAR Shakeel,BEJAN Iulia,PINNAU Jennifer. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-11-23.

Method of manufacturing and using electroless nickel plating bath

Номер патента: JP2664231B2. Автор: レブランク，オリバー・ハリス，ジュニア. Владелец: KUUAZU HOOSURIN CO. Дата публикации: 1997-10-15.

Electroless palladium plating bath composition

Номер патента: KR101852658B1. Автор: 이자벨-로다 히르제코른,옌스 베그리히트,닥터 아른트 킬리안. Владелец: 아토테크더치랜드게엠베하. Дата публикации: 2018-04-26.

Electroless nickel alloy plating bath and method for depositing the same

Номер патента: JP5975996B2. Автор: マリーフォハスニエ，アウロラ,マリーフォハスニエ，アウロラ,ジー．ドゥー，ジェリー,シー．アンドレ，ロバート. Владелец: オーエムジーエレクトロニクケミカルズ，エルエルシー. Дата публикации: 2016-08-23.

Apparatus and method for controlling of concentration of electroless plating bath

Номер патента: KR101036376B1. Автор: 이성재,이진욱,원용선. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-05-23.

Electroless gold plating bath, electroless gold plating method and electronic parts

Номер патента: KR101393477B1. Автор: 마사유키 기소,요시카즈 사이조,도오루 가미타마리. Владелец: 우에무라 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-13.

Electroless gold plating bath, electroless gold plating method and electronic parts

Номер патента: KR101393478B1. Автор: 마사유키 기소,요시카즈 사이조,도오루 가미타마리,유키노리 오다,세이고 구로사카,가츠히사 다나베. Владелец: 우에무라 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-13.

Chemical plating bath

Номер патента: CN111254424A. Автор: 前川拓摩,柴田利明,小田幸典. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Preparation of composition for plating bath in zinc hot dipping

Номер патента: JPS5713159A. Автор: Haruhito Onishi. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 1982-01-23.

Electroless nickel-phosphorus plating bath, method for forming black nickel film using the same, and acidic blackening solution

Номер патента: JP4203745B2. Автор: 雅徳多田,岳道中. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2009-01-07.

Electroless nickel plating bath

Номер патента: FR2066548A5. Автор: . Владелец: Enthone Inc. Дата публикации: 1971-08-06.

Electroless plating bath

Номер патента: JPS6286170A. Автор: Fumio Goto,文男後藤. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1987-04-20.

Electroless nickel plating baths comprising aminonitriles and a method for deposition of nickel and nickel alloys

Номер патента: EP3190208A1. Автор: Heiko Dr. Brunner,Simon Pape,Iulia Dr. Bejan. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-07-12.

Improvements in or relating to plating baths

Номер патента: GB861703A. Автор: . Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1961-02-22.

Control of electroless plating baths

Номер патента: WO1988003180A1. Автор: John Duffy,Milan Paunovic,Steven M. Christian,John F. Mccormack. Владелец: Kollmorgen Technologies Corporation. Дата публикации: 1988-05-05.

Electroless gold plating bath, electroless gold plating method and electronic parts

Номер патента: TW200902757A. Автор: Masayuki Kiso,Tohru Kamitamari,Yoshikazu Saijo,Yukinori Oda,Seigo Kurosaka,Katsuhisa Tanabe. Владелец: Uyemura C & Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-16.

Electroless plating bath composition and method of use

Номер патента: US20100144144A1. Автор: Rita J. Klein,Adam J. Regner, III. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Concentrated product for the preparation and regeneration of a nickel-plating bath without electric current and process for its preparation

Номер патента: FR1310995A. Автор: . Владелец: Riedel and Co. Дата публикации: 1962-11-30.

Electroless plating bath for plating platinum or platinum-palladium alloy

Номер патента: JPS5980764A. Автор: Eiichi Torikai,Hirotaka Takenaka,Yoji Kawami,竹中　啓恭,鳥養　榮一,川見　洋二. Владелец: Agency of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 1984-05-10.

Electroless platinum plating bath

Номер патента: EP3480339A4. Автор: Hiroki Okubo,Katsuhisa Tanabe,Tetsuya Sasamura,Tatsushi Someya,Eriko FURUYA. Владелец: Uyemura C and Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-19.

Electroless palladium plating bath composition

Номер патента: EP2581470B1. Автор: Jens Wegricht,Isabel-Roda Hirsekorn,Dr. Arnd Kilian. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-09-28.

Electroless Palladium Plating Bath

Номер патента: TW202208683A. Автор: 前川拓摩,柴田利明,田邉克久. Владелец: 日商上村工業股份有限公司. Дата публикации: 2022-03-01.

Aq. electroless gold plating bath for nickel (plated) parts - contains thiosulphato-aurate, thiosulphate and EDTA, giving good adhesion at low plating temp.

Номер патента: DE2803147A1. Автор: Michael Dipl Chem Dr Branik,Barbara Jansen. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 1979-07-26.

Electroless nickel alloy plating bath and process for depositing thereof

Номер патента: WO2012030566A3. Автор: Aurora Marie Fojas Nye,Jerry G. Du,Robert C. Andre. Владелец: OMG ELECTRONIC CHEMICALS, LLC. Дата публикации: 2012-04-26.

Process for electroless deposition of metals using highly alkaline plating bath

Номер патента: EP2627798A1. Автор: Mordechay Schlesinger,Robert Andrew Petro. Владелец: UNIVERSITY OF WINDSOR. Дата публикации: 2013-08-21.

Electroless nickel plating bath composition

Номер патента: KR101936977B1. Автор: 홀거 베라,보리스 알렉산더 얀쎈,세바슈티안 바이쓰브로트,브리타 샤프슈텔러. Владелец: 아토테크더치랜드게엠베하. Дата публикации: 2019-01-09.

Electroless nickel-phosphorus plating bath

Номер патента: JPS62158881A. Автор: Satoshi Kawai,川合　慧. Владелец: METARETSUKUSU KK. Дата публикации: 1987-07-14.

Method and apparatus for adjusting concentration of electroless plating bath

Номер патента: JPS599159A. Автор: Yoshiaki Suzuki,Hideo Honma,Mikio Aoki,英夫本間,Akio Ootake,青木　幹夫,大竹　了雄,喜昭鈴木. Владелец: FUASHIRITEI KK. Дата публикации: 1984-01-18.

Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same

Номер патента: WO2015187402A8. Автор: Robert Janik,Nicole J. Micyus,Ryan Schuh. Владелец: MACDERMID ACUMEN, INC.. Дата публикации: 2016-07-14.

Electroless copper deposition - from plating baths contg added chlorides, esp for plating aluminium

Номер патента: DE2046114A1. Автор: Emil Widmann Hermann Dr rer nat 7900 Ulm Schmid. Владелец: Licentia Patent Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 1972-03-23.

Control of electroless plating baths

Номер патента: EP0265901A3. Автор: Milan Paunovic,John F. Mccormack,John K. Duffy,Stephen M. Christian. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 1989-05-10.

Over-and-under type chemical plating bath system convenient to wash fast

Номер патента: CN111733402A. Автор: 叶继春,王泽明,俞波,盛江,张修飞,闻丽君,邹子玉. Владелец: Ningbo Zhongke Weicheng New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Electroless plating bath

Номер патента: JPS6379978A. Автор: Fumio Goto,文男後藤,Takehiko Yamamoto,Norio Shioda,山本　武彦,塩田　則男. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-04-09.

Electroless plating bath

Номер патента: JPS62130281A. Автор: Shoichiro Suzuki,Tadatoshi Kurozumi,忠利黒住,Toyohiko Takahashi,Yoshikazu Kikuta,高橋　豊彦,鈴木　彰一郎,菊田　芳和. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 1987-06-12.

Electroless nickel plating baths comprising aminonitriles and a method for deposition of nickel and nickel alloys

Номер патента: WO2017118655A1. Автор: Heiko Brunner,Simon Pape,Iulia BEJAN. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-07-13.

