Methods and devices for manufacturing cantilever leads in a semiconductor package
Номер патента: US20110089547A1
Опубликовано: 21-04-2011
Автор(ы): Jeffrey Gail Holloway
Принадлежит: Texas Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-04-2011
Автор(ы): Jeffrey Gail Holloway
Принадлежит: Texas Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same
Номер патента: US09905436B2. Автор: Jong Won Lee,YOU Jin Oh,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.