SEMICONDUCTOR MOUNTING APPARATUS, HEAD THEREOF, AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CHIP
Номер патента: US20170186721A1
Опубликовано: 29-06-2017
Автор(ы): KIRA Hidehiko, Masuyama Takumi
Принадлежит: FUJITSU LIMITED
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-06-2017
Автор(ы): KIRA Hidehiko, Masuyama Takumi
Принадлежит: FUJITSU LIMITED
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same
Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.