Electroless nickel plating bath - with high concn of salts

Номер патента: FR2235202A1. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1975-01-24.

Electroless gold plating bath, electroless gold plating method and electronic parts

Номер патента: US20080138506A1. Автор: Masayuki Kiso,Tohru Kamitamari,Yoshikazu Saijo,Yukinori Oda,Seigo Kurosaka,Katsuhisa Tanabe. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-12.

Electroless nickel plating bath and electroless nickel plating method

Номер патента: JP5297171B2. Автор: 雅之木曽,拡稲川,大督橋本,真次石丸. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2013-09-25.

ELECTROLOEST GOLD PLATING BATH AND ITS USE FOR GOLD PLATING

Номер патента: DK125882A. Автор: M F El-Shazly,K D Baker. Владелец: Hooker Chemicals Plastics Corp. Дата публикации: 1982-09-24.

Control of electroless plating baths

Номер патента: AU8326987A. Автор: John Duffy,Milan Paunovic,Steven M. Christian,John F. Mccormack. Владелец: Kollmorgen Technologies Corp. Дата публикации: 1988-05-25.

Electroless plating bath for plating high-phosphorus nickel alloy

Номер патента: JPS60248882A. Автор: Masami Ishii,Minoru Tsuda,石井　正巳,津田　穣. Владелец: Aisin Seiki Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-09.

Electroless iridium plating bath

Номер патента: JPS60162780A. Автор: Eiichi Torikai,Kiichi Nagaya,Hirotaka Takenaka,Yoji Kawami,Yukihiko Naka,幸彦仲,竹中　啓恭,鳥養　栄一,長屋　喜一,川見　洋二. Владелец: Hitachi Zosen Corp. Дата публикации: 1985-08-24.

Apparatus for collecting top dross of plating bath

Номер патента: KR101482319B1. Автор: 김정국,권용훈,장태인,지창운. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2015-01-13.

Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same

Номер патента: CN106661733A. Автор: R·加尼克,N·J·麦克于斯,R·舒. Владелец: MacDermid Acumen Inc. Дата публикации: 2017-05-10.

Electroless nickel plating bath

Номер патента: WO2013113810A2. Автор: Carl Christian Fels,Brigitte Dyrbusch. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2013-08-08.

Control of electroless plating baths

Номер патента: CA1265710A. Автор: Milan Paunovic,John F. Mccormack,John K. Duffy,Stephen M. Christian. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 1990-02-13.

Electroless plating bath

Номер патента: TW202022158A. Автор: 前川拓摩,柴田利明,小田幸典. Владелец: 日商上村工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-06-16.

Stabilized, chemical nickel plating bath

Номер патента: ES379897A1. Автор: . Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1972-09-01.

Tin-plating bath and process for electrochemically plating tin

Номер патента: DE3311023A1. Автор: Paul 44122 Shaker Heights Ohio Golar,Edmund W. 44136 Strongsville Ohio Kinkelaar. Владелец: Republic Steel Corp. Дата публикации: 1983-10-27.

Regenerating method of electroless plating bath

Номер патента: JPS58185757A. Автор: Yoshiaki Suzuki,Hideo Honma,Yasuhiro Matsumoto,康弘松本,英夫本間,喜昭鈴木. Владелец: FUASHIRITEI KK. Дата публикации: 1983-10-29.

Process for the preparation of electroless plating bath for depositing gold on various substrates

Номер патента: PT74959B. Автор: . Владелец: Hooker Chemicals Plastics Corp. Дата публикации: 1984-08-02.

Electroless plating bath

Номер патента: JPS6383280A. Автор: Fumio Goto,文男後藤. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-04-13.

Method and apparatus for operating electroless plating bath

Номер патента: IL53298A. Автор: . Владелец: Kollmorgen Tech Corp. Дата публикации: 1981-02-27.

Electroless plating baths with improved deposition rates

Номер патента: CA928902A. Автор: Paunovic Milan. Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1973-06-26.

A kind of maintaining method of car air conditioning compressor slanting plate surface nickel-phosphorus alloy customizations nickel plating bath

Номер патента: CN106086832B. Автор: 曹靖. Владелец: JIANGSU INNO-TECH AIR CONDITIONER Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-08.

Electroless gold plating bath

Номер патента: EP3705601B1. Автор: Yohei Kaneko,Tsuyoshi Maeda,Katsuhisa Tanabe,Naoshi Nishimura. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-03.

Process for refreshing electroless gold plating baths

Номер патента: DE69524011D1. Автор: Donald Francis Canaperi,Rangarajan Jagannathan,Mahadevaiver Krishnan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Electroless plating bath

Номер патента: JPS59215474A. Автор: Fumio Goto,Toshio Ishihara,文男後藤,Takehiko Yamamoto,Kazuo Tateishi,石原　敏夫,山本　武彦,立石　和男. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1984-12-05.

Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same

Номер патента: EP3149223A1. Автор: Robert Janik,Nicole J. Micyus,Ryan Schuh. Владелец: MacDermid Acumen Inc. Дата публикации: 2017-04-05.

Electroless gold plating bath

Номер патента: CN111663123A. Автор: 田边克久,前田刚志,金子阳平,西村直志. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-15.

Electroless metal deposition using highly alkaline plating bath

Номер патента: JP2013540205A. Автор: モルデカイシュレジンジャー，,ロバートアンドリューペトロ，. Владелец: ユニバーシティ・オブ・ウィンザー. Дата публикации: 2013-10-31.

Short-arc discharge lamp with component for cooling of an aluminum plate and a nickel-plated copper plate

Номер патента: DE102006003565B4. Автор: Shunichi Morimoto,Kyosuke Fujina,Norihiro Inaoka. Владелец: Ushio Denki KK. Дата публикации: 2016-03-03.

Magnetic plating bath preparation method and plating method

Номер патента: JP3757355B2. Автор: 充小田切,裕子三宅,さなえ清水. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

Method for manufacturing explosion-proof plate of thick plate and thick copper plate, thick plate and thick copper plate

Номер патента: CN111315141A. Автор: 姜雪飞,宋建远,季辉,孙保玉. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-19.

Lead and lead-tin alloy plating bath

Номер патента: JP3306768B2. Автор: 征史正木,雅一吉本,直樹内山,真木下,清貴辻,正好小日向,良明奥濱,太樹原. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-24.

Analysis of copper ion and complexing agent in copper plating baths

Номер патента: US8118988B2. Автор: Michael Pavlov,Eugene Shalyt,Peter Bratin,Victor Ososkov. Владелец: ECI Technology Inc. Дата публикации: 2012-02-21.

Method of monitoring constituents in electroless plating baths

Номер патента: AU1696997A. Автор: Wikiel Kazimierz,Frank A. Ludwig,Cheryl Manger. Владелец: Technic Inc. Дата публикации: 1997-08-11.

Method of Analyzing at Least Two Inhibitors Simultaneously in a Plating Bath

Номер патента: US20160041125A1. Автор: XIA Hai,SUN YAOFENG,GAO MINGHUI. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

Method and apparatus for determination of additives in metal plating baths

Номер патента: US6592737B1. Автор: Peter M. Robertson. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2003-07-15.

Method and apparatus for determination of additives in metal plating baths

Номер патента: US6280602B1. Автор: Peter M. Robertson. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2001-08-28.

Monitoring method of main components of plating bath

Номер патента: JP2878588B2. Автор: ヌグイエット・エイチ・ファン,ビランビー・エヌアールケー・レッディー,フランク・エー・ルドウイッグ,ブルース・エム・エリアッシュ. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1999-04-05.

Method of selectively monitoring trace constituents in plating baths

Номер патента: EP0597474B1. Автор: Bruce M. Eliash. Владелец: Technic Inc. Дата публикации: 1998-06-03.

Apparatus for monotoring the electrical characteristics of a plating bath

Номер патента: EP0594010A2. Автор: Marcus A. Garraway,Martin M. Hamano,Maynard M. Kepler, Jr.. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-04-27.

