Method of singulating semiconductor die and method of fabricating semiconductor package
Номер патента: US20190279904A1
Опубликовано: 12-09-2019
Автор(ы): Byong-Gook Jeong, Byung-Ho Kim, Dae-Sang Chun, Jeong-cheol An, Man-Hee Han, Sung-il Cho, Youn-Jo Mun
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-09-2019
Автор(ы): Byong-Gook Jeong, Byung-Ho Kim, Dae-Sang Chun, Jeong-cheol An, Man-Hee Han, Sung-il Cho, Youn-Jo Mun
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layers Around Semiconductor Die
Номер патента: US20180068976A1. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2018-03-08.