Method of bonding copper and resin
Номер патента: US4642161A
Опубликовано: 10-02-1987
Автор(ы): Haruo Akahoshi, Kanji Murakami, Kiyonori Kogawa, Motoyo Wajima, Ritsuji Toba, Takeshi Shimazaki
Принадлежит: HITACHI LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-02-1987
Автор(ы): Haruo Akahoshi, Kanji Murakami, Kiyonori Kogawa, Motoyo Wajima, Ritsuji Toba, Takeshi Shimazaki
Принадлежит: HITACHI LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Composition for forming conductive pattern, method of forming conductive pattern using the same, and resin structure having conductive pattern
Номер патента: US20170096566A1. Автор: Ha Na Lee,Chee-Sung PARK,Han Nah Jeong,Eun Kyu Seong,Su Jeong Lee. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.