Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Packages and arrays of packages for plastic aerosol dispensers

Packages and arrays of packages for plastic aerosol dispensers

Номер патента: EP3841034B1
Опубликовано: 08-05-2024
Автор(ы): David Andrew Dalton, Douglas Bruce Zeik, Kerry Lloyd Weaver, Philip Andrew Sawin, Robert Paul Cassoni
Принадлежит: Procter and Gamble Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of packaging and unit for folding sheet of packaging material around product, such as group of cigarettes

Номер патента: RU2496694C2. Автор: Роберто ПОЛЛОНИ,Андреа БЬОНДИ,Марко ГИНИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2013-10-27.

Plastic film composite, film packaging and method for the production of packaging containers

Номер патента: US20200189248A1. Автор: Jochen Brauer,Jens Koesters. Владелец: Mondi AG. Дата публикации: 2020-06-18.

Package for disposable soft contact lenses

Номер патента: RU2419366C2. Автор: Стефен Д. НЬЮМАН. Владелец: Меникон Ко. Лтд.. Дата публикации: 2011-05-27.

Packaging for pulverulent material

Номер патента: CA2551407C. Автор: Karen Rita Crawford,Nicolaas Luttik. Владелец: Nutricia NV. Дата публикации: 2016-06-14.

Packaging for pulverulent material

Номер патента: CA2925840C. Автор: Karen Rita Crawford,Nicolaas Luttik. Владелец: Nutricia NV. Дата публикации: 2020-11-10.

PLASTIC FILM COMPOSITE, FILM PACKAGING AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF PACKAGING CONTAINERS

Номер патента: US20200189248A1. Автор: Brauer Jochen,KOESTERS Jens. Владелец: Mondi AG. Дата публикации: 2020-06-18.

Packaging and laminate for the production of packaging

Номер патента: DE102011001323A1. Автор: Arnold Schneider,Matthias Schrägle. Владелец: Huhtamaki Ronsberg Zweigniederlassung der Huhtamaki Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-05-03.

Packaging for Plastics Additives

Номер патента: US20040048017A1. Автор: Helmut Sellmeier,Uwe Wiegand. Владелец: Bischof and Klein SE and Co KG. Дата публикации: 2004-03-11.

Method and device for production of multiple packages and multiple package

Номер патента: RU2496695C2. Автор: Андреас ПРАМ,Фалько БЁГЕР. Владелец: Фокке Унд Ко. (Гмбх Унд Ко. Кг). Дата публикации: 2013-10-27.

Package for flexible articles

Номер патента: RU2273594C2. Автор: Дэролд Дин ТИППЕЙ,Нефетари Эдрис БОРДЕЙН. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2006-04-10.

Package for two or more fluids

Номер патента: RU2497599C2. Автор: Хэйг КЛИНКЕНБЕРГ,ПУЛ Мартен ВАН,Ерун Кристиан БЕЛЛО,Йоханнес Антониус Мария ХОЛСИНК. Владелец: Акцо Нобель Коатингс Интернэшнл Б.В.. Дата публикации: 2013-11-10.

Fast food packaging, a box for packaging and an insert for this box

Номер патента: RU2762461C1. Автор: Роман Николаевич Рыжиков,Игорь Николаевич Ясинский,Никита Владимирович Колчанов. Владелец: АО "Управляющая компания группы предприятий "ГОТЭК" (АО "УК ГП "ГОТЭК"). Дата публикации: 2021-12-21.

Package For Consumer Care Products

Номер патента: US20160174683A1. Автор: Justin Alan Ellsworth. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2016-06-23.

Package for consumer care products

Номер патента: US09867445B2. Автор: Justin Alan Ellsworth,Richard Lawrence Horstman,Christopher Lawrence Smith,Kerry Lloyd Weaver,Julie OiLun Lim,John Joseph Rego,Ricky V. Retherford,Tim David Reichling. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-01-16.

Cardboard package and method of assembly

Номер патента: RU2733176C1. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ДЖИДИПРО". Дата публикации: 2020-09-29.

System of articles dispensing from package and package for it

Номер патента: RU2553010C2. Автор: Калеб С. ЛОФТИН,Лорел ТОМАС,Аарон БЭЙТС,Дерек КИНГ,Джон А. ДЖЕЛАРДИ. Владелец: Мидвествако Корпорейшн. Дата публикации: 2015-06-10.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Package and box for smoking articles

Номер патента: RU2469937C2. Автор: Пол ГИБСОН,Даррил СТИВЕНСОН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2012-12-20.

Package for loose materials, in particular, bag of synthetic film

Номер патента: RU2409506C2. Автор: Михель КРЕЙМБОРГ,Улла ХЕКМАНН. Владелец: Нордфолиен Гмбх. Дата публикации: 2011-01-20.

Method for manufacturing package for food product, namely for confectionery product

Номер патента: RU2650517C2. Автор: Джованни СОБРЕРО,Энрико САППА. Владелец: СОРЕМАРТЕК С.А.. Дата публикации: 2018-04-16.

Package for packaging in modified gas medium and method

Номер патента: RU2712420C1. Автор: Рональд ЗВАГА. Владелец: Пекебл Б.В.. Дата публикации: 2020-01-28.

Package for food products containing internal package

Номер патента: RU2673618C1. Автор: Патрик ВАНДАМ. Владелец: Компани Жервэ Данон. Дата публикации: 2018-11-28.

Packaging for cut flowers

Номер патента: RU2666188C1. Автор: Игнат Игоревич Иванов. Владелец: Игнат Игоревич Иванов. Дата публикации: 2018-09-06.

Group packages for vessels with flanges

Номер патента: RU2464212C2. Автор: Филипп ЛЕБРА. Владелец: МИДВЕСТВАКО ПЭКЭДЖИНГ СИСТЕМЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2012-10-20.

Reusable package for solid food products, open containers and boxes

Номер патента: RU2712742C1. Автор: Елена Евгеньевна Зайцева,Анастасия Алексеевна Попова. Владелец: Анастасия Алексеевна Попова. Дата публикации: 2020-01-30.

Package for goods

Номер патента: RU2393981C2. Автор: Марко АККЕРМАНН,Льонель ЖАННЕН,Льонель ЖАННЕН (FR),Марко АККЕРМАНН (CH). Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2010-07-10.

Method of manufacturing and filling of package and corresponding package

Номер патента: RU2709755C2. Автор: Шорс Флорис КРЮСИУС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2019-12-19.

Package for packaging of diluted animal sperm acceptable for artificial insemination, in particular pig animals, and system containing thereof

Номер патента: RU2689702C2. Автор: Эрик ШМИТ,Жан-Шарль ГОРЖ. Владелец: Имв Текноложи. Дата публикации: 2019-05-28.

Food package for changing tone of voice

Номер патента: RU2708466C1. Автор: Роман Александрович Кустов. Владелец: Роман Александрович Кустов. Дата публикации: 2019-12-09.

Packages for making drinks

Номер патента: RU2656958C2. Автор: Жан-Люк ДЕНИЗАР,Томас КАЕЗЕР,Мартин МЮЛЛЕР,Франк РЁМЕР,Сильвио БУТЧЕР,Пьер СТРУЗКА,Дамиен НЁРОР,Ив МАРМЬЕ,Себастьен ДАССИ,Синтия ШЕРЦ,Фабьен ШЕПИНИ,Кристоф ЧАРНЕТЦКИ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2018-06-07.

Film and packaging for gas or vapor decontaminable packaging and methods decontaminating packages

Номер патента: US20240227345A9. Автор: Patrick Wolf,Gregor Fritz DEUTSCHLE,Volker Rupertus. Владелец: Schott Pharma AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-11.

Arrays of absorbent article packages with natural fibers

Номер патента: EP4440948A1. Автор: Paul Thomas Weisman,Michael Remus,Andreas Peter Motsch. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-10-09.

Package for piece products on substrate

Номер патента: RU2684499C1. Автор: Олег Владимирович Луньков,Дмитрий Евгеньевич Сапронов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "АйКю-Пак". Дата публикации: 2019-04-09.

Flexible package for liquid products

Номер патента: RU2542137C2. Автор: Франко Гольо. Владелец: Гольо С.П.А.. Дата публикации: 2015-02-20.

Package for inherently stackable bodies shaped as upright prisms or stacked units of such bodies and method for producing such a package

Номер патента: WO1993001985A1. Автор: Mogens Eriksen. Владелец: Mogens Eriksen. Дата публикации: 1993-02-04.

Mold and method for forming packages and packages manufactured therewith

Номер патента: EP1624999A2. Автор: Alfred Langerak. Владелец: Fountain Technologies BV. Дата публикации: 2006-02-15.

Product package and a method for packaging a product

Номер патента: US09873556B1. Автор: Jay Colin Dancer,Stephen Britcliffe. Владелец: Kenney Manufacturing Co. Дата публикации: 2018-01-23.

Package for combined steam and microwave heating of food

Номер патента: US09676539B2. Автор: Jeffrey T. Sloat,Fermin P. Resurreccion, JR.. Владелец: Graphic Packaging International LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Method of flower packaging and packaging for flowers

Номер патента: RU2636011C1. Автор: Роман Григорьевич Шварцман. Владелец: Роман Григорьевич Шварцман. Дата публикации: 2017-11-17.

Package for storing, keeping in storage, showing and handling disk articles

Номер патента: RU2196092C2. Автор: Оке Эрлунд,Йеран Линдблом. Владелец: Стора Энсо Активейшн Аб. Дата публикации: 2003-01-10.

Fitment for package and package for preparing a beverage from liquid supplied to the package by a device

Номер патента: EP3341320A1. Автор: Heinz Wyss,Youcef Ait Bouziad,Jean-Marc Flick,Philippe Baenninger. Владелец: Nestec SA. Дата публикации: 2018-07-04.

Security package and method for making same

Номер патента: US20010002088A1. Автор: Ronald F. De Santo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-31.

Package coupling apparatus with strap and hanger for securing a package to a uav and method of securing a package for delivery

Номер патента: AU2022414174A1. Автор: Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-07-04.

Package coupling apparatus with strap and hanger for securing a package to a UAV and method of securing a package for delivery

Номер патента: US12103682B2. Автор: Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-10-01.

Package coupling apparatus with strap and hanger for securing a package to a uav and method of securing a package for delivery

Номер патента: EP4448386A1. Автор: Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-10-23.

Contact lens packaging and system and method for producing a contact lens packaging

Номер патента: WO2023086612A1. Автор: James D. Faulkner. Владелец: Faulkner James D. Дата публикации: 2023-05-19.

Package for stacked articles

Номер патента: WO2019097371A1. Автор: Mauro CATTANI. Владелец: T.M.C. S.P.A.. Дата публикации: 2019-05-23.

Airbag package for an occupant restraining system of a motor vehicle, occupant restraining system, and method for producing such an airbag package

Номер патента: US20150130167A1. Автор: Stefan Bachmann,Dieter Rumpf,Stefan Sapountzis,Michael Kunkel,Klaus Freudenberger,Stefan Hepp,Timm Herold. Владелец: TRW Automotive Safety Systems GmbH. Дата публикации: 2015-05-14.

Adaptive Packaging for Food Processing Systems

Номер патента: US20120267264A1. Автор: Paul Bernard Newman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-25.

System for product packaging and display

Номер патента: US20120005990A1. Автор: Thomas M. Bacon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-12.

Contact lens packaging and system and method for producing a contact lens packaging

Номер патента: EP4429971A1. Автор: James D. Faulkner. Владелец: F&S Tool Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Packaging for transporting and/or storing radioactive material, comprising a more effective corner shock absorber

Номер патента: US09928928B2. Автор: Herve Ripert,Aude TIGNAT,Fabien COLLIN,Hugo Androdias. Владелец: TN International SA. Дата публикации: 2018-03-27.

Consolidated Electronics Packages for Staggered Aircraft Seats

Номер патента: US20200385125A1. Автор: Mark B. DOWTY. Владелец: BE Aerospace Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Methods and packaging for wet aging meat

Номер патента: US09924726B2. Автор: Michael Christopher Selby. Владелец: Lund Food Holdings Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Method and apparatus for providing a compact extended ephemeris package for GNSS processing

Номер патента: US09910159B2. Автор: Billy Cheuk Wai Chan,Ossama Jamil Saleh AL-FANEK,Keith James VAN DIERENDONCK. Владелец: BASEBAND TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Methods of packaging and packaging for sharp-edged tools

Номер патента: US09828157B2. Автор: Peter Roesler. Владелец: Rose Plastic AG. Дата публикации: 2017-11-28.

Packaging, envelope for a packaging and blank for producing an envelope

Номер патента: US11993429B2. Автор: Harman Vorenkamp,Uwe Theis. Владелец: Mayr Melnhof Karton AG. Дата публикации: 2024-05-28.

Automatic packager for pharmaceuticals and method of operating the same

Номер патента: US12070437B2. Автор: William K. Holmes. Владелец: RXSAFE LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Container carrying package and method for constructing the same

Номер патента: US20230257159A1. Автор: Steven Zyvitski,Ross Snider. Владелец: Ideal Beverage Carrier Co Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Encapsulation package and method of packaging an electronic circuit module

Номер патента: EP1078559A1. Автор: Richard Stephen Pollack. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2001-02-28.

Container carrying package and method for constructing the same

Номер патента: CA3188480A1. Автор: Steven Zyvitski,Ross Snider. Владелец: Ideal Beverage Carrier Co Inc. Дата публикации: 2023-08-11.

Package coupling apparatus with attachment plate for securing a package to a uav and method of securing a package for delivery

Номер патента: EP4433364A1. Автор: Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-09-25.

High pressure food package and system

Номер патента: US09409660B2. Автор: Galen D. Kaufman. Владелец: FIZZY FRUIT COMPANY Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Product package and methods therefore

Номер патента: US20030154691A1. Автор: William Brunsting. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-21.

Package for eggs

Номер патента: US09908690B2. Автор: Torben ROSENKRANTZ-THEIL. Владелец: Brodrene Hartmann AS. Дата публикации: 2018-03-06.

Apparatus with drum for separating packagings and material adhering thereto, with improved environmental impact

Номер патента: US12121934B2. Автор: Remi Gomez. Владелец: Green Creative SAS. Дата публикации: 2024-10-22.

Reinforced resealable inner package for container

Номер патента: US09499331B2. Автор: Daniel Seyfferth De Oliveira. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2016-11-22.

Package for batch chromatography

Номер патента: US12029999B2. Автор: Vasiliy Nikolaevich Goral,Ryann Loren RUSSELL. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

A disposable package for a volatile liquid

Номер патента: WO2002060779A9. Автор: Kate Budds,Roland Stark,Mark Jarvis. Владелец: Mark Jarvis. Дата публикации: 2003-02-13.

A disposable package for a volatile liquid

Номер патента: WO2002060779A2. Автор: Kate Budds,Roland Stark,Mark Jarvis. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2002-08-08.

Smart packaging for any type of product

Номер патента: EP3622571A1. Автор: Charles Henderson,Keenan Thompson. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2020-03-18.

Smart packaging for any type of product

Номер патента: WO2018206543A1. Автор: Charles Henderson,Keenan Thompson. Владелец: Anheuser-Busch InBev S.A.. Дата публикации: 2018-11-15.

Surface-mountable pixel packages and pixel engines

Номер патента: US11742471B2. Автор: Christopher Andrew Bower,Matthew Alexander Meitl,Glenn Arne Rinne,Justin Walker Brown. Владелец: X Display Company Technology Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

One piece convertible packages and display systems

Номер патента: US12077352B2. Автор: Douglas Shaffer. Владелец: WestRock Shared Services LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

Package for storing a product

Номер патента: US09988176B2. Автор: Manfred Kobbe. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-06-05.