Process for monitoring essential components in plating baths

Номер патента: DE69420298T2. Автор: Vilambi Nrk Reddy,Frank A Ludwig,Nguyet H Phan,Bruce M Eliash. Владелец: Technic Inc. Дата публикации: 2000-05-11.

Method of monitoring major constituents in plating baths containing codepositing constituents

Номер патента: EP0597475A1. Автор: Frank A. Ludwig. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-05-18.

Method of in-situ formation of a stable reference electrode for in-tank plating bath analysis

Номер патента: US5296124A. Автор: Frank A. Ludwig,Bruce M. Eliash,Vilambi N. R. K. Reddy,Nguyet H. Phan. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-03-22.

Analysis of organic additives in plating baths using chromatographic methods in a mass balance approach

Номер патента: IL71914A. Автор: . Владелец: Economics Lab. Дата публикации: 1987-08-31.

Alloy plating bath

Номер патента: JPH01172589A. Автор: Takashi Tokunaga,Katsumi Yamada,隆志徳永,勝己山田,Masakazu Iwanaga,将一岩永. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1989-07-07.

Plating bath overtemperature alarm device

Номер патента: CN112484869A. Автор: 黄观连. Владелец: Fujian Fuqiang Precision Printed Circuit Board Co ltd. Дата публикации: 2021-03-12.

Recovering method for cadmium from waste cadmium plating bath

Номер патента: JPS5614418A. Автор: Hiroshi Ueno,Hiroshi Hayashi. Владелец: Agency of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 1981-02-12.

Plating bath for producing automobile plastic plated parts

Номер патента: CN217149364U. Автор: 刘叶. Владелец: Huizhou Jianbang Surface Treatment Co ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Black chromium plating bath useful for solar selective coatings

Номер патента: CA2006130C. Автор: Vatia Krishnamurthy William Grips,Indira Rajagopal,Sundarapandiun Rama Rajagopalan. Владелец: Council of Scientific and Industrial Research CSIR. Дата публикации: 1998-05-12.

Solution for chemical copper plating of dielectrics

Номер патента: RU2114212C1. Автор: О.И. Ломовский,Е.И. Фадеев. Владелец: Институт химии твердого тела и переработки минерального сырья СО РАН. Дата публикации: 1998-06-27.

Steel articles contact copper plating solution

Номер патента: RU2705050C1. Автор: Сергей Геннадьевич Каплунов. Владелец: Сергей Геннадьевич Каплунов. Дата публикации: 2019-11-01.

Process for extending the life of a displacement plating bath

Номер патента: CA2193007C. Автор: Americus C. Vitale,John R. Dodd,Randal Daniel King,Carl William Reinbold. Владелец: Mcgean Rohco Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Electrolyte for copper plating of steel parts

Номер патента: RU2237755C2. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2004-10-10.

Electroless copper plating solution and method of electroless copper plating

Номер патента: MY122145A. Автор: Shinji Hayashi,Satoru Shimizu,Tomoyuki Fujinami,Yoshitaka Terashima. Владелец: Ebara Udylite Kk. Дата публикации: 2006-03-31.

Aqueous electrolyte for bright copper plating

Номер патента: RU2323275C2. Автор: Александр Сергеевич Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2008-04-27.

Method of determination of chemical copper plating solution ingredients concentration

Номер патента: RU2028604C1. Автор: А.В. Дрозд,И.Г. Перьков,Г.В. Арцебашев,И.П. Владимирова,Н.Л. Иванникова. Владелец: Арцебашев Геннадий Владимирович. Дата публикации: 1995-02-09.

Bright copper plating electrolyte

Номер патента: RU2103420C1. Автор: А.С. Милушкин,С.М. Белоглазов. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 1998-01-27.

Copper plate-type refrigerator for blast furnace

Номер патента: RU2204611C1. Автор: И.Ф. Курунов,Г.А. Валентинов,Н.И. Воробьев,А.В. Денисов,А.В. Мокринский,Милан Филипп БУЙНАЧЕК. Владелец: ОАО Челябинский металлургический комбинат "МЕЧЕЛ". Дата публикации: 2003-05-20.

Improvements relating to Machine Printing whereby the Appearance of a Copper-plate Etching is Obtained

Номер патента: GB190404546A. Автор: William Noakes. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-04-14.

Copper plating electrolyte

Номер патента: RU2219293C1. Автор: В.М. Львовский,Е.Г. Афонин,А.В. Баринов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2003-12-20.

Electrolyte for bright copper plating

Номер патента: RU2237754C2. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2004-10-10.

Improvements relating to a Method for Engraving, Toning and Stippling on Copper Plates.

Номер патента: GB190822577A. Автор: Carl Quensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-12-17.

Electrolyte for anode treatment of aluminium and alloys thereof before copper plating

Номер патента: RU2529328C1. Автор: Вячеслав Вячеславович Рогожин,Михаил Григорьевич Михаленко,Татьяна Владимировна Маркова,Татьяна Игоревна Девяткина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева", НГТУ. Дата публикации: 2014-09-27.

Method and electrolyte for copper plating

Номер патента: RU2282682C1. Автор: Евгений Геннадьевич Винокуров,Владимир Владимирович Бондарь. Владелец: Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева. Дата публикации: 2006-08-27.

Cyanide-free copper plating process

Номер патента: CA1244377A. Автор: Lillie C. Tomaszewski,Robert A. Tremmel. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1988-11-08.

Chemical currentless copper plating bath

Номер патента: CS271560B1. Автор: Michal HORÅK,Martin Ing Csc Capka,Zdenek Ing Sir,Milos Ing Novotny,Jiri Zaruba,Jindrich Ing Csc Vilim,Jiri Ing Hetflejs. Владелец: Jiri Ing Hetflejs. Дата публикации: 1990-10-12.

Admixture for currentless copper plating bath

Номер патента: CS271682B1. Автор: Josef Stepanek,Milos Ing Novotny,Jiri Zaruba,Zbynek Ing Kuhnl,Jiri Ing Koziorek. Владелец: Jiri Ing Koziorek. Дата публикации: 1990-11-14.

Admixture for currentless copper plating bath

Номер патента: CS314987A1. Автор: Josef Stepanek,Milos Ing Novotny,Jiri Zaruba,Zbynek Ing Kuhnl,Jiri Ing Koziorek. Владелец: Jiri Ing Koziorek. Дата публикации: 1990-03-14.

Improvements in or relating to methods of electrodepositing ductile fine-grained copper the copper plating bath used in said method and the copper plated articles resulting from said method

Номер патента: AU134833B2. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2000-06-06.

Electro-copper plating bath and semiconductor device in which copper wiring is formed by the plating bath

Номер патента: JP4258011B2. Автор: 秀美縄舟,省三水本,岡田　　隆,衛内田,浩司北村. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Electrolytic copper plating additive, electrolytic copper plating bath, and electrolytic copper plating method

Номер патента: JP4824379B2. Автор: 浩敏高木,亜沙子佐々木. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2011-11-30.

Chemical copper plating bath

Номер патента: JPS56136969A. Автор: Kazuhiro Takeda,Osamu Sasaki,Kunihiro Isori,Toshiki Sasabe. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-10-26.

Acid electrolytic copper-plating baths

Номер патента: AU227175B2. Автор: . Владелец: Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH. Дата публикации: 1959-05-07.

Methanol stabilized electroless copper plating bath

Номер патента: CA910557A. Автор: Okinaka Yutaka. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1972-09-26.

Acid electrolytic copper-plating baths

Номер патента: AU4304558A. Автор: . Владелец: Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH. Дата публикации: 1959-05-07.

Electrolytic copper plating bath and electrolytic copper plating method

Номер патента: JP4850595B2. Автор: 俊博柴田,浩敏高木,亜沙子佐々木. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2012-01-11.

