In situ tailoring of material properties in 3D printed electronics
Номер патента: US11773491B2
Опубликовано: 03-10-2023
Автор(ы): Jessica E. Koehne, Meyya Meyyappan, Ramprasad Gandhiraman
Принадлежит: UNIVERSITIES SPACE RESEARCH ASSOCIATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-10-2023
Автор(ы): Jessica E. Koehne, Meyya Meyyappan, Ramprasad Gandhiraman
Принадлежит: UNIVERSITIES SPACE RESEARCH ASSOCIATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
In situ tailoring of material properties in 3d printed electronics
Номер патента: US20240158918A1. Автор: Meyya Meyyappan,Ramprasad Gandhiraman,Jessica E. Koehne. Владелец: UNIVERSITIES SPACE RESEARCH ASSOCIATION. Дата публикации: 2024-05-16.