Fuel cell package and method of packing and unpacking fuel cell components

Номер патента: US09688463B2. Автор: Philip Tuet,Jon Lai,Lester LIM. Владелец: Bloom Energy Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Packages and wrapper

Номер патента: WO2023139390A1. Автор: Thomas Allen,Katalin SEBESTENY-GYORE. Владелец: BRITISH AMERICAN TOBACCO (INVESTMENTS) LIMITED. Дата публикации: 2023-07-27.

Transport packaging and method for a temperature-controlled transport

Номер патента: WO2024121458A1. Автор: Jukka Proskin. Владелец: Coldest Chain Oy. Дата публикации: 2024-06-13.

Water-soluble sealed package and method of its manufacture

Номер патента: RU2099260C1. Автор: Брайан Эдвардс Дэвид,Джон Маккарти Уилльям. Владелец: Рон-Пуленк Эгрикалчер ЛТД. Дата публикации: 1997-12-20.

Method of packaging used in device for supply and packing of shells, and device for supply and packing of shells

Номер патента: RU2736338C1. Автор: Масая СУГИУРА. Владелец: Дженерал Пэкер Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-11-16.

Versions of carbon fibre package and versions of methods of winding said package

Номер патента: RU2409511C2. Автор: Такаюки КИРИЯМА,Норихито МАКИ. Владелец: Мицубиси Рэйон Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-01-20.

Tool Accessory Packaging and Tool Accessory Product

Номер патента: US20240190633A1. Автор: Florian Beck,Simon Johansson,Pedro Costa,Thomas Reissig,Tim Hoffmann,Alexander Faeht. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Packaging for sprayable perfume products

Номер патента: CA3181872A1. Автор: Hervé Georges Buzot,Lemis TARAJANO NOYA. Владелец: ELC Management LLC. Дата публикации: 2021-12-23.

Packaging For Sprayable Perfume Products

Номер патента: US20210394991A1. Автор: Hervé Georges Buzot,Lemis TARAJANO NOYA. Владелец: ELC Management LLC. Дата публикации: 2021-12-23.

Packaging for sprayable perfume products

Номер патента: AU2021293904A1. Автор: Hervé Georges Buzot,Lemis TARAJANO NOYA. Владелец: ELC Management LLC. Дата публикации: 2023-01-19.

Packaging for sprayable perfume products

Номер патента: WO2021257635A1. Автор: Hervé Georges Buzot,Lemis TARAJANO NOYA. Владелец: ELC Management LLC. Дата публикации: 2021-12-23.

Packaging for sprayable perfume products

Номер патента: AU2021293904B2. Автор: Hervé Georges Buzot,Lemis TARAJANO NOYA. Владелец: ELC Management LLC. Дата публикации: 2023-06-15.

Packaging for sprayable perfume products

Номер патента: EP4168324A1. Автор: Hervé Georges Buzot,Lemis TARAJANO NOYA. Владелец: ELC Management LLC. Дата публикации: 2023-04-26.

Vial package for a bone cement mixer and dispenser

Номер патента: EP1061868A1. Автор: Donald Barker,James P. Seaton. Владелец: IMMEDICA Inc. Дата публикации: 2000-12-27.

Cigarette package and set of workpieces for it

Номер патента: RU2372267C1. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-11-10.

Filter materials, filter material packages and filter elements

Номер патента: RU2749791C2. Автор: Даниэл Е. АДАМЕК,Скотт М. БРАУН,Марк А. САЛА. Владелец: Дональдсон Компани, Инк.. Дата публикации: 2021-06-16.

Device and method of package degassing

Номер патента: RU2725384C1. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Джулио БЕНЕДЕТТИ,Стефан ЛЭНДОЛТ,Жваноэ РИЗЗИ,Глен Сэмюэл КИРКПАТРИК,Харис НАЦИК,Питер ТЮРИНГ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2020-07-02.

Method for preparing beverage using portioned packaging and portioned packaging

Номер патента: RU2765509C1. Автор: Ян ПАНКЕ,Герольд ШАНДЛЬ,ДЕ КАРВАЛЬО Керстин ФЕРНАНДЕС,Хольгер ФЕЛЬДМАН. Владелец: МЕЛИТТА СИНГЛ ПОРШНС ГМБХ унд КО. КГ. Дата публикации: 2022-01-31.

System and method for transportation of packages

Номер патента: RU2715960C2. Автор: Паоло БИАНКИ. Владелец: И.М.А. Индустрия Маккине Аутоматике С.П.А.. Дата публикации: 2020-03-04.

Water-soluble film, film packages, and methods for production and application thereof

Номер патента: RU2760028C2. Автор: Стивен Дж. ФРИДРИХ,Дэвид М. ЛИ,Сисуке НИИ. Владелец: МОНОСОЛ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2021-11-22.

Packaging device and sorting system for directed packaging of products and method of packaging

Номер патента: RU2721093C2. Автор: Вилхелм Ян НЕЙЛАНД,Дирк Гейсбертус ПЕТЕРС,Тихо Маринус ХАРТМАН. Владелец: Де Греф'С Ваген-, Карроссери-Эн Махинебау Б.В.. Дата публикации: 2020-05-15.

Sanitary tissue product packages and arrays comprising shoulder area ratio(s)

Номер патента: US20240076077A1. Автор: Kari Beth ROSS,J Michael BILLS. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-03-07.

Development of innovative, sustainable, cellulose-based food packaging and use of the same in some fresh fruits

Номер патента: WO2022039696A3. Автор: Şebnem Tavman,Seher Kumcuoğlu,Oguz BAYRAKTAR,Ebru ORMANLI. Владелец: EGE UNIVERSITESI. Дата публикации: 2022-10-06.

A method for the inspection of bonding patterns of packages for products

Номер патента: EP4144509A1. Автор: Anselmo CICCHITTI. Владелец: Fameccanica Data SpA. Дата публикации: 2023-03-08.

Method for the inspection of bonding patterns of packages for products

Номер патента: US20230077208A1. Автор: Anselmo CICCHITTI. Владелец: Fameccanica Data SpA. Дата публикации: 2023-03-09.

Package for granular compositions

Номер патента: EP2259979A1. Автор: Pedro Miguel Mendoza,Larry Jose Parada,Lucas Enrique Rojas,Alejandro Gonzalez Leon. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2010-12-15.

Package for granular compositions

Номер патента: WO2009114369A1. Автор: Pedro Miguel Mendoza,Larry Jose Parada,Lucas Enrique Rojas,Alejandro Gonzalez Leon. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2009-09-17.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US12037152B2. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US11975878B2. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Development of innovative, sustainable, cellulose-based food packaging and use of the same in some fresh fruits

Номер патента: WO2022039696A2. Автор: Şebnem Tavman,Seher Kumcuoğlu,Oguz BAYRAKTAR,Ebru ORMANLI. Владелец: EGE UNIVERSITESI. Дата публикации: 2022-02-24.

Active compound formulation package and its subsequent release for use on plant and plant parts

Номер патента: US20140326620A1. Автор: Nazir Mir. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-06.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20240262553A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Press-Through Package And Method Of Removing Medication From Same

Номер патента: US20130199962A1. Автор: Kenji Hamada,Tetsuya Yamashita,Kenji Yamashita,Yoshihiko Matsuoka,Masakazu Sugino,Akiyoshi Yasusato,Goro Kuratani,Yuko Hanazono. Владелец: Yamashita Works Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-08.

Microwave thawing package and method

Номер патента: US20030192883A1. Автор: Zakaryae Fathi,Robert Lauf. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2003-10-16.

Display Packaging for an Animated Toy

Номер патента: US20100065451A1. Автор: John Calendrille, Jr.. Владелец: Mattel Inc. Дата публикации: 2010-03-18.

Tamper-Evident Multi-Compartment Article Dispensing Package and Tamper-Evident Cover Sheet for Multi-Compartment Article Dispensing Package

Номер патента: US20210284415A1. Автор: Robert Braverman,Donald A. Lawson. Владелец: MEDI-DOSE Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20240317438A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Unitized package and method of making same

Номер патента: US09469435B2. Автор: Steven J. Greenland. Владелец: AKI Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Device and method of package sterilisation

Номер патента: RU2528699C2. Автор: Ульф ЛИНДБЛАД,Дженни ОЛЬССОН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2014-09-20.

Sheet of packaging material for producing container and method for producing containers

Номер патента: RU2681597C2. Автор: Габриэль БОРАЗИ,Роберто СГРО. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2019-03-11.

Inorganic multilayer package and related methods and compositions

Номер патента: RU2605560C2. Автор: Рави Прасад,Деннис Р. ХОЛЛАРС. Владелец: Витрифлекс, Инк.. Дата публикации: 2016-12-20.

Package and package filling method

Номер патента: RU2321531C2. Автор: Вильхо ЭРИКССОН. Владелец: Вильхо ЭРИКССОН. Дата публикации: 2008-04-10.

Minilens openings and encoded images for packages and methods of their production

Номер патента: RU2412096C2. Автор: Уильям М. КАРСЗЕС,Джерри К. НИМС. Владелец: Джерри К. НИМС. Дата публикации: 2011-02-20.

Device for forming groups of packages

Номер патента: RU2452670C2. Автор: Теренцио ВИНЬОЛИ. Владелец: Симпак Корацца С.п.А.. Дата публикации: 2012-06-10.

Package and method of printing on it

Номер патента: RU2573968C2. Автор: Тосихико ГУНДЗИ. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-01-27.

Sanitary tissue product packages and arrays comprising package front face elements

Номер патента: US20240065457A1. Автор: Aaron Cox,Kari Beth ROSS. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-02-29.

Packaging and packaging material

Номер патента: US20030080178A1. Автор: Kenneth Sharp,Zafer Cengiz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Collation of packages and method of retaining packages together in a collation

Номер патента: US20240239594A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Trading card package and manufacturing method for trading card package

Номер патента: EP4234054A2. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Trading card package and manufacturing method for trading card package

Номер патента: EP4234054A3. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Custom packaging and process for forming the custom packaging

Номер патента: US11492187B2. Автор: David Baarman,Erik Bauer,Victor GUYNN. Владелец: Hollymatic Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Active compound formulation package and its subsequent release for use on plant and plant parts

Номер патента: US20170101250A1. Автор: Nazir Mir. Владелец: Mirtech Inc. Дата публикации: 2017-04-13.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: US12071339B2. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Collation of packages and method of retaining packages together in a collation

Номер патента: EP4408765A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: Nicoventures Trading Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Custom packaging and process for forming the custom packaging

Номер патента: US20200361686A1. Автор: David Baarman,Erik Bauer,Victor GUYNN. Владелец: Hollymatic Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Packaging and Sealing Apparatus and Method

Номер патента: US20200055627A1. Автор: Brandon Roby. Владелец: Stewart Systems Baking LLC. Дата публикации: 2020-02-20.

Blank and packaging for pack of pots with connection/deformation sections

Номер патента: US09586739B2. Автор: Fabien Jego. Владелец: AUTOMATISATION ET RENOVATION DU CONDITIONNEMENT DANS LES INDUSTRIES LAITIERES ARCIL. Дата публикации: 2017-03-07.

Package for surgical implants and instruments

Номер патента: US09474686B2. Автор: Kevin NEAL,Thomas Stacey. Владелец: Finsbury Development Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Hard pullout cigarette package and method of its manufacturing

Номер патента: RU2628910C2. Автор: Стефано НЕГРИНИ,Роберто ПОЛЛОНИ,Марко ГИНИ,Лука ПЕТРУЧЧИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2017-08-22.

Package and package column

Номер патента: RU2669935C1. Автор: Дмитрий Игоревич Лесников,Николай Павлович Боков. Владелец: АО "Управляющая компания группы предприятий "ГОТЭК" (АО "УК ГП "ГОТЭК"). Дата публикации: 2018-10-18.

Packaging and filling machine

Номер патента: RU2503594C2. Автор: Деннис ЛУНДМАРК,Кейдзи ЯНО,Сигехару КИНОСИТА,Наоя ИССИКИ,Кацунори НАКАНИСИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2014-01-10.

Chip packages and methods for forming the same

Номер патента: US20190172805A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Chip packages and methods for forming the same

Номер патента: US10770417B2. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2020-09-08.

Medical kit package and product marrying process

Номер патента: US20240208708A1. Автор: Michael Schnoor,Brandon LUKACS. Владелец: Teleflex Medical Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Medical kit package and product marrying process

Номер патента: EP4399160A1. Автор: Michael Schnoor,Brandon LUKACS. Владелец: Teleflex Medical Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: WO2021217162A3. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: MAXWELL CHASE TECHNOLOGIES, LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Package and method of making a package

Номер патента: US09440778B2. Автор: Rodney L. Prater,Raechell Maria Thuot,Courtney Marie Deary,Kathleen Corcoran Carr. Владелец: SC Johnson and Son Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Low volume, highly adjustable packaging and storage solutions

Номер патента: WO2022109407A1. Автор: Samuel J. BAWDEN. Владелец: Lineworks, Llc. Дата публикации: 2022-05-27.

Packaging and method for storing of living crustaceans and shellfish

Номер патента: WO2008054198A2. Автор: Adriaan Bout. Владелец: Seafarm B.V.. Дата публикации: 2008-05-08.

Chip packages and methods for forming the same

Номер патента: US20200388585A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: AU2021258336A1. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: EP4126699A2. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-08.

System for packaging and dispensing dry contact lenses

Номер патента: EP1185468A1. Автор: Frank Tasber,Dominic V. Ruscio,Makarand G. Joshi. Владелец: Bausch and Lomb Inc. Дата публикации: 2002-03-13.

Method and manufacturing device for sterilising an interior of a packaging, and packaging with sterilised interior

Номер патента: US20240059445A1. Автор: Michael Vetter,Dieter Ertel,Claudia Roth,Anthony Richard Blencowe. Владелец: Vetter Pharma Fertigung GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-02-22.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US7927924B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-04-19.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US20090278253A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-11-12.

Multi-stake underwater transducer and array

Номер патента: AU2022448923A1. Автор: Leong Chew Lim,Yuexue Xia. Владелец: MICROFINE MATERIALS Tech Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Product package and method for manufacturing the same as well as product package blank

Номер патента: WO2021219937A1. Автор: Taneli Mero,Jari Vuorinen. Владелец: JOSPAK OY. Дата публикации: 2021-11-04.

Package and method of using same in connection with packaging of goods in same

Номер патента: EP1332094A1. Автор: Per Anders Berge. Владелец: Nor Reg AS. Дата публикации: 2003-08-06.

Method for packaging and packaging apparatus

Номер патента: EP1224122A4. Автор: David J Stevens. Владелец: Cryovac Australia Pty Ltd. Дата публикации: 2006-06-28.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184418A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: EP4428050A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-11.

Slotted contact lens packages and methods of handling

Номер патента: EP4444630A1. Автор: Stephen Sams,Daniel Graham Ward,Sam Jonathan POPWELL,William Stephen HONEY. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Polymer co-location in surface-attached biopolymers and arrays of biopolymers

Номер патента: US09745628B2. Автор: Yuan Gao,Gunjan Tiwari. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package

Номер патента: US09666637B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Delivery of packages by unmanned aerial vehicles

Номер патента: US09536216B1. Автор: Gregory Karl Lisso. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Wheel with mandrels for manufacturing of packages

Номер патента: RU2664008C1. Автор: Михаель ХАЙЛЬ. Владелец: Сиг Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2018-08-14.