Closed acidic copper plating system and temperature-resistant acidic copper plating bath used therefor

Номер патента: JP3804788B2. Автор: 豊吉川,玲子川畑,康子高谷. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2006-08-02.

Copper sulfate plating bath and electrolytic copper plating method

Номер патента: JP4154571B2. Автор: 廣記内田,敏久礒野,眞司立花,陽子後藤. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2008-09-24.

Electro copper plating bath and copper plating method

Номер патента: JP4704761B2. Автор: 薫田中,衛内田. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-22.

Electroless copper plating bath, electroless copper plating method, and ULSI copper wiring formation method

Номер патента: JP4931196B2. Автор: 哲彌逢坂,円長谷川. Владелец: WASEDA UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-05-16.

Non-cyanide alkaline copper plating bath, preparation and use method thereof

Номер патента: CN101550569A. Автор: 郭忠诚,徐瑞东,龙晋明,周卫铭. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2009-10-07.

Method and device for controlling copper plating bath

Номер патента: JPS61170597A. Автор: Mikio Matsuzaki,幹男松崎,Mariko Yoshida,真理子吉田. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1986-08-01.

Electroless copper plating bath

Номер патента: JP4663243B2. Автор: 輝幸堀田,隆浩石嵜. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2011-04-06.

Method of separating deleterious byproducts from copper plating bath

Номер патента: JPS52119428A. Автор: Shiyatsufuaa Horusuto. Владелец: Kollmorgen Technologies Corp. Дата публикации: 1977-10-06.

Copper plating bath device

Номер патента: CN205152372U. Автор: 蔡志浩,甘林,赵喜华,肖昭荣. Владелец: Dongguan Weiligu Circuit Board Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Apparatus for analyzing concentration of electroless copper plating bath

Номер патента: JPS6391549A. Автор: Masakazu Yasuda,雅一安田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1988-04-22.

Selenium compound and its use as a brightener in a copper plating bath

Номер патента: CA854223A. Автор: W. Moy Paul. Владелец: Kewanee Oil Co. Дата публикации: 1970-10-20.

Copper plating bath

Номер патента: JPS6056086A. Автор: Tatsuji Yamada,Yoshikazu Hattori,Keiji Kawashima,Ichiro Motono,良和服部,本野　一郎,川島　慶治,山田　達治. Владелец: Hodogaya Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1985-04-01.

Method for improving adhesion of resin to copper surface and high adhesion electroless copper plating bath used for the method

Номер патента: JP3465016B2. Автор: 健小林,勇望月,秀臣高橋,英夫本間,英史永田. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2003-11-10.

Method and apparatus for deionizing chemical copper plating bath

Номер патента: JPS56136967A. Автор: Isamu Tanaka,Hitoshi Oka,Hiroshi Kikuchi,Akira Matsuo,Ataru Yokono,Haruo Suzuki,Tokio Isogai,Osamu Miyazawa,Toyofusa Yoshimura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-10-26.

Copper plating bath and process

Номер патента: AU1522653A. Автор: . Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1953-03-05.

Copper plating bath and process

Номер патента: AU161450B2. Автор: . Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1953-03-05.

Chromium plating baths with self-maintained catalyst acid radical content and compositions for such baths, and chromium plating process

Номер патента: CA490699A. Автор: Passal Frank. Владелец: United Chromium Inc. Дата публикации: 1953-02-17.

Brightener for bright acid tin-plating bath and bright acid tin-plating bath

Номер патента: CS506490A3. Автор: Jiri Zaruba,Petr Ing Szelag,Helena Zarubova. Владелец: Helena Zarubova. Дата публикации: 1992-05-13.

Silver plating bath, silver / tin alloy plating bath, and plating method using those plating baths

Номер патента: JP2961256B1. Автор: 幹夫尾形. Владелец: 工業技術院長. Дата публикации: 1999-10-12.

Brightener for bright acid tin-plating bath and the bright acid tin-plating bath

Номер патента: CS506590A3. Автор: Jiri Zaruba,Petr Ing Szelag,Helena Zarubova. Владелец: Helena Zarubova. Дата публикации: 1992-05-13.

Improvements in and relating to Copper-plate Printing Machines.

Номер патента: GB190303990A. Автор: Michael Rudometoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-02-19.

Bath for currentless copper plating

Номер патента: PL245144A1. Автор: Robert Marcinkowski,Jerzy Malinowski,Grażyna Kozioł,Stanisława Małczyńska-Paź,Irena Podgorska,Wojciech Ziarnik,Lidia Ciusniak. Владелец: Inst Tele I Radiotech. Дата публикации: 1985-06-18.

Bath for currentless copper plating

Номер патента: PL139244B1. Автор: Robert Marcinkowski,Jerzy Malinowski,Grażyna Kozioł,Irena Podgorska,Wojciech Ziarnik,Lidia Ciusniak,Stanislawa Malczynskapaz. Владелец: Inst Tele I Radiotech. Дата публикации: 1987-01-31.

Electric Al or Al Alloy Plating Bath Using Room Temperature Molten Salt Bath and Plating Method Using the Same

Номер патента: US20120031766A1. Автор: Inoue Manabu,Ohnuma Tadahiro,Miyadera Tsutomu. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

Electric Al-Zr-Mn Alloy-Plating Bath Using Room Temperature Molten Salt Bath, Plating Method Using the Same and Al-Zr-Mn Alloy-Plated Film

Номер патента: US20120052324A1. Автор: Inoue Manabu,Ohnuma Tadahiro,Miyadera Tsutomu. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

ZINC PLATING BATH ADDITIVE AND ALKALINE NON-CYANIDE ZINC PLATING BATH

Номер патента: US20120138473A1. Автор: Ito Kazuo,Tomoyama Yuri. Владелец: Yuken Industry Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-06-07.

Bath composition control method of composite plating bath dispersed with metal particle

Номер патента: JPS5565399A. Автор: Hajime Kimura,Yoshihisa Yoshihara,Shunichi Harada. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1980-05-16.

Tin and tin alloy plating baths, methods for managing and preparing the plating baths

Номер патента: JP3425645B2. Автор: 孝夫武内,雅一吉本,清貴辻. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-14.

Tin-silver based alloy plating bath and method for producing plating using this plating bath

Номер патента: JP3335864B2. Автор: 進新井. Владелец: NAGANO PREFECTURAL GOVERNMENT. Дата публикации: 2002-10-21.

Copper sulphate plating bath and plating method using said bath

Номер патента: JPS59200786A. Автор: Toshiyuki Yoshikata,敏之芳片,Yoshio Kuboi,久保井　義夫. Владелец: OKUNO SEIYAKU KOGYO KK. Дата публикации: 1984-11-14.

Gold sulfite plating bath and gold salt replenisher for the plating bath

Номер патента: JP3692454B2. Автор: 鎗田　　聡明. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 2005-09-07.

Electric tin and electric tin alloy plating bath, method of forming electrodeposits using the plating bath

Номер патента: JP7009679B2. Автор: 祥哉伊内,裕貴石田,賢幡部,貴大田中. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-26.

Electroless nickel plating bath and electroless nickel alloy plating bath

Номер патента: JP4139347B2. Автор: 賢一西川,裕泰鈴木,夕佳望月. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2008-08-27.

Lead-free electroless tin alloy plating bath and plating method, and electronic parts having lead-free tin alloy film formed by using the electrolfss plating bath

Номер патента: JPH1121673A. Автор: 薫田中,Tetsuji Nishikawa,Kaoru Tanaka,Seiki Tsuji,清貴辻,哲治西川. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-26.

Tin and tin alloy plating bath, management method and preparation method of the plating bath

Номер патента: JP3716380B2. Автор: 慎吾北村,孝夫武内,雅一吉本,清貴辻,恭子内田,太樹原. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-16.

Plating bath additive and combined plating bath using said additive

Номер патента: JPH01177396A. Автор: Takao Hayashi,孝雄林. Владелец: Murata Machinery Ltd. Дата публикации: 1989-07-13.

