Chip-on-film (COF) package, COF package array including the same, and display device including the same
Номер патента: US09691814B2
Опубликовано: 27-06-2017
Автор(ы): Dong-Ho Kim
Принадлежит: Samsung Display Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-06-2017
Автор(ы): Dong-Ho Kim
Принадлежит: Samsung Display Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chip on Film (COF) Substrate, COF Package and Display Device Including the Same
Номер патента: US20140054793A1. Автор: LIM So-Young,Jung Jae-Min,Ha Jeong-Kyu,Shin Na-Rae,Lee Kwan-Jai,Cho Kyong-Soon,Yang Kyoung-suk,LEE PA-LAN. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-27.