Molding type power module
Номер патента: US09748205B2
Опубликовано: 29-08-2017
Автор(ы): Kai Lu, Le Liang, Tao Wang, Zhenqing ZHAO
Принадлежит: Delta Electronics Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-08-2017
Автор(ы): Kai Lu, Le Liang, Tao Wang, Zhenqing ZHAO
Принадлежит: Delta Electronics Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Half-mold type mold package
Номер патента: US09601442B2. Автор: Kengo Oka,Tetsuto Yamagishi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-03-21.