Box for packaging and transportation of food products

Номер патента: RU2523976C2. Автор: Мануэль РУИС-КАРМОНА. Владелец: Мануэль РУИС-КАРМОНА. Дата публикации: 2014-07-27.

Reconfigurable packaging and corresponding blank

Номер патента: US20230331456A1. Автор: Sachin R. Gayakwad,Tushar A. Kalbande,Jessica Lea Kormanik,Renuka D. Niphadkar. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Organic EL array exposure head, imaging system incorporating the same, and array-form exposure head fabrication process

Номер патента: US20040233271A1. Автор: Masatoshi Yonekubo,Yujiro Nomura,Shigeo Nojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-25.

Assembly of flat sheets, method for producing the assembly, method for manufacturing a packaging, and method for packaging an object

Номер патента: AU2018306348B2. Автор: Carlos Enguix Nicolas,Pedro ZOMENO ALCALA,Miguel Rafael ALBORCH PUCHOL,Jose Garcia Reverter,Miguel Blasco Piquer,Sebastian Subirats Huerta. Владелец: Asociacion de Investigacion de la Industria Agroalimentaria AINIA. Дата публикации: 2024-06-13.

Lightweight contact lens blister packages and methods for recycling same

Номер патента: US20230391502A1. Автор: Javier E. ALAYON RIVERA,Lucas SIEVENS FIGUEROA,Jesus Javier RIVERA VELEZ,Jose A. Burgos Cruz. Владелец: CooperVision International Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method and device for producing oligomers and arrays of oligomers and the use ofsaid device

Номер патента: AU2156301A. Автор: Michael Hinz,Hartmut Seliger,Eberhard P. Hofer,Claus Maier,Mario Adamschik,Cornelia Egger,Eberhard Kohn. Владелец: Merckle GmbH. Дата публикации: 2001-06-06.

Arrays of partially nonhybridizing oligonucleotides and preparation thereof using focused acoustic energy

Номер патента: WO2002026756B1. Автор: Richard N Ellson. Владелец: Picoliter Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Contact lens blister packages and methods for recycling same

Номер патента: US20230249874A1. Автор: Javier E. ALAYON RIVERA,Lucas SIEVENS FIGUEROA,Jesus Javier RIVERA VELEZ,Jose A. Burgos Cruz. Владелец: CooperVision International Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Packaging for an electronic device

Номер патента: WO2008152356A3. Автор: Matthew Falla. Владелец: Osmotronic Ltd. Дата публикации: 2009-02-19.

Package blank, package and method

Номер патента: SE1850012A1. Автор: Ingvar Pettersson. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2019-07-06.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Lightweight contact lens blister packages and methods for recycling same

Номер патента: US12065283B2. Автор: Javier E. ALAYON RIVERA,Lucas SIEVENS FIGUEROA,Jesus Javier RIVERA VELEZ,Jose A. Burgos Cruz. Владелец: CooperVision International Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Packaging for an electronic device

Номер патента: WO2008152356A2. Автор: Matthew Falla. Владелец: Osmotronic Limited. Дата публикации: 2008-12-18.

Package, method of forming the package and a blank

Номер патента: EP2379415A1. Автор: Pär Andersson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2011-10-26.

Mechanically recyclable barrier laminates for making flexible packaging and methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: CA3195325A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Mechanically recyclable barrier laminates for making flexible packaging and methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: EP4237237A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2023-09-06.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Reconfigurable packaging and corresponding blank

Номер патента: US12065300B2. Автор: Sachin R. Gayakwad,Tushar A. Kalbande,Jessica Lea Kormanik,Renuka D. Niphadkar. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Packaging and filling device, paper container and blank

Номер патента: US09862508B2. Автор: Takashi Omiya,Satoshi Eto,Keiji Yano,Hiroyoshi KUWATA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-01-09.

Electrochemical cell having thin metal foil packaging and a method for making same

Номер патента: US12087904B2. Автор: Anthony Ferrer,Irene Plitz,Glenn Amatucci,Linda Sung. Владелец: Rutgers State University of New Jersey. Дата публикации: 2024-09-10.

Device for treating packages, and holding-and-centering unit for packages

Номер патента: US09821569B2. Автор: Holger Stenner,Markus Reiniger,Martin Schach. Владелец: KHS GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of packaging and package of fixed-temple eyewear

Номер патента: US09546031B2. Автор: Andrew Healy. Владелец: Dolby Laboratories Licensing Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Modifier composition for polyolefin, polyolefin for packaging and flexible packaging film

Номер патента: US09518179B2. Автор: Wencai Xu,Dongli Li,Yabo FU. Владелец: Beijing Institute of Graphic Communication. Дата публикации: 2016-12-13.

Holographic flexible tube laminate for packages and method of its production

Номер патента: RU2400369C2. Автор: Суреш Ведпракаш ГУПТА,Джайкумар Рамнат РАЙКАР,Махеш Рагхунат КОДЕ. Владелец: Дзе Пэйпер Продактс Лимитед. Дата публикации: 2010-09-27.

Package and sheet blank for packing

Номер патента: RU2704030C1. Автор: Дмитрий Игоревич Лесников,Николай Павлович Боков. Владелец: АО "Управляющая компания группы предприятий "ГОТЭК" (АО "УК ГП "ГОТЭК"). Дата публикации: 2019-10-23.

Wine glass, method of wine packaging and wine container

Номер патента: RU2490193C2. Автор: Паскаль КАРВЭН,Кристиан МЮРА. Владелец: 1/4 Вэн. Дата публикации: 2013-08-20.

Reusable system for securing packaging and providing tamper evidence

Номер патента: US20240229515A9. Автор: Ashish Anand,Vandana Anand,Samridh ANAND. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat sealable polymer emulsion for blister packaging and method for preparing same

Номер патента: US20170204261A1. Автор: Dae Won Cho,Su Jin Lee,Sang Hyun Cho,Jeong Hyun Choi. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Packaged dough product in flexible package, and related methods

Номер патента: EP1635644A1. Автор: David J. Domingues,Qinghuang Geng. Владелец: General Mills Marketing Inc. Дата публикации: 2006-03-22.

Camera package, manufacturing method of camera package, and electronic device

Номер патента: US20200328248A1. Автор: Hiroyasu Matsugai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Product package and a method for producing the package

Номер патента: WO2017158233A1. Автор: Jouni Suokas. Владелец: JOSPAK OY. Дата публикации: 2017-09-21.

Outer bag for disposable body warmer packaging and disposable body warmer

Номер патента: US20190001627A1. Автор: Yuki Sakurai,Tsuyoshi Igaue. Владелец: Kobayashi Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Porous substrates and arrays comprising the same

Номер патента: WO2006071696A9. Автор: YE Fang,Xinghua Li,Po Ki Yuen,Ann M Ferrie,Dirk Mueller,Thomas M Leslie,Cameron W Tanner,Yulong Hong,Patrick D Tepesch,John F Wight Jr,Eric J Mozdy,Xiadong Fu,Everett W Coonan,Beth C Monahan. Владелец: Beth C Monahan. Дата публикации: 2006-10-19.

Methods of coating metal substrates and making metal packaging, coated metal substrates, metal packaging, and powder coating composition systems

Номер патента: US20240286170A1. Автор: Richard D. Joslin,Charles I. Skillman,Joseph Desousa,Eric Carl Stelter,Kevin M. ROMAGNOLI. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Mechanically recyclable barrier laminates for making flexible packaging and methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: WO2022093544A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: FRES-CO SYSTEM USA, INC.. Дата публикации: 2022-05-05.

System of packaged oral care implements

Номер патента: PH12016502315A1. Автор: Kevin Rorick,Jairo Garcia. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2017-02-06.

Camera package, method for manufacturing camera package, and electronic device

Номер патента: US12132064B2. Автор: Kotaro Nishimura,Hiroyasu Matsugai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Packaging and filling device, paper container and blank

Номер патента: US09896225B2. Автор: Takashi Omiya,Satoshi Eto,Keiji Yano,Hiroyoshi KUWATA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-02-20.

Packaging and liquid stabilizing material

Номер патента: US09856379B2. Автор: Alfred Seto. Владелец: Envirosystems Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Sealant packaging and method

Номер патента: US09637252B2. Автор: Thomas D. Splinter,Stephen Patrick Giersch. Владелец: Right/pointe LLC. Дата публикации: 2017-05-02.

Making package and package

Номер патента: RU2471628C2. Автор: Теему КАРХУ,Пяйви МЯТТЯ,Яллиина ЭРВИНЕН,Хели ВЕСАНТО,Ниило ПЕЙХЕНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2013-01-10.

Food Product Packaging and Method for Producing Food Product Packaging

Номер патента: US20240076112A1. Автор: Mallory Geigle,Jordan Schuessler,Douglas Dreger. Владелец: Sargento Cheese Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Respiratory equipment packaging and a packaging insert for respiratory equipment

Номер патента: AU2023201335A1. Автор: Neil Gray Duthie,Erik Robertus SCHEIRLINCK. Владелец: Fisher and Paykel Healthcare Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Package and method for color retention of fresh meat

Номер патента: US11987436B2. Автор: Henry Walker Stockley,Wan Mei LEONG. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Sterilization apparatus, packaging machine having a sterilization apparatus for producing sealed packages and method for sterilizing

Номер патента: WO2019158677A1. Автор: Marco Ricco',Matteo BULGARELLI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2019-08-22.

Light emitting device package and mauufacture method of light emitting device package

Номер патента: WO2006137647A1. Автор: Jun Seok Park,Seok Hoon Kang. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD. Дата публикации: 2006-12-28.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

A method for associating machine data to a package, and a system thereof

Номер патента: WO2024217912A1. Автор: Andrea Digani. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-24.

A method for associating machine data to a package, and a system thereof

Номер патента: EP4450405A1. Автор: Andrea Digani. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-23.

Packaging for high purity solvents

Номер патента: US09981794B2. Автор: Peter J. Sagona,Christopher Weikart. Владелец: SIO2 Medical Products Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Air cavity packages and methods for the production thereof

Номер патента: US09922894B1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Mali Mahalingam,David Abdo,Carl D'Acosta. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

3D print manufacturing of packages with personalized labeling technology

Номер патента: US09744726B2. Автор: Jonathan D. Levine,Donald M. Pangrazio, III. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Wafer level package and method for making the same

Номер патента: US20070048899A1. Автор: Wei-Chung Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Lidding material for blister packaging and the like

Номер патента: EP3052700A1. Автор: Koert Johannes Sportel,Hugo Geerdinck. Владелец: Coldenhove Know How BV. Дата публикации: 2016-08-10.

Integrable system for testing pressure tightness of plastic packaging and method of testing

Номер патента: EP4377658A1. Автор: Andrius TARASOVAS. Владелец: Uab "terekas". Дата публикации: 2024-06-05.

Blank for forming cigarette product package and cigarette product package

Номер патента: EP4245690A1. Автор: Shinichi Iwata. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Shrink-wrapping arrangement for shrink wrapping containers or packages, including bottles, boxes, cans, or similar containers or packages, and a method of operating a shrink-wrapping arrangement

Номер патента: US20210139178A1. Автор: Christian Schilling,Martin Thyssen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-13.

Folded package and method of formation

Номер патента: US20230249852A1. Автор: Gregory A. Russell,Mark W. Holderman. Владелец: MPI LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

Sensor Package and Method of Producing the Sensor Package

Номер патента: US20210229981A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: Sciosense BV. Дата публикации: 2021-07-29.

MEMS packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09969614B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Liquid crystal package and manufacturing method for same, optical stack including same, and smart window including same

Номер патента: EP4451048A1. Автор: Jin-Ho Kim,Sub HEO,Hyung-Hun KIM. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Lid member for press-through package and press-through package packing body

Номер патента: US09884710B2. Автор: Masahiro Sato,Tomonobu Sekiguchi,Hiroshi Kubo,Kazunori Yamada,Shuichi Chiba,Hiroyuki Nishikawa. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatus for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09881814B2. Автор: Seungjin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Container for packaging and storing ammunition units, a unit cargo comprising such containers and a method for packaging and storing such containers

Номер патента: US09874427B2. Автор: Per Karlsson,Thomas Widlund,Magnus Rådman. Владелец: SAAB AB. Дата публикации: 2018-01-23.

Tapping device for a bag-in-box package and actuating apparatus and cartridge therefor

Номер патента: US09834424B2. Автор: Rainer Samson. Владелец: SQUELL PRODUKTION UND HANDEL GMBH. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Packaging and transportation kit for hydrogen peroxide or other chemical product used in sterilization or disinfection equipments and respective supplying system

Номер патента: US09789217B2. Автор: Helder Goncalves Da Costa. Владелец: Sterifast - Sterilization & Disinfection Systems Lda. Дата публикации: 2017-10-17.

Sensor device packages and related fabrication methods

Номер патента: US09676611B2. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Light emitting device package and method of fabricating the same

Номер патента: US09564567B2. Автор: Jun Seok Park,Seok Hoon Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Bag rack and dispensing system and method for packaging and dispensing items

Номер патента: US09511889B2. Автор: Jonathan D. Sill,Christopher T. Sill. Владелец: Inno Pak LLC. Дата публикации: 2016-12-06.

Lidding material for blister packaging and the like

Номер патента: US09487918B2. Автор: Koert Johannes Sportel,Hugo Geerdinck. Владелец: Coldenhove Know How BV. Дата публикации: 2016-11-08.

Bag rack and dispensing system and method for packaging and dispensing items

Номер патента: US09415886B2. Автор: Jonathan D. Sill,Christopher T. Sill. Владелец: Inno Pak LLC. Дата публикации: 2016-08-16.

Compensating injection mould package and method of its levelling

Номер патента: RU2424898C1. Автор: Фридхельм ШМИТЦ,Арнольд МАИ,Свен КМОХ,Лоран Кристель СИГЛЕР,Арнольд МАИ (DE),Фридхельм Шмитц (DE),Свен КМОХ (DE),Лоран Кристель СИГЛЕР (FR). Владелец: Хаски Инджекшн Моулдинг Системз Лтд.. Дата публикации: 2011-07-27.

Container package and dispenser

Номер патента: EP2709924A1. Автор: Steven J. Block. Владелец: CW Zumbiel Co. Дата публикации: 2014-03-26.

Steel-pipe-embedded structure for packaging and transportation box of reel

Номер патента: US20240101308A1. Автор: Xiaoren Qian. Владелец: Suzhou Hexin New Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

A beverage package and a method of packaging a beverage

Номер патента: GB9213914D0. Автор: . Владелец: Guinness Brewing Worldwide Ltd. Дата публикации: 1992-08-12.

System and method for packaging and preparing a radiofrequency ablation kit

Номер патента: EP4271315A1. Автор: Khoa T. Lien,Ruoya Wang,Gavin H. Mannion,Mark R. Ellswood,Brett C. Leard,Ryan D. Smith. Владелец: Avent Inc. Дата публикации: 2023-11-08.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Box for packaging and carrying garments such as shirts or the like

Номер патента: WO2000013989A3. Автор: Maria Federica Bondesani. Владелец: Maria Federica Bondesani. Дата публикации: 2002-09-26.

Box for packaging and carrying garments such as shirts or the like

Номер патента: WO2000013989A2. Автор: Maria Federica Bondesani. Владелец: Maria Federica Bondesani. Дата публикации: 2000-03-16.

