Copper clad laminate, surface treated copper foil used for manufacturing the same, and printed wiring board manufactured using the same
Номер патента: TW201010539A
Опубликовано: 01-03-2010
Автор(ы): Shinichi Obata
Принадлежит: Mitsui Mining & Smelting Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-03-2010
Автор(ы): Shinichi Obata
Принадлежит: Mitsui Mining & Smelting Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Copper-clad laminate. method for manufacturing the same, and printed circuit board including the same
Номер патента: US20140127483A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Jin Seok Moon,Sa Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.