Surface-treated copper foil and method for manufacturing same
Номер патента: US11952675B2
Опубликовано: 09-04-2024
Автор(ы): Toshio Kawasaki, Yasuhiro Endo
Принадлежит: Nippon Denkai Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-04-2024
Автор(ы): Toshio Kawasaki, Yasuhiro Endo
Принадлежит: Nippon Denkai Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Surface-treated copper foil and method for manufacturing same
Номер патента: EP4083272B1. Автор: Yasuhiro Endo,Toshio Kawasaki. Владелец: Nippon Denkai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.