同时研磨多个半导体晶片的方法
Номер патента: CN101870085B
Опубликовано: 03-08-2016
Автор(ы): G·皮奇, H·a·d·施普林, M·克斯坦
Принадлежит: PETER WOLTERS GmbH, SILTRONIC AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-08-2016
Автор(ы): G·皮奇, H·a·d·施普林, M·克斯坦
Принадлежит: PETER WOLTERS GmbH, SILTRONIC AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFERS BY MEANS OF SIMULTANEOUS DOUBLE-SIDE POLISHING
Номер патента: US20140308878A1. Автор: Mistur Leszek,Baumann Rainer,Staudhammer Johannes,Heilmaier Alexander,Roettger Klaus. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2014-10-16.