非接触タグにおけるicチップ電極接続構造
Номер патента: JPH1154547A
Опубликовано: 26-02-1999
Автор(ы): Hiroshi Kuromaru, Makio Atsumi, Satoshi Kiriyama, 廣志 黒丸, 真喜男 厚見, 聰 桐山
Принадлежит: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Опубликовано: 26-02-1999
Автор(ы): Hiroshi Kuromaru, Makio Atsumi, Satoshi Kiriyama, 廣志 黒丸, 真喜男 厚見, 聰 桐山
Принадлежит: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Реферат: (57)【要約】
【課題】 ICチップのチップ電極部や基板上の電極部 に予めバンプを形成しておかなくとも良好な電気的接続 を得ることができ、更に、電極の材質として、アルミニ ウム等の活性化して表面に絶縁性が高い酸化膜を生成し やすい金属を使用する際にも、その電極表面上に形成さ れる酸化膜を破膜して良好な電気的接続を得ることがで きるようにする。
【解決手段】 チップ電極部3とチップ対向電極部4a とが、自身が含有する第1導電粒子よりも大きなサイズ の第2導電粒子6が入った導電性接合剤5Aを介して、 接続されたように構成する。
Module for non-contact chip cards or identification systems
Номер патента: RU2282893C2. Автор: Франк ПЮШНЕР,Андреас МЮЛЛЕР-ХИППЕР,Андреас КАРЛ. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2006-08-27.