Container for packaging and dispensing a substance

Номер патента: WO2002044030A2. Автор: Yuval Lichi. Владелец: Kibbutz Ramat Rachel. Дата публикации: 2002-06-06.

Gripping head and a method of transferring a number of packages

Номер патента: US20120171008A1. Автор: Tobias Billing,Jesper Stormberg. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2012-07-05.

Undergarment packaging and order fulfillment system

Номер патента: US20230281555A1. Автор: Christina Zalch. Владелец: Heaventech LLC. Дата публикации: 2023-09-07.

Container for packaging and dispensing a substance

Номер патента: WO2002044030A3. Автор: Yuval Lichi. Владелец: Kibbutz Ramat Rachel. Дата публикации: 2002-10-24.

Secondary packaging, and method for providing it

Номер патента: US09950847B2. Автор: Paul Hayton,Fredrik ORREMO. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-04-24.

Packaging and method of making packaging

Номер патента: US09610755B2. Автор: Gary Knauf. Владелец: Prolamina Midwest Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Combination child-resistant package and collapsible tube, and method of using same

Номер патента: US09499310B2. Автор: Sebastien FILY. Владелец: Galderma Research and Development SNC. Дата публикации: 2016-11-22.

Fully automatic opening, packaging and stacking machine

Номер патента: RU2766124C1. Автор: Вэньлэй ЛИ,Ифу ЯН,Цзюньцзе ЛИ. Владелец: Чжэцзян Хопинг Машинери Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-02-08.

Combination shipping container and dispenser for plastics film

Номер патента: GB1352711A. Автор: . Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1974-05-08.

Precursor delivery systems, precursor supply packages, and related methods

Номер патента: EP4395924A1. Автор: Paolo Moreschini. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Administration packaging and method for its production

Номер патента: WO2024068529A1. Автор: Marie-Amélie CLERC. Владелец: BOEHRINGER INGELHEIM VETMEDICA GMBH. Дата публикации: 2024-04-04.

Packages and methods of packaging glass sheets

Номер патента: US09701461B2. Автор: Sean Matthew Garner,Jeffrey Allen Miller. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for opening packaging for consumer goods and packaging for consumer goods, as well as method for manufacturing such packaging

Номер патента: RU2754017C2. Автор: Тимоте КАЙО,Онезью Луис ТЕЗИНГ,Луис Андре РОДРИГЕС. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2021-08-25.

Composite film of oral liquid pharmaceutical packaging and preparation method

Номер патента: US20240216219A1. Автор: Yan Jiang,Zhongming Li,Jinzhi Bai,Wanling Lan,Daiguo Zhao,Xiaocong PU,Daiqun Yuan,Xinxing ZHU. Владелец: Sichuan Huili Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

A wood log packaging and carrying bag

Номер патента: US20240101311A1. Автор: Mārtiņš SPĀDE. Владелец: Woodeco Sia. Дата публикации: 2024-03-28.

A wood log packaging and carrying bag

Номер патента: WO2023106904A1. Автор: Mārtiņš SPĀDE. Владелец: Woodeco, Sia. Дата публикации: 2023-06-15.

Method and device for labeling packages and containers

Номер патента: US20170113828A1. Автор: Andreas Ullrich,Klaus Kraemer,Michael Zwilling,Gunnar Clausen,Nikolaus Alexander Habers. Владелец: KHS GmbH. Дата публикации: 2017-04-27.

Method of forming a layer structure, chip package and chip arrangement

Номер патента: US20240335912A1. Автор: Alexander Heinrich,Alexander Roth,Catharina Wille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Pressure sensitive printable paper products and their use with packaging and containers

Номер патента: US20240351737A1. Автор: William R. Krahl,Joel Van Boom. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for protecting the authenticity of an object, item, document, packaging and/or a label from imitation, forgery and theft

Номер патента: US09854127B2. Автор: Dmitri Marinkin,Aleksandr Volohhonski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US09850126B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Yu-Jen Cheng,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Transport package for individual packages of absorbent thin paper material

Номер патента: RU2692751C1. Автор: Ханс ВАЛЛЕНИУС,Фредрик ВЕЛАНДЕР. Владелец: Эссити Хайджин Энд Хелт Актиеболаг. Дата публикации: 2019-06-27.

Re-sealed inner package for container

Номер патента: RU2714786C2. Автор: Эдриан ЭГГЕН. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-02-19.

Thermo-sealing control method and packaging for resealable packaging

Номер патента: RU2652717C2. Автор: ТЕРУЭЛЬ Нельсон Льюис БЕРТАЗЗО. Владелец: Хрома Пейпер, ЛЛК.. Дата публикации: 2018-04-28.

Device for dosaged supply containing holder and package for contents dosaged supply

Номер патента: RU2549976C2. Автор: Сесилия НОРДЛУНД,ТОРБУРН Анни СПОРРЕ. Владелец: Ска Хайджин Продактс Аб. Дата публикации: 2015-05-10.

Flexible package and method of its production

Номер патента: RU2330797C2. Автор: Бернар ЖАННЕН,Бернар ЖАННЕН (FR). Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2008-08-10.

Device of correction of step of printing for plastic film

Номер патента: RU2542550C1. Автор: Микио ТОТАНИ. Владелец: Тотани Корпорейшн. Дата публикации: 2015-02-20.

Aerosol dispenser valve for pressure vessel, dispenser adapter for it and assembly of pressure vessel with adapter

Номер патента: RU2604443C2. Автор: Йорди ДЕМЕЙ,Коэн КЛЭРБУ,Маттиас АЛЬДЕРВЕРЕЛЬДТ. Владелец: Альтакем НВ. Дата публикации: 2016-12-10.

Transport package for individual packages of absorbent tissue paper material

Номер патента: NZ742568A. Автор: Hans Wallenius,Fredrik WELANDER. Владелец: Essity Hygiene & Health Ab. Дата публикации: 2023-06-30.

Container with sealable body for packaging and transporting fruit and vegetable produce and method for applying a sealing film to the container

Номер патента: US20230264889A1. Автор: Pedro Chinni Vergotinni. Владелец: Wenco Sa. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated object packaging and holder for direct-to-object printer

Номер патента: US20180281459A1. Автор: Chu-heng Liu,Douglas K. Herrmann,Paul McConville,Jason Matthew LeFevre. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Post in post product packaging and display structure

Номер патента: EP1838596A1. Автор: Steven Gendreau,James Lowry,Lawrence Renck. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2007-10-03.

Modular packaging and shipping assembly

Номер патента: US09981791B2. Автор: Andrew James Feudner,Ronald David White. Владелец: Thomas and Betts International LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Device for packaging and dispensing

Номер патента: US09783356B2. Автор: Jean-Marie Julien. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of stabilizing a plastic aerosol container

Номер патента: US09745118B2. Автор: Stephen R. Guerin,Thomas E. Nahill,Tapan Y. Patel. Владелец: Graham Packaging Co LP. Дата публикации: 2017-08-29.

Device for packaging and dispensing fluid products, having a manual pump

Номер патента: US09486826B2. Автор: Jean-Philippe Taberlet,Patrice Puviland,Alain Guy. Владелец: Lablabo SA. Дата публикации: 2016-11-08.

Device and assembly for supporting a pair of windshield wipers, and corresponding packaging and assembly method

Номер патента: US09434531B2. Автор: Jean-Pierre Jehannet,Jocelyn Veret. Владелец: Valeo Systemes dEssuyage SAS. Дата публикации: 2016-09-06.

Re-closable opening device for packages for fluid food products

Номер патента: RU2497734C2. Автор: Кристиано КАЗАЛЕ,Анджело СОРБАРА. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2013-11-10.

Laminate with weak absorbing properties for use as packing material for food products and package for rood products

Номер патента: RU2291056C2. Автор: Нильс ТОФТ,Стюарт ШВАРЦ,Цуёши БАБА. Владелец: Тетра Лэйвэл Холдингс Энд Файнэнс. С.А.. Дата публикации: 2007-01-10.

Packaging for microwave processing of dry food

Номер патента: RU2629148C2. Автор: Дэвид ЛЕСТЭЙДЖ,Джозеф Пол САДЖЕЛ,Сюзан ТАННЕР. Владелец: Фрито-Лэй Норт Америка, Инк.. Дата публикации: 2017-08-24.

Package and its blank

Номер патента: RU2459754C1. Автор: Эндрью Джонатан БРЕЙ,Алан Дуглас ТИРЛ. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2012-08-27.

Bottle multi-package and packaging device

Номер патента: CA1174648A. Автор: Mindaugas J. Klygis. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1984-09-18.

Packages for single-use folded towels which provide for unfolding

Номер патента: CA2157569C. Автор: Charles John Berg Jr.,Charles Denver Cook. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2000-11-14.

Reclosable package for solid, liquid or pasty products

Номер патента: CA2290856C. Автор: Bernard Beeuwsaert. Владелец: Wipak Gryspeert SA. Дата публикации: 2008-04-29.

Method of increasing injection speed of device for plastic injection molding

Номер патента: RU2736977C2. Автор: Альберто АРМЕЛЛИН,Маттео ЦОППАС,Микеле ВАРАСКИН,Джанкарло БЕЗА. Владелец: С.И.П.А. Сосьета' Индустриалидзационе Проджеттационе Э Аутомационе С.П.А.. Дата публикации: 2020-11-23.

Bottle package and packaging device

Номер патента: CA1138834A. Автор: Mindaugas J. Klygis,Edward L. Benno. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1983-01-04.

Method for packaging of bulk goods into a unit-load package and a unit-load package for bulk goods

Номер патента: US5544472A. Автор: Erkki Koskinen,Tom Stenmark. Владелец: W Rosenlew Oy AB. Дата публикации: 1996-08-13.

Multi-package and packaging device

Номер патента: CA1230584A. Автор: Bryant Edwards,Robert C. Olsen,M. Julius Klygis. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 1987-12-22.

Packaging and treatment of food products

Номер патента: IE894213A1. Автор: . Владелец: Oseney Ltd. Дата публикации: 1991-07-03.

Wrap for product, package, and wrapped timber product

Номер патента: WO2024123313A1. Автор: Phillip VAN HOUTS. Владелец: Amcor Flexibles North America, Inc.. Дата публикации: 2024-06-13.

Assembly for packaging and preparing a cosmetic product

Номер патента: US20240286817A1. Автор: Nicolas Albisetti. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-08-29.

Packaging and applicator device using a pipette

Номер патента: US09546026B2. Автор: Jean-Marc Lebrand,Lionel Drugeon,Thierry Ramboz,Jean-Francois Delage. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-01-17.

Universal container for transportation of packaged and loose goods

Номер патента: RU2664089C1. Автор: Сергей Иванович Невров. Владелец: Ооо "Инновационные Контейнерные Технологии". Дата публикации: 2018-08-15.

Packaging for wipes and tissues

Номер патента: RU2680573C2. Автор: Тим РИВ,Кит ГЕЙТЕР. Владелец: АМКОР ФЛЕКСИБЛЗ ЮКей ЛИМИТЕД. Дата публикации: 2019-02-22.

Reclosable package and a base portion of the package

Номер патента: US5058761A. Автор: Roger S. Williams. Владелец: Bryan Foods Inc. Дата публикации: 1991-10-22.

Alloyed tool steel, tool for plastic formation and hardened blank

Номер патента: RU2266347C2. Автор: Магнус ТИДЕСТЕН,Одд САНДБЕРГ. Владелец: Уддехольм Тулинг Актиеболаг. Дата публикации: 2005-12-20.

Authentication packaging for replacement parts

Номер патента: US5524758A. Автор: Troy D. Lupul. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-06-11.

Moulding head for plastic tube corrugators

Номер патента: RU2438870C2. Автор: Герхард НОЙБАУЭР. Владелец: Уникор Гмбх. Дата публикации: 2012-01-10.

Locking package for a syringe

Номер патента: CA2211720C. Автор: Paul Claes,Leo De Bondt,Walter Van Giel. Владелец: Pharmacia and Upjohn Co. Дата публикации: 2008-01-15.

Packaging for portion confectionery goods (variants) which are preferably baked, and means for securing said confectionery goods in the packaging

Номер патента: CA2775163C. Автор: Valery Eduardovich Agababov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-10.

High barrier packages for smoking articles and other products

Номер патента: CA2039970C. Автор: Milly M. L. Wong,Carl C. Hein, Iii,Matthew S. Koschak,Mark S. Powell,Peter P. Shearer. Владелец: RJ Reynolds Tobacco Co. Дата публикации: 1998-12-08.

Customized prescription product packaging and method and system for producing customized prescription product packaging

Номер патента: CA2333343A1. Автор: Wallace Anthony Martin,Daniel Tsu-Fang Wang,Stephen R. Beaton,Donnie Jerome Duis,George E. Himes. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2001-08-01.

Method and apparatus for packaging and shipping horticultural products including cut flowers

Номер патента: US6050412A. Автор: Graham Swallow Clough,Richard Mark Roger Ingleton,John Vanderstoep. Владелец: SunBlush Technologies Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Reconfigurable package for confectionery products

Номер патента: CA2721226C. Автор: Ryan A. Bailey,James W. Robbins. Владелец: Wm Wrigley Jr Co. Дата публикации: 2014-02-11.

Film and packaging for gas or vapor decontaminable packaging and methods decontaminating packages

Номер патента: US11912008B2. Автор: Patrick Wolf,Gregor Fritz DEUTSCHLE,Volker Rupertus. Владелец: Schott Pharma AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-02-27.

Package for storing individual portion of beverage precursor for preparing a beverage therefrom, strip of such packages, and system comprising a beverage preparation apparatus and at least such a package

Номер патента: EP4077160A1. Автор: Marco MAGATTI,Eric Meyer,Nicolas OBLIGER,Samuel Odet,Jean-Christophe Guillaud-Bataille,Katell ROSOLEN-DELARUE. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2022-10-26.

A plate package, method of manufacturing a plate package, use of a plate package and plate heat exchanger comprising a plate package

Номер патента: EP1456593A1. Автор: Ralf Blomgren,Kristina GRÖNWALL. Владелец: ALFA LAVAL CORPORATE AB. Дата публикации: 2004-09-15.

A plate package, method of manufacturing a plate package, use of a plate package and plate heat exchanger comprising a plate package

Номер патента: AU2002362177A1. Автор: Ralf Blomgren,Jan Gronwall. Владелец: ALFA LAVAL CORPORATE AB. Дата публикации: 2003-07-24.

A method for measuring and analysing packages for storage

Номер патента: GB2616777A. Автор: MacLeod Matthew,Danescu Andrei,Negoita Adrian. Владелец: Dexory Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Packaging for suspended support of article

Номер патента: WO2004108559A1. Автор: Douglas ALLAN,Nathan Albert Anderton. Владелец: Ds Smith (Uk) Limited. Дата публикации: 2004-12-16.

Package for combined steam and microwave heating of food

Номер патента: EP3003902A1. Автор: Jeffrey T. Sloat,Fermin RESURRECCION. Владелец: Graphic Packaging International LLC. Дата публикации: 2016-04-13.

Package For Combined Steam and Microwave Heating of Food

Номер патента: US20170240336A1. Автор: Jeffrey T. Sloat,Fermin P. Resurreccion, JR.. Владелец: Graphic Packaging International LLC. Дата публикации: 2017-08-24.

Film and packaging for gas or vapor decontaminable packaging and methods decontaminating packages

Номер патента: US20240131815A1. Автор: Patrick Wolf,Gregor Fritz DEUTSCHLE,Volker Rupertus. Владелец: Schott Pharma AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-04-25.

