PACKAGE AND CLOSURE WITH TAMPER-EVIDENT BAND.

PACKAGE AND CLOSURE WITH TAMPER-EVIDENT BAND

Номер патента: US20220097935A1
Опубликовано: 31-03-2022
Автор(ы): Deshpande Rishi, Konger Ryan
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Closure with retaining ring and tamper evidence band

Номер патента: EP4334220A1. Автор: Stephan Scherer,Jaroslav HABICH,Thomas ARA. Владелец: Husky Injection Molding Systems Luxembourg IP Development SARL. Дата публикации: 2024-03-13.

Closure with retaining ring and tamper evidence band

Номер патента: US20240208701A1. Автор: Stephan Scherer,Jaroslav HABICH,Thomas ARA. Владелец: HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Closure with retaining ring and tamper evidence band

Номер патента: CA3215770A1. Автор: Stephan Scherer,Jaroslav HABICH,Thomas ARA. Владелец: HUSKY INJECTION MOLDING SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2022-11-10.

Package and closure with tamper-evident band

Номер патента: CA3192221A1. Автор: Rishi Deshpande,Ryan Konger. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Package and closure with tamper-evident band

Номер патента: EP4217287A1. Автор: Rishi Deshpande,Ryan Konger. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Package and closure with tamper-evident band

Номер патента: US20240327072A1. Автор: Alex E. Kittleson,Ryan Konger,Rohil Senapati. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Package and closure with tamper-evident band

Номер патента: WO2024206530A1. Автор: Alex E. Kittleson,Ryan Konger,Rohil Senapati. Владелец: Closure Systems International Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Container lid with tamper evident slip band

Номер патента: US6000570A. Автор: James L. Nelson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-12-14.

Containers with tamper evident closures

Номер патента: AU3363289A. Автор: John Richard Calvert. Владелец: Reed Packaging Ltd. Дата публикации: 1989-10-05.

Closure device with tamper-evident rim

Номер патента: RU2732658C2. Автор: Стефано ТАМАРИНДО. Владелец: ГУАЛА ПЭК С.п.А.. Дата публикации: 2020-09-21.

Containers with tamper evident closures

Номер патента: WO1989008588A1. Автор: John Richard Calvert. Владелец: Reed Packaging Limited. Дата публикации: 1989-09-21.

Containers with tamper evident closures

Номер патента: AU630871B2. Автор: John Richard Calvert. Владелец: Reed Packaging Ltd. Дата публикации: 1992-11-12.

Flask with tamper-evident cap

Номер патента: RU2494941C2. Автор: ДИПЕН Якобус Симон Петрус ВАН,Кристофер Леонард ПАДАЙН. Владелец: РЕКИТТ ЭНД КОЛМЭН (ОУВЕРСИЗ) ЛИМИТЕД. Дата публикации: 2013-10-10.

Tamper-resistant container with tamper-evident feature and method of forming the same

Номер патента: WO2008008343A2. Автор: Daniel A. Landan,Bruce Stein,Robert Sellari,Peter Boback,Tadeusz J. Klimaszewski. Владелец: Inline Plastics Corp.. Дата публикации: 2008-01-17.

Tamper-evident band assembly

Номер патента: US09815604B2. Автор: Len Ekkert. Владелец: Phoenix Closures Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Tamper-resistant container with tamper-evident feature and method of forming the same

Номер патента: CA2533236C. Автор: Daniel A. Landan,Bruce Stein,Robert Sellari,Peter Boback,Tadeusz J. Klimaszewski. Владелец: Inline Plastics Corp. Дата публикации: 2014-10-14.

Closure with folded-up tamper evident band

Номер патента: US09821934B2. Автор: Rodney Druitt,David Bevan. Владелец: Creanova Universal Closures Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Closure With Improved Tamper-Evident Band

Номер патента: US20090139954A1. Автор: Len Ekkert. Владелец: Phoenix Closures Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Conveyor system and machine for applying tamper-evident bands to containers

Номер патента: US5197259A. Автор: Victor V. Menayan. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-03-30.

Tamper evident band closure assembly

Номер патента: US7578404B2. Автор: Len Ekkert. Владелец: Phoenix Closures Inc. Дата публикации: 2009-08-25.

Container with curled tamper-evident band to retain closure

Номер патента: USRE36729E. Автор: Daniel Luch,Rawson Chenault. Владелец: Portola Packaging Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Container neck finish configuration for improved tamper evident band breakage upon removal of associated closure

Номер патента: US4936474A. Автор: Dennis A. Szczesniak,Peter A. Vercillo. Владелец: Continental White Cap Inc. Дата публикации: 1990-06-26.

A closure cap with a tamper evident band with an extension on its inner surface

Номер патента: NZ578501A. Автор: Lino Dreyer,Philippe Gerard Odet,Sebastien Cedric Widmer. Владелец: Obrist Closures Switzerland. Дата публикации: 2011-12-22.

Closure with retaining ring and tamper evidence band

Номер патента: WO2022232907A1. Автор: Stephan Scherer,Jaroslav HABICH,Thomas ARA. Владелец: Husky Injection Molding Systems Ltd.. Дата публикации: 2022-11-10.

Closure with tamper evidence structure

Номер патента: MY111514A. Автор: J Neveras George,Blasin Claude. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2000-07-31.

Mono-web package with tamper-evident tear strip and resealable flap portion

Номер патента: WO2017195116A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: SONOCO DEVELOPMENT, INC.. Дата публикации: 2017-11-16.

Closure with tamper-evident strip having bent end portions

Номер патента: US09511906B2. Автор: Sebastiaan Wilhelmus Josephus Den Boer,Shi Ming PUN,Gerrit Jan STEGEMAN,Jan Van Alfen. Владелец: Plasticum Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-12-06.

Closures with tamper evidence

Номер патента: WO2024207097A1. Автор: Thomas Schmidt,Stephan Scherer,Christophe Halter,Gilles Lacome,Tobias Naumann,Douglas James WEATHERALL,James Rodrigues,Cedric Boulay,Geoffrey Andrew GOW,Sebastian RASCHE,Thomas ARA,Gunter Blesius,Ingo WILLEMS,Jean-michel Raymond Pierre CUNCHE,Thibaud Joël Philippe BRILL,Joaquim NOGUEIRA. Владелец: Husky Injection Molding Systems Ltd.. Дата публикации: 2024-10-10.

Tamper-evident closure with tamper-evident strip and holding chamber for tamper-evident strip

Номер патента: WO2023242359A1. Автор: Sebastiaan Wilhelmus Josephus Den Boer,Willem Ramon,Marcel Pater,Ruben CLERX. Владелец: Weener Plastics Group B.V.. Дата публикации: 2023-12-21.

Container closure with tamper-evident ring, and method for assembling a container closure of this kind

Номер патента: CA3207409A1. Автор: Philippe Nusbaum. Владелец: BERICAP Holding GmbH. Дата публикации: 2022-09-15.

Container closure with tamper-evident ring, and method for assembling a container closure of this kind

Номер патента: AU2022233841A1. Автор: Philippe Nusbaum. Владелец: BERICAP Holding GmbH. Дата публикации: 2023-08-24.

Container closure with tamper-evident ring, and method for assembling a container closure of this kind

Номер патента: ZA202308631B. Автор: Philippe Nusbaum. Владелец: BERICAP Holding GmbH. Дата публикации: 2024-07-31.

Container closure with tamper-evident ring, and method for assembling a container closure of this kind

Номер патента: AU2022233841A9. Автор: Philippe Nusbaum. Владелец: BERICAP Holding GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Closure with hinged tamper band

Номер патента: US09938050B2. Автор: Gary L. Berge. Владелец: Silgan White Cap LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Dispensing closure with tamper-evident push-button

Номер патента: WO2024003063A1. Автор: Sebastiaan Wilhelmus Josephus Den Boer,Willem Ramon,Marcel Pater,Ruben CLERX. Владелец: Weener Plastics Group B.V.. Дата публикации: 2024-01-04.

Resealable label flap with tamper evident structure

Номер патента: US09650194B2. Автор: Scott Hetherton. Владелец: HFM Packaging Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Packaging with tamper-evident seal

Номер патента: US12103747B2. Автор: Arsalan Aslam,Geng Luo,Jeremy Bataillou,Jonathan Gomez Garcia,Grace Tsai,Isaac HAYES,Thomas Sang Chun,Avianne Marie Bracamonte TUANO,Jordan D. RUSSELL,Jonathan MCCARREN,Arsham Chase Baron PORTER,Philip SALIBI,Hannah Abigail MARET,Rhianna C. LA CHANCE,Taylore JAQUES,David Samuel Kimka. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Rigiid corrugated evidence retaining enclosure with tamper evident and combined access and reclosure/recordal indicia capabilities

Номер патента: US20110210031A1. Автор: Raymond R. Shaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-01.

Container preform with tamper evidence finish portion

Номер патента: US20210031962A1. Автор: Jay Clarke Hanan,Ahmed Tasnub Takaddus. Владелец: Niagara Bottling LLC. Дата публикации: 2021-02-04.

Processes for making and using closures having container orifice reducer with tamper evident seal

Номер патента: US20200172299A1. Автор: Jean-Pierre Giraud,Franklin Lee Lucas, JR.. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Pour spout fiments with tamper evident arrangement

Номер патента: EP2424784A1. Автор: Frode Enemark,Wolfgang Kieser. Владелец: Elopak Systems AG. Дата публикации: 2012-03-07.

Thereated cap provided with tamper-evident band

Номер патента: US20050199573A1. Автор: Laurens Last. Владелец: IPN IP BV. Дата публикации: 2005-09-15.

Container closure with tamper-evident ring, and method for assembling a container closure of this kind

Номер патента: US20240150093A1. Автор: Philippe Nusbaum. Владелец: BERICAP Holding GmbH. Дата публикации: 2024-05-09.

Packaging with tamper-evident seal

Номер патента: US11964807B2. Автор: Wei Dai,Bartley K. Andre,Geng Luo,Abidur Rahman Chowdhury,David Samuel KUMKA,Amanda Y. LIN,Isaac HAYES. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Screw cap equipped with tamper-evident band

Номер патента: EP4431413A1. Автор: Toshiki Yamada,Yuji Tomitaka,Sei NAKAGAWA,Koki Shibata,Nao KADOWAKI. Владелец: Nippon Closures Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Threaded tamper evidence finish and closure for container

Номер патента: US20240217708A1. Автор: Jay Clarke Hanan. Владелец: Niagara Bottling LLC. Дата публикации: 2024-07-04.

Carton with tamper-evident feature

Номер патента: AU2020336075B2. Автор: Felicia A. Pinkstone,Michale D. RYAN. Владелец: Graphic Packaging International LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

One-piece fitment and tethered plug with tamper-evident means

Номер патента: US5397013A. Автор: Daniel Luch,Brian M. Adams. Владелец: Portola Packaging Inc. Дата публикации: 1995-03-14.

Food tray with tamper-evident closure

Номер патента: EP4289762A1. Автор: Giovanni BIASIO,Michele DIVIA. Владелец: COOPBOX GROUP SpA. Дата публикации: 2023-12-13.

Packaging with tamper-evident seal

Номер патента: WO2022271501A1. Автор: Wei Dai,Bartley K. Andre,Arsalan Aslam,Jeremy Bataillou,Abidur Rahman Chowdhury,Jonathan Gomez Garcia,Grace Tsai,David Samuel KUMKA,Amanda Y. LIN,Isaac HAYES,Thomas Sang Chun,Avianne Marie Bracamonte TUANO,Jordan D. RUSSELL,Jonathan MCCARREN,Arsham Chase Baron PORTER,Philip SALIBI,Hannah Abigail MARET,Rhianna C. LA CHANCE,Taylore JAQUES. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2022-12-29.

Hinged flip-top cap with tamper-evident inner ring

Номер патента: US11787609B2. Автор: Guglielmo Ferrari,Silvia Ferrari. Владелец: Affaba and Ferrari SRL. Дата публикации: 2023-10-17.

Carton With Tamper-Evident Feature

Номер патента: US20210061531A1. Автор: Felicia A. Pinkstone,Michael D. Ryan. Владелец: Graphic Packaging International LLC. Дата публикации: 2021-03-04.

Carton with tamper-evident feature

Номер патента: US12084242B2. Автор: Felicia A. Pinkstone,Michael D. Ryan. Владелец: Graphic Packaging International LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

Package with tamper-evident feature

Номер патента: US09914576B2. Автор: James F Konicke. Владелец: Berry Plastics Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Closure with tamper-evident feature

Номер патента: CA2828540A1. Автор: John Wisniewski,Kelly A. Smith,Timothy M. Mazurkiewicz,Charles E. Roberts,Albert D. Bailey Jr.. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2012-09-07.

Closure with tamper-evident band

Номер патента: AU2017304110B2. Автор: Stefano Tamarindo. Владелец: Guala Pack SpA. Дата публикации: 2023-04-06.

Lightweight, child resistant closure with tamper evident, combus-tion resistant, and/or strip-torque resistant features

Номер патента: US11912476B2. Автор: Gary M. Baughman,Thomas P. Kasting,Dale W. Taylor,Anthony M. ANGELOZZI. Владелец: Rieke LLC. Дата публикации: 2024-02-27.

CLOSURE WITH TAMPER-EVIDENT BAND

Номер патента: US20190168924A1. Автор: Tamarindo Stefano. Владелец: GUALA PACK S.P.A.. Дата публикации: 2019-06-06.

Closure with tamper evident band

Номер патента: CN109562877B. Автор: 斯特凡诺·塔马林多. Владелец: Guala Pack SpA. Дата публикации: 2021-09-24.

Closure with tamper-evident band

Номер патента: HU223327B1. Автор: Robert R. Blake,Charles Martin Tansey. Владелец: Closures and Packaging Services Ltd.,. Дата публикации: 2004-06-28.

Closure with tamper-evident band

Номер патента: HUP9800768A3. Автор: . Владелец: Closures & Packaging Serv Ltd. Дата публикации: 2000-03-28.

Stored value card systems with tamper evident activation indicia

Номер патента: US20190073577A1. Автор: John Tomczyk. Владелец: Travel Tags Inc. Дата публикации: 2019-03-07.

Container and lid combination with tamper evident information

Номер патента: US7097058B2. Автор: Craig Wellman,Victor Paul Ho. Владелец: Pathtainer Systems International Pty Ltd. Дата публикации: 2006-08-29.

Blank for a pillow-shaped container with tamper-evident features

Номер патента: GB2421019A. Автор: David Brian Edwards,William John Mccarthy,Bruce Michael Drew,Michael Edward Parkes. Владелец: Aquasol Ltd. Дата публикации: 2006-06-14.

One-piece fitment and cap with tamper-evident band

Номер патента: EP0608378B1. Автор: Daniel Luch,Brian M. Adams. Владелец: Portola Packaging Inc. Дата публикации: 1999-12-15.

Container with tamper evident band

Номер патента: US20080116162A1. Автор: Michael E. Penny. Владелец: Penny Michael E. Дата публикации: 2008-05-22.

One-piece fitment and cap with tamper-evident band

Номер патента: CA2121890A1. Автор: Daniel Luch,Brian M. Adams. Владелец: Portola Allied Tool, Inc.. Дата публикации: 1993-04-29.

Sealing cap with tamper evident band

Номер патента: EP0856474A1. Автор: Armand Wagner. Владелец: Lynes Holdings SA. Дата публикации: 1998-08-05.

Sprinkler with Tamper Evident Feature

Номер патента: US20240270453A1. Автор: Daniel Dobler,Patrick PFRIEM. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

End closure with tamper evident element

Номер патента: AU5094885A. Автор: Walter J. Kreiseder,Allen John Vogel. Владелец: Courtesy Mold and Tool Corp. Дата публикации: 1986-07-22.

Threaded tamper evidence finish and closure for container

Номер патента: US11873141B2. Автор: Jay Clarke Hanan. Владелец: Niagara Bottling LLC. Дата публикации: 2024-01-16.

Container equipped with tamper evident closure

Номер патента: US20200165039A1. Автор: Roberto FRETTA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-28.

Tamper-resistant container with tamper-evident feature and method of forming the same

Номер патента: CN1824584A. Автор: 彼得·博巴克,罗伯特·塞拉里,布鲁斯·斯坦,丹尼尔·A·兰达恩,塔德乌什·J·克利马谢夫斯基. Владелец: Inline Plastics Corp. Дата публикации: 2006-08-30.

Tamper-resistant container with tamper-evident feature

Номер патента: CN1842472A. Автор: 彼得·博巴克,罗伯特·塞拉里,布鲁斯·斯坦. Владелец: Inline Plastics Corp. Дата публикации: 2006-10-04.

Tamper-resistant container with tamper-evident feature

Номер патента: CN100482544C. Автор: 彼得·博巴克,罗伯特·塞拉里,布鲁斯·斯坦. Владелец: Inline Plastics Corp. Дата публикации: 2009-04-29.

Tamper-resistant container with tamper-evident feature and method of forming the same

Номер патента: CA2533236A1. Автор: Daniel A. Landan,Bruce Stein,Robert Sellari,Peter Boback,Tadeusz J. Klimaszewski. Владелец: Inline Plastics Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Sprinkler with tamper evident feature

Номер патента: EP4344429A1. Автор: Daniel Dobler,Patrick PFRIEM. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-04-03.

Sprinkler with tamper evident feature

Номер патента: US11993427B2. Автор: Daniel Dobler,Patrick PFRIEM. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Tapered closure and closure system

Номер патента: EP4414284A1. Автор: John Ronayne. Владелец: Pretium Packaging LLC. Дата публикации: 2024-08-14.

Closure with tamper evident feature

Номер патента: EP0291599A2. Автор: Walter J. Kreiseder. Владелец: Courtesy Mold and Tool Corp. Дата публикации: 1988-11-23.

Closure with tamper-evident strip.

Номер патента: MX2014006181A. Автор: Sebastiaan Wilhelmus Josephus Den Boer,Shi Ming PUN,Gerrit Jan STEGEMAN,Jan Van Alfen. Владелец: Plasticum Netherlands B V. Дата публикации: 2014-12-08.

Childproof closure with tamper evident ring.

Номер патента: GB2264291A. Автор: Patricia Heinlein. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-08-25.

