Image sensing device
Номер патента: US11699711B2
Опубликовано: 11-07-2023
Автор(ы): Ha Neul YOO, Yun Hui Yang
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-07-2023
Автор(ы): Ha Neul YOO, Yun Hui Yang
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Image-sensing chip package module adapted to dual-side soldering
Номер патента: US20090273048A1. Автор: Meng-Kun Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-05.