Regenerating of bright nickel plating bath into semibright nickel plating bath and utilizing method

Номер патента: JPS5462932A. Автор: Riyouji Nakamura. Владелец: SAKURA KOUGIYOU KK. Дата публикации: 1979-05-21.

Tin plating bath and method

Номер патента: CA913562A. Автор: P. Bellinger Kenneth,F. Conoby Joseph. Владелец: Conversion Chemical Corp. Дата публикации: 1972-10-31.

Anode for plating baths

Номер патента: RU2112088C1. Автор: А.Н. Задиранов,П.В. Потапов. Владелец: Акционерное общество "Кварта". Дата публикации: 1998-05-27.

Electroless nickel plating bath

Номер патента: PL257842A1. Автор: Jan Socha,Danuta Przybylska,Wanda Sulak,Krzysztof Bartosiewicz,Stanislaw Bagdach. Владелец: Inst Mech Precyz. Дата публикации: 1987-11-30.

Method for continuous metal deposition from a non-autocatalytic electroless plating bath using electric potential

Номер патента: DE3176036D1. Автор: Peter E Kukanskis. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1987-04-30.

Novel method of preventing etch on steel and iron in plating baths

Номер патента: AU3545363A. Автор: Bedi Ramdev. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1965-03-18.

Improved method of preventing etch on cast iron in plating baths

Номер патента: AU283739B2. Автор: Bedi Ramdev. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1965-03-18.

A plating bath for bright copper incorporating cobalt

Номер патента: AU1180861A. Автор: Anand Mohan and Peter Spiro Ernest Charles Henry Barrett. Владелец: Sa Vickers Ltd. Дата публикации: 1963-05-30.

A process for purifying nickel and/or cobalt plating baths

Номер патента: AU1578962A. Автор: Pascal Frank. Владелец: Metal and Thermit Corp. Дата публикации: 1963-10-03.

A process for purifying nickel and/or cobalt plating baths

Номер патента: AU257153B2. Автор: Pascal Frank. Владелец: Metal and Thermit Corp. Дата публикации: 1963-10-03.

Recovery of depleted chemical nickel plating baths

Номер патента: AU4327658A. Автор: Budininkas Piana. Владелец: General American Transportation Corp. Дата публикации: 1959-05-14.

Improvements in or relating to chemical nickel plating bath and process

Номер патента: AU213529B2. Автор: Paul Talley and Warren G. Lee Gregoire Gutzeit. Владелец: General American Transportation Corp. Дата публикации: 1956-06-28.

Method of preparing copper-plate printing plates for printing

Номер патента: CA896993A. Автор: Giori Gualtiero. Владелец: De La Rue Giori Sa. Дата публикации: 1972-04-04.

Improved method of preventing etch on cast iron in plating baths

Номер патента: AU3545563A. Автор: Bedi Ramdev. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1965-03-18.

Improved acid, gold-plating bath

Номер патента: AU1647062A. Автор: SILVA and DONALD GARDNER FOUIXE ROBERT. Владелец: Sel Rex Corp. Дата публикации: 1963-10-17.

Improved acid, gold-plating bath

Номер патента: AU261034B2. Автор: SILVA and DONALD GARDNER FOUIXE ROBERT. Владелец: Sel Rex Corp. Дата публикации: 1963-10-17.

Palladium plating bath

Номер патента: CA423539A. Автор: Merriman Wise Edmund,Francis Vines Raymond. Владелец: International Nickel Co Inc. Дата публикации: 1944-10-31.

Improvements in or relating to chemical nickel plating bath and process

Номер патента: AU1463155A. Автор: Paul Talley and Warren G. Lee Gregoire Gutzeit. Владелец: General American Transportation Corp. Дата публикации: 1956-06-28.

Plating baths containing dithiscasbamate and method of electrodepositing alloys of zinc and copper

Номер патента: AU159907B2. Автор: . Владелец: Poor and Co. Дата публикации: 1952-08-07.

Electroless golden plating bath without cyanide

Номер патента: TW200848544A. Автор: Min-Ju Wen,Hsueh-Yu Yangtsai. Владелец: Solution Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-16.

Electrolytic tin plating baths

Номер патента: CA506349A. Автор: W. Andrews John. Владелец: United States Steel Corp. Дата публикации: 1954-10-05.

Improvements in Enamelled (Vitrified) Iron, Steel or Copper Plates, Tablets, or the like

Номер патента: GB190423048A. Автор: Percy Prestwich. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-08-31.

Electroless nickel plating bath control

Номер патента: CA565834A. Автор: A. Spaulding Robert. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1958-11-11.

Nickel plating bath

Номер патента: PL273509A1. Автор: Zbigniew Kwiatkowski,Andrzej Kozlowski,Grazyna Kus,Stanislaw Chrost,Andrzej Szlachta. Владелец: Inst Mech Precyz. Дата публикации: 1989-05-16.

Cadmium plating bath

Номер патента: CA277584A. Автор: W. Young Arthur,E. Louth Maurice. Владелец: UDYLITE PROCESS Co. Дата публикации: 1928-01-31.

Novel heterocyclic compounds nickel plating baths and processes using said compounds

Номер патента: AU3468863A. Автор: . Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1965-03-04.

Novel heterocyclic compounds nickel plating baths and processes using said compounds

Номер патента: AU281216B2. Автор: . Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1965-03-04.

Lead plating bath

Номер патента: CA549645A. Автор: F. Smart Clarence. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1957-12-03.

Plating baths forthe electrodeposition of alloys of zinc and copper

Номер патента: AU1050952A. Автор: . Владелец: Poor and Co. Дата публикации: 1952-08-07.

Plating baths forthe electrodeposition of alloys of zinc and copper

Номер патента: AU160201B2. Автор: . Владелец: Poor and Co. Дата публикации: 1952-08-07.

Dithiobiuret plating baths and method of electrodepositing zinc and copper alloys

Номер патента: AU1051652A. Автор: . Владелец: Poor and Co. Дата публикации: 1952-08-07.

Dithiobiuret plating baths and method of electrodepositing zinc and copper alloys

Номер патента: AU159920B2. Автор: . Владелец: Poor and Co. Дата публикации: 1952-08-07.

Plating baths containing dithiscasbamate and method of electrodepositing alloys of zinc and copper

Номер патента: AU1051052A. Автор: . Владелец: Poor and Co. Дата публикации: 1952-08-07.

Novel method of preventing etch on steel and iron in plating baths

Номер патента: AU282606B2. Автор: Bedi Ramdev. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1965-03-18.

Method of obtaining acid tin-plating baths

Номер патента: PL140483B1. Автор: Boguslaw Tendaj. Владелец: Lubelska Polt. Дата публикации: 1987-04-30.

Suppressing the evolution of fumes from chromium plating baths

Номер патента: CA764409A. Автор: Passal Frank. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1967-08-01.

Suppressing the evolution of fumes from chromium plating baths

Номер патента: CA767624A. Автор: A. Johnson Andy. Владелец: M&T Chemicals Inc. Дата публикации: 1967-09-19.

Method of circulating plating solution of plating bath

Номер патента: JPS5281030A. Автор: Kiyoshi Maruyama,Hideaki Mouri,Kazuyuki Andou,Masahiro Ichijiyou. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 1977-07-07.

Antimony plating bath

Номер патента: CA552299A. Автор: F. Smart Clarence. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1958-01-28.

Organic phosphate esters in copper cyanide plating baths

Номер патента: CA758058A. Автор: H. Du Rose Arthur. Владелец: Harshaw Chemical Co. Дата публикации: 1967-05-02.

Ductility promoter and stabilizer for electroless plating baths

Номер патента: AU6366969A. Автор: Frederick W. Schnelle, Jr. Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1971-05-13.

Plating bath in electroplating line

Номер патента: JPS54134037A. Автор: Takaiku Oomori,Tokumitsu Kimura. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1979-10-18.

