Retainer ring for polishing wafer and Method of manufacturing the same
Номер патента: KR101364089B1
Опубликовано: 19-02-2014
Автор(ы): 황정호
Принадлежит: (주)아이에스테크노
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-02-2014
Автор(ы): 황정호
Принадлежит: (주)아이에스테크노
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
CMP head structure with retaining ring
Номер патента: US09511474B2. Автор: Wei Lu,Alex See,Benfu Lin. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-12-06.