Lightweight, child-resistant closure with tamper-evident, flame-resistant and/or twist-off-resistant features

Номер патента: CN113329947A. Автор: 安东尼·M·安格罗兹,加里·M·鲍曼,戴尔·W·泰勒,托马斯·P·卡斯汀. Владелец: Rieke LLC. Дата публикации: 2021-08-31.

Lightweight, child resistant closure with tamper evident, combustion resistant, and/or strip-torque resistant features

Номер патента: EP3887276B1. Автор: Gary M. Baughman,Thomas P. Kasting,Dale W. Taylor,Anthony M. ANGELOZZI. Владелец: Rieke LLC. Дата публикации: 2024-06-26.

Reclosable bags with tamper evident features and methods of making the same

Номер патента: EP1631502A2. Автор: David P. Cameron,Gary E. Rehwinkel. Владелец: PACTIV LLC. Дата публикации: 2006-03-08.

Reclosable bags with tamper evident features and methods of making the same

Номер патента: WO2005002976A2. Автор: David P. Cameron,Gary E. Rehwinkel. Владелец: Pactiv Corporation. Дата публикации: 2005-01-13.

Package with tamper evident seal

Номер патента: SE1950141A1. Автор: Micael Svensson. Владелец: Modulpac Ab. Дата публикации: 2020-08-08.

Airless dispensing pump with tamper evidence features

Номер патента: EP2092986B1. Автор: Robert D. Rohr,Brian R. Law,David J. Pritchett,Jeffrey William Spencer. Владелец: Rieke LLC. Дата публикации: 2016-01-13.

Container Closure With Tamper Evidence

Номер патента: US20160001939A1. Автор: McGeough Peter. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

CLOSURE WITH TAMPER EVIDENT PUSH-PULL TETHER

Номер патента: US20140217098A1. Автор: Groubert Brian David,Daggett Barry. Владелец: WEATHERCHEM CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

SNAP CLOSURE WITH TAMPER-EVIDENT SAFETY MEANS

Номер патента: US20190193900A1. Автор: KITTMANN ROLAND. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

CLOSURE WITH TAMPER-EVIDENT STRIP

Номер патента: US20140312038A1. Автор: Stegeman Gerrit Jan,Den Boer Sebastiaan Wilhelmus Josephus,Pun Shi Ming,van Alfen Jan. Владелец: Plasticum Netherlands B.V.. Дата публикации: 2014-10-23.

CLOSURE WITH TAMPER-EVIDENT STRIP

Номер патента: US20150291324A1. Автор: Stegeman Gerrit Jan,Den Boer Sebastiaan Wilhelmus Josephus,Pun Shi Ming,van Alfen Jan. Владелец: Plasticum Netherlands B.V.. Дата публикации: 2015-10-15.

LIGHTWEIGHT, CHILD RESISTANT CLOSURE WITH TAMPER EVIDENT, COMBUS-TION RESISTANT, AND/OR STRIP-TORQUE RESISTANT FEATURES

Номер патента: US20210394978A1. Автор: Taylor Dale W.,KASTING Thomas P.,Baughman Gary M.,ANGELOZZI Anthony M.. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-23.

CLOSURE WITH TAMPER EVIDENT SECONDARY PIECE

Номер патента: US20150344196A1. Автор: Groubert Brian David,Daggett Barry. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

A closure with tamper-evident seal for containers of liquid particuarly bottles

Номер патента: KR100985326B1. Автор: 바테가조레피에로. Владелец: 구알라 크로져 에스.피.에이.. Дата публикации: 2010-10-05.

Dispensing closure with tamper evident lid panel

Номер патента: AU2001273593B2. Автор: Richard A. Gross. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2005-02-24.

Dispensing closure with tamper evident lid panel

Номер патента: EP1292508B1. Автор: Richard A. Gross. Владелец: Seaquist Closures Foreign Inc. Дата публикации: 2007-08-15.

Closure with tamper-evident strip

Номер патента: EP2782842A1. Автор: Sebastiaan Wilhelmus Josephus Den Boer,Shi Ming PUN,Gerrit Jan STEGEMAN,Jan Van Alfen. Владелец: Plasticum Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-10-01.

Dispensing closure with tamper-evident sleeve

Номер патента: US20020166873A1. Автор: Cori Blomdahl,David Pozgay,Joseph Staniszewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Closure with tamper evident strip for container

Номер патента: US8276777B2. Автор: Lan Liu,Chuck Shieh. Владелец: Chuck Shieh. Дата публикации: 2012-10-02.

Closure with tamper-evident strip

Номер патента: CA2855457A1. Автор: Sebastiaan Wilhelmus Josephus Den Boer,Shi Ming PUN,Gerrit Jan STEGEMAN,Jan Van Alfen. Владелец: Plasticum Netherlands Bv. Дата публикации: 2013-05-30.

Closure with tamper-evident feature

Номер патента: PL2588384T3. Автор: Kelly A Smith,Charles E Roberts,John Wisniewski,Timothy M Mazurkiewicz,Albert D Bailey Jr. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2014-10-31.

Closure with tamper-evident feature.

Номер патента: MX2013009400A. Автор: Kelly A Smith,Charles E Roberts,John Wisniewski,Timothy M Mazurkiewicz,Albert D Bailey Jr. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2013-09-26.

Closure with tamper-evident feature

Номер патента: WO2012118502A1. Автор: John Wisniewski,Kelly A. Smith,Timothy M. Mazurkiewicz,Charles E. Roberts,Albert D. BAILEY, Jr.. Владелец: AptarGroup, Inc.. Дата публикации: 2012-09-07.

Closure with tamper evidence structure

Номер патента: ZA942476B. Автор: Claude Blasin,George J Neveras. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 1995-10-11.

Dispensing closure with tamper-evident sleeve

Номер патента: US20020104852A1. Автор: Cori Blomdahl,David Pozgay,Joseph Staniszewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Container closure with tamper evidence

Номер патента: EP2830969B1. Автор: Peter Mcgeough. Владелец: Bapco Closures Research Ltd. Дата публикации: 2016-03-09.

Container closure with tamper-evident ring, and method for assembling a container closure of this kind

Номер патента: IL305778A. Автор: . Владелец: BERICAP Holding GmbH. Дата публикации: 2023-11-01.

Cap with tamper evident ring

Номер патента: WO2010010528A1. Автор: Alessandro Falzoni. Владелец: Sacmi Cooperativa Meccanici Imola Societa' Cooperativa. Дата публикации: 2010-01-28.

Packaging with tamper-evident seal

Номер патента: US11905074B2. Автор: Bruno Haon,Gauthier Lemaire,Jerome Mugnier,Stephane Navoret. Владелец: Roquette Freres SA. Дата публикации: 2024-02-20.

One-piece fitment and tethered plug with tamper-evident means

Номер патента: ZA93103B. Автор: Daniel Luch,Brian M Adams. Владелец: Cap Snap Co. Дата публикации: 1993-08-10.

Device for sealing a bag with tamper evident labeling

Номер патента: US20170088303A1. Автор: William DeSanti. Владелец: Ben Clements and Sons Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Reclosable bags with tamper evident features and methods of making the same

Номер патента: EP1631502A4. Автор: David P Cameron,Gary E Rehwinkel. Владелец: PACTIV LLC. Дата публикации: 2009-01-21.

Bag with tamper evident feature

Номер патента: WO1997019858A3. Автор: Neill Peter Gillespie,John Charles Welton Hogg,Rodney Ernest Sullivan,Arthur Graydon Gillingham. Владелец: Minigrip Ltd. Дата публикации: 1997-08-14.

Cap with tamper evident seal for containers, container comprising said cap and preform for producing said container

Номер патента: EP2943418A1. Автор: Vieri Ceccherini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-18.

Container orifice reducer with tamper evident seal

Номер патента: EP3337732B1. Автор: Jean-Pierre Giraud,JR. Franklin Lee LUCAS. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Cap with tamper evident ring

Номер патента: EP2318285A1. Автор: Alessandro Falzoni. Владелец: Sacmi Imola Sc. Дата публикации: 2011-05-11.

Method of forming tamper-evident container and closure by curling

Номер патента: US5283940A. Автор: Daniel Luch,Rawson Chenault. Владелец: Portola Packaging Inc. Дата публикации: 1994-02-08.

Tamper evident closure with locking band

Номер патента: NZ538517A. Автор: Thomas M Seidita. Владелец: CROWN PACKAGING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2006-10-27.

Thermoformed package with tamper evident seal

Номер патента: US20120005994A1. Автор: George E. Raimer,Gordon L. Beach,Martin O. Tidball,Jonathan C. Hansen. Владелец: Display Pack Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

CONTAINER PREFORM WITH TAMPER EVIDENCE FINISH PORTION

Номер патента: US20210031962A1. Автор: HANAN JAY CLARKE,Takaddus Ahmed Tasnub. Владелец: Niagara Bottling, LLC. Дата публикации: 2021-02-04.

CONTAINER ORIFICE REDUCER WITH TAMPER EVIDENT SEAL

Номер патента: US20170050774A1. Автор: Giraud Jean-Pierre,Lucas,Jr. Franklin Lee. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

Carton With Tamper-Evident Feature

Номер патента: US20210061531A1. Автор: Pinkstone Felicia A.,Ryan Michael D.. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

CONTAINER WITH TAMPER-EVIDENT CLOSURE

Номер патента: US20200055642A1. Автор: Barbier Marco Tulio,Watt Donald Lawrence. Владелец: EASYPAK LLC. Дата публикации: 2020-02-20.

PACKAGE WITH TAMPER-EVIDENT FEATURE

Номер патента: US20170073136A1. Автор: Konicke James F.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Container having locking mechanism with tamper evident attribute

Номер патента: US20150083725A1. Автор: Arjun Sinha,Niall E. Kelly. Владелец: Cool Pak LLC. Дата публикации: 2015-03-26.

PLASTIC PACKAGING WITH TAMPER EVIDENCE

Номер патента: US20180079568A1. Автор: SHMELTZER MICHAEL,ASLAN ADNAN. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

DEVICE FOR SEALING A BAG WITH TAMPER EVIDENT LABELING

Номер патента: US20170088303A1. Автор: DeSanti William. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

PLASTIC CONTAINER WITH TAMPER-EVIDENT CLOSING SYSTEM

Номер патента: US20200115117A1. Автор: TSERTSVADZE Amiran. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

FLIP-TOP TUBE WITH TAMPER-EVIDENT SEAL

Номер патента: US20190127133A1. Автор: ROSSI Luigi. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

RESEALABLE LABEL FLAP WITH TAMPER EVIDENT STRUCTURE

Номер патента: US20160152393A1. Автор: Hetherton Scott. Владелец: HFM PACKAGING, LTD.. Дата публикации: 2016-06-02.

MONO-WEB RESEALABLE PACKAGE WITH TAMPER-EVIDENT TEAR STRIP

Номер патента: US20140251849A1. Автор: HUFFER SCOTT WILLIAM. Владелец: SONOCO DEVELOPMENT, INC.. Дата публикации: 2014-09-11.

CONTAINER WITH TAMPER EVIDENT LID

Номер патента: US20210198015A1. Автор: Kui Justin B.. Владелец: Plastik USA, Inc.. Дата публикации: 2021-07-01.

Package with tamper evident security band

Номер патента: US20180170627A1. Автор: Luch Daniel,Luch Daniel Randolph. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

CONTAINER EQUIPPED WITH TAMPER EVIDENT CLOSURE

Номер патента: US20200165039A1. Автор: FRETTA Roberto. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-28.

HINGED TOP CONTAINER WITH TAMPER EVIDENT FEATURE

Номер патента: US20180178952A1. Автор: Valley,III Joseph P.,Yeagley Christopher D.. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

PROCESSES FOR MAKING AND USING CLOSURES HAVING CONTAINER ORIFICE REDUCER WITH TAMPER EVIDENT SEAL

Номер патента: US20200172299A1. Автор: Giraud Jean-Pierre,Lucas,Jr. Franklin Lee. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

CONTAINER WITH TAMPER EVIDENT PORTION

Номер патента: US20160227835A1. Автор: Swede Travis M.. Владелец: R.J. Reynolds Tobacco Company. Дата публикации: 2016-08-11.

CONTAINER FOR CONSUMER ARTICLES WITH TAMPER-EVIDENT LID

Номер патента: US20170240346A1. Автор: Chatelain Lucas,Pitton David. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Packaging System with Tamper Evidence/Child Resistant Latch

Номер патента: US20190241331A1. Автор: Brooks Timothy,Heckman Arnold. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

INSULATED CONTAINER WITH TAMPER-EVIDENT, REMOVABLE, AND RESEALABLE LID

Номер патента: US20180282051A1. Автор: Miller Robert D.,Meaux Chris. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Container orifice reducer with tamper evident seal

Номер патента: US20170305613A1. Автор: Jean-Pierre Giraud,Franklin Lee Lucas, JR.. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

FLEXIBLE PACKAGE WITH TAMPER EVIDENT RECLOSABLE OPENING

Номер патента: US20170305628A1. Автор: Chaturvedi Ashok. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

Flexible package with tamper-evident anti-counterfeiting label and method of making the same

Номер патента: US20170313489A1. Автор: Travis Christopher Blose. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2017-11-02.

Resealable Label With Tamper Evident Feature

Номер патента: US20160332789A1. Автор: Arthur Charles Yerecic. Владелец: Yerecic Label Co. Дата публикации: 2016-11-17.

Mono-web package with tamper-evident tear strip and resealable flap portion

Номер патента: US20170327289A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2017-11-16.

SINGLE USE SECURE TRAVEL BAG WITH TAMPER-EVIDENT CLOSURE

Номер патента: US20150342315A1. Автор: Evans Denise L.. Владелец: Superior Bag Manufacturing Company LLC. Дата публикации: 2015-12-03.

CAP WITH TAMPER EVIDENT SEAL FOR CONTAINERS, CONTAINER COMPRISING SAID CAP AND PREFORM FOR PRODUCING SAID CONTAINER

Номер патента: US20150344192A1. Автор: CECCHERINI Vieri. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

FLEXIBLE PACKAGE WITH TAMPER-EVIDENT ANTI-COUNTERFEITING LABEL AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20180339830A1. Автор: Blose Travis Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Valve fitting for a keg with tamper evident device and blow out safety

Номер патента: WO2011128675A1. Автор: Kenneth Leonard Simpson. Владелец: Kenneth Leonard Simpson. Дата публикации: 2011-10-20.

Resealable package with tamper-evident structure and method for making same

Номер патента: US20110235947A1. Автор: Andrew Austreng,Cori K. Kohl,Michael R. Nowak. Владелец: Nowak Michael R. Дата публикации: 2011-09-29.

PACKAGING WITH TAMPER-EVIDENT SEAL

Номер патента: US20220411150A1. Автор: Andre Bartley K.,Dai Wei,KUMKA David Samuel,LIN Amanda Y.,CHOWDHURY Abidur Rahman,HAYES Isaac. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-29.

Reclosable package with tamper evident feature

Номер патента: WO1998005567A1. Автор: Eric A. St. Phillips,Toby R. Thomas,Alex R. Provan. Владелец: Tenneco Packaging Inc.. Дата публикации: 1998-02-12.

Container for consumer articles with tamper-evident lid

Номер патента: KR20170063533A. Автор: 루카스 샤틀렝,데이비드 피통. Владелец: 필립모리스 프로덕츠 에스.에이.. Дата публикации: 2017-06-08.

The flip-cap container with tamper-evident of application of the double-sided adhesive incorporation container of an induction heating apparatus with high frequency

Номер патента: KR101901655B1. Автор: 위세황. Владелец: 주식회사 씰앤팩. Дата публикации: 2018-09-28.

Resealable Package with Tamper-Evident Structure and Method for Making Same

Номер патента: US20080050055A1. Автор: Andrew Austreng,Michael Nowak,Cori Kohl. Владелец: COATING EXCELLENCE INTERNATIONAL LLC. Дата публикации: 2008-02-28.

Flip-top tube with tamper-evident seal

Номер патента: EP3476758B1. Автор: Luigi Rossi. Владелец: Gfl SA. Дата публикации: 2020-06-10.

Stopper device for bottle with tamper-evident sleeve

Номер патента: FR2607784A1. Автор: Jean-Yves Le Goff,Roger Desprez. Владелец: Novembal SAS. Дата публикации: 1988-06-10.

Screw cap with tamper-evident ring.

Номер патента: FR2711969B1. Автор: Pierre Salmon,Jean-Patrice Racine. Владелец: Novembal SAS. Дата публикации: 1996-02-09.

Folding cup with tamper-evident device

Номер патента: FR2614873A1. Автор: . Владелец: Capy Gilbert. Дата публикации: 1988-11-10.

Container with tamper-evident bottom in a semi-rigid material such as corrugated cardboard.

Номер патента: FR2712870B3. Автор: Joel Fevrier. Владелец: Martin GUILLEMIN. Дата публикации: 1996-03-01.

Cardboard box with tamper-evident closure

Номер патента: FR1514373A. Автор: . Владелец: Giraudet Cartonnages S A G. Дата публикации: 1968-02-23.

Box provided with tamper evident means

Номер патента: US11479383B2. Автор: Karl Konrad. Владелец: Interstate Resources Inc. Дата публикации: 2022-10-25.

Packaging with tamper-evident seal

Номер патента: WO2020094932A1. Автор: Bruno Haon,Gauthier Lemaire,Jerome Mugnier,Stephane Navoret. Владелец: ROQUETTE FRERES. Дата публикации: 2020-05-14.

Container orifice reducer with tamper evident seal

Номер патента: US10569937B2. Автор: Jean-Pierre Giraud,Franklin Lee Lucas, JR.. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2020-02-25.

Cardboard packaging box with tamper-evident locking system

Номер патента: FR2663001A1. Автор: Chretien Pierre. Владелец: SOCAR. Дата публикации: 1991-12-13.

Plastic packaging with tamper evidence

Номер патента: EP3507198A4. Автор: Mickey SHMELTZER,Adnan ASLAN. Владелец: Szp Advanced Packaging Products Ltd. Дата публикации: 2020-05-27.

