Substrate holding apparatus and polishing apparatus
Номер патента: TWI323017B
Опубликовано: 01-04-2010
Автор(ы): Hiroshi Yoshida, Koichi Fukaya, Makoto Fukushima, Osamu Nabeya, Tetsuji Togawa
Принадлежит: Ebara Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-04-2010
Автор(ы): Hiroshi Yoshida, Koichi Fukaya, Makoto Fukushima, Osamu Nabeya, Tetsuji Togawa
Принадлежит: Ebara Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Substrate holding apparatus, polishing apparatus, and polishing method
Номер патента: EP1839812A2. Автор: Kenichiro Saito,Hozumi Yasuda,Osamu Nabeya,Tetsuji Togawa,Makoto Fukushima,Tomoshi Inoue. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2007-10-03.