接墊結構、應用其之半導體晶片及其製造方法

16-08-2019 дата публикации

Номер:

TW201933567A

Автор: 李建廣, 林珩之, 許禎玲, 黃盈偉

Принадлежит: 絡達科技股份有限公司

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L22 H01L222 H01L2224 H01L2224/H01L2224/0 H01L2224/02 H01L2224/021 H01L2224/0212 H01L2224/02125 H01L2224/05 H01L2224/050 H01L2224/0500 H01L2224/05005 H01L2224/0507 H01L2224/05076 H01L24 H01L24/H01L24/0 H01L24/03 H01L24/05

IPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L23 H01L23/H01L23/4 H01L23/48 H01L23/482 H01L23/4824 H01L23/488 H01L24 H01L24/H01L24/8 H01L24/81

Получить PDF