Package with tamper evident security band

Номер патента: US11136168B2. Автор: Daniel Luch,Daniel Randolph Luch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-05.

Pouring spout with tamper-evident membrane seal

Номер патента: CA2149993A1. Автор: Bernard Guglielmini. Владелец: Rical. Дата публикации: 1995-11-25.

Mono-web package with tamper-evident tear strip and resealable flap portion

Номер патента: CA3021272A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2017-11-16.

Flexible package with tamper-evident anti-counterfeiting label and method of making the same

Номер патента: US10364084B2. Автор: Travis Christopher Blose. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2019-07-30.

Dispenser with tamper-evident adapter

Номер патента: FR2635085A1. Автор: Alain Behar,Jean-Louis Bougamont. Владелец: Sofab SA. Дата публикации: 1990-02-09.

Household product package with tamper evident cap

Номер патента: US20050035128A1. Автор: William Schwaikert. Владелец: WSL LLC. Дата публикации: 2005-02-17.

Closure device with tamper-evident ring

Номер патента: DE10155578B4. Автор: Ralf Labonte. Владелец: Wepa Apotheken-Bedarf & Co KG GmbH. Дата публикации: 2004-06-17.

Mono-web resealable package with tamper-evident tear strip

Номер патента: CA2904886C. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Resealable bag-like packaging with tamper-evident protection.

Номер патента: DE69006044T2. Автор: Gerald O Hustad,Bjorn J Thompson,Todd S Marnocha. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1994-05-19.

Cardboard box with tamper-evident means

Номер патента: EP0743256A3. Автор: Guenter Ziegert. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1997-05-07.

Container with tamper-evidence, reclosure features

Номер патента: US20040060974A1. Автор: Denise Dacey. Владелец: McNeil PPC Inc. Дата публикации: 2004-04-01.

Container with tamper evident portion

Номер патента: WO2016126424A1. Автор: Travis M. SWEDE. Владелец: R.J. Reynolds Tobacco Company. Дата публикации: 2016-08-11.

Closure member with tamper-evident component

Номер патента: CN109689524A. Автор: F·勒默尔,T·吉泽. Владелец: Georg Menshen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-04-26.

Envelope, particularly for containing sheets and the like, with tamper-evident seal

Номер патента: EP1442897B1. Автор: Gabriele Alfonsi. Владелец: Cartiere Fedrigoni & C Srl. Дата публикации: 2007-06-27.

Synthetic resin container lid with tamper evident characteristics

Номер патента: JP3939808B2. Автор: 善弘貝塚. Владелец: Nippon Closures Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-04.

Household product package with tamper evident cap

Номер патента: CA2385379A1. Автор: William E. Schwaikert. Владелец: Wsl, Llc. Дата публикации: 2002-11-10.

Reclosable Zipper with Tamper Evident Feature

Номер патента: CA2136285A1. Автор: Zdenek Machacek,Lawrence Share. Владелец: Minigrip Inc. Дата публикации: 1995-06-10.

Hinged cap with tamper-evident device

Номер патента: CA2629374C. Автор: Eric Catalogna,Eric Kerman,Guillaume Bacconnier. Владелец: Cebal SAS. Дата публикации: 2015-05-12.

Container preform with tamper evidence finish portion

Номер патента: CA3181287A1. Автор: Jay Clarke Hanan,Ahmed Tasnub Takaddus. Владелец: Niagara Bottling LLC. Дата публикации: 2021-12-09.

Stopper device with tamper-evident tear-off strip

Номер патента: FR2613327A1. Автор: . Владелец: CAPSULES METALLIQ MANUF BOUCHA. Дата публикации: 1988-10-07.

Mono-web resealable package with tamper-evident tear strip

Номер патента: EP2969835A1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Container for consumer articles with tamper-evident lid

Номер патента: US10173832B2. Автор: Lucas Chatelain,David PITTON. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2019-01-08.

Closure cap with tamper evident means

Номер патента: EA008470B1. Автор: Дмитрий Иванович Пахомов. Владелец: Дмитрий Иванович Пахомов. Дата публикации: 2007-06-29.

Resealable pouring element for cardboard/plastic composite packaging with tamper evident seal to indicate initial opening

Номер патента: CN114746342A. Автор: D·科勒,汉斯约尔格·胡贝尔,马库斯·瓦苏姆. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2022-07-12.

Reclosable polymeric bags with tamper evident features

Номер патента: AU2003255538A1. Автор: Gary E. Rehwinkel. Владелец: PACTIV LLC. Дата публикации: 2003-10-08.

Folding box with tamper-evident closure

Номер патента: DE19735003A1. Автор: Abbas Ghavami. Владелец: Beiersdorf AG. Дата публикации: 1999-02-18.

Resealable food container with tamper-evident indicator

Номер патента: US7344744B2. Автор: Gladys Odette Sierra-Gomez,Eva Marie Peters,Joseph Stiener,Daniel Michel Bonenfant,William C. Schieber. Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2008-03-18.

Metal cap with tamper-evident ring for sealing all types of containers

Номер патента: FR14019E. Автор: Emile Tourneur. Владелец: Emile Tourneur. Дата публикации: 1911-09-05.

Container with tamper evident closure

Номер патента: EP0968120B1. Автор: David Noble Thompson. Владелец: Audus Noble Ltd. Дата публикации: 2001-11-21.

Bottle with tamper-evident closure

Номер патента: FR489997A. Автор: Jacques Debouchaud. Владелец: Individual. Дата публикации: 1919-03-26.

Container with tamper-evident cover which can be torn by means of a key inside the cap

Номер патента: FR2542286A1. Автор: Bernard Schneider,Alain Jupin. Владелец: Cebal SAS. Дата публикации: 1984-09-14.

Hinged lid lock with tamper-evident device

Номер патента: DE20009203U1. Автор: . Владелец: Seaquist Loeffler Kunststoffwerk GmbH. Дата публикации: 2001-06-07.

Closure / container combination with tamper-evident device

Номер патента: DE20111584U1. Автор: . Владелец: Georg Menshen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2001-10-04.

Canister with tamper-evident closure

Номер патента: US20070187407A1. Автор: Philip Driskill,Jason Paladino,David Okon. Владелец: Berry Plastics Corp. Дата публикации: 2007-08-16.

Box with tamper-evident closure

Номер патента: FR396176A. Автор: Jean-Louis Grayssaguel. Владелец: JEAN LOUIS GRAYSSAGUEL. Дата публикации: 1909-04-03.

Plastic screw cap with tamper-evident ring

Номер патента: EP1086023B1. Автор: Fiorenzo Parrinello. Владелец: Sacmi Imola Sc. Дата публикации: 2002-11-27.

Package with tamper-evident device for case or similar rigid article and method of making such a package

Номер патента: FR2657822A1. Автор: . Владелец: Reboul SMT SA. Дата публикации: 1991-08-09.

Closing cap with tamper evident

Номер патента: DE2704461C2. Автор: Hans 8502 Zirndorf Heinlein. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-05-13.

Packaging material blank of cardboard or the like for forming a packaging body with tamper-evident closure

Номер патента: DE60126005D1. Автор: Pierre Chevalier. Владелец: CHEVALIER SIMONE. Дата публикации: 2007-03-08.

Shipping packaging with tamper-evident closure

Номер патента: DE202007011660U1. Автор: . Владелец: Smurfit Kappa Herzberger Wellpappe GmbH. Дата публикации: 2007-10-18.

Container lid made of synthetic resin with Tamper Evident characteristics

Номер патента: KR19990082645A. Автор: 요시히로 카이추카. Владелец: 도케 케이시. Дата публикации: 1999-11-25.

Reclosable polymeric bags with tamper evident features

Номер патента: US20030179955A1. Автор: Gary Rehwinkel. Владелец: PACTIV LLC. Дата публикации: 2003-09-25.

Reclosable zipper with tamper evident feature

Номер патента: EP0657363B1. Автор: Zdenek Machacek,Lawrence Share. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1997-06-11.

Package article with tamper-evident closure

Номер патента: JP2003267409A. Автор: Timothy J Fuchs,ジェイフークスティモシー. Владелец: Owens Illinois Closure Inc. Дата публикации: 2003-09-25.

Mono-web package with tamper-evident tear strip and resealable flap portion

Номер патента: EP3416900B1. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2021-04-28.

Resealable bag-like packaging with tamper-evident protection.

Номер патента: DE69006944T2. Автор: Gerald O Hustad,Daniel A Thiemann,Cindy M Wells. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1994-07-07.

Plastic cap with tamper evident ring

Номер патента: DE69511021D1. Автор: Enrico Folchini,Massimo Sabattini,Aldo Mascagni. Владелец: Pelliconi Abruzzo Srl. Дата публикации: 1999-09-02.

Non-refillable bottle with tamper-evident cap

Номер патента: FR355332A. Автор: Georges-Marcelin Ducourneau. Владелец: GEORGES MARCELIN DUCOURNEAU. Дата публикации: 1905-10-28.

Dispensing closure structure with tamper evident lid panel

Номер патента: CN100450883C. Автор: R·A·格罗斯. Владелец: Seaquist Closures Foreign Inc. Дата публикации: 2009-01-14.

Container with tamper-evident seal

Номер патента: PL203897B1. Автор: Simon Richard Winpenny. Владелец: ITW Ltd. Дата публикации: 2009-11-30.

Tap with tamper evidence

Номер патента: DE602004001748D1. Автор: Henri Bour. Владелец: Rehau SAS. Дата публикации: 2006-09-14.

Synthetic resin container lid with tamper evident characteristics

Номер патента: JP4349785B2. Автор: 修石井,洋一辻口. Владелец: Japan Crown Cork Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-21.

Metal cap with tamper-evident ring for sealing all types of containers

Номер патента: FR425697A. Автор: Emile-Georges-Henri Tourneur. Владелец: Emile-Georges-Henri Tourneur. Дата публикации: 1911-06-16.

Reclosable polymeric bags with tamper evident features

Номер патента: WO2003080459A1. Автор: Gary E. Rehwinkel. Владелец: Pactiv Corporation. Дата публикации: 2003-10-02.

Hinged flip-top cap with tamper-evident inner ring

Номер патента: EP4122838A1. Автор: Guglielmo Ferrari,Silvia Ferrari. Владелец: Affaba and Ferrari SRL. Дата публикации: 2023-01-25.

Reclosable bags with tamper evident features and methods of making the same

Номер патента: AU2004253859A1. Автор: David P. Cameron,Gary E. Rehwinkel. Владелец: PACTIV LLC. Дата публикации: 2005-01-13.

Bottle with tamper evident wrapping

Номер патента: AU7943994A. Автор: Stephen Carl Lermer. Владелец: Wellcome Foundation Ltd. Дата публикации: 1995-05-08.

Hinged flip-top cap with tamper-evident inner ring

Номер патента: EP4122838B1. Автор: Guglielmo Ferrari,Silvia Ferrari. Владелец: Affaba and Ferrari SRL. Дата публикации: 2023-11-01.

Drum valve system with tamper evident cap

Номер патента: AU7804998A. Автор: Henrik Rokkjaer. Владелец: Micro Matic USA Inc. Дата публикации: 1999-05-24.

Airless dispensing pump with tamper evidence features

Номер патента: EP1754542B1. Автор: Robert D. Rohr,Brian R. Law,David J. Pritchett,Jeffrey William Spencer. Владелец: Rieke LLC. Дата публикации: 2010-10-06.

Carton with tamper-evident feature

Номер патента: EP4021815A4. Автор: Felicia A. Pinkstone,Michale D. RYAN. Владелец: Graphic Packaging International LLC. Дата публикации: 2023-09-27.

One-piece fitment and tethered plug with tamper-evident means

Номер патента: AU3473893A. Автор: Daniel Luch,Brians M Adams. Владелец: Cap Snap Co. Дата публикации: 1993-08-03.

Stored value card systems with tamper evident activation indicia

Номер патента: US20190073577A1. Автор: John Tomczyk. Владелец: Travel Tags Inc. Дата публикации: 2019-03-07.

Metallic neck with tamper-evident hermetic closure applicable, by welding, to all metal containers

Номер патента: FR423051A. Автор: Victor Labarrere. Владелец: Individual. Дата публикации: 1911-04-06.

Reclosable container for food with tamper-evident

Номер патента: DE602006013055D1. Автор: Peters Eva Marie,Joseph Steiner,Daniel M Bonenfant,Gladys Sierra-Gomez,William C Schieber. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2010-05-06.

Stopper with tamper-evident device for container with folded back or reinforced rim

Номер патента: FR2705646A1. Автор: Lancesseur Didier. Владелец: Airsec Industries SA. Дата публикации: 1994-12-02.

Shipping packaging with tamper-evident closure

Номер патента: DE102008037953A1. Автор: Oliver Thieme. Владелец: Smurfit Kappa Herzberger Wellpappe GmbH. Дата публикации: 2009-04-02.

Tapered closure and closure system

Номер патента: EP4253272A1. Автор: John Ronayne. Владелец: Pretium Packaging LLC. Дата публикации: 2023-10-04.

Tapered closure and closure system

Номер патента: US20230312187A1. Автор: John Ronayne. Владелец: Pretium Packaging LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Tapered closure and closure system

Номер патента: US11780652B1. Автор: John Ronayne. Владелец: Pretium Packaging LLC. Дата публикации: 2023-10-10.

Tapered closure and closure system

Номер патента: CA3192027A1. Автор: John Ronayne. Владелец: Pretium Packaging LLC. Дата публикации: 2023-09-29.

Closure with 2-stage tag

Номер патента: CA3106206A1. Автор: Jeremy Morin,Jeremiah MIGAS. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2020-02-13.

Tamper evident closure with integrated venting and method of manufacturing

Номер патента: CA2472918A1. Автор: Emanuel Shenkar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-21.

Closure with flexible hinge

Номер патента: CA3189809A1. Автор: Stephane Graux. Владелец: Novembal USA Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Closure with flexible hinge

Номер патента: EP4217288A1. Автор: Stephane Graux. Владелец: Novembal USA Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Closure with 2-stage tag

Номер патента: AU2019317541A1. Автор: Jeremy Morin,Jeremiah MIGAS. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Stopper having a tamper-evident band

Номер патента: US12054318B2. Автор: Stephane Graux. Владелец: Novembal USA Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Tamper-evident band for closures

Номер патента: US5450972A. Автор: Bridgett E. Zemlo. Владелец: Phoenix Closures Inc. Дата публикации: 1995-09-19.

Closure with wood filler

Номер патента: CA3168016A1. Автор: Jeremy Morin,Richard Peters. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Closure with wood filler

Номер патента: AU2021224775A1. Автор: Jeremy Morin,Richard Peters. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Closure with wood filler

Номер патента: EP4107082A1. Автор: Jeremy Morin,Richard Peters. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Tamper evident banding

Номер патента: US4668327A. Автор: Helmut Voltmer,Alfred F. Schwenzer,Edward J. Mazur. Владелец: New Jersey Machine Corp. Дата публикации: 1987-05-26.

Tamper-evident band

Номер патента: CA2251776C. Автор: Nicholas A. Mascio,Douglas S. Martin. Владелец: Portola Packaging Inc. Дата публикации: 2009-04-07.

Closure With Rotation-Inhibiting Projection

Номер патента: US20200331663A1. Автор: John C. Edie,Thomas Mccandless,William Moll. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Closure with articulated lid

Номер патента: MY125721A. Автор: Brian Hessel,Eugene Dorsch,Valintin Hierzer. Владелец: Obrist Closures Switzerland. Дата публикации: 2006-08-30.

CLOSURE WITH FOLDED-UP TAMPER EVIDENT BAND

Номер патента: US20140190968A1. Автор: BEVAN David,DRUITT Rodney. Владелец: CREANOVA UNIVERSAL CLOSURES LIMITED. Дата публикации: 2014-07-10.

Closure with frangible tamper-evident band

Номер патента: WO2005012125A1. Автор: Christopher Lyndon Higgins. Владелец: Abacus (C.I.) Limited As Trustee Of The Bayview Trust. Дата публикации: 2005-02-10.

Closure with frangible tamper-evident band

Номер патента: WO2005077777A1. Автор: Christopher Lyndon Higgins. Владелец: Abacus (C.I.) Limited As Trustee Of The Bayview Trust. Дата публикации: 2005-08-25.

Closure with folded-up tamper evident band

Номер патента: AU2012239853A1. Автор: Rodney Druitt,David Bevan. Владелец: Creanova Universal Closures Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Closure with folded-up tamper evident band

Номер патента: NZ614295B2. Автор: Rodney Druitt,David Bevan. Владелец: CREANOVA UNIVERSAL CLOSURES LIMITED. Дата публикации: 2015-02-03.

Closure with frangible tamper-evident band

Номер патента: CA2534758A1. Автор: Christopher Lyndon Higgins. Владелец: Abacus (C.I.) Limited As Trustee Of The Bayview Trust. Дата публикации: 2005-02-10.

Closure with folded-up tamper evident band

Номер патента: CA2828903A1. Автор: Rodney Druitt,David Bevan. Владелец: Creanova Universal Closures Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

TAMPER-EVIDENT BAND ASSEMBLY

Номер патента: US20170217653A1. Автор: Ekkert Len. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Screw cap comprising a tamper-evident band

Номер патента: US7077278B2. Автор: Werner Fritz Dubach. Владелец: BERICAP Holding GmbH. Дата публикации: 2006-07-18.

Locking device with screw cap fitted with a child safety device and a tamper-evident band.

Номер патента: FR2700752B1. Автор: Christian Guillot. Владелец: Christian Guillot. Дата публикации: 1995-03-10.

Tamper-evident band

Номер патента: CA2251776A1. Автор: Nicholas A. Mascio,Douglas S. Martin. Владелец: Douglas S. Martin. Дата публикации: 1997-11-06.

Screw stopper, with a tamper evident band, made of rigid plastic material for a container with a threaded neck

Номер патента: FR2618128A1. Автор: Philippe Odet. Владелец: Astra Plastique SA. Дата публикации: 1989-01-20.

Container with curled tamper-evident band to retain closure

Номер патента: CA2075437A1. Автор: Daniel Luch,Rawson Chenault. Владелец: Cap Snap Co.. Дата публикации: 1993-02-08.

