Cmp 장비의 슬러리 공급장치 및 슬러리 공급 배관의 세정방법
Номер патента: KR19980086198A
Опубликовано: 05-12-1998
Автор(ы): 민충기
Принадлежит: 삼성전자 주식회사, 윤종용
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-12-1998
Автор(ы): 민충기
Принадлежит: 삼성전자 주식회사, 윤종용
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Substrate polishing apparatus and method of polishing substrate using the same
Номер патента: US20230415304A1. Автор: Boun Yoon,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.