电子组件及其制造方法
Номер патента: CN109427718B
Опубликовано: 28-02-2023
Автор(ы): 刘玮玮, 翁煇翔
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-02-2023
Автор(ы): 刘玮玮, 翁煇翔
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing substrate and the same substrate
Номер патента: US20200335394A1. Автор: Makoto Kubota,Keiichi Kurashina,Mitsuhiro Shamoto,Taiki ISHITSUKA,Shinji OMATA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-10-22.