Precoat solder composition and method for manufacturing printed wiring board
Номер патента: JP6628759B2
Опубликовано: 15-01-2020
Автор(ы): 悠希 酒井, 拓生 原, 正訓 柴▲崎▼, 瞳 木村
Принадлежит: Tamura Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 15-01-2020
Автор(ы): 悠希 酒井, 拓生 原, 正訓 柴▲崎▼, 瞳 木村
Принадлежит: Tamura Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for forming solder layer on printed-wiring board and slurry discharge device
Номер патента: EP2082630A4. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-12-30.