Container with curled tamper-evident band to retain closure

Номер патента: EP0598018A1. Автор: Daniel Luch,Rawson Chenault. Владелец: Portola Packaging Inc. Дата публикации: 1994-05-25.

Tamper evident band for a food container

Номер патента: CA2637993A1. Автор: Gregory Brian Collier. Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2009-01-17.

Container with curled tamper-evident band to retain closure.

Номер патента: EP0598018A4. Автор: Daniel Luch,Rawson Chenault. Владелец: Portola Packaging Inc. Дата публикации: 1997-02-26.

Stopper having a tamper-evident band

Номер патента: CA3154002A1. Автор: Stephane Graux. Владелец: Novembal USA Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Package comprising a container body closed by a lid and a tamper-evident band encircling the container

Номер патента: FR2673912A1. Автор: Jean,André,Sarroste Olivier. Владелец: COUDRAY RILLETTES. Дата публикации: 1992-09-18.

Reclosable package with encompassing tamper-evident band

Номер патента: EP0393810B1. Автор: Timothy G. Mally,Bjorn J. Thompson,Daniel A. Thiemann,Darrell G. Cornish. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1993-08-11.

Container with hinged cover and tamper evident band

Номер патента: EP0284509A1. Автор: Claude Veysseyre. Владелец: LABORATOIRES JUVAT. Дата публикации: 1988-09-28.

Box for packaging and carrying garments such as shirts or the like

Номер патента: WO2000013989A3. Автор: Maria Federica Bondesani. Владелец: Maria Federica Bondesani. Дата публикации: 2002-09-26.

Box for packaging and carrying garments such as shirts or the like

Номер патента: WO2000013989A2. Автор: Maria Federica Bondesani. Владелец: Maria Federica Bondesani. Дата публикации: 2000-03-16.

Closure with improved rotation-inhibiting projections

Номер патента: EP2240379A1. Автор: Ramesh Kamath. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2010-10-20.

Container and closure package and method of making same

Номер патента: US6032829A. Автор: Eugene F. Haffner,Gregory A. Geisinger,George R. Trepina,Mark R. Kidd. Владелец: Owens Illinois Closure Inc. Дата публикации: 2000-03-07.

Paint package and paint package lid

Номер патента: EP3621894A1. Автор: Gregory James Warren,Bruce BOOS. Владелец: Behr Process Corp. Дата публикации: 2020-03-18.

Paint package and paint package lid

Номер патента: US20200055330A1. Автор: Gregory James Warren,Bruce BOOS. Владелец: Behr Process Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Paint package and paint package lid

Номер патента: US20240140134A1. Автор: Gregory James Warren,Bruce BOOS. Владелец: Behr Process Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Paint package and paint package lid

Номер патента: US11904628B2. Автор: Gregory James Warren,Bruce BOOS. Владелец: Behr Process Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Method and device for production of multiple packages and multiple package

Номер патента: RU2496695C2. Автор: Андреас ПРАМ,Фалько БЁГЕР. Владелец: Фокке Унд Ко. (Гмбх Унд Ко. Кг). Дата публикации: 2013-10-27.

Versions of carbon fibre package and versions of methods of winding said package

Номер патента: RU2409511C2. Автор: Такаюки КИРИЯМА,Норихито МАКИ. Владелец: Мицубиси Рэйон Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-01-20.

Method and inspection apparatus for inspecting containers provided with closures, and method and closure apparatus for closing containers

Номер патента: US20240311992A1. Автор: Thomas Bock,Stefan Poeschl,Anton Niedermeier. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Cardboard package and method of assembly

Номер патента: RU2733176C1. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ДЖИДИПРО". Дата публикации: 2020-09-29.

Cigarette package and set of workpieces for it

Номер патента: RU2372267C1. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-11-10.

Filter materials, filter material packages and filter elements

Номер патента: RU2749791C2. Автор: Даниэл Е. АДАМЕК,Скотт М. БРАУН,Марк А. САЛА. Владелец: Дональдсон Компани, Инк.. Дата публикации: 2021-06-16.

System of articles dispensing from package and package for it

Номер патента: RU2553010C2. Автор: Калеб С. ЛОФТИН,Лорел ТОМАС,Аарон БЭЙТС,Дерек КИНГ,Джон А. ДЖЕЛАРДИ. Владелец: Мидвествако Корпорейшн. Дата публикации: 2015-06-10.

Method for preparing beverage using portioned packaging and portioned packaging

Номер патента: RU2765509C1. Автор: Ян ПАНКЕ,Герольд ШАНДЛЬ,ДЕ КАРВАЛЬО Керстин ФЕРНАНДЕС,Хольгер ФЕЛЬДМАН. Владелец: МЕЛИТТА СИНГЛ ПОРШНС ГМБХ унд КО. КГ. Дата публикации: 2022-01-31.

Liquid dispensing package and method of manufacture

Номер патента: US6648188B2. Автор: John W. Safian,William W. Brecheisen. Владелец: Owens Brockway Plastic Products Inc. Дата публикации: 2003-11-18.

Liquid dispensing package and method of manufacture

Номер патента: US20060267254A1. Автор: John Safian,William Brecheisen. Владелец: Graham Packaging Co LP. Дата публикации: 2006-11-30.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US12037152B2. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US11975878B2. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20240262553A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20240317438A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Vial closure with septum retention feature

Номер патента: US20130058845A1. Автор: Leemen Loy Shick. Владелец: National Scientific Co. Дата публикации: 2013-03-07.

Package and box for smoking articles

Номер патента: RU2469937C2. Автор: Пол ГИБСОН,Даррил СТИВЕНСОН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2012-12-20.

Inorganic multilayer package and related methods and compositions

Номер патента: RU2605560C2. Автор: Рави Прасад,Деннис Р. ХОЛЛАРС. Владелец: Витрифлекс, Инк.. Дата публикации: 2016-12-20.

Fast food packaging, a box for packaging and an insert for this box

Номер патента: RU2762461C1. Автор: Роман Николаевич Рыжиков,Игорь Николаевич Ясинский,Никита Владимирович Колчанов. Владелец: АО "Управляющая компания группы предприятий "ГОТЭК" (АО "УК ГП "ГОТЭК"). Дата публикации: 2021-12-21.

Package and package filling method

Номер патента: RU2321531C2. Автор: Вильхо ЭРИКССОН. Владелец: Вильхо ЭРИКССОН. Дата публикации: 2008-04-10.

Minilens openings and encoded images for packages and methods of their production

Номер патента: RU2412096C2. Автор: Уильям М. КАРСЗЕС,Джерри К. НИМС. Владелец: Джерри К. НИМС. Дата публикации: 2011-02-20.

Water-soluble film, film packages, and methods for production and application thereof

Номер патента: RU2760028C2. Автор: Стивен Дж. ФРИДРИХ,Дэвид М. ЛИ,Сисуке НИИ. Владелец: МОНОСОЛ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2021-11-22.

Collation of packages and method of retaining packages together in a collation

Номер патента: US20240239594A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Trading card package and manufacturing method for trading card package

Номер патента: EP4234054A2. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Trading card package and manufacturing method for trading card package

Номер патента: EP4234054A3. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Packaging and Sealing Apparatus and Method

Номер патента: US20200055627A1. Автор: Brandon Roby. Владелец: Stewart Systems Baking LLC. Дата публикации: 2020-02-20.

Hard pullout cigarette package and method of its manufacturing

Номер патента: RU2628910C2. Автор: Стефано НЕГРИНИ,Роберто ПОЛЛОНИ,Марко ГИНИ,Лука ПЕТРУЧЧИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2017-08-22.

Package and method of printing on it

Номер патента: RU2573968C2. Автор: Тосихико ГУНДЗИ. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-01-27.

Packaging and filling machine

Номер патента: RU2503594C2. Автор: Деннис ЛУНДМАРК,Кейдзи ЯНО,Сигехару КИНОСИТА,Наоя ИССИКИ,Кацунори НАКАНИСИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2014-01-10.

Method of manufacturing and filling of package and corresponding package

Номер патента: RU2709755C2. Автор: Шорс Флорис КРЮСИУС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2019-12-19.

Container and Closure with Angled Spout and Interior Seal

Номер патента: US20190256238A1. Автор: Douglas Laib. Владелец: Owens Brockway Glass Container Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Custom packaging and process for forming the custom packaging

Номер патента: US11492187B2. Автор: David Baarman,Erik Bauer,Victor GUYNN. Владелец: Hollymatic Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Custom packaging and process for forming the custom packaging

Номер патента: US20200361686A1. Автор: David Baarman,Erik Bauer,Victor GUYNN. Владелец: Hollymatic Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Package and package column

Номер патента: RU2669935C1. Автор: Дмитрий Игоревич Лесников,Николай Павлович Боков. Владелец: АО "Управляющая компания группы предприятий "ГОТЭК" (АО "УК ГП "ГОТЭК"). Дата публикации: 2018-10-18.

Packaging and method for storing of living crustaceans and shellfish

Номер патента: WO2008054198A2. Автор: Adriaan Bout. Владелец: Seafarm B.V.. Дата публикации: 2008-05-08.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: WO2021217162A3. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: MAXWELL CHASE TECHNOLOGIES, LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: AU2021258336A1. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: EP4126699A2. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-08.

Method and manufacturing device for sterilising an interior of a packaging, and packaging with sterilised interior

Номер патента: US20240059445A1. Автор: Michael Vetter,Dieter Ertel,Claudia Roth,Anthony Richard Blencowe. Владелец: Vetter Pharma Fertigung GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-02-22.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US7927924B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-04-19.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US20090278253A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-11-12.

Slotted contact lens packages and methods of handling

Номер патента: EP4444630A1. Автор: Stephen Sams,Daniel Graham Ward,Sam Jonathan POPWELL,William Stephen HONEY. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of flower packaging and packaging for flowers

Номер патента: RU2636011C1. Автор: Роман Григорьевич Шварцман. Владелец: Роман Григорьевич Шварцман. Дата публикации: 2017-11-17.

Low volume, highly adjustable packaging and storage solutions

Номер патента: WO2022109407A1. Автор: Samuel J. BAWDEN. Владелец: Lineworks, Llc. Дата публикации: 2022-05-27.

System for packaging and dispensing dry contact lenses

Номер патента: EP1185468A1. Автор: Frank Tasber,Dominic V. Ruscio,Makarand G. Joshi. Владелец: Bausch and Lomb Inc. Дата публикации: 2002-03-13.

Package blank, package and method

Номер патента: SE1850012A1. Автор: Ingvar Pettersson. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2019-07-06.

Product package and method for manufacturing the same as well as product package blank

Номер патента: WO2021219937A1. Автор: Taneli Mero,Jari Vuorinen. Владелец: JOSPAK OY. Дата публикации: 2021-11-04.

Package and method of using same in connection with packaging of goods in same

Номер патента: EP1332094A1. Автор: Per Anders Berge. Владелец: Nor Reg AS. Дата публикации: 2003-08-06.

Package, method of forming the package and a blank

Номер патента: EP2379415A1. Автор: Pär Andersson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2011-10-26.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184418A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: EP4428050A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-11.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Packaging and filling device, paper container and blank

Номер патента: US09862508B2. Автор: Takashi Omiya,Satoshi Eto,Keiji Yano,Hiroyoshi KUWATA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-01-09.

Electrochemical cell having thin metal foil packaging and a method for making same

Номер патента: US12087904B2. Автор: Anthony Ferrer,Irene Plitz,Glenn Amatucci,Linda Sung. Владелец: Rutgers State University of New Jersey. Дата публикации: 2024-09-10.

Methods of packaging and packaging for sharp-edged tools

Номер патента: US09828157B2. Автор: Peter Roesler. Владелец: Rose Plastic AG. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package

Номер патента: US09666637B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Modifier composition for polyolefin, polyolefin for packaging and flexible packaging film

Номер патента: US09518179B2. Автор: Wencai Xu,Dongli Li,Yabo FU. Владелец: Beijing Institute of Graphic Communication. Дата публикации: 2016-12-13.

Box for packaging and transportation of food products

Номер патента: RU2523976C2. Автор: Мануэль РУИС-КАРМОНА. Владелец: Мануэль РУИС-КАРМОНА. Дата публикации: 2014-07-27.

Wine glass, method of wine packaging and wine container

Номер патента: RU2490193C2. Автор: Паскаль КАРВЭН,Кристиан МЮРА. Владелец: 1/4 Вэн. Дата публикации: 2013-08-20.

Assembly of flat sheets, method for producing the assembly, method for manufacturing a packaging, and method for packaging an object

Номер патента: AU2018306348B2. Автор: Carlos Enguix Nicolas,Pedro ZOMENO ALCALA,Miguel Rafael ALBORCH PUCHOL,Jose Garcia Reverter,Miguel Blasco Piquer,Sebastian Subirats Huerta. Владелец: Asociacion de Investigacion de la Industria Agroalimentaria AINIA. Дата публикации: 2024-06-13.

Lightweight contact lens blister packages and methods for recycling same

Номер патента: US20230391502A1. Автор: Javier E. ALAYON RIVERA,Lucas SIEVENS FIGUEROA,Jesus Javier RIVERA VELEZ,Jose A. Burgos Cruz. Владелец: CooperVision International Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Contact lens blister packages and methods for recycling same

Номер патента: US20230249874A1. Автор: Javier E. ALAYON RIVERA,Lucas SIEVENS FIGUEROA,Jesus Javier RIVERA VELEZ,Jose A. Burgos Cruz. Владелец: CooperVision International Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Lightweight contact lens blister packages and methods for recycling same

Номер патента: US12065283B2. Автор: Javier E. ALAYON RIVERA,Lucas SIEVENS FIGUEROA,Jesus Javier RIVERA VELEZ,Jose A. Burgos Cruz. Владелец: CooperVision International Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Mechanically recyclable barrier laminates for making flexible packaging and methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: WO2022093544A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: FRES-CO SYSTEM USA, INC.. Дата публикации: 2022-05-05.

Mechanically recyclable barrier laminates for making flexible packaging and methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: CA3195325A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Mechanically recyclable barrier laminates for making flexible packaging and methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: EP4237237A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2023-09-06.

Mold and method for forming packages and packages manufactured therewith

Номер патента: EP1624999A2. Автор: Alfred Langerak. Владелец: Fountain Technologies BV. Дата публикации: 2006-02-15.

Holographic flexible tube laminate for packages and method of its production

Номер патента: RU2400369C2. Автор: Суреш Ведпракаш ГУПТА,Джайкумар Рамнат РАЙКАР,Махеш Рагхунат КОДЕ. Владелец: Дзе Пэйпер Продактс Лимитед. Дата публикации: 2010-09-27.

Package and sheet blank for packing

Номер патента: RU2704030C1. Автор: Дмитрий Игоревич Лесников,Николай Павлович Боков. Владелец: АО "Управляющая компания группы предприятий "ГОТЭК" (АО "УК ГП "ГОТЭК"). Дата публикации: 2019-10-23.

Package and method for color retention of fresh meat

Номер патента: US11987436B2. Автор: Henry Walker Stockley,Wan Mei LEONG. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Reusable system for securing packaging and providing tamper evidence

Номер патента: US20240229515A9. Автор: Ashish Anand,Vandana Anand,Samridh ANAND. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat sealable polymer emulsion for blister packaging and method for preparing same

Номер патента: US20170204261A1. Автор: Dae Won Cho,Su Jin Lee,Sang Hyun Cho,Jeong Hyun Choi. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Packaged dough product in flexible package, and related methods

Номер патента: EP1635644A1. Автор: David J. Domingues,Qinghuang Geng. Владелец: General Mills Marketing Inc. Дата публикации: 2006-03-22.

Camera package, manufacturing method of camera package, and electronic device

Номер патента: US20200328248A1. Автор: Hiroyasu Matsugai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Product package and a method for producing the package

Номер патента: WO2017158233A1. Автор: Jouni Suokas. Владелец: JOSPAK OY. Дата публикации: 2017-09-21.

Outer bag for disposable body warmer packaging and disposable body warmer

Номер патента: US20190001627A1. Автор: Yuki Sakurai,Tsuyoshi Igaue. Владелец: Kobayashi Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Methods of coating metal substrates and making metal packaging, coated metal substrates, metal packaging, and powder coating composition systems

Номер патента: US20240286170A1. Автор: Richard D. Joslin,Charles I. Skillman,Joseph Desousa,Eric Carl Stelter,Kevin M. ROMAGNOLI. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Camera package, method for manufacturing camera package, and electronic device

Номер патента: US12132064B2. Автор: Kotaro Nishimura,Hiroyasu Matsugai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Packaging and filling device, paper container and blank

Номер патента: US09896225B2. Автор: Takashi Omiya,Satoshi Eto,Keiji Yano,Hiroyoshi KUWATA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-02-20.

Packaging and liquid stabilizing material

Номер патента: US09856379B2. Автор: Alfred Seto. Владелец: Envirosystems Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Sealant packaging and method

Номер патента: US09637252B2. Автор: Thomas D. Splinter,Stephen Patrick Giersch. Владелец: Right/pointe LLC. Дата публикации: 2017-05-02.

Making package and package

Номер патента: RU2471628C2. Автор: Теему КАРХУ,Пяйви МЯТТЯ,Яллиина ЭРВИНЕН,Хели ВЕСАНТО,Ниило ПЕЙХЕНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2013-01-10.

Food Product Packaging and Method for Producing Food Product Packaging

Номер патента: US20240076112A1. Автор: Mallory Geigle,Jordan Schuessler,Douglas Dreger. Владелец: Sargento Cheese Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Respiratory equipment packaging and a packaging insert for respiratory equipment

Номер патента: AU2023201335A1. Автор: Neil Gray Duthie,Erik Robertus SCHEIRLINCK. Владелец: Fisher and Paykel Healthcare Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Light emitting device package and mauufacture method of light emitting device package

Номер патента: WO2006137647A1. Автор: Jun Seok Park,Seok Hoon Kang. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD. Дата публикации: 2006-12-28.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Air cavity packages and methods for the production thereof

Номер патента: US09922894B1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Mali Mahalingam,David Abdo,Carl D'Acosta. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Tamper resistant and child-resistant container and closure assembly

Номер патента: CA1283630C. Автор: Kevin W. Mclaren. Владелец: Johnsen and Jorgensen Plastics Ltd. Дата публикации: 1991-04-30.

