Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil
Номер патента: US09663868B2
Опубликовано: 30-05-2017
Автор(ы): Kazuhiro Yoshikawa, Mitsuyoshi Matsuda, Takao Fujimoto
Принадлежит: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-05-2017
Автор(ы): Kazuhiro Yoshikawa, Mitsuyoshi Matsuda, Takao Fujimoto
Принадлежит: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper foil substrate
Номер патента: US20200095701A1. Автор: zong-xian Wu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2020-03-26.