A method for measuring and analysing packages for storage

Номер патента: EP4248178A2. Автор: Matthew Macleod,Andrei DANESCU,Adrian NEGOITA. Владелец: Dexory Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

A package for smoking articles

Номер патента: EP3328750A1. Автор: Tim Collins. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2018-06-06.

A method for measuring and analysing packages for storage

Номер патента: US20240005543A1. Автор: Matthew Macleod,Andrei DANESCU,Adrian NEGOITA NEGOITA. Владелец: Dexory Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

A procedure for manufacturing a laminated package for solid products in powder or grain form, as well as a package obtained by this procedure

Номер патента: EP3452383A1. Автор: Luis Burgos Agudo. Владелец: Lubuag Ltd. Дата публикации: 2019-03-13.

Case for packaging and transporting an aircraft brake assembly

Номер патента: WO2012139185A3. Автор: Adriano Luiz Carneiro Sabino. Владелец: Air Technik Comércio, Importaçâo, Expotaçâo De Produtos Em Geral Ltda-Epp. Дата публикации: 2013-06-27.

Aerosol dispenser having a safety valve

Номер патента: EP3589563A1. Автор: Douglas Bruce Zeik,Scott Edward Smith. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-01-08.

Aerosol Dispensing Valve System And A Container Comprising An Aerosol Dispensing Valve System

Номер патента: US20240239593A1. Автор: Marcin KADULA,Wiesław KADULA,Sebastian KORCZYK,Stanisław KORCZYK. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Extruder screw, extrusion device with extruder screw and method for plasticizing a plastic material

Номер патента: US20200198209A1. Автор: Stephan Roider,Otto Skrabala. Владелец: KraussMaffei Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-06-25.

Case for packaging and transporting an aircraft brake assembly

Номер патента: WO2012139185A2. Автор: Adriano Luiz Carneiro Sabino. Владелец: Air Technik Comércio, Importaçâo, Expotaçâo De Produtos Em Geral Ltda-Epp. Дата публикации: 2012-10-18.

Case for packaging and transporting an aircraft brake assembly

Номер патента: WO2012139185A4. Автор: Adriano Luiz Carneiro Sabino. Владелец: Airtechnik Indústria Comércio, Distribuição, Exportação De Produtos Embalagens Aeronáuticas Epp-Ltda. Дата публикации: 2013-10-03.

Aerosol dispenser and method for its manufacture

Номер патента: EP1140660A1. Автор: Anthony John Glaxo Group Limited MAGUIRE-TAYLOR. Владелец: Glaxo Group Ltd. Дата публикации: 2001-10-10.

Device for packaging and dispensing

Номер патента: US09493273B2. Автор: Jean-Marie Julien. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2016-11-15.

Package for smoking articles, in particular for cigarettes

Номер патента: RU2665905C2. Автор: Стефано НЕГРИНИ. Владелец: Дж.Д С.п.А.. Дата публикации: 2018-09-04.

Method and device for plasticization and feed with pulsed volumetric deformation using eccentric rotor

Номер патента: RU2682637C2. Автор: Гуйчжэнь ЧЖАН,Цзиньпин ЦЮЙ,Сяочунь ИНЬ. Владелец: Гуанчжоу Хуасинькэ Интеллиджент Мэньюфэкчуринг Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-03-19.

Extruder worm for multicore extruder for plastic extrusion

Номер патента: RU2735534C1. Автор: Даниэль ГНОЙСС,Детлеф ГНОЙСС,Штефан ГНОЙСС. Владелец: Гнойсс Гмбх. Дата публикации: 2020-11-03.

Package and method for controlled metered dose dispensing of a fluid product

Номер патента: CA2445964C. Автор: Daniel William Volpenhein,Chow-Chi Huang,William Michael Cannon,Frederick James Rohman,Christopher Lawrence Smith,Todd Mitchell Day,Christopher Miles Miller,Robert Edward Stahley,Phillip Cordell Myles. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-07-07.

Packaging for contact lenses

Номер патента: CA2465637A1. Автор: Ronald S. Hamilton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Tobacco packaging for a personal cigarette manufacturing device, a system consisting of a tobacco packaging and a personal cigarette manufacturing device and a supplying method for a personal cigarette manufacturing device

Номер патента: CA2708424C. Автор: Alexander Schlag,Dirk Minkner,Michael Kuepper. Владелец: British American Tobacco Germany GmbH. Дата публикации: 2012-04-10.

System and package for dispensing flowable material and method for product dispensing

Номер патента: CA2461858C. Автор: David E. Galomb. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2007-07-24.

Modified atmosphere packaging for a floral grouping

Номер патента: US6684605B2. Автор: Donald E. Weder. Владелец: Southpac Trust International Inc, Highland. Дата публикации: 2004-02-03.

Simplified method of coding packages and coded packages produced by such method

Номер патента: US5702739A. Автор: Joseph E. Owensby. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1997-12-30.

Package for sliced food product

Номер патента: CA2117280C. Автор: Joellen Nielsen Narsutis,John Fitzgerald Mcdevitt,John Colin Little. Владелец: Kraft Foods Inc. Дата публикации: 2005-04-05.

Package for food product and method for emptying the package

Номер патента: US5863585A. Автор: Elisabeth Sjoberg. Владелец: Nestec SA. Дата публикации: 1999-01-26.

Foldable package for endoscopic components and the like

Номер патента: CA2131052C. Автор: Constance E. Roshdy. Владелец: Ethicon Inc. Дата публикации: 2006-06-06.

Multi-use, reusable, spill proof package for fluids without a removable or separable closure

Номер патента: EP4164962A1. Автор: William S. Perell,Cheryl Elizabeth HARRISON. Владелец: POPPACK LLC. Дата публикации: 2023-04-19.

Package and method of manufacture of the same

Номер патента: MY125595A. Автор: Takeshi BANDOU. Владелец: Uni Charm Corp. Дата публикации: 2006-08-30.

Process for preparing food packages for microwave heating

Номер патента: US4416907A. Автор: James D. Watkins. Владелец: Golden Valley Foods Inc. Дата публикации: 1983-11-22.

Analyte sensor package and method for analyzing fluid samples

Номер патента: US11850586B2. Автор: Joy T. Jones,Ronald B. Koo,Paul G. Schroeder,Albert Song,Sudarsan Uppili,Xiaoming Yan,Qi Luo,Sean Cahill. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Dinner packaging for food products, suitable for packing ready-to-go meals

Номер патента: EP4332015A1. Автор: Sebastian Nagel,Anita Frydrych,Ireneusz Udzielak,Rados aw Ptak,Konrad Mazurkiewicz,Adam Skibi ski,Micha Radowiecki,Sylwia S dek,Jerzy Skibi ski. Владелец: Kgl Spolka Akcyjna. Дата публикации: 2024-03-06.

Method of manufacturing a package for flat plates and blank for said package

Номер патента: EP3906192A1. Автор: Luigi DUMONTEL. Владелец: Smart Converting Srl. Дата публикации: 2021-11-10.

Analyte sensor package and method for analyzing fluid samples

Номер патента: WO2019023646A3. Автор: Joy T. Jones,Ronald B. Koo,Paul G. Schroeder,Albert Song,Sudarsan Uppili,Xiaoming Yan,Qi Luo,Sean Cahill. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2019-03-14.

Contact lens packaging and system and method for producing a contact lens packaging

Номер патента: CA3235467A1. Автор: James D. Faulkner. Владелец: F&S Tool Inc. Дата публикации: 2023-05-19.

Fitment for Package and Package for Preparing a Beverage from Liquid Supplied to the Package by a Device

Номер патента: US20180222654A1. Автор: Heinz Wyss,Youcef Ait Bouziad,Jean-Marc Flick,Philippe Baenninger. Владелец: NESTES SA. Дата публикации: 2018-08-09.

Package coupling apparatus with attachment plate for securing a package to a uav and method of securing a package for delivery

Номер патента: AU2022409844A1. Автор: Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-07-04.

Cleaning and packaging device for plastic particles

Номер патента: LU502283B1. Автор: Ping Li. Владелец: Suzhou Chaoshuofan Plastic Products Co ltd. Дата публикации: 2022-10-17.

Method and apparatus for plastic working without punch applied to thin plate

Номер патента: WO2004098850A2. Автор: In-Ki Hwang,Young-Joon Cho,Kyung-Hwan Na,Hoon-Jae Park,Seung-Soo Kim. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology. Дата публикации: 2004-11-18.

Method and device for cleaning a blowing head for plastic films

Номер патента: US20050178407A1. Автор: Edgar Gandelheidt. Владелец: Kiefel Extrusion GmbH. Дата публикации: 2005-08-18.

Components for aerosol dispenser and aerosol dispenser made therewith

Номер патента: EP2948283A1. Автор: Norman Scott Broyles,Robert Earl Magness,Dimitris Ioannis Collias,Douglas Bruce Zeik,John Andrew McDaniel,Scott Edward Smith,Matthew Aaron Neumann. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-12-02.

Deformation-resistant plastic aerosol container

Номер патента: WO2011088093A1. Автор: Stephen R. Guerin,Tapan Y. Patel. Владелец: Graham Packaging Company, L.P.. Дата публикации: 2011-07-21.

Chassis for aerosol dispenser aerosol dispenser having a chassis and preform chassis for an aerosol dispenser

Номер патента: US20210237919A1. Автор: Scott Edward Smith. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2021-08-05.

Plastic containers, base configurations for plastic containers, and systems, methods, and base molds thereof

Номер патента: US09994378B2. Автор: Scott E. Bysick,Michael P. Wurster. Владелец: Graham Packaging Co LP. Дата публикации: 2018-06-12.

Components for aerosol dispenser and aerosol dispenser made therewith

Номер патента: US09758294B2. Автор: Norman Scott Broyles,Robert Earl Magness,Dimitris Ioannis Collias,Douglas Bruce Zeik,John Andrew McDaniel,Scott Edward Smith,Matthew Aaron Neumann. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-09-12.

Device and method of packaging of unit of cargo with film

Номер патента: RU2494934C2. Автор: Райнер ХАННЕН. Владелец: Мск-Ферпакунгз-Зюстеме Гмбх. Дата публикации: 2013-10-10.

Machine for packaging in the modified gas environment, skin-packaging or vacuum packaging and the said packaging method

Номер патента: RU2661837C2. Автор: ЭРЕНЬО Энеко ИСКЬЕРДО,АРАМБАРРИ Николас АРРЕХИ,ОРМАЭЧЕА Нереа АРБУЛУ. Владелец: УЛЬМА ПЭКЭДЖИН ТЕКНОЛОДЖИКАЛ СЕНТЕР, С.КООП.. Дата публикации: 2018-07-19.

Method and system of package or filling process control

Номер патента: RU2351514C2. Автор: Клаудиус ДИТЦШ,Михаель ЭККАРИУС. Владелец: Сиг Текнолоджи Лтд.. Дата публикации: 2009-04-10.

Cigarette package and blank for manufacture of such package

Номер патента: RU2489332C2. Автор: Ирмин ШТАЙНКАМП,Гисберт ЭНГЕЛЬ,Виктор ХАЙН. Владелец: Фокке Унд Ко. (Гмбх Унд Ко. Кг). Дата публикации: 2013-08-10.

Cigarette package and its production method

Номер патента: RU2375279C1. Автор: Хитоси ТАНБО,Рюити КАСИМУРА,Хироюки ЯМАСИТА,Наото БОНО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-12-10.

Thermo-sealing control method and packaging for resealable packaging

Номер патента: US8580067B2. Автор: Nelson Luis Bertazzo Teruel. Владелец: Chroma Paper LLC. Дата публикации: 2013-11-12.

Package and a method for packing a product in a film package through the use of such a package

Номер патента: RU2675447C2. Автор: Хенрик Папе. Владелец: Шур Текнолоджи А/С. Дата публикации: 2018-12-19.

Packing method and device for production of sealed food packages, filled into tube of packaging material

Номер патента: RU2496696C2. Автор: Стефано АНДРЕОТТИ,Андреа ДОНАТИ,Марко ПОППИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2013-10-27.

Tiling production of packaging materials

Номер патента: RU2600917C2. Автор: Никлас ПЕТТЕРССОН,Райан ОСТЕРХАУТ. Владелец: ПЭКСАЙЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of forming package, package and workpiece of package

Номер патента: RU2583361C2. Автор: Теему КАРХУ,Тимо МЮЛЛЮС,Олав ПИРТТИНИЕМИ,Аймо ОЯВА,Пяйви МЯТТЯ,Яллиина ЭРВИНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2016-05-10.

Improved dripping plug for plastic preforms

Номер патента: RU2264915C2. Автор: Маттео ДЗОППАС. Владелец: Сипа С.П.А.. Дата публикации: 2005-11-27.

Packaging for food and beverage

Номер патента: CA3104534A1. Автор: Melvin S. Freedman,Thomas D. Williams,Nick Sampson. Владелец: Heat Seal LLC. Дата публикации: 2020-01-16.

Packaging for lighting equipment

Номер патента: CA2550479A1. Автор: Zachary Gibler,David Henderson. Владелец: Acuity Brands Inc. Дата публикации: 2007-02-10.

A package for a bottle

Номер патента: GB2555796A. Автор: Patrick Lee,Conner Peter. Владелец: Pollard Boxes Ltd. Дата публикации: 2018-05-16.

Storage, transportation method, packaging material, and package for agricultural products

Номер патента: CA1298816C. Автор: Mitsunobu Fujita,Yoshiyuki Konishi,Kunihiro Shibazaki,Hisaji Yoshida,Yoshisuke Shima,Toshiro Ryuno. Владелец: Kyokujitsu Co Ltd. Дата публикации: 1992-04-14.

Wafer level package for a MEMS sensor device and corresponding manufacturing process

Номер патента: US9802813B2. Автор: Conrad Cachia,David Oscar VELLA,Damian AGIUS,Maria SPITERI. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Micro-sensor package and associated method of assembling the same

Номер патента: CA2870476A1. Автор: James R. Underbrink,Mark Sheplak,Dylan P. ALEXANDER,Tiffany N. Reagan,Jessica C. MELOY. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2013-12-19.

Apparatus and package for the metered dispensing of a viscous material

Номер патента: AU3241201A. Автор: Victor Robert Bochno,Sjoukje Wiegersma. Владелец: Intercon Holland BV. Дата публикации: 2001-06-18.

Package and method of packaging for dangerous goods

Номер патента: EP1211192A2. Автор: Arthur G. Rutledge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-05.

Packaging for photographs

Номер патента: GB2359056A. Автор: Peter Machin,Paul Fowler,Cyril Yardley,David Dorner. Владелец: SCHOOL PICTURES INTERNAT Ltd. Дата публикации: 2001-08-15.

Packaging and process for the sterile packaging of objects for medical, pharmaceutical or cosmetic applications

Номер патента: US20200407142A1. Автор: Patrick Wolf,Gregor Fritz DEUTSCHLE,Volker Rupertus. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2020-12-31.

Nano-crystallized herbal ingredient-containing package and method of preparing herbal decoction

Номер патента: US20200046640A1. Автор: Chun Hay KO,Connie Sau Kuen KWOK,Chun Fai Ng,Ka Man TSE,Ying Ying NG. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Microfluidic device and array disk

Номер патента: US20160114323A1. Автор: Deirdre Meldrum,Rhett Martineau,Jeff Houkal,Weimin Gao,Shih-hui Chao,Shufang Ci. Владелец: Arizona Board of Regents of ASU. Дата публикации: 2016-04-28.