Tamper-resistant and child-resistant container and closure assembly

Номер патента: US4667836A. Автор: Kevin W. Mclaren. Владелец: Johnsen and Jorgensen Plastics Ltd. Дата публикации: 1987-05-26.

Wafer level package and method for making the same

Номер патента: US20070048899A1. Автор: Wei-Chung Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Lidding material for blister packaging and the like

Номер патента: EP3052700A1. Автор: Koert Johannes Sportel,Hugo Geerdinck. Владелец: Coldenhove Know How BV. Дата публикации: 2016-08-10.

Blank for forming cigarette product package and cigarette product package

Номер патента: EP4245690A1. Автор: Shinichi Iwata. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Shrink-wrapping arrangement for shrink wrapping containers or packages, including bottles, boxes, cans, or similar containers or packages, and a method of operating a shrink-wrapping arrangement

Номер патента: US20210139178A1. Автор: Christian Schilling,Martin Thyssen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-13.

Folded package and method of formation

Номер патента: US20230249852A1. Автор: Gregory A. Russell,Mark W. Holderman. Владелец: MPI LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

Sensor Package and Method of Producing the Sensor Package

Номер патента: US20210229981A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: Sciosense BV. Дата публикации: 2021-07-29.

MEMS packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09969614B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Liquid crystal package and manufacturing method for same, optical stack including same, and smart window including same

Номер патента: EP4451048A1. Автор: Jin-Ho Kim,Sub HEO,Hyung-Hun KIM. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Lid member for press-through package and press-through package packing body

Номер патента: US09884710B2. Автор: Masahiro Sato,Tomonobu Sekiguchi,Hiroshi Kubo,Kazunori Yamada,Shuichi Chiba,Hiroyuki Nishikawa. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatus for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09881814B2. Автор: Seungjin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Container for packaging and storing ammunition units, a unit cargo comprising such containers and a method for packaging and storing such containers

Номер патента: US09874427B2. Автор: Per Karlsson,Thomas Widlund,Magnus Rådman. Владелец: SAAB AB. Дата публикации: 2018-01-23.

Tapping device for a bag-in-box package and actuating apparatus and cartridge therefor

Номер патента: US09834424B2. Автор: Rainer Samson. Владелец: SQUELL PRODUKTION UND HANDEL GMBH. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Packaging and transportation kit for hydrogen peroxide or other chemical product used in sterilization or disinfection equipments and respective supplying system

Номер патента: US09789217B2. Автор: Helder Goncalves Da Costa. Владелец: Sterifast - Sterilization & Disinfection Systems Lda. Дата публикации: 2017-10-17.

Sensor device packages and related fabrication methods

Номер патента: US09676611B2. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Light emitting device package and method of fabricating the same

Номер патента: US09564567B2. Автор: Jun Seok Park,Seok Hoon Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Bag rack and dispensing system and method for packaging and dispensing items

Номер патента: US09511889B2. Автор: Jonathan D. Sill,Christopher T. Sill. Владелец: Inno Pak LLC. Дата публикации: 2016-12-06.

Lidding material for blister packaging and the like

Номер патента: US09487918B2. Автор: Koert Johannes Sportel,Hugo Geerdinck. Владелец: Coldenhove Know How BV. Дата публикации: 2016-11-08.

Bag rack and dispensing system and method for packaging and dispensing items

Номер патента: US09415886B2. Автор: Jonathan D. Sill,Christopher T. Sill. Владелец: Inno Pak LLC. Дата публикации: 2016-08-16.

Compensating injection mould package and method of its levelling

Номер патента: RU2424898C1. Автор: Фридхельм ШМИТЦ,Арнольд МАИ,Свен КМОХ,Лоран Кристель СИГЛЕР,Арнольд МАИ (DE),Фридхельм Шмитц (DE),Свен КМОХ (DE),Лоран Кристель СИГЛЕР (FR). Владелец: Хаски Инджекшн Моулдинг Системз Лтд.. Дата публикации: 2011-07-27.

Steel-pipe-embedded structure for packaging and transportation box of reel

Номер патента: US20240101308A1. Автор: Xiaoren Qian. Владелец: Suzhou Hexin New Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

A beverage package and a method of packaging a beverage

Номер патента: GB9213914D0. Автор: . Владелец: Guinness Brewing Worldwide Ltd. Дата публикации: 1992-08-12.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Container for packaging and dispensing a substance

Номер патента: WO2002044030A2. Автор: Yuval Lichi. Владелец: Kibbutz Ramat Rachel. Дата публикации: 2002-06-06.

Undergarment packaging and order fulfillment system

Номер патента: US20230281555A1. Автор: Christina Zalch. Владелец: Heaventech LLC. Дата публикации: 2023-09-07.

Container for packaging and dispensing a substance

Номер патента: WO2002044030A3. Автор: Yuval Lichi. Владелец: Kibbutz Ramat Rachel. Дата публикации: 2002-10-24.

Secondary packaging, and method for providing it

Номер патента: US09950847B2. Автор: Paul Hayton,Fredrik ORREMO. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-04-24.

Packaging and method of making packaging

Номер патента: US09610755B2. Автор: Gary Knauf. Владелец: Prolamina Midwest Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Combination child-resistant package and collapsible tube, and method of using same

Номер патента: US09499310B2. Автор: Sebastien FILY. Владелец: Galderma Research and Development SNC. Дата публикации: 2016-11-22.

Fully automatic opening, packaging and stacking machine

Номер патента: RU2766124C1. Автор: Вэньлэй ЛИ,Ифу ЯН,Цзюньцзе ЛИ. Владелец: Чжэцзян Хопинг Машинери Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-02-08.

Precursor delivery systems, precursor supply packages, and related methods

Номер патента: EP4395924A1. Автор: Paolo Moreschini. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Packages and methods of packaging glass sheets

Номер патента: US09701461B2. Автор: Sean Matthew Garner,Jeffrey Allen Miller. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Apparatus with drum for separating packagings and material adhering thereto, with improved environmental impact

Номер патента: US12121934B2. Автор: Remi Gomez. Владелец: Green Creative SAS. Дата публикации: 2024-10-22.

Composite film of oral liquid pharmaceutical packaging and preparation method

Номер патента: US20240216219A1. Автор: Yan Jiang,Zhongming Li,Jinzhi Bai,Wanling Lan,Daiguo Zhao,Xiaocong PU,Daiqun Yuan,Xinxing ZHU. Владелец: Sichuan Huili Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Administration packaging and method for its production

Номер патента: WO2024068529A1. Автор: Marie-Amélie CLERC. Владелец: BOEHRINGER INGELHEIM VETMEDICA GMBH. Дата публикации: 2024-04-04.

Method and device for labeling packages and containers

Номер патента: US20170113828A1. Автор: Andreas Ullrich,Klaus Kraemer,Michael Zwilling,Gunnar Clausen,Nikolaus Alexander Habers. Владелец: KHS GmbH. Дата публикации: 2017-04-27.

Flexible package and method of its production

Номер патента: RU2330797C2. Автор: Бернар ЖАННЕН,Бернар ЖАННЕН (FR). Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2008-08-10.

A wood log packaging and carrying bag

Номер патента: US20240101311A1. Автор: Mārtiņš SPĀDE. Владелец: Woodeco Sia. Дата публикации: 2024-03-28.

Container with sealable body for packaging and transporting fruit and vegetable produce and method for applying a sealing film to the container

Номер патента: US20230264889A1. Автор: Pedro Chinni Vergotinni. Владелец: Wenco Sa. Дата публикации: 2023-08-24.

A wood log packaging and carrying bag

Номер патента: WO2023106904A1. Автор: Mārtiņš SPĀDE. Владелец: Woodeco, Sia. Дата публикации: 2023-06-15.

Post in post product packaging and display structure

Номер патента: EP1838596A1. Автор: Steven Gendreau,James Lowry,Lawrence Renck. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2007-10-03.

Method of forming a layer structure, chip package and chip arrangement

Номер патента: US20240335912A1. Автор: Alexander Heinrich,Alexander Roth,Catharina Wille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Over-torque resistant vial and closure

Номер патента: EP2753551A1. Автор: Leemen Loy Shick. Владелец: National Scientific Co. Дата публикации: 2014-07-16.

Pressure sensitive printable paper products and their use with packaging and containers

Номер патента: US20240351737A1. Автор: William R. Krahl,Joel Van Boom. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for protecting the authenticity of an object, item, document, packaging and/or a label from imitation, forgery and theft

Номер патента: US09854127B2. Автор: Dmitri Marinkin,Aleksandr Volohhonski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US09850126B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Yu-Jen Cheng,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Device for packaging and dispensing fluid products, having a manual pump

Номер патента: US09486826B2. Автор: Jean-Philippe Taberlet,Patrice Puviland,Alain Guy. Владелец: Lablabo SA. Дата публикации: 2016-11-08.

Device and assembly for supporting a pair of windshield wipers, and corresponding packaging and assembly method

Номер патента: US09434531B2. Автор: Jean-Pierre Jehannet,Jocelyn Veret. Владелец: Valeo Systemes dEssuyage SAS. Дата публикации: 2016-09-06.

Container and closure with angled spout and interior seal

Номер патента: EP3755634A1. Автор: Douglas Laib. Владелец: Owens Brockway Glass Container Inc. Дата публикации: 2020-12-30.

Integrated object packaging and holder for direct-to-object printer

Номер патента: US20180281459A1. Автор: Chu-heng Liu,Douglas K. Herrmann,Paul McConville,Jason Matthew LeFevre. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Modular packaging and shipping assembly

Номер патента: US09981791B2. Автор: Andrew James Feudner,Ronald David White. Владелец: Thomas and Betts International LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Device for packaging and dispensing

Номер патента: US09783356B2. Автор: Jean-Marie Julien. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-10-10.

Lid and closure member assembly

Номер патента: US09550611B2. Автор: Don Hodge. Владелец: Huhtamaki Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Wrap for product, package, and wrapped timber product

Номер патента: WO2024123313A1. Автор: Phillip VAN HOUTS. Владелец: Amcor Flexibles North America, Inc.. Дата публикации: 2024-06-13.

Assembly for packaging and preparing a cosmetic product

Номер патента: US20240286817A1. Автор: Nicolas Albisetti. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-08-29.

Packaging and applicator device using a pipette

Номер патента: US09546026B2. Автор: Jean-Marc Lebrand,Lionel Drugeon,Thierry Ramboz,Jean-Francois Delage. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-01-17.

Case for packaging and transporting an aircraft brake assembly

Номер патента: WO2012139185A3. Автор: Adriano Luiz Carneiro Sabino. Владелец: Air Technik Comércio, Importaçâo, Expotaçâo De Produtos Em Geral Ltda-Epp. Дата публикации: 2013-06-27.

Case for packaging and transporting an aircraft brake assembly

Номер патента: WO2012139185A2. Автор: Adriano Luiz Carneiro Sabino. Владелец: Air Technik Comércio, Importaçâo, Expotaçâo De Produtos Em Geral Ltda-Epp. Дата публикации: 2012-10-18.

Case for packaging and transporting an aircraft brake assembly

Номер патента: WO2012139185A4. Автор: Adriano Luiz Carneiro Sabino. Владелец: Airtechnik Indústria Comércio, Distribuição, Exportação De Produtos Embalagens Aeronáuticas Epp-Ltda. Дата публикации: 2013-10-03.

Device for packaging and dispensing

Номер патента: US09493273B2. Автор: Jean-Marie Julien. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2016-11-15.

Container and closure assembly having a membrane cutting element in the closure

Номер патента: GB2440525A. Автор: William Hughes,Simon Mellor. Владелец: Mars Inc. Дата публикации: 2008-02-06.

Safety container and closure cap unit therefor

Номер патента: US3648872A. Автор: August J Durso,Frank C Maurer,John F Mcenery. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-03-14.

System and method for independently routing vehicles and delivering containers and closures to unit operation systems

Номер патента: US12060254B2. Автор: Jason Matthew Orndorff,Christopher Robert Lyman,Daniel Richard Royce,Ryan Andrew Burkhard,Elizabeth Marie Fikes,Nathan E Moore. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-08-13.

Machine for packaging in the modified gas environment, skin-packaging or vacuum packaging and the said packaging method

Номер патента: RU2661837C2. Автор: ЭРЕНЬО Энеко ИСКЬЕРДО,АРАМБАРРИ Николас АРРЕХИ,ОРМАЭЧЕА Нереа АРБУЛУ. Владелец: УЛЬМА ПЭКЭДЖИН ТЕКНОЛОДЖИКАЛ СЕНТЕР, С.КООП.. Дата публикации: 2018-07-19.

Cigarette package and blank for manufacture of such package

Номер патента: RU2489332C2. Автор: Ирмин ШТАЙНКАМП,Гисберт ЭНГЕЛЬ,Виктор ХАЙН. Владелец: Фокке Унд Ко. (Гмбх Унд Ко. Кг). Дата публикации: 2013-08-10.

Cigarette package and its production method

Номер патента: RU2375279C1. Автор: Хитоси ТАНБО,Рюити КАСИМУРА,Хироюки ЯМАСИТА,Наото БОНО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-12-10.

Package and a method for packing a product in a film package through the use of such a package

Номер патента: RU2675447C2. Автор: Хенрик Папе. Владелец: Шур Текнолоджи А/С. Дата публикации: 2018-12-19.

Method of forming package, package and workpiece of package

Номер патента: RU2583361C2. Автор: Теему КАРХУ,Тимо МЮЛЛЮС,Олав ПИРТТИНИЕМИ,Аймо ОЯВА,Пяйви МЯТТЯ,Яллиина ЭРВИНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2016-05-10.

Container and closure assembly

Номер патента: US4066181A. Автор: William H. Robinson,David O. Allen,Harry A. E. Wombold. Владелец: Buckeye Molding Co. Дата публикации: 1978-01-03.

Container assembly, container and closure

Номер патента: GB2560690A. Автор: FERRIE Kate,Ross Shenton Edward. Владелец: Nerudia Ltd. Дата публикации: 2018-09-26.

Container and closure and manufacture thereof

Номер патента: CA2992817A1. Автор: Anthony Henry Joseph Fraser,John Hein. Владелец: Threadless Closures Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Container and closure cap assembly

Номер патента: US3692200A. Автор: Hermann Ritzenhoff. Владелец: Gebrueder Seidel KG. Дата публикации: 1972-09-19.

Rigid protection cover and closure

Номер патента: US20180244096A1. Автор: Gregory Caneer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-08-30.

Repeatedly sealed packaging, method of production of repeatedly sealed packaging and device for production of repeatedly sealed packaging

Номер патента: RU2581004C1. Автор: Рональд Х. ЭКСНЕР,Кристофер Райт ДАНКЛ,Жо-Энн КЛАРК,Адам ЛЛОЙД. Владелец: Крафт Фудс Р Энд Д, Инк.. Дата публикации: 2016-04-10.

Water-soluble films, packages and container systems

Номер патента: RU2767404C2. Автор: Стивен Дж. ФРИДРИХ,Режин ЛАБЕК,Флоранс Катрин КУРШЭ,Робби Ренильд Франсуа КЁЛЕР,Карел Джозеф Депут МАРИЯ,Хьюго Роберт Денютт ЖЕРМЕН. Владелец: МОНОСОЛ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2022-03-17.

Package and its blank

Номер патента: RU2459754C1. Автор: Эндрью Джонатан БРЕЙ,Алан Дуглас ТИРЛ. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2012-08-27.

Method of packaging viscous product into three-shear seals from thermoplastic polymer film and packaging and film machine of vertical execution, implementing the method

Номер патента: RU2631695C1. Автор: Виктор Александрович Михайлов,Василий Николаевич Кузьмин,Владимир Всеволодович Благовещенский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ВМПАВТО". Дата публикации: 2017-09-26.

Container and closure

Номер патента: CA1192161A. Автор: George V. Mumford. Владелец: Owens Illinois Inc. Дата публикации: 1985-08-20.

Dual compartment container and closure assembly

Номер патента: GB2298406A. Автор: Richard John Warby,Miro Stan Cater. Владелец: Bespak PLC. Дата публикации: 1996-09-04.

Containers and closures

Номер патента: CA1119557A. Автор: Victor E. Crisci. Владелец: Genpak Corp. Дата публикации: 1982-03-09.

Containers and closure assemblies

Номер патента: CA1109418A. Автор: Victor E. Crisci. Владелец: Genpak Corp. Дата публикации: 1981-09-22.

Vial and closure system for a vial

Номер патента: EP2045193A3. Автор: Jacques Thilly,Christian Vandecasserie. Владелец: Aseptic Technologies Sa. Дата публикации: 2009-04-29.

Hermetically-sealed container and closure construction

Номер патента: EP1042182A4. Автор: Charles Chang,ROBERT J SHEFFLER. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-16.

Tip-off cap and closure for containers

Номер патента: CA1192862A. Автор: William A. Conard,John T. Connor,David H. Heistand. Владелец: West Co Inc. Дата публикации: 1985-09-03.

Method for packaging of bulk goods into a unit-load package and a unit-load package for bulk goods

Номер патента: US5544472A. Автор: Erkki Koskinen,Tom Stenmark. Владелец: W Rosenlew Oy AB. Дата публикации: 1996-08-13.

Unitary tamper-evident fitment and closure assembly

Номер патента: US5678719A. Автор: Daniel Luch,Brian M. Adams,Rawson L. Chenault. Владелец: Portola Packaging Inc. Дата публикации: 1997-10-21.

Security container and closure apparatus

Номер патента: US4187953A. Автор: Lloyd S. Turner. Владелец: Basic Products Development Co Inc. Дата публикации: 1980-02-12.

Container and closure

Номер патента: GB2529616A. Автор: Anthony Henry Joseph Fraser,John Hein. Владелец: Threadless Closures Ltd. Дата публикации: 2016-03-02.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: WO2022169496A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens Woodrough,Justin Ashtiani. Владелец: UNITED PARCEL SERVICE OF AMERICA, INC.. Дата публикации: 2022-08-11.

