一种铜纳米线制备方法及铜纳米线复合透明导电薄膜
Номер патента: CN108695014B
Опубликовано: 18-09-2020
Автор(ы): 刘萍, 刘黎明, 曾葆青, 杨健君, 王亚雄
Принадлежит: University of Electronic Science and Technology of China Zhongshan Institute
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-09-2020
Автор(ы): 刘萍, 刘黎明, 曾葆青, 杨健君, 王亚雄
Принадлежит: University of Electronic Science and Technology of China Zhongshan Institute
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC DEVICE, METHOD OF PRODUCING COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC DEVICE, AND COPPER ALLOY ROLLED MATERIAL FOR ELECTRONIC DEVICE
Номер патента: US20130284327A1. Автор: ITO Yuki,MAKI Kazunari. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2013-10-31.