ヒータチップ及び接合装置及び接合方法
Номер патента: JP2017062945A
Опубликовано: 30-03-2017
Автор(ы): Shinichi Harada, 原田 慎一, 慎一 原田
Принадлежит: KOBO PDA CO Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-03-2017
Автор(ы): Shinichi Harada, 原田 慎一, 慎一 原田
Принадлежит: KOBO PDA CO Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
A process for making a heater chip module
Номер патента: WO1999066765A9. Автор: Steven Robert Komplin,Ashok Murthy,Carl Edmond Sullivan. Владелец: Lexmark Int Inc. Дата публикации: 2000-05-25.