Collation of packages and method of retaining packages together in a collation

Номер патента: EP4337569A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Packaging and pricing device

Номер патента: US20050193684A1. Автор: Youichi Mise,Nobue Iwakura. Владелец: Teraoka Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-08.

Spirally threaded molded bottle finish having removable and nonremovable closures and closures therefor

Номер патента: EP3647222A1. Автор: Gene J. Kuzma,Tristan O. Herston,Theodore R. Niswonger. Владелец: GK Packaging Inc. Дата публикации: 2020-05-06.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20220241971A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2022-08-04.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: CA3206920A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens Woodrough,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Spirally Threaded Molded Bottle Finish Having Removable and NonRemovable Closures and Closures Therefor

Номер патента: US20200130883A1. Автор: Gene J. Kuzma,Tristan O. Herstol,Theodore R. Niswonger. Владелец: GK Packaging Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Spirally threaded molded bottle finish having removable and nonremovable closures and closures therefore

Номер патента: CA3059955A1. Автор: Gene J. Kuzma,Tristan O. Herstol,Theodore R. Niswonger. Владелец: GK Packaging Inc. Дата публикации: 2020-04-29.

Easy-open and re-sealed flexible film packages and methods of manufacturing

Номер патента: RU2561894C2. Автор: Дебора А. ЛИЗЕНГА,Луис П. ФЕНЕЧ. Владелец: Интерконтинентал Грейт Брэндс ЛЛС. Дата публикации: 2015-09-10.

Method for modification of taste perception of edible product by way of aroma delivery on this product package and edible product manufactured as result

Номер патента: RU2462882C1. Автор: Маргарет ХЭЙВКОТТ,Марко КОВАРРУБИАС. Владелец: Пепсико Инк.. Дата публикации: 2012-10-10.

Method of packaging and unit for folding sheet of packaging material around product, such as group of cigarettes

Номер патента: RU2496694C2. Автор: Роберто ПОЛЛОНИ,Андреа БЬОНДИ,Марко ГИНИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2013-10-27.

Barrier paper packaging and process for production thereof

Номер патента: RU2646404C2. Автор: Дипали ПАЛТА,Пак Менг ЧАМ,Тодд ФЕЙН,Кеннет Скотт ЛАВЕРДУЕ. Владелец: Фрито-Лэй Норт Америка, Инк.. Дата публикации: 2018-03-05.

Device for packaging and dispensing product having dosing nozzle

Номер патента: RU2664345C2. Автор: Жак ПОЗЗИ. Владелец: Сивел. Дата публикации: 2018-08-16.

Ingredient package and method

Номер патента: EP1988033A1. Автор: Paul Edward Doll. Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2008-11-05.

Method of incorporating a cutter in overwrapped packages and related apparatus

Номер патента: GB1204940A. Автор: Harold Morton Forman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1970-09-09.

Segmented snap closure for flexible packages and flexible packages including the same

Номер патента: CA2307397C. Автор: David E. Galomb. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2005-03-15.

Pallet-type package and packaging system and trays therefore for transporting, storing and unloading bobbin yarn

Номер патента: CA1276570C. Автор: Allison A. Dockery,Homer O. Wolfe, Jr.. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 1990-11-20.

Packages, packaging systems, methods for packaging, and apparatuses for packaging

Номер патента: CA2611994A1. Автор: Michael Ray Mclaughlin,Charles Duane Mullins,Charles Clifton Sanders,Gregory Kyle Nelson,Calvin Rhett Bradley,Royce Keith Butler,Cornell Eugene Larkey,Morgan Eugene Stewart,Hillard Birdell Smithers, Iii. Владелец: Hillard Birdell Smithers, Iii. Дата публикации: 2007-01-04.

Dispensing system, packaging system, package, closure system, dispensing gun system, method of making a package, and method of dispensing a product

Номер патента: CA2956438C. Автор: Stephen F. Compton,Hubert J. Cook,Andrew W. Moehlenbrock,Steven T. Calvert,David L. Ackerman,Joe Milton Bowen,Andrew B. Carrouth,Timothy G. Caudle,H. Dean Conner,Csaba Frank Kiss. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2023-03-21.

Device for opening and closing a package, and package provided with such a device

Номер патента: US5947316A. Автор: Michel Guillonnet. Владелец: International Paper Emballages Liquides Ipel SA. Дата публикации: 1999-09-07.

Improved package and mail delivery system

Номер патента: CA2298632C. Автор: Kiroku Kato,Thiet Pham. Владелец: KEN Consulting LLC. Дата публикации: 2006-11-21.

Container and closure construction for resisting tampering

Номер патента: US4190175A. Автор: David O. Allen. Владелец: Buckeye Molding Co. Дата публикации: 1980-02-26.

Telescopic security container and closure releasing device.

Номер патента: GB2323835A. Автор: Garry Clement-Boggis. Владелец: ADVANCED MARKETING TECHNOLOGIE. Дата публикации: 1998-10-07.

Container and closure

Номер патента: US4846366A. Автор: William Satz. Владелец: William Satz. Дата публикации: 1989-07-11.

Contact lens secondary packaging and methods

Номер патента: CA2852872C. Автор: Stephen D. Newman. Владелец: Menicon Singapore PTE LTD. Дата публикации: 2019-09-10.

Finish and closure for plastic pasteurizable container

Номер патента: US20090008360A1. Автор: Amit S. Agrawal,Wayne N. Collette,David P. Piccioli. Владелец: Graham Packaging Co LP. Дата публикации: 2009-01-08.

Container and closure

Номер патента: US4084717A. Автор: Roderick V. King. Владелец: VCA Corp. Дата публикации: 1978-04-18.

A plate package, method of manufacturing a plate package, use of a plate package and plate heat exchanger comprising a plate package

Номер патента: EP1456593A1. Автор: Ralf Blomgren,Kristina GRÖNWALL. Владелец: ALFA LAVAL CORPORATE AB. Дата публикации: 2004-09-15.

A plate package, method of manufacturing a plate package, use of a plate package and plate heat exchanger comprising a plate package

Номер патента: AU2002362177A1. Автор: Ralf Blomgren,Jan Gronwall. Владелец: ALFA LAVAL CORPORATE AB. Дата публикации: 2003-07-24.

Textile machine producing cross-wound packages and method for operating a textile machine producing cross-wound packages

Номер патента: US11873185B2. Автор: Philipp Schiffers,Harald Wassen,Dirk Brakensiek,Michael Spitzer,Jonathan Sprecher,Eduard Prediger. Владелец: Saurer Spinning Solutions GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-01-16.

Universal container for transportation of packaged and loose goods

Номер патента: RU2664089C1. Автор: Сергей Иванович Невров. Владелец: Ооо "Инновационные Контейнерные Технологии". Дата публикации: 2018-08-15.

Cigarette package and method of its production

Номер патента: RU2357906C2. Автор: Хитоси ТАНБО,Рюити КАСИМУРА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-06-10.

Covering film of blister package, blister package and method of its formation

Номер патента: RU2505469C2. Автор: Кристи Л. СТОЕК. Владелец: Вм. Ригли Дж. Компани. Дата публикации: 2014-01-27.

Package, method and apparatus for manufacturing such package, and product feeder suitable for use with such apparatus

Номер патента: EP1298056A3. Автор: Johannes Gerardus Maria Hendriks Van De Weem,Gerard Jan Tijmen De Vries,Joost Reinoud Van Der Klooster. Владелец: Buhrs e-Fulfillment Systems BV. Дата публикации: 2003-07-30.

Package and method for controlled metered dose dispensing of a fluid product

Номер патента: CA2445964C. Автор: Daniel William Volpenhein,Chow-Chi Huang,William Michael Cannon,Frederick James Rohman,Christopher Lawrence Smith,Todd Mitchell Day,Christopher Miles Miller,Robert Edward Stahley,Phillip Cordell Myles. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-07-07.

Package and disposal container including plural tear portions

Номер патента: US4648513A. Автор: William R. Newman. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 1987-03-10.

Shrink wrapped two component open end package and shipping carton

Номер патента: US3878943A. Автор: Ross A Easter,Jack J Rejsa,Jack A Ryan. Владелец: Pillsbury Co. Дата публикации: 1975-04-22.

Package and package assembly of power device

Номер патента: US20070205503A1. Автор: Seung-Han Baek,Seung-won Lim. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2007-09-06.

Mirror package and method of manufacturing the mirror package

Номер патента: US7696104B2. Автор: Won Kyoung Choi,Hwa Sun Lee,Seung Wan Lee,Min Seog Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-04-13.

Rectangular paperboard package and method of making same

Номер патента: US5011722A. Автор: Yun H. Chung,Dennis E. Chung. Владелец: Chung Packaging Co. Дата публикации: 1991-04-30.

Functional medical package and medical device for inserting at least one subsystem into a host

Номер патента: US11426248B2. Автор: Frank Deck. Владелец: Roche Diabetes Care Inc. Дата публикации: 2022-08-30.

Dual compartment sandwich package and method of packaging a hamburger sandwich

Номер патента: CA1242675A. Автор: Sharon M. Leary,John C. Steward,Nicholas D. Commisso,Edwin R. De Cook,Ralph E. Hisle,Donald Rowe. Владелец: McDonalds Corp. Дата публикации: 1988-10-04.

Method and apparatus for the offshore installation of multi-ton packages such as deck packages and jackets

Номер патента: GB2342679A. Автор: Jon Edward Khachaturian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-04-19.

Peel-openable package and opening structure for peel-openable package

Номер патента: CA2975368C. Автор: Miku Hashimoto. Владелец: Future Labo Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Materials for and method for manufacturing packaging and resulting packaging

Номер патента: CA2665989C. Автор: Troy Little. Владелец: York Container Co. Дата публикации: 2013-07-09.

Refillable container-dispenser system with trigger sprayer and closure

Номер патента: WO2022177936A1. Автор: Anthony ANGELOZZI. Владелец: Rieke LLC. Дата публикации: 2022-08-25.

Non-removable finish and closure system

Номер патента: CA2688221C. Автор: John Wisniewski,Richard R. Johnston,Joseph P. Labadie,Lance J. Novotny,Chris Danks. Владелец: Graham Packaging Co LP. Дата публикации: 2016-07-12.

System with tamper-evidence

Номер патента: US20220123991A1. Автор: Hiroyuki Yamada. Владелец: Scalar Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Security container lock with tamper-evident seal

Номер патента: EP1581072A1. Автор: Paul D. Lantz. Владелец: Rifkin Co A. Дата публикации: 2005-10-05.

Security container lock with tamper-evident seal

Номер патента: AU2003286506A1. Автор: Paul D. Lantz. Владелец: RIFKEN AND CO A. Дата публикации: 2004-06-03.

Memory interface with tamper-evident features to enhance software security

Номер патента: US20190332465A1. Автор: Ian W. Jones. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2019-10-31.

Lock with tamper-evident security

Номер патента: EP4438837A1. Автор: David William Wallace. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Lock with tamper-evident security

Номер патента: US20240328198A1. Автор: David William Wallace. Владелец: NCR Atleos Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Medical apparatus with tamper evident indicator means

Номер патента: CA1307432C. Автор: Andrew Joseph Beck,Fredrick Graham Swindler. Владелец: Sherwood Medical Co. Дата публикации: 1992-09-15.

Pre-paid telephone card with tamper evident scratch off area

Номер патента: GB2355431A. Автор: David Partington,Raymond Young. Владелец: DITONE LABELS Ltd. Дата публикации: 2001-04-25.

Stored value card and carrier system with tamper evident label

Номер патента: US20170243098A1. Автор: Shelle B. Pascua,Deborah Bartles. Владелец: Travel Tags Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Business form; form has piggyback label with tamper evident feature

Номер патента: NZ260491A. Автор: Gary J Nassoiy. Владелец: Moore Business Forms Inc. Дата публикации: 1996-06-25.

Package fastening clip with tamper evident feature

Номер патента: TW200933042A. Автор: Mark Edmund Maresh,Ivan Neil Liverman,Eric Allen Stegner,Robert William Stegner,Robert Tucker Sanders. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-08-01.

DRUG DELIVERY DEVICE WITH TAMPER-EVIDENT CLOSURE MEANS

Номер патента: US20130338585A1. Автор: Raab Steffen,Rabe Peggy,Wendland Stefan. Владелец: SANOFI-AVENTIS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2013-12-19.

CIRCUIT BREAKERS WITH TAMPER-EVIDENT SECURITY SEALS

Номер патента: US20190043683A1. Автор: Gao Zhi,LAGREE JAMES L.. Владелец: EATON CORPORATION. Дата публикации: 2019-02-07.

DATA MANAGEMENT SYSTEM WITH TAMPER-EVIDENCE

Номер патента: US20220092224A1. Автор: Yamada Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

DRUG DELIVERY DEVICE WITH TAMPER-EVIDENT CLOSURE

Номер патента: US20180099097A1. Автор: Pommereau Christian,Sendatzki Gunther,Kamlot Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

DRUG DELIVERY DEVICE WITH TAMPER-EVIDENT CLOSURE

Номер патента: US20150165122A1. Автор: Pommereau Christian,Sendatzki Gunther,Kamlot Stefan. Владелец: SANOFI-AVENTIS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2015-06-18.

STORED VALUE CARD AND CARRIER ASSEMBLY WITH TAMPER EVIDENT LABEL

Номер патента: US20190251413A1. Автор: Tomczyk John,Pascua Shelle B.,Bartles Deborah. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

Stored value card and carrier assembly with tamper evident label

Номер патента: US20170323191A1. Автор: Tomczyk John,Pascua Shelle B.,Bartles Deborah. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

MEMORY INTERFACE WITH TAMPER-EVIDENT FEATURES TO ENHANCE SOFTWARE SECURITY

Номер патента: US20190332465A1. Автор: Jones Ian W.. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2019-10-31.

Drug delivery device with tamper-evident closure

Номер патента: CN104507520A. Автор: C·波默罗,G·森达茨基,S·卡姆洛特. Владелец: Sanofi Aventis Deutschland GmbH. Дата публикации: 2015-04-08.

Drug delivery device with tamper evident closure

Номер патента: JP6586011B2. Автор: ギュンター・センダツキー,クリスティアン・ポメロー,シュテファン・カムロット. Владелец: サノフィ−アベンティス・ドイチュラント・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング. Дата публикации: 2019-10-02.

Drug delivery device with tamper-evident closure means

Номер патента: US9808585B2. Автор: Steffen RAAB,Stefan Wendland,Peggy Rabe. Владелец: Sanofi Aventis Deutschland GmbH. Дата публикации: 2017-11-07.

Drug delivery device with tamper-evident closure

Номер патента: US11123490B2. Автор: Christian Pommereau,Günther Sendatzki,Stefan Kamlot. Владелец: Sanofi Aventis Deutschland GmbH. Дата публикации: 2021-09-21.

Medication dispensing device with tamper evident cap tool.

Номер патента: TR201902458T4. Автор: Raab Steffen,Rabe Peggy,Wendland Stefan. Владелец: Sanofi Aventis Deutschland. Дата публикации: 2019-03-21.

Circuit breakers with tamper-evident security seals

Номер патента: US10325743B2. Автор: James L. Lagree,Zhi Gao. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2019-06-18.

Gas spring with tamper-evident safety device

Номер патента: DE60223190T2. Автор: Jacques Phelizot. Владелец: Barnes Group Switzerland GmbH. Дата публикации: 2008-08-07.

Bracelet with tamper-evident closure

Номер патента: FR1489208A. Автор: Georges Edouard Kemhadjian. Владелец: . Дата публикации: 1967-07-21.

System with tamper-evidence

Номер патента: US20220121643A1. Автор: Hiroyuki Yamada. Владелец: Scalar Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Circuit breaker with tamper-evident security seals

Номер патента: EP3662497B1. Автор: James L. Lagree,Zhi Gao. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

STORED VALUE CARD AND CARRIER SYSTEM WITH TAMPER EVIDENT LABEL

Номер патента: US20170243098A1. Автор: Pascua Shelle B.,Bartles Deborah. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

STORED VALUE CARD AND CARRIER SYSTEM WITH TAMPER EVIDENT LABEL

Номер патента: US20190251872A1. Автор: Pascua Shelle B.,Bartles Deborah. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

Drug delivery device with tamper-evident closure means

Номер патента: CA2828065A1. Автор: Steffen RAAB,Stefan Wendland,Peggy Rabe. Владелец: Sanofi Aventis Deutschland GmbH. Дата публикации: 2012-09-20.

Fire extinguisher security pin with tamper evidence

Номер патента: FR2744025A1. Автор: Daniel Vivier. Владелец: SNC S2E Services. Дата публикации: 1997-08-01.

Apparatus and method for physically and logically packaging and distributing items in a distributed environment

Номер патента: US6640252B2. Автор: Michael B. Murphy,Erik Duane Lindberg,Gregory S. Hurlebaus,Gregory Richard Hintermeister,Robert Anthony Mahlik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US7863715B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-04.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US20080136008A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-12.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20170207206A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20180323179A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20140015130A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: WO2009014989A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-01-29.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20160099237A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Chip package and packaging method

Номер патента: US09484311B2. Автор: Ping Yu,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Software asset packaging and consumption

Номер патента: US09329841B2. Автор: Chen Tian,Lei He,Yong Zhao,Raphael P. Chancey,Eduardo T. Kahan,Dong Bing Li,Chang He Weng. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-03.

Film used as package and enclosure for meat, meat with bones and pasty food products, and bag manufactured from the film

Номер патента: RU2275811C2. Автор: Хартмут ГРУНД,Хорст ЛАНГ,Хельмут ШАУЕР. Владелец: Натурин Гмбх Энд Ко.. Дата публикации: 2006-05-10.

Methods and devices for packaging and converting control resources in wireless communication systems

Номер патента: RU2762230C2. Автор: Хуа СЮЙ. Владелец: Гуандун Оппо Мобайл Телекоммьюникейшнс Корп., Лтд.. Дата публикации: 2021-12-16.

Packages and processes for radio frequency mitigation and self-test

Номер патента: US20240094779A1. Автор: Krishna Prasad VUMMIDI MURALI. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240071950A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A1. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2023183692A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-09-28.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20230307336A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Stackable package and system for holding and transporting honeybees

Номер патента: US09930869B2. Автор: Charles Linder,Bryan S. Claerhout. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-03.