Line-up of packages with raised portions

Номер патента: EP3426573A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2019-01-16.

Package for capsule endoscope

Номер патента: US11779198B2. Автор: HAO LIU,Yun Chen,Yunwen CHEN. Владелец: ANX IP Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Packaging installation and method for producing a packaging unit, and also a packaging unit made of packaging sleeves and external packaging

Номер патента: AU2017383135B2. Автор: Georg Schulte,Kurt Dahlmanns,Richard Leufen,Dieter Diesinger. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Multi-stake underwater transducer and array

Номер патента: WO2023182925A1. Автор: Leong Chew Lim,Yuexue Xia. Владелец: Microfine Materials Technologies Pte. Ltd.. Дата публикации: 2023-09-28.

Package for Hand Tools

Номер патента: CA2098061A1. Автор: Robert A. Seaton. Владелец: Fiskars Oyj Abp. Дата публикации: 1994-01-15.

Packaging and pricing device

Номер патента: US20050193684A1. Автор: Youichi Mise,Nobue Iwakura. Владелец: Teraoka Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-08.

Packaging and process for the sterile packaging of objects for medical, pharmaceutical or cosmetic applications

Номер патента: US11097884B2. Автор: Patrick Wolf,Gregor Fritz DEUTSCHLE,Volker Rupertus. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2021-08-24.

Dispersible paper, method for producing same, packaging and use of said paper

Номер патента: EP4372144A1. Автор: Guilherme GIESEL,Gustavo Esmério DA SILVA. Владелец: Klabin SA. Дата публикации: 2024-05-22.

Tamper-indicating package, and a closure and container for such a package

Номер патента: EP2061706A1. Автор: James L. Gregory,Thomas A. Kozlowski,Frank Flak, Jr.,Ramsey J. Haylett. Владелец: Owens Illinois Closure Inc. Дата публикации: 2009-05-27.

Line-up of packages with raised portions

Номер патента: WO2017156201A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2017-09-14.

A flexible automatic aerosol dispensing system with remotely located aerosol container

Номер патента: WO2014115161A3. Автор: Naineshkumar Vijaychandra Shah. Владелец: Naineshkumar Vijaychandra Shah. Дата публикации: 2014-12-04.

Aerosol dispenser controlled by intelligent devices

Номер патента: LU100414B1. Автор: Zhenbiao Wu. Владелец: Nanan Yaosen Intelligent Device Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Tension-exerted hoop for plastic and rubber articles

Номер патента: US20070144651A1. Автор: LI YANG. Владелец: Der Zhan Traffic Material Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Auxiliary system for plastic molding

Номер патента: US20110084059A1. Автор: Chao-Chang Tang,Kin-Fu Lu. Владелец: DRAGONJET CORP. Дата публикации: 2011-04-14.

Production of an aerosol dispensing device with a range of nozzle insert types

Номер патента: NL2034009B1. Автор: Johannes Cornelius Nuijen Henricus,Marion Schoofs Jolijn. Владелец: Weener Plastics Group B V. Дата публикации: 2024-07-30.

Tension-exerted hoop for plastic and rubber articles

Номер патента: US7285001B2. Автор: Li Ling Yang. Владелец: Der Zhan Traffic Material Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-23.

Production of an aerosol dispensing device with a range of nozzle insert types

Номер патента: WO2024156590A1. Автор: Jolijn Marion Schoofs,Henricus Johannes Cornelius NUIJEN. Владелец: Weener Plastics Group B.V.. Дата публикации: 2024-08-02.

Method for modification of taste perception of edible product by way of aroma delivery on this product package and edible product manufactured as result

Номер патента: RU2462882C1. Автор: Маргарет ХЭЙВКОТТ,Марко КОВАРРУБИАС. Владелец: Пепсико Инк.. Дата публикации: 2012-10-10.

Flat pack vacuum packed seafood package and process for producing microwaveable shrimp

Номер патента: US5827554A. Автор: Nicholas A. Guarino. Владелец: Carnival Brand Seafood Co. Дата публикации: 1998-10-27.

Flat pack vacuum packed seafood package and process

Номер патента: US5817353A. Автор: Nicholas A. Guarino. Владелец: Carnival Brand Seafood Co. Дата публикации: 1998-10-06.

Repeatedly sealed packaging, method of production of repeatedly sealed packaging and device for production of repeatedly sealed packaging

Номер патента: RU2581004C1. Автор: Рональд Х. ЭКСНЕР,Кристофер Райт ДАНКЛ,Жо-Энн КЛАРК,Адам ЛЛОЙД. Владелец: Крафт Фудс Р Энд Д, Инк.. Дата публикации: 2016-04-10.

Water-soluble films, packages and container systems

Номер патента: RU2767404C2. Автор: Стивен Дж. ФРИДРИХ,Режин ЛАБЕК,Флоранс Катрин КУРШЭ,Робби Ренильд Франсуа КЁЛЕР,Карел Джозеф Депут МАРИЯ,Хьюго Роберт Денютт ЖЕРМЕН. Владелец: МОНОСОЛ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2022-03-17.

Barrier paper packaging and process for production thereof

Номер патента: RU2646404C2. Автор: Дипали ПАЛТА,Пак Менг ЧАМ,Тодд ФЕЙН,Кеннет Скотт ЛАВЕРДУЕ. Владелец: Фрито-Лэй Норт Америка, Инк.. Дата публикации: 2018-03-05.

Method of packaging viscous product into three-shear seals from thermoplastic polymer film and packaging and film machine of vertical execution, implementing the method

Номер патента: RU2631695C1. Автор: Виктор Александрович Михайлов,Василий Николаевич Кузьмин,Владимир Всеволодович Благовещенский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ВМПАВТО". Дата публикации: 2017-09-26.

Ovenable package for bacon and the like

Номер патента: US4857342A. Автор: Kenneth C. Kappes. Владелец: Milprint Inc. Дата публикации: 1989-08-15.

Filtering device for plastic melt or other high-viscosity fluid medium

Номер патента: RU2711491C1. Автор: Даниэль ГНОЙСС,Детлеф ГНОЙСС,Штефан ГНОЙСС. Владелец: Гнойсс Гмбх. Дата публикации: 2020-01-17.

Device for plastic volumetric deformation of pipes

Номер патента: RU2659551C1. Автор: Александр Викторович Удалов,Андрей Александрович Удалов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вятский государственный университет" (ВятГУ). Дата публикации: 2018-07-02.

Ingredient package and method

Номер патента: EP1988033A1. Автор: Paul Edward Doll. Владелец: Kraft Foods Holdings Inc. Дата публикации: 2008-11-05.

Dynamic asset package and methods for using a dynamic asset package for ensuring asset package quality for securitization

Номер патента: US20200342530A1. Автор: GU Chen,Keith Weng,Shao Kang ZHU,Jun BIAN. Владелец: Rose Logic Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

Packaging for adhesive-bandage to allow one-handed application

Номер патента: CA2352151C. Автор: Mark R. Schroeder. Владелец: Aso LLC. Дата публикации: 2009-06-16.

Mass storage devices packages and software-defined arrays of such packages

Номер патента: WO2018029584A1. Автор: Zoltan Nagy,Nikola Knezevic,Soeren BLEIKERTZ. Владелец: Ibm Research Gmbh. Дата публикации: 2018-02-15.

DYNAMIC ASSET PACKAGE AND METHODS FOR USING A DYNAMIC ASSET PACKAGE FOR ENSURING ASSET PACKAGE QUALITY FOR SECURITIZATION

Номер патента: US20200342530A1. Автор: ZHU Shao Kang,CHEN Gu,BIAN Jun,WENG Keith. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

System for distributing packages and channels to a device

Номер патента: EP1946260A2. Автор: Bruce Collins. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2008-07-23.

System for distributing packages and channels to a device

Номер патента: CA2628664A1. Автор: Bruce Collins. Владелец: Bruce Collins. Дата публикации: 2007-05-18.

MASS STORAGE DEVICES PACKAGES AND SOFTWARE-DEFINED ARRAYS OF SUCH PACKAGES

Номер патента: US20180046409A1. Автор: Nagy Zoltan Arnold,KNEZEVIC Nikola,Bleikertz Soeren. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

Mass storage devices packages and software-defined arrays of such packages

Номер патента: GB201901755D0. Автор: . Владелец: International Diagnostic Technologies Inc. Дата публикации: 2019-03-27.

Hip to side silhouettes of adult disposable absorbent articles and arrays

Номер патента: RU2668519C2. Автор: Брет Даррен СЕЙТЗ,Гэри Дин ЛАВОН,Ванесса МЕЛЕНДЕС,Джилл ТРИГИЕР. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2018-10-01.

Leadframe designs for plastic overmold packages

Номер патента: US20060237826A1. Автор: Hugo Safar,David Boulin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Shell-and-tube heat exchanger, package for shell-and-tube heat exchanger, application of shell-and-tube heat exchanger (options)

Номер патента: RU2684690C2. Автор: Аксель ШУЛЬЦЕ,ЯЗДИ Сайед Ахмад ФАНИ. Владелец: Хуго Петерсен Гмбх. Дата публикации: 2019-04-11.

Computer software, computer system, computer-implemented method for preparing insurance claims package and insurance claims package prepared by same

Номер патента: CA3148113A1. Автор: Michael Giarrizzo Jr.,Harley Michael Wegman,Andrew Tweed Warren. Владелец: WEGMAN, HARLEY, MICHAEL. Дата публикации: 2022-08-09.

Stackable package and system for holding and transporting honeybees

Номер патента: US09930869B2. Автор: Charles Linder,Bryan S. Claerhout. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-03.

System and method of packaging and/or authenticating fungible baskets of investment grade gemstones and/or precious metals

Номер патента: GB2594017A. Автор: Vandenborre Alain. Владелец: Singapore Diamond Invest Exchange Pte Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Arrays of gas sensor device packages, and related methods

Номер патента: US20240044856A1. Автор: Ronald J. Mack,Vijay Mohan SAJJA,Steven W. MALEKOS,Dean A. HOPKINS. Владелец: Nevada Nanotech Systems Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Apparatus for providing a device management package and a method for receiving the device management package

Номер патента: EP2606665A2. Автор: Ji-Hye Lee,Wuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-26.

Creating software packages for performing secure computations

Номер патента: US20190392155A1. Автор: Karim Eldefrawy,Tancrede Lepoint. Владелец: SRI International Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Packaging for a medical product

Номер патента: AU2023208341A1. Автор: Christian Huber,Nadine Oßwald. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Methods, systems, apparatuses, and devices for facilitating safe deliveries of packages

Номер патента: US12051037B2. Автор: Huy Thatminh Ton,Winston That-Vu Ton,Antony That-Vu Ton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-30.

Methods, systems, apparatuses, and devices for facilitating safe deliveries of packages

Номер патента: US20230237426A1. Автор: Huy Thatminh Ton,Winston That-Vu Ton,Antony That-Vu Ton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-27.

Package having facility for performing mutual conversion among different kinds of signaling signals, time-division multiplexer equipped with package, and speech handling network using time-division multiplexer

Номер патента: US20020044566A1. Автор: Kimihide Ono. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-18.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Personalized circuit module package and method for packaging Circuit modules

Номер патента: US20030000722A1. Автор: Paul Hoffman,John Miranda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Computer software, computer system, computer-implemented method for preparing insurance claims package and insurance claims package prepared by same

Номер патента: US12094006B2. Автор: Michael Giarrizzo, Jr.,Harley Michael Wegman,Andrew Tweed Warren. Владелец: DCR IP Co LLC. Дата публикации: 2024-09-17.

Package for storing consumable product, induction heating apparatus for heating package and system including same

Номер патента: US09967924B2. Автор: James Heczko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-08.

Prosthetic heart valve packaging and deployment methods

Номер патента: US09918836B2. Автор: Louis A. Campbell,Rafael Pintor,Qinggang Zeng,August R. Yambao,Lawrence J. Farhat,Faisal Kalam,Travis Zenyo Oba,Fred Hodshon,Tammy Huntley,Abishek Gautam. Владелец: Edwards Lifesciences Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Cosmetic product dispensing package and package for dispensing solid cosmetic product

Номер патента: RU2183099C2. Автор: Джозеф Эдвард ФЭТТОРИ. Владелец: КОЛГЕЙТ-ПАЛМОЛИВ КОМПАНИ. Дата публикации: 2002-06-10.

Clustering fine pitch micro-bumps for packaging and test

Номер патента: US20240213217A1. Автор: Arvind Kumar,Matthew Sean Grady,Sungjun Chun,Hubert Harrer,Grant Wagner,Thomas Anthony Wassick,Steven Paul Ostrander,David Michael Audette. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integration packaging for a multi-tenant computing environment

Номер патента: US20240291818A1. Автор: Mohamed ELSHERIF. Владелец: Okta Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of manufacturing a package for embedding one or more electronic components

Номер патента: US09848500B2. Автор: Thomas Merkle,Stefan Koch,Joo-Young Choi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of manufacturing a package for embedding one or more electronic components

Номер патента: US09398694B2. Автор: Thomas Merkle,Stefan Koch,Joo-Young Choi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Package for prepasted brackets

Номер патента: WO2008066597A4. Автор: Leo P Rose. Владелец: TP Orthodontics Inc. Дата публикации: 2009-02-05.

Interactive packaging for development of personal hygiene habits

Номер патента: EP1982315A1. Автор: Philip Andrew Sawin,Kilian John O'neill,Yolanda Christina Kennish,Alyce Johnson Papa. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2008-10-22.

Packaging and method for solid dose administration of an electronic identification chip and medicaments

Номер патента: AU2005271753B2. Автор: Mark L. Anderson,Richard D. Hansen. Владелец: SolidTech Animal Health Inc. Дата публикации: 2009-07-23.

Interactive packaging for development of personal hygiene habits

Номер патента: CA2642219A1. Автор: Philip Andrew Sawin,Kilian John O'neill,Yolanda Christina Kennish,Alyce Johnson Papa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-16.

Interactive packaging for development of personal hygiene habits

Номер патента: WO2007091201A1. Автор: Philip Andrew Sawin,Kilian John O'neill,Yolanda Christina Kennish,Alyce Johnson Papa. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2007-08-16.

Packaging and method for solid dose administration of an electronic identification chip and medicaments

Номер патента: CA2573653A1. Автор: Mark L. Anderson,Richard D. Hansen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-16.

Packaging and method for solid dose administration of an electronic identification chip and medicaments

Номер патента: EP1776157A1. Автор: Mark L. Anderson,Richard D. Hansen. Владелец: SolidTech Animal Health Inc. Дата публикации: 2007-04-25.

Packaging and method for solid dose administration of an electronic identification chip and medicaments

Номер патента: WO2006017308A1. Автор: Mark L. Anderson,Richard D. Hansen. Владелец: Solidtech Animal Health, Inc.. Дата публикации: 2006-02-16.

Multi-chip light emitter packages and related methods

Номер патента: US09666762B2. Автор: Theodore Lowes,Bernd P. Keller. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Package for light emitting apparatus and light emitting apparatus including the same

Номер патента: US09647190B2. Автор: Takuya Nakabayashi,Shimpei SASAOKA. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Packaging and method for solid dose administration of an electronic identification chip and medicaments

Номер патента: AU2005271753A1. Автор: Mark L. Anderson,Richard D. Hansen. Владелец: SolidTech Animal Health Inc. Дата публикации: 2006-02-16.

