Wiring-connecting material and process for producing circuit board with the same
Номер патента: TW200526755A
Опубликовано: 16-08-2005
Автор(ы): Hiroshi Ono, Itsuo Watanabe, Kanazawa Hoko, Masami Yusa, Ono Hiroshi, Satoyuki Nomura, Tohru Fujinawa
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-08-2005
Автор(ы): Hiroshi Ono, Itsuo Watanabe, Kanazawa Hoko, Masami Yusa, Ono Hiroshi, Satoyuki Nomura, Tohru Fujinawa
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wiring-connecting material and process for producing circuit board with the same
Номер патента: CN1180669C. Автор: 小野裕, ,野村理行,汤佐正己,有福征宏,藤绳贡,金泽朋子,渡边伊津夫. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-15.