Acidic zinc plating bath and electrodepositing of bright zinc precipitate

Номер патента: JPS5589496A. Автор: Kei Rourii Richiyaado,Daburiyu Sutarinshiyak Toomasu. Владелец: Rohco Inc. Дата публикации: 1980-07-07.

Bright copper zinc type alloy plating bath

Номер патента: JPS57207191A. Автор: Kazuhiro Ichikawa,Tetsuya Kotoda,Kaoru Aotani. Владелец: TOUHEI METSUKI KK. Дата публикации: 1982-12-18.

Electroless plating bath device

Номер патента: TWM431898U. Автор: Bo-Quan Zhan. Владелец: Solution Chemicals Inc. Дата публикации: 2012-06-21.

Ductility promoter and stabilizer for electroless plating baths

Номер патента: CA906702A. Автор: Frederick W. Schneble, Jr.. Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1972-08-08.

Ductility promoter and stabilizer for electroless plating baths

Номер патента: AU445905B2. Автор: Frederick W. Schnelle, Jr. Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1971-05-13.

Trivalent chromium plating bath and method of electroplating an article

Номер патента: GB202409943D0. Автор: . Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Improved black chromium plating bath useful for solar selective coatings

Номер патента: AU2369488A. Автор: Vatia Krishnamurthy William Grips,Indira Rajagopal,Sundarapandium Rama Rajagopalan. Владелец: Council of Scientific and Industrial Research CSIR. Дата публикации: 1990-04-26.

Bath for currentless copper coating of iron-made articles

Номер патента: CZ56587A3. Автор: Michael Phdr Straka. Владелец: Michael Phdr Straka. Дата публикации: 1996-03-13.

Copper plating solution for PCB (printed circuit board) through holes and PCB blind holes, as well as preparation method and plating method of copper plating solution

Номер патента: CN103572334A. Автор: 王维仁,伊洪坤. Владелец: DONGGUAN FUMOKE CHEMICAL Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-12.

Copper plating hardness maintenance agent, copper plating method, and gravure plate and lens mold using the same

Номер патента: JP4534460B2. Автор: 徹渡辺,雅男茂木,和夫松永,秀夫阿部,喜美枝中村,竜男伊藤,広美島崎. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2010-09-01.

Electrolytic bath for primary electroplating molding for upper plating layer and lower plating layer of crystallizer copper plate

Номер патента: CN102776550A. Автор: 朱书成,赵家亮,黄国团,徐文柱. Владелец: Xixia Longcheng Special Material Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

ELECTROLESS PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD OF PLATING PARTICULATE MATTER

Номер патента: US20120177925A1. Автор: . Владелец: OMG ELECTRONIC CHEMICALS, LLC. Дата публикации: 2012-07-12.

Membrane Electrolysis Stack, Electrodialysis Device Including the Stack and Method for the Regeneration of an Electroless Plating Bath

Номер патента: US20120298509A1. Автор: Heydecke Jens. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2012-11-29.

PLATING BATH AND METHOD

Номер патента: US20130048505A1. Автор: RZEZNIK Maria Anna,NIAZIMBETOVA Zukhra I.. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2013-02-28.

PLATING BATH AND METHOD

Номер патента: US20130256145A1. Автор: Romer Duane R.,LEE Inho,Iagodkine Elissei. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

PLATING BATHS AND METHODS FOR ELECTROPLATING SELENIUM AND SELENIUM ALLOYS

Номер патента: US20130327651A1. Автор: Romankiw Lubomyr T.,Wang Naigang,"OSULLIVAN EUGENE". Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-12.

PLATING BATHS AND METHODS FOR ELECTROPLATING SELENIUM AND SELENIUM ALLOYS

Номер патента: US20130327652A1. Автор: Romankiw Lubomyr T.,Wang Naigang,"OSULLIVAN EUGENE". Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-12.

Tin-copper alloy plating bath

Номер патента: JP4359907B2. Автор: 孝夫武内,和博青木,秀美縄舟,省三水本,一輝池田,一博芝. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-11.

Tin and tin alloy plating bath

Номер патента: JP4332667B2. Автор: 惠吾小幡,一正藤村,雅一吉本. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-16.

Production of black or blue rhodium coated articles and plating bath for this

Номер патента: JPS5757883A. Автор: Yosuke Matsumoto,Takashi Konase,Seiji Ichimura,Yoshio Kaneshiro. Владелец: NIPPON SHINKINZOKU KAKO KK. Дата публикации: 1982-04-07.

Electroless tin plating bath

Номер патента: JP4901181B2. Автор: 薫田中,祥哉伊内,洋旭. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-21.

Nickel plating bath for electroplating

Номер патента: JP4643690B2. Автор: 卓伊藤,豪伊藤. Владелец: 太陽電化工業株式会社. Дата публикации: 2011-03-02.

Method and apparatus for uniformizing concentration in plating bath

Номер патента: JPH01177345A. Автор: Yasuki Orito,泰樹折戸. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 1989-07-13.

Contact-free converter for power supply of plating bath

Номер патента: SU649110A1. Автор: Юрий Александрович Васильев,Александр Владимирович Осипенков. Владелец: Предприятие П/Я Р-6491. Дата публикации: 1979-02-25.

Method for preventing formation of dross in continuous hot-dip metal plating bath

Номер патента: JPH1150217A. Автор: Toshihiro Kikuchi,利裕菊地,Hiroshi Kakikawa,裕志垣川. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1999-02-23.

Tin-nickel alloy plating bath

Номер патента: JPS6376890A. Автор: Masayoshi Ikeda,Kunitoshi Hara,Shunichiro Kusaka,池田　正佳,原　邦俊,日下　俊一郎. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 1988-04-07.

Electroless tin plating bath

Номер патента: JP4016326B2. Автор: 祥哉伊内,岡田　　隆. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-05.

Zinc-nickel alloy plating bath

Номер патента: JPS62240788A. Автор: 勝英大島,Toshiaki Murai,Hitoshi Sakurai,Katsuhide Oshima,Shuji Igarashi,Haruo Hanagata,Hidesato Igarashi,仁志桜井,村井　利章,五十嵐　周二,花形　晴雄,五十嵐　英郷. Владелец: DEITSUPUSOOLE KK. Дата публикации: 1987-10-21.

Hard chrome plating bath waste heat utilization equipment

Номер патента: CN205205261U. Автор: 刘伟,张正,焦瑞明,潘立志,焦瑞新. Владелец: Tangshan Kede Roller Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-04.

Split storage method of electroless tin plating bath

Номер патента: JP4524773B2. Автор: 薫田中,祥哉伊内. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-18.

Method for analyzing copper ion concentration in electroless tin, lead or their alloy plating bath

Номер патента: JPH0830274B2. Автор: 元伸久保,廣記内田,雅之木曽,徹上玉利. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 1996-03-27.

Tank for mixing replenishing liquid of plating bath

Номер патента: JPS5716200A. Автор: Seiji Honma. Владелец: Hitachi Condenser Co Ltd. Дата публикации: 1982-01-27.

Device for regulating current density in plating bath

Номер патента: SU621808A1. Автор: Василий Александрович Большаков. Владелец: Предприятие П/Я Г-4575. Дата публикации: 1978-08-30.

Electroless plating bath used for forming wiring of semiconductor device and method for forming wiring of semiconductor device

Номер патента: JP3332668B2. Автор: 幹夫西尾,政孝遠藤,明実川口,伸橋本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-10-07.

Special plating bath for chromium-based card clothing

Номер патента: CN212451698U. Автор: 陈伟,徐波,张永钢,张境泉,秦升意. Владелец: Guangshan White Shark Card Clothing Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Steel-plating bath current supply arrangement

Номер патента: SU615154A1. Автор: Эдуард Федорович Макаров,Владислав Владимирович Васильев,Владимир Павлович Запорожский. Владелец: Предприятие П/Я В-2330. Дата публикации: 1978-07-15.