Packaging and method for solid dose administration of an electronic identification chip and medicaments

Номер патента: WO2006017308A8. Автор: Richard D Hansen,Mark L Anderson. Владелец: SolidTech Animal Health Inc. Дата публикации: 2006-08-31.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Embedded die packaging for power semiconductor devices for improved solder reliability

Номер патента: US20240213127A1. Автор: Di Chen,Hossein MOUSAVIAN,Abhinandan DIXIT,An-Sheng CHENG. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Packaging for perfume particles

Номер патента: EP4222242A1. Автор: Geoffrey Stephen Mawtus,Jessica Frances Sophia Peake,Ross David ASHTON,Kieran Dean Owens,Mark Lee VERHAEGE,Christopher Paul Weir,Glen James WILLIAMS. Владелец: Unilever Global IP Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Packaging for an interferometric modulator

Номер патента: EP1751603A1. Автор: Manish Kothari,Clarence Chui,Lauren Palmateer,William J. Cummings,Brian James Gally. Владелец: IDC LLC. Дата публикации: 2007-02-14.

Dispensing package and method for controlled delivery of a viscous composition

Номер патента: AU2021335341B2. Автор: Billy Gonzales Abergas,Mariane BALLERINI FERNANDES,Vinayak Masanaiah. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-09-26.

Product selection packaging and method of use thereof

Номер патента: US12033203B2. Автор: Karin Taylor,Jeff Silva,Johnny Hsu,Todd True. Владелец: Johnson and Johnson Consumer Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Package and method for integration of heterogeneous integrated circuits

Номер патента: US09865481B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Package for light emitting device and method for packaging the same

Номер патента: US09671099B2. Автор: Jun Seok Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Package and method for integration of heterogeneous integrated circuits

Номер патента: US09419156B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Packaging and method for solid dose administration of medicaments

Номер патента: EP1276534A1. Автор: Richard D. Hansen. Владелец: Solidose LLC. Дата публикации: 2003-01-22.

Packaging and method for solid dose administration of medicaments

Номер патента: AU2001257622B2. Автор: Richard D. Hansen. Владелец: Solidose LLC. Дата публикации: 2004-04-22.

Packaging and method for solid dose administration of medicaments

Номер патента: NZ522290A. Автор: Richard D Hansen. Владелец: Solidose L. Дата публикации: 2004-07-30.

Packaging and method for solid dose administration of medicaments

Номер патента: WO2001083022A1. Автор: Richard D. Hansen. Владелец: Solidose, L.L.C.. Дата публикации: 2001-11-08.

Multipiece Apparatus for Thermal and Electromagnetic Interference (EMI) Shielding Enhancement in Die-Up Array Packages and Method of Making the Same

Номер патента: US20090115048A1. Автор: Sam Z. ZHAO,Reza-ur R. Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Direct Contact Package for Power Transistors

Номер патента: US20130249072A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-09-26.

Apparatus and method for physically and logically packaging and distributing items in a distributed environment

Номер патента: US6640252B2. Автор: Michael B. Murphy,Erik Duane Lindberg,Gregory S. Hurlebaus,Gregory Richard Hintermeister,Robert Anthony Mahlik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-28.

Tab package and a liquid-crystal panel unit using the same

Номер патента: US5153705A. Автор: Takamichi Maeda,Naoyuki Tajima,Yasunori Chikawa,Kazuhiko Fukuta,Takaski Tsuda. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1992-10-06.

Array of waveguide-horn radiators, methods of building arrays of waveguide-horn radiators and antenna systems

Номер патента: RU2589488C2. Автор: Юаньцзин ЛИ,Цзыжань ЧЖАО,Лэй ЧЖЭН,Ваньлун У,Бинь САН,Чжицян ЧЖЭНЬ,Цзецин ЯН,Вэньго ЛЮ,Силэй ЛУО. Владелец: Цзинхуа Юниверсити. Дата публикации: 2016-07-10.

Leadframe designs for plastic overmold packages

Номер патента: US20080173989A1. Автор: Hugo F. Safar,David M. Boulin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-24.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Kits for surgical repair of soft tissue defects and components, packaging, and methods of use thereof

Номер патента: US11759303B2. Автор: Pierre Bailly,Guy Jouvray,Thierry Brune. Владелец: Sofradim Production SAS. Дата публикации: 2023-09-19.

Component package for maintaining safe operating temperature of components

Номер патента: WO2011075386A2. Автор: Mei Sun,Pascal Champagne. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2011-06-23.

Primary packaging and method for the manufacture of a primary packaging

Номер патента: US20180133054A1. Автор: Frank Bottger,Paul Nelles,Sarah Kühnle. Владелец: Vetter Pharma Fertigung GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-05-17.

Kits for surgical repair of soft tissue defects and components, packaging, and methods of use thereof

Номер патента: US12059336B2. Автор: Pierre Bailly,Genevieve Doucet,Thierry Brune. Владелец: Sofradim Production SAS. Дата публикации: 2024-08-13.

Kits for surgical repair of soft tissue defects and components, packaging, and methods of use thereof

Номер патента: US20240366355A1. Автор: Pierre Bailly,Genevieve Doucet,Thierry Brune. Владелец: Sofradim Production SAS. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip-scale package and semiconductor device assembly

Номер патента: US09728935B2. Автор: Jihua Du,Jay A. Skidmore,Vincent V. Wong,Kong Weng Lee. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device

Номер патента: US20170162770A1. Автор: Koji Abe,Yuki Shiota. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-06-08.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

High Bandwidth Memory Package For High Performance Processors

Номер патента: US20200098715A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-03-26.

High bandwidth memory package for high performance processors

Номер патента: EP3776650A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-02-17.

High bandwidth memory package for high performance processors

Номер патента: WO2019199471A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-10-17.

Molded air-cavity package and device comprising the same

Номер патента: US11527451B2. Автор: Leonardus Theodorus Maria Raben,Franciscus Gerardus Maria Meeuwsen,Jan Joseph Briones Miranda. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2022-12-13.

Molded air-cavity package and device comprising the same

Номер патента: EP3920213A1. Автор: Leonardus Theodorus Maria Raben,Franciscus Gerardus Maria Meeuwsen, Jan Joseph Briones Miranda. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2021-12-08.

Image-sensor chip-scale package and method for manufacture

Номер патента: US20210111221A1. Автор: Chien-Chan YEH,Ying-Chih Kuo. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device

Номер патента: US09893258B2. Автор: Koji Abe,Yuki Shiota. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device

Номер патента: US09614138B2. Автор: Koji Abe,Yuki Shiota. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Chip package and packaging method

Номер патента: US09484311B2. Автор: Ping Yu,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Device and transmission/reception method of figure of package data in mobile communication system

Номер патента: RU2349032C1. Автор: Хван-Дзоон КВОН,Дзунг-Соо ДЗУНГ,Беом-Сик БАЕ,Дае-Гиун КИМ,Йоун-Сун КИМ,Дзин-Киу ХАН,Донг-Хи КИМ,Ю-Чул КИМ,Дае-Гиун КИМ (KR),Дзин-Киу ХАН (KR),Хван-Дзоон КВОН (KR),Донг-Хи КИМ (KR),Дзунг-Соо ДЗУНГ (KR),Беом-Сик БАЕ (KR),Ю-Чул КИМ (KR),Йоун-Сун КИМ (KR). Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2009-03-10.

Film used as package and enclosure for meat, meat with bones and pasty food products, and bag manufactured from the film

Номер патента: RU2275811C2. Автор: Хартмут ГРУНД,Хорст ЛАНГ,Хельмут ШАУЕР. Владелец: Натурин Гмбх Энд Ко.. Дата публикации: 2006-05-10.

Methods and devices for packaging and converting control resources in wireless communication systems

Номер патента: RU2762230C2. Автор: Хуа СЮЙ. Владелец: Гуандун Оппо Мобайл Телекоммьюникейшнс Корп., Лтд.. Дата публикации: 2021-12-16.

Packages and processes for radio frequency mitigation and self-test

Номер патента: US20240094779A1. Автор: Krishna Prasad VUMMIDI MURALI. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US7863715B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-04.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US20080136008A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-12.

Self-cooling package for beverages

Номер патента: US20020007645A1. Автор: Pierre Jeuch. Владелец: Thermagen SA. Дата публикации: 2002-01-24.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20170207206A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20180323179A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20140015130A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: WO2009014989A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-01-29.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20160099237A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Semiconductor device packages and methods

Номер патента: US09935038B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Tiling production of packaging materials

Номер патента: US09818070B2. Автор: Niklas Pettersson,Ryan Osterhout. Владелец: PACKSIZE LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Package on packages and mobile computing devices having the same

Номер патента: US09811122B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US09768146B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-09-19.

Configuration bit sequencing control of nonvolatile domain and array wakeup and backup

Номер патента: US09711196B2. Автор: Steven Craig Bartling,Sudhanshu Khanna. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Package-on-package type stack package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09620492B2. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Arrays of nonvolatile memory cells comprising a repetition of a unit cell, arrays of nonvolatile memory cells comprising a combination of vertically oriented and horizontally oriented memory cells, and arrays of vertically stacked tiers of nonvolatile memory cells

Номер патента: US09620174B2. Автор: Jun Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Battery protection package and process of making the same

Номер патента: US09564406B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Man Sheng Hu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Software asset packaging and consumption

Номер патента: US09329841B2. Автор: Chen Tian,Lei He,Yong Zhao,Raphael P. Chancey,Eduardo T. Kahan,Dong Bing Li,Chang He Weng. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-03.

Set including package and intraocular lens injector

Номер патента: RU2336848C1. Автор: Франсуаз ВЕНСАН-ОБРИ,Франсуаз ВЕНСАН-ОБРИ (FR). Владелец: Лаборатуар Де Контактоложи Аплике-Лса. Дата публикации: 2008-10-27.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240071950A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: EP1025021A1. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 2000-08-09.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: AU6860998A. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 1998-10-22.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: EP1025021B1. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 2004-03-24.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240079759A1. Автор: Yaojian Lin,PeiEe Linda CHUA,HinHwa GOH. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A1. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2023183692A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-09-28.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20230307336A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223378A1. Автор: Yujun Zhao,Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Composite paste for power devices packaging and preparation method therefor

Номер патента: US20240321479A1. Автор: Yang Liu,Ke Li,Zehou Li,Jianbo Xin. Владелец: Harbin University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor package and passive element with interposer

Номер патента: US12131988B2. Автор: Robert Carroll,Angela Kessler,Robert Fehler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Systems and methods to determine the locations of packages and provide navigational guidance to reach the packages

Номер патента: US09894483B2. Автор: Erik Davin Kokkonen. Владелец: OneMarket Network LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Flexible circuit leads in packaging for radio frequency devices

Номер патента: US09824995B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Michael E. Watts. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Packaging methods for fabrication of analytical device packages and analytical device packages made thereof

Номер патента: US09754836B2. Автор: Takashi Orimoto,Ravi Saxena,Elizabeth LOGAN. Владелец: Pacific Biosciences of California Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Recognition method for a battery cell package and structure thereof

Номер патента: US09726480B2. Автор: Jing-Yih Cherng,Chia-Ching Lin,Po-Min Chuang. Владелец: Amita Technologies Inc Taiwan. Дата публикации: 2017-08-08.

Ostomy sealing member package and an ostomy sealing member therefore

Номер патента: US09629779B2. Автор: Christen Grum-Schwensen,Vigdis HANNESTAD. Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method and system for specialized handling of packages

Номер патента: US09552565B2. Автор: Gregory Alan Minogue. Владелец: Fisher Clinical Services Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for manufacturing optical engine packages and apparatus from which optical engine packages are manufactured

Номер патента: US09551846B1. Автор: Daniel Kim. Владелец: Microsemi Storage Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for manufacturing optical engine packages and apparatus from which optical engine packages are manufactured

Номер патента: US09551845B1. Автор: Daniel Kim. Владелец: Microsemi Storage Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US09496226B2. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09496196B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Integrated device package and/or system comprising configurable directional optical transmitter

Номер патента: WO2016081382A1. Автор: Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Medical or emergency package and method of use thereof

Номер патента: US12023181B2. Автор: Paul Di Benedetto,Gregory Colacitti. Владелец: Drone Delivery Canada Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Laser package and laser module

Номер патента: US7586964B2. Автор: Shinichi Shimotsu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2009-09-08.

Light-emitting device package and lighting apparatus including the package

Номер патента: US20160233397A1. Автор: Sang Jun Park,Yang Hyun JOO. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

LED Package and LED Package Mounting Structure

Номер патента: US20110242450A1. Автор: Tetsuya Yamazaki,Takashi Kashimura. Владелец: Hitachi Consumer Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Top level network and array level network for reconfigurable data processors

Номер патента: US20230289310A1. Автор: Gregory Frederick Grohoski,Mark Luttrell,Raghu Prabhakar,Sumti Jairath,Ram Sivaramakrishnan,Manish K. Shah. Владелец: SambaNova Systems Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Sub-assembly for a light-emitting device package and a light emitting diode package with features preventing encapsulant delamination

Номер патента: US20110255263A1. Автор: Shane Harrah. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic package and device including same

Номер патента: US12082354B2. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304606A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Package for high frequency circuits

Номер патента: US20140231117A1. Автор: Paul Rice,Mark Black,Jim Yip. Владелец: RADIO PHYSICS SOLUTION Ltd. Дата публикации: 2014-08-21.

Method for forming chip packages and a chip package having a chipset comprising a first chip and a second chip

Номер патента: US12087734B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US12104964B2. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Flexible substrate for packaging and package

Номер патента: US09966340B2. Автор: Bo Zhang,Wenbo Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US09918414B2. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Wireless thermionic sensor package and methods of using

Номер патента: US09903768B2. Автор: Francisco E. Torres,Saroj Kumar Sahu,Scott J. Limb. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Reclaimable semiconductor device package and associated systems and methods

Номер патента: US09875808B2. Автор: Yueping Li. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Light emitting device package and light emitting device package module

Номер патента: US09853017B2. Автор: Jung Hyun Park,Seung Hyun Oh,Jun Hyeok Han,Yun Geon CHO,Bo Gyun KIM,Suk Min HAN,Hyo Gu Jeon,Dae Gil JUNG. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Light-emitting device package and lighting apparatus including the package

Номер патента: US09837588B2. Автор: Sang Jun Park,Yang Hyun JOO. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip-on-wafer package and method of forming same

Номер патента: US09806055B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Systems and methods for providing an integrated package and grip for catheter

Номер патента: US09789289B2. Автор: Stephen T. BORNHOFT. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: EP3870277A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-01.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: WO2020086541A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2020-04-30.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US09728522B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Integrated device package and/or system comprising configurable directional optical transmitter

Номер патента: US09621281B2. Автор: Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic device including device ground coupled finger coupling electrode and array shielding electrode and related methods

Номер патента: US09581628B2. Автор: Giovanni Gozzini,Dale R. Setlak. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Light emitting device package and lighting system including the same

Номер патента: US09577166B2. Автор: Yon Tae Moon,Yun Soo Song,Kwang Kyu CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US09570322B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09543170B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Light-emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09447932B2. Автор: Sang Hyuck Yoon,Seok Hyun Nam,Jae Sul An,Yeong Bae LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Methods for performing embedded wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices, packages and assemblies made by the methods

Номер патента: US09443835B2. Автор: Martin Weigert,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Leadless semiconductor package and method

Номер патента: US09443791B2. Автор: CHI HO Leung,Soenke Habenicht,Wai Hung William Hor,Ke Xue,San Ming Chan,Wai Keung Ng. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-13.

