RADIO FREQUENCY MODULES WITH MILLIMETER-WAVE AIR-GAP PHASED-ARRAY ANTENNA
Номер патента: US20210013582A1
Опубликовано: 14-01-2021
Автор(ы): RASHIDIAN Atabak, SUPINSKI Marc, TAZLAUANU Mihai
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-01-2021
Автор(ы): RASHIDIAN Atabak, SUPINSKI Marc, TAZLAUANU Mihai
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chip packages including through-silicon via dice with vertically inegrated phased-array antennas and low-frequency and power delivery substrates
Номер патента: US09653805B2. Автор: Valluri R. Rao,Telesphor Kamgaing,Georgios Yorgos Palaskas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-16.