Systems and methods to determine the locations of packages and provide navigational guidance to reach the packages

Номер патента: US09894483B2. Автор: Erik Davin Kokkonen. Владелец: OneMarket Network LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Package on packages and mobile computing devices having the same

Номер патента: US09811122B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US09768146B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-09-19.

Packaging methods for fabrication of analytical device packages and analytical device packages made thereof

Номер патента: US09754836B2. Автор: Takashi Orimoto,Ravi Saxena,Elizabeth LOGAN. Владелец: Pacific Biosciences of California Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Recognition method for a battery cell package and structure thereof

Номер патента: US09726480B2. Автор: Jing-Yih Cherng,Chia-Ching Lin,Po-Min Chuang. Владелец: Amita Technologies Inc Taiwan. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Package-on-package type stack package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09620492B2. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US09564406B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Method for manufacturing optical engine packages and apparatus from which optical engine packages are manufactured

Номер патента: US09551846B1. Автор: Daniel Kim. Владелец: Microsemi Storage Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Set including package and intraocular lens injector

Номер патента: RU2336848C1. Автор: Франсуаз ВЕНСАН-ОБРИ,Франсуаз ВЕНСАН-ОБРИ (FR). Владелец: Лаборатуар Де Контактоложи Аплике-Лса. Дата публикации: 2008-10-27.

Integrated device package and/or system comprising configurable directional optical transmitter

Номер патента: WO2016081382A1. Автор: Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: EP1025021A1. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 2000-08-09.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: AU6860998A. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 1998-10-22.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: EP1025021B1. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 2004-03-24.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240079759A1. Автор: Yaojian Lin,PeiEe Linda CHUA,HinHwa GOH. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223378A1. Автор: Yujun Zhao,Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Composite paste for power devices packaging and preparation method therefor

Номер патента: US20240321479A1. Автор: Yang Liu,Ke Li,Zehou Li,Jianbo Xin. Владелец: Harbin University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-09-26.

Wireless thermionic sensor package and methods of using

Номер патента: US09903768B2. Автор: Francisco E. Torres,Saroj Kumar Sahu,Scott J. Limb. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Light emitting device package and lighting system including the same

Номер патента: US09577166B2. Автор: Yon Tae Moon,Yun Soo Song,Kwang Kyu CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for manufacturing optical engine packages and apparatus from which optical engine packages are manufactured

Номер патента: US09551845B1. Автор: Daniel Kim. Владелец: Microsemi Storage Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US09496226B2. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09496196B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Light-emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09447932B2. Автор: Sang Hyuck Yoon,Seok Hyun Nam,Jae Sul An,Yeong Bae LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Methods for performing embedded wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices, packages and assemblies made by the methods

Номер патента: US09443835B2. Автор: Martin Weigert,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Package and method of manufacturing package thereof

Номер патента: US09392697B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Liquid cooling system for multiprocessor computation complex, package and heat sink module

Номер патента: RU2522937C1. Автор: Виталий Викторович Ананьев,Николай Владимирович Бодунов,Алексей Михайлович Макарушкин,Ксения Сергеевна Мещерякова,Андрей Феликсович Слепухин,Антон Валериевич Смоленский. Владелец: Открытое акционерное общество "Т-Платформы". Дата публикации: 2014-07-20.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Medical or emergency package and method of use thereof

Номер патента: US12023181B2. Автор: Paul Di Benedetto,Gregory Colacitti. Владелец: Drone Delivery Canada Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Laser package and laser module

Номер патента: US7586964B2. Автор: Shinichi Shimotsu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2009-09-08.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Light-emitting device package and lighting apparatus including the package

Номер патента: US20160233397A1. Автор: Sang Jun Park,Yang Hyun JOO. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

LED Package and LED Package Mounting Structure

Номер патента: US20110242450A1. Автор: Tetsuya Yamazaki,Takashi Kashimura. Владелец: Hitachi Consumer Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US11744518B2. Автор: David A. Ruben,Craig L. Schmidt. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-09-05.

Sub-assembly for a light-emitting device package and a light emitting diode package with features preventing encapsulant delamination

Номер патента: US20110255263A1. Автор: Shane Harrah. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic package and device including same

Номер патента: US12082354B2. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304606A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for forming chip packages and a chip package having a chipset comprising a first chip and a second chip

Номер патента: US12087734B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US12104964B2. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Package for storing consumable product, induction heating apparatus for heating package and system including same

Номер патента: US09967924B2. Автор: James Heczko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Flexible substrate for packaging and package

Номер патента: US09966340B2. Автор: Bo Zhang,Wenbo Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US09918414B2. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Reclaimable semiconductor device package and associated systems and methods

Номер патента: US09875808B2. Автор: Yueping Li. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Light emitting device package and light emitting device package module

Номер патента: US09853017B2. Автор: Jung Hyun Park,Seung Hyun Oh,Jun Hyeok Han,Yun Geon CHO,Bo Gyun KIM,Suk Min HAN,Hyo Gu Jeon,Dae Gil JUNG. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Light-emitting device package and lighting apparatus including the package

Номер патента: US09837588B2. Автор: Sang Jun Park,Yang Hyun JOO. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip-on-wafer package and method of forming same

Номер патента: US09806055B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09799588B2. Автор: Chia-Ming Cheng,Ching-Yu Ni,Nan-Chun Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Systems and methods for providing an integrated package and grip for catheter

Номер патента: US09789289B2. Автор: Stephen T. BORNHOFT. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2017-10-17.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: EP3870277A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-01.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: WO2020086541A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2020-04-30.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US09728522B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Light source package and display device including the same

Номер патента: US09666773B2. Автор: Ho-young Song,Young-Sam Park,Chul-Hee Yoo,Da-hye KIM,Man-ki HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Integrated device package and/or system comprising configurable directional optical transmitter

Номер патента: US09621281B2. Автор: Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US09570322B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09543170B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

System for packaging and applying product, in particular cosmetic product

Номер патента: RU2606043C2. Автор: Эмманюэль ЛЕФОЛЬ. Владелец: Парфюм Кристиан Диор. Дата публикации: 2017-01-10.

Opto-electronic package and a method for making an opto-electronic package

Номер патента: US11803021B2. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Personalized circuit module package and method for packaging Circuit modules

Номер патента: US20030000722A1. Автор: Paul Hoffman,John Miranda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Window cover for sensor package and sensor package including same

Номер патента: US20200135961A1. Автор: Seung Gon Park,In Tae Yeo,Yeun Ho BANG. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274495A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Image sensing chip package and image sensing chip packaging method

Номер патента: US20190165030A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12074118B2. Автор: Chun Chen CHEN,Chia Hsiu Huang,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US10262971B2. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Chip package and wire bonding process thereof

Номер патента: US20060266804A1. Автор: Shu Huang,Chin Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-11-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Reinforced semiconductor device packaging and associated systems and methods

Номер патента: US12080616B2. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Suresh K. Upadhyayula. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240321657A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging Structure for Large-Size Chips Adapted to Small-Size Packages and Processing Method Thereof

Номер патента: US20240363562A1. Автор: Dongdong Shao. Владелец: Shenzhen Siptory Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2024205678A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-10-03.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device

Номер патента: US09741909B2. Автор: Koji Abe. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Miniaturized SMD diode package and process for producing the same

Номер патента: US09691736B2. Автор: Yi-Wei Chen,Ching-Hohn Lien,Xing-Xiang Huang,Hsing-Tsai Huang,Hong-Zong Xu. Владелец: SFI Electronics Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Miniaturized SMD diode package and process for producing the same

Номер патента: US09691735B2. Автор: Yi-Wei Chen,Ching-Hohn Lien,Xing-Xiang Huang,Hsing-Tsai Huang,Hong-Zong Xu. Владелец: SFI Electronics Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633966B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Sung Park,Ju Hoon Yoon,Dong Joo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Methods of packaging and dicing semiconductor devices and structures thereof

Номер патента: US09559005B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Yu-Peng Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

3D packages and methods for forming the same

Номер патента: US09553070B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09508623B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Heat spreader for ic package, and ic package clamper having the heat spreader

Номер патента: US20120113599A1. Автор: Masahiro Yonemochi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-10.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210343649A1. Автор: Chao Wei LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

EMBEDDED TRACE SUBSTRATES (ETSs) WITH T-SHAPED INTERCONNECTS WITH REDUCED-WIDTH EMBEDDED METAL TRACES, AND RELATED INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGES AND FABRICATION METHODS

Номер патента: US20240250009A1. Автор: Zhijie Wang,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Embedded trace substrates (etss) with t-shaped interconnects with reduced-width embedded metal traces, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024158553A1. Автор: Zhijie Wang,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Seongryul CHOI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-02.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230114278A1. Автор: Chao Wei LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US20130214315A1. Автор: Peiching Ling,Vivek B. Dutta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

An Anti-peptic Fish Skin Gelatin Composite Gel Zinc Supplement Nutrition Package and Its Preparation Method

Номер патента: LU500077B1. Автор: LU Zhang,HUI Wang,Jun Liu,Yueming Hu,Jinlin Li,Zongcai Tu,Xiaomei Sha. Владелец: Univ Jiangxi Normal. Дата публикации: 2021-10-25.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240036262A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

In-database application package and application

Номер патента: EP4432116A1. Автор: Benoit Dageville,Subramanian Muralidhar,Damien CARRU,Jeremy Yujui Chen,Pui Kei Johnston Chu,Karol Pawel Bienkowski,Scott C. Gray,Unmesh JAGTAG. Владелец: Snowflake Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12092874B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Adaptable molded leadframe package and related method

Номер патента: US09892997B2. Автор: Katsumi Okawa,Heny Lin. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US09871021B2. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: US09818714B2. Автор: Tea Hyuk Kang,Hong Il Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

LED metal substrate package and method of manufacturing same

Номер патента: US09768369B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09735129B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09691708B1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen,Yu-Jen Cheng,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods

Номер патента: US09627367B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

LED metal substrate package and method of manufacturing same

Номер патента: US09559276B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Wafer level packages and methods for producing wafer level packages having delamination-resistant redistribution layers

Номер патента: US09502363B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei Gong,Alan J. Magnus,Douglas G. Mitchell,Weng F. Yap,Trung Q. Duong,Eduard J. Pabst. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Light-emitting diode package and method for manufacturing same

Номер патента: US09450159B2. Автор: Jun Yong Park,Dae Woong SUH,Jung Hye Chae,Hee Cheul Jung,Bo Ram I Jang. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Fan-out wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09449911B1. Автор: Hee Cheol Kim,Jae Hyun Yoo,Young Seok Lee. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Ink resin for code printing on plastic packaging and method for preparing same

Номер патента: AU2021104094A4. Автор: YING Wang,Xiaoqing Ma,Qingze Jiao,Wuqing DU,Tongying FENG,Suping LIAO,Jingmei LV,Shijing ZHAN. Владелец: Beijing Institute of Technology Zhuhai. Дата публикации: 2021-09-09.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240105569A1. Автор: ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Multichip module package and fabrication method

Номер патента: US20090014866A1. Автор: Il Kwon Shim,Dario S. Filoteo, Jr.,Tsz Yin HO,Sebastian T. M. Soon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-15.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040255B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Lighting emitting device package and method of fabricating the same

Номер патента: WO2009031856A2. Автор: Jin Soo Park,Geun ho Kim,Bum Chul Cho,Sung Jin Son. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD. Дата публикации: 2009-03-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154905A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Package and method of forming same

Номер патента: US20230266528A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Cheng-chieh Hsieh,Chih-Hsuan Tai,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223320A1. Автор: Zhou Zhou,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363545A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Optically-masked microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09997492B2. Автор: Scott M. Hayes,Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09887229B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device having interconnection in package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09805769B2. Автор: Jaehyung Lee,Youngdae Lee,JungSik Kim,Kwangil Park,Duyeul Kim,Sungmin Yim,Chulsung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Light emitting device package and lighting apparatus having same

Номер патента: US09793457B2. Автор: Hyoung Jin Kim,Bong Kul MIN,Won Jung Kim,Chang Man LIM,Ho Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Light emitting device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09577147B2. Автор: Sang Hyun Lee,Seong Deok HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor devices, semiconductor device packages, and packaging techniques for impedance matching and/or low frequency terminations

Номер патента: US09484222B2. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Michael E. Watts,Mahesh K. Shah,Hussain H. Ladhani. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-01.

Light emitting device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472722B1. Автор: Sang Hyun Lee,Seong Deok HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Packaging and cooling method and apparatus for power semiconductor devices

Номер патента: US09443786B1. Автор: George R. Woody,Wally E. Rippel,Paul F. Carosa,David L. Bogdanchik,Lon C. COOPER. Владелец: AC Propulsion Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12027469B2. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Process and device for the ultrasonic testing of welds between plastics packaging and cover foils

Номер патента: AU7451791A. Автор: Göran VOGT,P. Gerhard Althaus,Heinz Henning Isenberg. Владелец: Schmalback Lubeca AG. Дата публикации: 1991-10-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220148948A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Multichip electronic packages and methods of manufacture

Номер патента: US20120196408A1. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Suresh D. Kadakia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-02.

Clustering fine pitch micro-bumps for packaging and test

Номер патента: US20240213217A1. Автор: Arvind Kumar,Matthew Sean Grady,Sungjun Chun,Hubert Harrer,Grant Wagner,Thomas Anthony Wassick,Steven Paul Ostrander,David Michael Audette. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040287B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: EP1356516A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Method for sealing a liquid within a glass package and the resulting glass package

Номер патента: US20160005548A1. Автор: Stephan Lvovich Logunov,Joseph Francis Schroeder, III. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-01-07.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Resin package and production method thereof

Номер патента: US8298869B2. Автор: Yasuo Matsumi,Mitsuo Maeda. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-30.

Semiconductor device package and fabricating method thereof

Номер патента: US20090020881A1. Автор: Sang Chul Kim. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-01-22.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Radio-frequency device package and method for fabricating the same

Номер патента: US20140070346A1. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282655A1. Автор: Sheng-Hua Yang,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Systems for generating preparation, handling, packaging, and delivery instructions and verifying integrity and safety

Номер патента: EP4026084A1. Автор: Eduardo Hauser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-13.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094772B2. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20240312889A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290728A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ming-Fan Tsai,Cheng-You Jeng,Hui-Jing CHANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Interconnect structure for advanced packaging and method for the same

Номер патента: US20240304573A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240332151A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355763A1. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Including information signals in product packaging and other printer media

Номер патента: US09864919B2. Автор: Yang Bai,Alastair M. Reed,Tomas Filler,Kristyn R. Falkenstern. Владелец: Digimarc Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic element package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09842787B2. Автор: Kwang Su Kim,Jong Hyeong Song,Yun Sung Kang,Jeong Il LEE,Pil Joong Kang,Seung Joo Shin,Ji Hye NAM,Nam Jung LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132247B2. Автор: Han-Ping Pu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09728484B2. Автор: Jae Hyun Ko. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Chip packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09704825B2. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Die packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09698071B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Interfaces and die packages, and apparatuses including the same

Номер патента: US09672877B2. Автор: Oh Seung Min. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589840B2. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Fan out system in package and method for forming the same

Номер патента: US09583472B2. Автор: Jun Zhai,Chih-Ming Chung,Yizhang Yang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Chip packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09443806B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Tsung-Shu Lin,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240282715A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Glass substrates having partially embedded conductive layers for power delivery in semiconductor packages and related methods

Номер патента: EP4156256A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device packages and methods

Номер патента: US09935038B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Encapsulated semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09741617B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Optical cover plate with improved solder mask dam on glass for image sensor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09653500B2. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Resin for blister package and preparation method thereof

Номер патента: US09598519B2. Автор: Jung Ho Kong,Sang Hyun Cho,Jeong Hyun Choi,Sin-won Kang. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

3D packages and methods for forming the same

Номер патента: US09543284B2. Автор: Ming-Chih Yew,Kuo-Chuan Liu,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Coating composition for the protection of packaging and interconnecting boards

Номер патента: US20030130410A1. Автор: Masaaki Yamaya,Masahiro Yoshizawa,Akinari Itagaki. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-10.

Chinese meal package and preparation method thereof

Номер патента: US20190110502A1. Автор: Xiuping Zhang,Mingfu Lu. Владелец: Beijing Doctor Lu Behavioral Medicine Science And Technology Research Institute Co ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Device for packaging and applying a stick of product, notably a cosmetic product, method for insertion and removal of said stick and kit for production of an assembly comprising said device

Номер патента: WO2020127321A1. Автор: Jean-Paul FIGUEIREDO. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2020-06-25.

Real-name information package and real-name information security protection method

Номер патента: US20240154957A1. Автор: Zhimin PEI,Yongyi WAN. Владелец: Jiangsu Yuanzhida Iot Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Device for packaging and applying a stick of product, notably a cosmetic product, method for insertion and removal of said stick and kit for production of an assembly comprising said device

Номер патента: US12108863B2. Автор: Jean-Paul FIGUEIREDO. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-10-08.

Ceramic insulator for electronic packaging and method for fabricating the same

Номер патента: US09713252B2. Автор: Lei Zhang,Fei Ding,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Apparatus, system, and method for logically packaging and delivering a service offering

Номер патента: US09626632B2. Автор: PENG Ye,Dikran S. Meliksetian,Sandra Sheu Chang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Light emitting device, light emitting device package and light emitting module

Номер патента: US09595640B2. Автор: Pil Geun Kang,Young Rok Park,Dong Woo Kang,Hee Seok Choi,Young Ju Han,Deok Ki Hwang,Seok Beom Choi,Seok Hun BAE,Tae Don LEE,Hyun Sung OH,Jee Hue JOO,Sung Sig KIM. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Light emitting diode package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09595638B2. Автор: MIN Yang,Hyo Jong Lee,Hyung Soo Ahn,Sam Nyung Yi,Kee Sam Shin,Moon Yeoung Yu. Владелец: lndustry University Cooperation Foundation of Pukyong National University. Дата публикации: 2017-03-14.

Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US09595503B2. Автор: Frank Kuo,Suresh Belani. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Light emitting device package and lighting system

Номер патента: US09520383B2. Автор: Kyong Jun Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Image sensor package and an image sensor module having the same

Номер патента: US09466632B2. Автор: Ok-Gyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170256487A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Method and system for packaging and mounting surface acoustic wave sensor elements to a flex plate

Номер патента: EP2182338A3. Автор: Pavan Ramachandravitthal Kashyap. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2011-05-04.

Device for packaging and application of a solid cosmetic product

Номер патента: WO2013087893A2. Автор: Eric Caulier. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2013-06-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20160155730A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Light emitting device, method of fabricating the light emitting device, ligth emitting device package, and lighting system

Номер патента: EP2355181A3. Автор: Dae Sung Kang,Myung Hoon JUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-31.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274505A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Device for packaging and application of a solid cosmetic product

Номер патента: WO2013087893A3. Автор: Eric Caulier. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2013-08-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210305140A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260885A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20190237454A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Package and method for storing and dispensing wet wipes in a pop-up format

Номер патента: US20030111378A1. Автор: Yung Huang,Robert Schlaupitz,Paige Dellerman,Mei-Chiung Huang,Rodney Christianson,Timothy Shoaf. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Die stacking structure, semiconductor package and formation method of the die stacking structure

Номер патента: US20230369156A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240297166A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Microelectronic devices, and related memory device packages and electronic systems

Номер патента: WO2024186577A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Chin Hui Chong,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240332149A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Test key strcutures, integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US09991207B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor devices, multi-die packages, and methods of manufacure thereof

Номер патента: US09984969B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Device for packaging and applying a liquid composition

Номер патента: US09961982B2. Автор: Marc Chevalier,Jean-Francois Tranchant,Emilie Gombart,Myriam Chevalier. Владелец: LVMH Recherche GIE. Дата публикации: 2018-05-08.

Stem cell packaging and shipping

Номер патента: US09951309B2. Автор: Robert FLEISCHAKER,Wise Young,Dongming Sun,Kam Sze Kent TSANG. Владелец: Stemcyte Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Light emitting device, electrode structure, light emitting device package, and lighting system

Номер патента: US09882092B2. Автор: Hwan Hee Jeong,Sang Youl Lee,June O Song,Kwang Ki CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of packaging and displaying an E-mail

Номер патента: US09660831B2. Автор: Xin Chen,Wan Kei Ricky Ha. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor devices, multi-die packages, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09659863B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Fingerprint sensor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09646905B2. Автор: Gong-Yi Lin,Chen-Ying TIEN. Владелец: Egis Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379590A1. Автор: Chien-Sheng Chen,Yi-Min Fu,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Light emitting device, electrode structure, light emitting device package, and lighting system

Номер патента: US09496460B2. Автор: Hwan Hee Jeong,Sang Youl Lee,June O Song,Kwang Ki CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Systems and methods for improving packaging and delivery of products in association with travel

Номер патента: EP3803765A1. Автор: Roy P. Diaz,Zane Bowman Allen MILLER,Geoffrey Deane. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2021-04-14.

Systems and methods for improving packaging and delivery of products in association with travel

Номер патента: WO2019231996A1. Автор: Roy P. Diaz,Zane Bowman Allen MILLER,Geoffrey Deane. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2019-12-05.

Vessel access and closure assist system and method

Номер патента: US12029404B2. Автор: Michi E. Garrison. Владелец: Silk Road Medical Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

An assembly, an installation package and a method for use in installation of an installation unit in a wind turbine tower

Номер патента: EP3478964A1. Автор: Ben Møller Nielsen. Владелец: Vestas Wind Systems AS. Дата публикации: 2019-05-08.

Method for manufacturing semiconductor package and apparatus for flattening workpiece

Номер патента: US20240249958A1. Автор: Cong-Wei Chen,Shih-Yu Wang,Ya Fang CHAN,Kuoching CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Contact lens package and applicator with method for its use

Номер патента: WO2006105218A2. Автор: Roger W. Smith,Michael Scott Ulrich,James Peck,Michael Tokarski,George Brock,Edward Dzwill,Michael D. Schulte. Владелец: JOHNSON & JOHNSON VISION CARE, INC.. Дата публикации: 2006-10-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290691A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264389A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Intermediate optical packages and systems comprising the same, and their uses

Номер патента: US20090090924A1. Автор: Dean A. Klein,Ian Blasch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-09.

Contact lens package and applicator with method for its use

Номер патента: EP1887906A2. Автор: Roger W. Smith,Michael Scott Ulrich,James Peck,Michael Tokarski,George Brock,Edward Dzwill,Michael D. Schulte. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2008-02-20.

Package and method for saving space required by I/O of chip

Номер патента: US20060131722A1. Автор: Yu-Wei Chyan. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321769A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien,Wan-Chin CHUNG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Microelectronic devices, and related memory device packages and electronic systems

Номер патента: US20240304598A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Chin Hui Chong,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Solid-state imaging device, package, and imaging system

Номер патента: US20240323556A1. Автор: Kenichi Haruyama,Toshiaki Nakano,Kiyoshige Tsuji,Jumpei Kawano. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240363577A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Imaging element package and electronic device

Номер патента: US20240363656A1. Автор: Koshi Okita,Atsushi Toda,Yoshiaki Masuda,Naoki Yamashita,Shingo Hamaguchi,Takashi Miyanaga,Shinichiro Noudo,Tomohiko Asatsuma. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Substrate with multiple core layers to provide varied thickness cavities supporting varied thickness embedded electrical devices, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20240355747A1. Автор: Xia Li,John Holmes,Bin Yang,Aniket Patil. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Substrate employing core with cavity embedding reduced height electrical device(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024228817A1. Автор: Lily Zhao,Omar James Bchir,Dongming He,Kuiwon Kang,Ryan Lane. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-11-07.

Low profile packaging and assembly of a power conversion system in modular form

Номер патента: US09936579B2. Автор: Shawn X. ARNOLD,Sunil M. Akre. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09786515B1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379609A1. Автор: Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG,Wei-Shen Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Light emitting device, light emitting device package and lighting system including the same

Номер патента: US09705037B2. Автор: Jae Wook Kim,Jeong Hyeon Choi,Jeung Mo Kang,Du Hyun Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09502381B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Light emitting device, method of manufacturing the same, light emitting device package and lighting system

Номер патента: US09484496B2. Автор: Dae Sung Kang,Jung Min Won. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Stack packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240234379A1. Автор: Ki Jun SUNG,Chae Sung LEE,Kyoung Tae Eun. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Packaging and application device

Номер патента: EP3209159A1. Автор: Davide Manici. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-08-30.

Medication storage and closure container, medication delivery station for delivery of medication from a replaceable pre-filled medication storage and closure container, automated and adaptable remote medication management system including a medication delivery station, and methods of operating and/or utilizing the same

Номер патента: US20240249809A1. Автор: Joseph C. Steven,Vicki L. Daniels. Владелец: Zig Therapeutics Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371721A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronics device package and fabrication method thereof

Номер патента: US09768223B2. Автор: Yu-Ting Huang,Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

System for packaging and thermal management of battery cells

Номер патента: US09496589B2. Автор: Lasse KOPRA,Jusso Kelkka. Владелец: Valmet Automotive Oy. Дата публикации: 2016-11-15.

System of multiple packages and method for preparing blood components

Номер патента: RU2745413C2. Автор: Джованни МАДЗАРО,Паоло РЕБУЛЛА,Эудженио ПАРАТИ. Владелец: Эписки С.Р.Л.. Дата публикации: 2021-03-24.

Closure for a port and closure assembly

Номер патента: CA1319906C. Автор: Josef Schmidt. Владелец: Baxter International Inc. Дата публикации: 1993-07-06.

A method and a system for storing drugs in distribution packages, and a storage for drug distribution packages

Номер патента: EP3506871A1. Автор: Ossi Parviainen. Владелец: NewIcon Oy. Дата публикации: 2019-07-10.

Interchangeable and adjustable bikini attachment and closure system

Номер патента: US09462833B1. Автор: Erin Marie Spaulding. Владелец: Bali Kini Co. Дата публикации: 2016-10-11.

Battery package and method for battery package manufacturing

Номер патента: RU2490755C1. Автор: Риуити АМАГАИ,Масаюки НАКАИ,Наото ТОДОРОКИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2013-08-20.

Multi-purpose integrated surgical drape, dressing, and closure structure and method

Номер патента: US4899762A. Автор: George H. Muller. Владелец: Detroit Neurosurgical Foundation. Дата публикации: 1990-02-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US7843051B2. Автор: In-Sang Song,In-Ku Kang,Kyung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11854985B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Heejung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US20120252163A1. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-04.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US10068881B2. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-04.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194299A1. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US8735221B2. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303364A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US11996365B2. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US12001725B2. Автор: Niladrish Chatterjee,Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US20230393788A1. Автор: Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja,Nilandrish Chatterjee. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Infusion set package and method for inserting infusion set

Номер патента: RU2408391C2. Автор: Лассе Вессельтофт МОГЕНСЕН,Стеффен ГЮРН,Йеспер Тофт ОЛЬСЕН,Карл Йохан Дэниел АХМАН,Маю Бритт СВЕНДСТРУП. Владелец: Уномедикал А/С. Дата публикации: 2011-01-10.

Semiconductor package and semiconductor system in package using the same

Номер патента: US20080073771A1. Автор: Sang-Hyun Kim,Shi-yun Cho,Ho-Seong Seo,Young-Min Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Solid state drive package and data storage system including the same

Номер патента: US9847319B2. Автор: Sung-Wook Hwang,Sang-Sub Song,Yeoung-Jun CHO,Ki-hong JEONG,Tae-Heum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11282761B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Yu-Min LIANG,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Stacked semiconductor packages and methods of manufacturing stacked semiconductor packages

Номер патента: US20080157332A1. Автор: Seok-Ho Kim,Chang-Woo Shin,Ju-Il Choi,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11923343B2. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Wafer level passive heat spreader interposer to enable improved thermal solution for stacked dies in multi-chips package and warpage control

Номер патента: US11804470B2. Автор: Liwei Wang,Xavier F. Brun,Kaizad Mistry,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Sairam Agraharam,Jigneshkumar P. PATEL,Paul R. Start,Yawei Liang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20210242186A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Sharing method and apparatus for multi-account cloud service usage package and related device

Номер патента: EP4050847A1. Автор: Shaohua Zhao,Jun Huang,Lifeng Chen. Владелец: Huawei Cloud Computing Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20160093545A1. Автор: Hyeon Hwang,Cheol-woo Lee,Kang Soo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Semiconductor package and methods of manufacturing

Номер патента: US20230395526A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US20170098626A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-04-06.

Complex Semiconductor Packages and Methods of Fabricating the Same

Номер патента: US20090243061A1. Автор: Seung-won Lim,Gwi-gyeon Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US20170033060A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-02.

Package including an underfill material in a portion of an area between the package and a substrate or another package

Номер патента: US20130258578A1. Автор: Myung Jin Yim,Nanette Quevedo,Richard Strode. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-03.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US11789649B2. Автор: Niladrish Chatterjee,Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200212018A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Inductor packages employing wire bonds over a lead frame to form integrated inductor(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20240038439A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210366876A1. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240162194A1. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Substrate package and display device including the same

Номер патента: US20240006420A1. Автор: Jin Han Lee. Владелец: Stemco Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Dye and pry process for removing quad flat no-lead packages and bottom termination components

Номер патента: US20190157169A1. Автор: John R. Dangler,Jennifer Bennett,James D. Bielick,David J. Braun,Timothy P. Younger,Stephen M. Hugo,Theron L. Lewis,Tim A. BARTSCH. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-05-23.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20210057300A1. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconwar E Pr Ecision Industries Co Lt D. Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US11443994B2. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Package substrate employing integrated slot-shaped antenna(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: EP4371186A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Inductor packages employing wire bonds over a lead frame to form integrated inductor(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024026243A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-02-01.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200357777A1. Автор: Won Wook So,Young Kwan Lee,Young Sik Hur. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Memory card systems comprising flexible integrated circuit element packages, and methods for manufacturing said memory card systems

Номер патента: US9572247B2. Автор: Ju-Hyung Kim,Jae-Sung Lim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US10403592B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2019-09-03.

Interactive rotating label and closure coordination system

Номер патента: CA2844583A1. Автор: Stephen M. Key. Владелец: Accudial Pharmaceutical Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Interactive rotating label and closure coordination system

Номер патента: EP2742501A1. Автор: Stephen M. Key. Владелец: SpinLabel Technologies Inc. Дата публикации: 2014-06-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US9640513B2. Автор: JONGHO LEE,Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Multichip integrated circuit packages and systems

Номер патента: US5426566A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,Howard L. Kalter,Gordon A. Kelley, Jr.,Kenneth E. Beilstein, Jr.,Dale E. Pontius,Willem B. van der Hoeven,Steven Platt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-06-20.

Process for determining optimal packaging and shipping of goods

Номер патента: WO2003090149A1. Автор: Salim Damji. Владелец: Salim Damji. Дата публикации: 2003-10-30.

Dispensing closure with tamper evident tear strip

Номер патента: CA106202S. Автор: . Владелец: J L Clark Inc. Дата публикации: 2006-03-13.

Clamp with tamper evident cover

Номер патента: AU201715623S. Автор: . Владелец: Bio Pure Technology Ltd. Дата публикации: 2017-10-11.

Closure with tamper evident band

Номер патента: CN1026309C. Автор: R·M·德鲁伊特,S·W·史蒂文斯,C·坦西. Владелец: Precision Valve Australia Pty Ltd. Дата публикации: 1994-10-26.

Push pull cap with tamper-evident band

Номер патента: GB201900457D0. Автор: . Владелец: OBRIST CLOSURES SWITZERLAND GMBH. Дата публикации: 2019-02-27.

Push pull cap with tamper-evident band

Номер патента: GB201800713D0. Автор: . Владелец: OBRIST CLOSURES SWITZERLAND GMBH. Дата публикации: 2018-02-28.

Push pull cap with tamper-evident band

Номер патента: GB202100466D0. Автор: . Владелец: OBRIST CLOSURES SWITZERLAND GMBH. Дата публикации: 2021-03-03.

Lid with tamper evident pull tab

Номер патента: USD998460S1. Автор: Erica Skyrme,Joseph Prettejohn. Владелец: Par-Pak Europe Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

A cap with tamper evident seal

Номер патента: AU120129S. Автор: . Владелец: Alto Packaging Ltd. Дата публикации: 1994-04-29.

CLOSURE WITH TAMPER-EVIDENT FEATURE

Номер патента: US20120279966A1. Автор: Bailey,Mazurkiewicz Timothy M.,Wisniewski John,Roberts Charles E.,Smith Kelly A.,JR. Albert D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-08.

Dispensing closure with tamper evident tear strip

Номер патента: USD494469S1. Автор: George Solowiejko. Владелец: J L Clark Inc. Дата публикации: 2004-08-17.

Resealable package having zipper closure with tamper evident seal, including a slider device having a seal cutting mechanism

Номер патента: CA2313562A1. Автор: James E. Buchman. Владелец: James E. Buchman. Дата публикации: 2001-11-04.

Active hinge closure with tamper evidence

Номер патента: GB9418090D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-10-26.

A squeeze lock resistant type closure with tamper evident ring

Номер патента: NZ502100A. Автор: Andrew Michael Bush. Владелец: Alto Plastics Ltd. Дата публикации: 2002-08-28.

Resealable food container with tamper-evident indicator

Номер патента: EG24421A. Автор: Joseph Stiener,Gladys O Sierra-Gomez,Daniel M Bonenfant,Eva M Peters,William Schieber. Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2009-05-25.

Containers with tamper-evident features

Номер патента: US20120241456A1. Автор: Vovan Jane N.,Rosen Leon D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-27.

CONTAINER WITH TAMPER-EVIDENT LOCKING MEANS

Номер патента: US20130068654A1. Автор: MacDonald Michael. Владелец: AMHIL ENTERPRISES. Дата публикации: 2013-03-21.

Hinge cap with tamper-evident prevention function

Номер патента: JP4437035B2. Автор: 次男荒井,英夫上村. Владелец: Yoshino Kogyosho Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-24.

Synthetic resin container lid with tamper evident characteristics

Номер патента: JP5160335B2. Автор: 誠司福士,雄平米川. Владелец: Nippon Closures Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-13.

Plastic chuck with tamper-evident prevention function, its manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: JP4729576B2. Автор: 壽一葛西. Владелец: 葛西壽一. Дата публикации: 2011-07-20.

Container with tamper evident seal

Номер патента: AU7750698A. Автор: Jack Fletcher Brown,Joseph John Daniel Gilmour. Владелец: GILMOUR S COMFORT SHOES Pty LT. Дата публикации: 1998-12-21.

Method and System for Applying Tamper Evident Banding

Номер патента: US20120240525A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-27.

A package with improved T/E. A polyethylene terephthalate container with improved tamper evidence band technology. A closure system that acts together with the container to provide evidence of tampering which cannot be concealed by instating a closure to the container.

Номер патента: AU2017901461A0. Автор: Michael Sweeney. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-04.

Cam-locking tamper evident band closure

Номер патента: USD1009625S1. Автор: Jay Clarke Hanan. Владелец: Niagara Bottling LLC. Дата публикации: 2024-01-02.

Tamper-evident band

Номер патента: USD759481S1. Автор: Franck Seguin,Philippe Bastos,Gilles Girard. Владелец: Albea Services SAS. Дата публикации: 2016-06-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT EMITTING MODULE

Номер патента: US20120001538A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LED module, LED package, and wiring substrate and method of making same

Номер патента: US20120002420A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,Noguchi Masahiro,Shibata Akiji,Ashidate Yuzuru,Suzuki Aki. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Knurling shoe for emergency train cars return onto track, method for shoes packaging and device for method realisation

Номер патента: RU2359855C1. Автор: Михаил Анатольевич Будниченко,Владимир Анатольевич Озеров. Владелец: Владимир Анатольевич Озеров. Дата публикации: 2009-06-27.

Container for packaging and storage of two components

Номер патента: RU2539320C2. Автор: Александр Владимирович Меренков. Владелец: Александр Владимирович Меренков. Дата публикации: 2015-01-20.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

PACKAGE AND CLOSURE WITH TAMPER-EVIDENT BAND

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты