COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC DEVICE, METHOD OF PRODUCING COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC DEVICE, AND COPPER ALLOY ROLLED MATERIAL FOR ELECTRONIC DEVICE
Номер патента: US20130284327A1
Опубликовано: 31-10-2013
Автор(ы): ITO Yuki, MAKI Kazunari
Принадлежит: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 31-10-2013
Автор(ы): ITO Yuki, MAKI Kazunari
Принадлежит: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy thin plate for electronic/electric device, method of producing copper alloy for elect ronic/electric device, conductive component for electronic/electric device and terminal
Номер патента: CA2852084A1. Автор: Hiroyuki Mori,Kazunari Maki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.