半導体プラスチックパッケージ用金属芯入り両面金属箔張積層板の製造方法
Номер патента: JPH11220068A
Опубликовано: 10-08-1999
Автор(ы): Kozo Yamane, Morio Take, Nobuyuki Ikeguchi, 信之 池口, 康三 山根, 杜夫 岳
Принадлежит: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Опубликовано: 10-08-1999
Автор(ы): Kozo Yamane, Morio Take, Nobuyuki Ikeguchi, 信之 池口, 康三 山根, 杜夫 岳
Принадлежит: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Реферат: (57)【要約】
【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、半導体 チップ搭載部金属面が周囲の回路面と平滑な半導体プラ スチックパッケージ用両面金属箔張積層板を得る。
【解決手段】 ワイヤボンディングで接続される金属芯 入り半導体プラスチックパッケージ用金属箔張積層板の 製造方法において、半導体チップを搭載する金属突起部 とは反対側の、突起部の下部周辺にスリット加工をほど こした金属板を使用し、突起部の高さを、使用するプリ プレグの厚さより高くし、この上に金属箔を配置して加 熱、加圧積層の初期段階で、金属箔を金属板に接触させ て突起部に圧力を集中し、金属板突起部の付け根の箇所 を変形させて反対面に押し下げ、表面突起部と周囲のプ リプレグ樹脂面を平滑に成形することにより、金属突起 面上に樹脂の流れ込みが極めて少なく、表面平滑な半導 体プラスチックパッケージ用金属箔張積層板を得ること ができた。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生 産に適し、表面平滑な新規な構造の半導体プラスチック パッケージ用の両面金属箔張積層板を得ることができ た。
Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same
Номер патента: US20110221052A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-15.