Thyristor converter for power supply of metal plating baths

Номер патента: SU733072A1. Автор: Герман Владимирович Федоров,Денис Васильевич Анисимов. Владелец: Предприятие П/Я Р-4744. Дата публикации: 1980-05-05.

Electroless gold plating bath

Номер патента: JP4129629B2. Автор: 雅宣辻本. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 2008-08-06.

Preparing crystalline zinc hydroxide easily soluble in alkaline zinc plating bath

Номер патента: JPS565324A. Автор: Yoshikazu Yamamichi,Seiichi Kuno. Владелец: Dowa Mining Co Ltd. Дата публикации: 1981-01-20.

Black or blue rhodium coated articles, production thereof and plating bath used therefor

Номер патента: JPS5757882A. Автор: Yosuke Matsumoto,Takashi Konase,Seiji Ichimura,Yoshio Kaneshiro. Владелец: NIPPON SHINKINZOKU KAKO KK. Дата публикации: 1982-04-07.

Ferritic stainless steel for plating bath

Номер патента: JP6942085B2. Автор: 仁永冶,芳紀鷲見,禎彦小柳,宏之高林,康宗竹中. Владелец: Daido Castings Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-29.

Bearing for roll in hot-dip metal plating bath

Номер патента: JP3129648B2. Автор: 彰一加藤,英哉岩本. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 2001-01-31.

Converter for plating bath supply

Номер патента: RU1831759C. Автор: Ильгиз Миргалимович Валеев. Владелец: И.М.Валеев. Дата публикации: 1993-07-30.

Plating bath belt cleaning device

Номер патента: CN214327959U. Автор: 曾莉莉,郑天夏,陈树权. Владелец: Shanghai Tong Tong Electroplating Co ltd. Дата публикации: 2021-10-01.

Additive to plating soln. and plating bath containing the additive

Номер патента: JPH1036993A. Автор: 和彦塩川,Kazuhiko Shiokawa. Владелец: NE Chemcat Corp. Дата публикации: 1998-02-10.

Apparatus for cleaning solution surface of plating bath

Номер патента: SU1397549A1. Автор: Борис Васильевич Антонов,Николай Александрович Беззубиков,Анатолий Сергеевич Буданцев,Юрий Антонович Окулов. Владелец: Центральное Конструкторское Бюро Оборудования Гальванопокрытий Производственного Объединения "Гальванотехника". Дата публикации: 1988-06-15.

Electroless plating bath

Номер патента: JPS62270778A. Автор: 一吉古田,Kazuyoshi Furuta. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 1987-11-25.

Cast iron casting for hot-dip Al-Zn plating bath with excellent erosion resistance

Номер патента: JP3283833B2. Автор: 健司市野,智也小関,貢阪口,雄策益田. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-20.

Sink roll for molten metal plating bath

Номер патента: JPH0711167Y2. Автор: 道憲須原,和美谷,誠草間. Владелец: Tocalo Co Ltd. Дата публикации: 1995-03-15.

Tin-zinc alloy plating bath

Номер патента: JPH10168592A. Автор: Keigo Obata,Takao Takeuchi,Yuji Kato,Seiji Masaki,征史正木,孝夫武内,惠吾小幡,和博青木,秀美縄舟,Kazuhiro Aoki,Hidemi Nawafune,裕二加藤. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Reduce extravagant electric brush of plating bath and plate device

Номер патента: CN109811378B. Автор: 王国华. Владелец: Zhejiang Hongtu Electrical Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-06-04.

Plating bath capable of realizing different deposition rates

Номер патента: CN101985767A. Автор: 张斌,邢国强,张尧,孟津,马杰华. Владелец: Altusvia Energy Taicang Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

Zinc sulfamate plating bath

Номер патента: JPH11158683A. Автор: SHIN Ando,Toshimichi Suzuki,敏道鈴木,伸安藤. Владелец: Yuken Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-15.

Hard chromium plating bath having amorphous structure

Номер патента: JPS61179890A. Автор: Shigeo Hoshino,重夫星野. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-08-12.

Plating bath for performing silver-graphite composite plating and plating equipment

Номер патента: CN202011914U. Автор: 郝留成,刘作庆,沈晓,钱得书,邱正新. Владелец: Henan Pinggao Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-19.

Method of separating CrO3 from gases sucked from the chrome plating bath

Номер патента: SU123817A1. Автор: С.М. Зейлик. Владелец: С.М. Зейлик. Дата публикации: 1959-11-30.

Powder material for electroless niclel plating bath

Номер патента: JPS56127763A. Автор: Katsuyuki Hikami. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-10-06.

Small-size plating bath with purification performance

Номер патента: CN213538141U. Автор: 薛志刚,刘进朝,李卫权. Владелец: Mengzhou Ruixin Metal Surface Treatment Co ltd. Дата публикации: 2021-06-25.

Device for removing hapmful escape in transportation of articles undergoing processing in plating baths

Номер патента: SU1124164A1. Автор: Абрам Яковлевич Богуславский,Марк Михайлович Квурт,Леонид Васильевич Лапатанов. Владелец: Сибирский Филиал Государственного Проектного Института "Сантехпроект". Дата публикации: 1984-11-15.

Cleaning system for plating bath

Номер патента: CN214004848U. Автор: 周张勇. Владелец: Chengfu Electroplating Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2021-08-20.

High adhesion coating method and plating bath for molten Al-Zn-Si alloy and molten Al-Si alloy by flux method

Номер патента: JP3486003B2. Автор: 茂中野,征順樋口,敏行相島. Владелец: Nihon Parkerizing Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-13.

Device for cleaning hot zinc plating bath

Номер патента: SU1700095A1. Автор: Исаак Мейлихович Толмач,Леонид Иванович Тимченко,Людмила Михайловна Дронник,Виктор Сергеевич Головко,Владимир Егорович Стрижак,Владимир Аронович Вернштам. Владелец: Государственный научно-исследовательский институт им.Г.М.Кржижановского. Дата публикации: 1991-12-23.

Metal recovery device in metal plating bath

Номер патента: CN215713506U. Автор: 徐炜翔. Владелец: Yongshun Environmental Protection Industry Taicang Co ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Organic amine system non-cyanide electroplating gold plating bath and method

Номер патента: CN105350035A. Автор: 李宁,李冰,谢金平,范小玲,宗高亮. Владелец: Guangdong Zhizhuo Precision Metal Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-24.

Cobaltttin alloy plating bath

Номер патента: JPS52107239A. Автор: Katsuhiro Fukuoka,Yoshinosuke Iida. Владелец: SANYUU DENKA KK. Дата публикации: 1977-09-08.

Non-electrolytic plating bath

Номер патента: JPS6081815A. Автор: Yoshio Matsuwake,松分　良雄. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-05-09.

Tin plated film and tin-plating bath for forming the same

Номер патента: JP2011017066A. Автор: 博隆伊原,昭二永岡,智洋城崎,Masanori Nagata,Hirotaka Ihara,Shoji Nagaoka,Masakazu Tsunoda,正和角田,Takakuni Mine,隆邦峯,正典永田,Tomohiro Shirosaki. Владелец: KYUSHU NOGEDEN KK. Дата публикации: 2011-01-27.

Roll member for molten metal plating bath and method for producing the same

Номер патента: JP4224150B2. Автор: 良夫原田,生欣宮島,和美谷. Владелец: Tocalo Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Electroless plating bath

Номер патента: JPS57140869A. Автор: Fumio Goto,Tetsuya Aisaka. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-08-31.

Silver-tin alloy plating bath

Номер патента: JPS6442594A. Автор: Hidehiko Enomoto,Seiichiro Kusama. Владелец: Mitsuya KK. Дата публикации: 1989-02-14.

A device that anode was put, was washd to automatic getting in was used for plating bath

Номер патента: CN205088330U. Автор: 马建,李小晓. Владелец: Chongqing Founder Hi Tech Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-16.

