METHOD FOR DUMMY METAL AND DUMMY VIA INSERTION
Номер патента: US20140137060A1
Опубликовано: 15-05-2014
Автор(ы): CHEN Chih-Chieh, LI Jian-Yi, LIU Hung-Yi, Wang Chung-Hsin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 15-05-2014
Автор(ы): CHEN Chih-Chieh, LI Jian-Yi, LIU Hung-Yi, Wang Chung-Hsin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
System and method for positioning a dummy metal fill while preventing interference with device matching and selective capacity limitation
Номер патента: JP2005520336A. Автор: スー−ヤン オウ,. Владелец: ユビテック, インコーポレイテッド. Дата публикации: 2005-07-07.