Semiconductor package and method of fabricating the same
Номер патента: US20230395567A1
Опубликовано: 07-12-2023
Автор(ы): Changyong Um, Hyeran Lee
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-12-2023
Автор(ы): Changyong Um, Hyeran Lee
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor package, package component, and method of manufacturing
Номер патента: TW202234536A. Автор: 史朝文,陳明發,葉松峯. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.