Satin nickel plating bath and satin nickel plating method

Номер патента: JP2017172017A. Автор: Toshiaki Fukushima,敏明福島,竜彦畑中,Tatsuhiko Hatanaka. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Tin plating bath for preventing whisker and tin plating method

Номер патента: JP4864256B2. Автор: 惠吾小幡,雅一吉本,清貴辻. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-01.

Sliding bearing device for molten metal plating bath

Номер патента: JP4894179B2. Автор: 康弘大島,興一栗田,雅博森川,康男辻本,泰雄笠木. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Production of black or blue rhodium plated articles and plating bath for this

Номер патента: JPS5757884A. Автор: Yosuke Matsumoto,Takashi Konase,Seiji Ichimura,Yoshio Kaneshiro. Владелец: NIPPON SHINKINZOKU KAKO KK. Дата публикации: 1982-04-07.

Copper-tin alloy plating bath

Номер патента: JPS59205493A. Автор: Yoshio Watanabe,Masao Tsuchiya,雅夫土谷,Shimetomo Fueki,渡辺　喜夫,笛木　「しめ」友. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1984-11-21.

Electroless plating bath

Номер патента: JPS5858266A. Автор: 哲彌逢坂,Fumio Goto,Tetsuya Aisaka,文男後藤. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-04-06.

Composition for tin-cobalt binary alloy electro-plating bath

Номер патента: JPS5767191A. Автор: Katsuhiro Fukuoka. Владелец: KOSAKU KK. Дата публикации: 1982-04-23.

Plating bath and electroplating device

Номер патента: CN218435988U. Автор: 请求不公布姓名,姚宇,李中天. Владелец: Suzhou Taiyangjing New Energy Co ltd. Дата публикации: 2023-02-03.

Heat pipe plating bath cooling system

Номер патента: CN205295525U. Автор: 陈佳冬,吕静远. Владелец: Tianjin Junyitai Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-08.

Continuous metal deposition from electroless plating bath

Номер патента: IT1155903B. Автор: Peter E Kukanskis. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1987-01-28.

Method of neutralizing electrolytic chrome-plating baths

Номер патента: SU34883A1. Автор: И.Ф. Сукневич,И.С. Соловейчик,В.Ф. Варганов,Н.П. Лапин. Владелец: Н.П. Лапин. Дата публикации: 1934-02-28.

Trivalent chromium plating bath

Номер патента: JPS55119192A. Автор: Kazuo Yokoyama,Takashi Mori,Masamichi Miura. Владелец: Toyo Soda Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-12.

Nickel-molybdenum alloy plating bath and plating method

Номер патента: JP2522101B2. Автор: 宝林袁,正倫小若,克里劉. Владелец: Uemera Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1996-08-07.

Tin-lead alloy plating bath

Номер патента: JP3244866B2. Автор: 孝夫武内,清貴辻. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-07.

Huge plating bath of the electroplating iron-radical combined plating

Номер патента: CN1004763B. Автор: 陈施英,姚方采,朱宝宽,闻振东. Владелец: WATER TRANSPORT PLANNING AND DESIGN INST MINISTRY OF COMMUNICATION. Дата публикации: 1989-07-12.

Plating bath

Номер патента: CN202284230U. Автор: 叶锭强. Владелец: TRIALLIAN CORP. Дата публикации: 2012-06-27.

Plating bath utensil plate type conductive seat

Номер патента: CN215828897U. Автор: 孙宇轩,刘文芬,楼凯祎. Владелец: Tianjin Kaiyuan Auto Trim Co ltd. Дата публикации: 2022-02-15.

Improving the quality of a metalliferous layer deposited in a plating bath

Номер патента: DE60036052T2. Автор: Emmanuel Richard,Karen Maex,Sywert H. Brongersma,Iwan Vervoort. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2008-05-08.

Method for supplying vaporization rod stock into dry plating bath

Номер патента: JPH01176070A. Автор: Haruichi Toyama,晴一外山. Владелец: Green Life Co Ltd Japan. Дата публикации: 1989-07-12.

Electroless nickel-chromium dispersion plating bath

Номер патента: JPS57185969A. Автор: Toshiko Suwa,Hideo Sawai,Hitoshi Nakazawa,Masayuki Nihei. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-16.

Improvements in plating baths

Номер патента: GB9212831D0. Автор: . Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 1992-07-29.

Cyanide plating baths and processes

Номер патента: CA827126A. Автор: R. Crain James. Владелец: Cowles Chemical Co. Дата публикации: 1969-11-11.

Plating bath with double anode

Номер патента: CN2712947Y. Автор: 姜志远. Владелец: 戴其金. Дата публикации: 2005-07-27.

Device for transporting articles in plating bath

Номер патента: SU564249A1. Автор: Николай Иванович Степанов. Владелец: Предприятие П/Я А-7438. Дата публикации: 1977-07-05.

Molten metal plating bath member and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3502332B2. Автор: 生欣宮島,和美谷,実丸山,正司田中,英司小林,一幸滑川. Владелец: Tocalo Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-02.

Tin, lead or tin-lead alloy plating bath

Номер патента: JP2757067B2. Автор: 征史正木,和博青木,圭二小里,啓二加登山. Владелец: ISHIHARA YAKUHIN KK. Дата публикации: 1998-05-25.

Electroless gold plating bath

Номер патента: JP2010255010A. Автор: Hiroki Uchida,廣記内田,Toshiaki Shibata,利明柴田. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-11.

A kind of chrome-plating bath knot screen

Номер патента: CN204174303U. Автор: 沈宇. Владелец: Nantong Chuan Yuan Electrochemistry Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2015-02-25.

Take circulating filter apparatus's plating bath

Номер патента: CN204803432U. Автор: 徐永昌. Владелец: Without Sillim Letter Surface Treatment Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

Semibright palladium plating bath

Номер патента: JPS56163294A. Автор: Manabu Suzuki,Yuichi Numata. Владелец: Nippon Mining Co Ltd. Дата публикации: 1981-12-15.

Method of electroless nickel plating and plating baths therefor

Номер патента: CA829178A. Автор: A. Manson Roger,F. Dytrt Joseph. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1969-12-09.

Copper-tin alloy plating bath

Номер патента: JPS5760092A. Автор: Hiroshige Ikeno. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 1982-04-10.

Help plating bath iron purification integration equipment

Номер патента: CN205398322U. Автор: 陈伟,张旭,李晶晶,宋海鹏,周冰,李国贤,张宏波,鲁顺,郑厚影,吴洪杰. Владелец: Qingdao Lyuyuan Environmental Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-27.

A belt cleaning device for plating bath

Номер патента: CN214361816U. Автор: 李开勇,胡鹏飞,贾贵西,尹国杰. Владелец: Luoyang Institute of Science and Technology. Дата публикации: 2021-10-08.

Satin nickel or nickel alloy plating bath and plating method

Номер патента: JP2626065B2. Автор: 孝原田,透村上,太一仲村. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 1997-07-02.

Electrically conductive supporting seat of V type and utilize plating bath of this supporting seat

Номер патента: CN205474086U. Автор: 任钢. Владелец: Shangyu City Shunfeng Metal Surface Treatment Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

Apparatus for automatic monitoring and controlling of composition of solution in copper chemical plating bath

Номер патента: SU1444406A1. Автор: Александр Михайлович Дуванов,Александр Николаевич Лысенко,Виктор Павлович Сергеев,Виктор Васильевич Лазарев,Игорь Георгиевич Проценко. Владелец: Предприятие П/Я А-1141. Дата публикации: 1988-12-15.

Analysis method of metal ion concentration in plating bath

Номер патента: JP2616319B2. Автор: 元伸久保,廣記内田,雅之木曽,輝幸堀田,徹上玉利. Владелец: C.UYEMURA&CO.,LTD.. Дата публикации: 1997-06-04.

Non-cyanide electro cooper plating bath of EDTA system and use method thereof

Номер патента: CN101550570A. Автор: 郭忠诚,徐瑞东,龙晋明,周卫铭. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2009-10-07.