Package for high frequency circuits

Номер патента: US09425113B2. Автор: Paul Rice,Mark Black,Jim Yip. Владелец: RADIO PHYSICS SOLUTIONS Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Package and method of manufacturing package thereof

Номер патента: US09392697B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Liquid cooling system for multiprocessor computation complex, package and heat sink module

Номер патента: RU2522937C1. Автор: Виталий Викторович Ананьев,Николай Владимирович Бодунов,Алексей Михайлович Макарушкин,Ксения Сергеевна Мещерякова,Андрей Феликсович Слепухин,Антон Валериевич Смоленский. Владелец: Открытое акционерное общество "Т-Платформы". Дата публикации: 2014-07-20.

System for packaging and applying product, in particular cosmetic product

Номер патента: RU2606043C2. Автор: Эмманюэль ЛЕФОЛЬ. Владелец: Парфюм Кристиан Диор. Дата публикации: 2017-01-10.

Chip package and its method of fabrication

Номер патента: US20240162259A1. Автор: Julien Cuzzocrea,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Opto-electronic package and a method for making an opto-electronic package

Номер патента: US11803021B2. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

System and method of packaging a laser/detector

Номер патента: US20020131460A1. Автор: John Chen,Robert Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

System and method of packaging a laser/detector

Номер патента: WO2002073755A3. Автор: John Ming-Wei Chen,Robert K Shih. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2003-09-18.

System and method of packaging a laser/detector

Номер патента: AU2002252271A1. Автор: John Ming-Wei Chen,Robert K. Shih. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2002-09-24.

System and method of packaging a laser/detector

Номер патента: WO2002073755A2. Автор: John Ming-Wei Chen,Robert K. Shih. Владелец: FINISAR CORPORATION. Дата публикации: 2002-09-19.

System and method of packaging a laser/detector

Номер патента: EP1380079A2. Автор: John Ming-Wei Chen,Robert K. Shih. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2004-01-14.

An array of adjustable sound sources

Номер патента: WO2012035099A1. Автор: Andrea Fusco. Владелец: F.B.T. - Elettronica - Societa' Per Azioni. Дата публикации: 2012-03-22.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Window cover for sensor package and sensor package including same

Номер патента: US20200135961A1. Автор: Seung Gon Park,In Tae Yeo,Yeun Ho BANG. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274495A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Array reader and array reading of optical media

Номер патента: EP3044724A1. Автор: Nikolai Gallo. Владелец: Sony Corp of America. Дата публикации: 2016-07-20.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Image sensing chip package and image sensing chip packaging method

Номер патента: US20190165030A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Authentication of packaged products

Номер патента: US20180240132A1. Автор: Emmanuel Delamarche,Jan L. Camenisch,Onur Goekçe,Eduarda Freire-Stögbuchner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US11744518B2. Автор: David A. Ruben,Craig L. Schmidt. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-09-05.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US10262971B2. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Authentication of packaged products

Номер патента: US12056719B2. Автор: Emmanuel Delamarche,Jan L. Camenisch,Onur Goekçe,Eduarda Freire-Stögbuchner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Chip package and wire bonding process thereof

Номер патента: US20060266804A1. Автор: Shu Huang,Chin Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-11-30.

Broad band dipole element and array

Номер патента: WO1998016966A1. Автор: Scott J. Cook,John Michael Vezmar. Владелец: Avnet, Inc.. Дата публикации: 1998-04-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Reinforced semiconductor device packaging and associated systems and methods

Номер патента: US12080616B2. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Suresh K. Upadhyayula. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240321657A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

E-commerce mixed parcel packaging and shipping process and systems

Номер патента: US20240354695A1. Автор: Clinton A. Haynes,Douglas Lewis Marriott. Владелец: Stress Engineering Services Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Packaging Structure for Large-Size Chips Adapted to Small-Size Packages and Processing Method Thereof

Номер патента: US20240363562A1. Автор: Dongdong Shao. Владелец: Shenzhen Siptory Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2024205678A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-10-03.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Length-to-waist silhouettes of adult disposable absorbent articles and arrays

Номер патента: US09907709B2. Автор: Gary Dean Lavon,Bret Darren Seitz,Jill TRYGIER,Vanessa MELENDEZ. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09799588B2. Автор: Chia-Ming Cheng,Ching-Yu Ni,Nan-Chun Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

E-commerce mixed parcel packaging and shipping process and systems

Номер патента: WO2024220311A1. Автор: Clinton A. Haynes,Douglas Lewis Marriott. Владелец: Stress Engineering Services, Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device

Номер патента: US09741909B2. Автор: Koji Abe. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Miniaturized SMD diode package and process for producing the same

Номер патента: US09691736B2. Автор: Yi-Wei Chen,Ching-Hohn Lien,Xing-Xiang Huang,Hsing-Tsai Huang,Hong-Zong Xu. Владелец: SFI Electronics Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Miniaturized SMD diode package and process for producing the same

Номер патента: US09691735B2. Автор: Yi-Wei Chen,Ching-Hohn Lien,Xing-Xiang Huang,Hsing-Tsai Huang,Hong-Zong Xu. Владелец: SFI Electronics Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Light source package and display device including the same

Номер патента: US09666773B2. Автор: Ho-young Song,Young-Sam Park,Chul-Hee Yoo,Da-hye KIM,Man-ki HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633966B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Sung Park,Ju Hoon Yoon,Dong Joo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Methods of packaging and dicing semiconductor devices and structures thereof

Номер патента: US09559005B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Yu-Peng Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

3D packages and methods for forming the same

Номер патента: US09553070B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device package for debugging and related fabrication methods

Номер патента: US09548263B2. Автор: Damon Peter Broderick,Dirk Heisswolf,Andreas R. Pachl. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09508623B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Memory cells, memory arrays, and methods of forming memory cells and arrays

Номер патента: US09484536B2. Автор: Fabio Pellizzer,Andrea Redaelli,Giorgio Servalli,Carmela Cupeta. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Integrated transistor/memory structures and array of such matrix-addressing structures

Номер патента: RU2287205C2. Автор: Ханс Гуде Гудесен,Ханс Гуде ГУДЕСЕН (BE). Владелец: Тин Филм Электроникс Аса. Дата публикации: 2006-11-10.

Heat spreader for ic package, and ic package clamper having the heat spreader

Номер патента: US20120113599A1. Автор: Masahiro Yonemochi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-10.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Electronic package and semiconductor device using the same

Номер патента: US20080001265A1. Автор: Takekazu Tanaka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-01-03.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210343649A1. Автор: Chao Wei LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

EMBEDDED TRACE SUBSTRATES (ETSs) WITH T-SHAPED INTERCONNECTS WITH REDUCED-WIDTH EMBEDDED METAL TRACES, AND RELATED INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGES AND FABRICATION METHODS

Номер патента: US20240250009A1. Автор: Zhijie Wang,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Embedded trace substrates (etss) with t-shaped interconnects with reduced-width embedded metal traces, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024158553A1. Автор: Zhijie Wang,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Seongryul CHOI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-02.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230114278A1. Автор: Chao Wei LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US20130214315A1. Автор: Peiching Ling,Vivek B. Dutta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

An Anti-peptic Fish Skin Gelatin Composite Gel Zinc Supplement Nutrition Package and Its Preparation Method

Номер патента: LU500077B1. Автор: LU Zhang,HUI Wang,Jun Liu,Yueming Hu,Jinlin Li,Zongcai Tu,Xiaomei Sha. Владелец: Univ Jiangxi Normal. Дата публикации: 2021-10-25.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12074118B2. Автор: Chun Chen CHEN,Chia Hsiu Huang,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240036262A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

In-database application package and application

Номер патента: EP4432116A1. Автор: Benoit Dageville,Subramanian Muralidhar,Damien CARRU,Jeremy Yujui Chen,Pui Kei Johnston Chu,Karol Pawel Bienkowski,Scott C. Gray,Unmesh JAGTAG. Владелец: Snowflake Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12092874B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Gaming machine and method with symbol collection and array expansion

Номер патента: US12056987B2. Автор: John K. Kearns,Mariela POLENA. Владелец: LNW Gaming Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Adaptable molded leadframe package and related method

Номер патента: US09892997B2. Автор: Katsumi Okawa,Heny Lin. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US09871021B2. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: US09818714B2. Автор: Tea Hyuk Kang,Hong Il Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

LED metal substrate package and method of manufacturing same

Номер патента: US09768369B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09735129B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09691708B1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen,Yu-Jen Cheng,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods

Номер патента: US09627367B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

LED metal substrate package and method of manufacturing same

Номер патента: US09559276B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Wafer level packages and methods for producing wafer level packages having delamination-resistant redistribution layers

Номер патента: US09502363B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei Gong,Alan J. Magnus,Douglas G. Mitchell,Weng F. Yap,Trung Q. Duong,Eduard J. Pabst. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Light-emitting diode package and method for manufacturing same

Номер патента: US09450159B2. Автор: Jun Yong Park,Dae Woong SUH,Jung Hye Chae,Hee Cheul Jung,Bo Ram I Jang. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Fan-out wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09449911B1. Автор: Hee Cheol Kim,Jae Hyun Yoo,Young Seok Lee. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Ink resin for code printing on plastic packaging and method for preparing same

Номер патента: AU2021104094A4. Автор: YING Wang,Xiaoqing Ma,Qingze Jiao,Wuqing DU,Tongying FENG,Suping LIAO,Jingmei LV,Shijing ZHAN. Владелец: Beijing Institute of Technology Zhuhai. Дата публикации: 2021-09-09.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240105569A1. Автор: ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Multichip module package and fabrication method

Номер патента: US20090014866A1. Автор: Il Kwon Shim,Dario S. Filoteo, Jr.,Tsz Yin HO,Sebastian T. M. Soon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-15.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Production of packaged dna sequences

Номер патента: US20090148950A1. Автор: Paul G. Ahlquist,Paul F. Lambert,Dohun Pyeon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-11.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040255B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Lighting emitting device package and method of fabricating the same

Номер патента: WO2009031856A2. Автор: Jin Soo Park,Geun ho Kim,Bum Chul Cho,Sung Jin Son. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD. Дата публикации: 2009-03-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Production of packaged dna sequences

Номер патента: WO2006083887A3. Автор: Dohun Pyeon,Paul G Ahlquist,Paul F Lambert. Владелец: Paul F Lambert. Дата публикации: 2006-12-21.

Production of packaged dna sequences

Номер патента: WO2006083887A2. Автор: Paul G. Ahlquist,Paul F. Lambert,Dohun Pyeon. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2006-08-10.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154905A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

High performance chip packaging and method

Номер патента: US20010009197A1. Автор: Kishor Desai,George Thiel,Randall Stutzman,Timothy Carden,Glenn Dearing,Stephen Engle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Adult disposable absorbent articles and arrays of said articles comprising improved capacity profiles

Номер патента: US20160374871A1. Автор: Gary Dean Lavon,Bret Darren Seitz. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2016-12-29.

Adult disposable absorbent articles and arrays of said articles comprising improved capacity profiles

Номер патента: EP3313344A1. Автор: Gary Dean Lavon,Bret Darren Seitz. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-05-02.

Package and method of forming same

Номер патента: US20230266528A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Cheng-chieh Hsieh,Chih-Hsuan Tai,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223320A1. Автор: Zhou Zhou,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Systems for generating preparation, handling, packaging, and delivery instructions and verifying integrity and safety

Номер патента: EP4026084A1. Автор: Eduardo Hauser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240332151A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363545A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Exchangeable laser and array thereof

Номер патента: US20210046325A1. Автор: Hua Shang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-18.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Optically-masked microelectronic packages and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09997492B2. Автор: Scott M. Hayes,Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Image-capturing assembly and array lens units thereof

Номер патента: US09955053B2. Автор: Chuan-Hui Yang,Yin-Dong LU. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09887229B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device having interconnection in package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09805769B2. Автор: Jaehyung Lee,Youngdae Lee,JungSik Kim,Kwangil Park,Duyeul Kim,Sungmin Yim,Chulsung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Light emitting device package and lighting apparatus having same

Номер патента: US09793457B2. Автор: Hyoung Jin Kim,Bong Kul MIN,Won Jung Kim,Chang Man LIM,Ho Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Die packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09698071B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Light emitting device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09577147B2. Автор: Sang Hyun Lee,Seong Deok HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of fabricating a polymer frame with a rectangular array of cavities

Номер патента: US09554469B2. Автор: Dror Hurwitz,Alex Huang. Владелец: Zhuhai Advanced Chip Carriers and Electronic Substrate Solutions Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor devices, semiconductor device packages, and packaging techniques for impedance matching and/or low frequency terminations

Номер патента: US09484222B2. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Michael E. Watts,Mahesh K. Shah,Hussain H. Ladhani. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-01.

Light emitting device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472722B1. Автор: Sang Hyun Lee,Seong Deok HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Chip packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09443806B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Tsung-Shu Lin,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Packaging and cooling method and apparatus for power semiconductor devices

Номер патента: US09443786B1. Автор: George R. Woody,Wally E. Rippel,Paul F. Carosa,David L. Bogdanchik,Lon C. COOPER. Владелец: AC Propulsion Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12027469B2. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Process and device for the ultrasonic testing of welds between plastics packaging and cover foils

Номер патента: AU7451791A. Автор: Göran VOGT,P. Gerhard Althaus,Heinz Henning Isenberg. Владелец: Schmalback Lubeca AG. Дата публикации: 1991-10-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220148948A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Multichip electronic packages and methods of manufacture

Номер патента: US20120196408A1. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Suresh D. Kadakia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040287B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: EP1356516A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Method for sealing a liquid within a glass package and the resulting glass package

Номер патента: US20160005548A1. Автор: Stephan Lvovich Logunov,Joseph Francis Schroeder, III. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-01-07.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Resin package and production method thereof

Номер патента: US8298869B2. Автор: Yasuo Matsumi,Mitsuo Maeda. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-30.

Semiconductor device package and fabricating method thereof

Номер патента: US20090020881A1. Автор: Sang Chul Kim. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-01-22.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Radio-frequency device package and method for fabricating the same

Номер патента: US20140070346A1. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282655A1. Автор: Sheng-Hua Yang,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Chip size package and method of fabricating the same

Номер патента: US20010035294A1. Автор: Sang Park,Ji Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094772B2. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Chip size package and method of fabricating the same

Номер патента: GB9915229D0. Автор: . Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1999-09-01.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20240312889A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290728A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ming-Fan Tsai,Cheng-You Jeng,Hui-Jing CHANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Interconnect structure for advanced packaging and method for the same

Номер патента: US20240304573A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355763A1. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Including information signals in product packaging and other printer media

Номер патента: US09864919B2. Автор: Yang Bai,Alastair M. Reed,Tomas Filler,Kristyn R. Falkenstern. Владелец: Digimarc Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic element package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09842787B2. Автор: Kwang Su Kim,Jong Hyeong Song,Yun Sung Kang,Jeong Il LEE,Pil Joong Kang,Seung Joo Shin,Ji Hye NAM,Nam Jung LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132247B2. Автор: Han-Ping Pu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09728484B2. Автор: Jae Hyun Ko. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Chip packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09704825B2. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Interfaces and die packages, and apparatuses including the same

Номер патента: US09672877B2. Автор: Oh Seung Min. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589840B2. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Fan out system in package and method for forming the same

Номер патента: US09583472B2. Автор: Jun Zhai,Chih-Ming Chung,Yizhang Yang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

System of multiple packages and method for preparing blood components

Номер патента: RU2745413C2. Автор: Джованни МАДЗАРО,Паоло РЕБУЛЛА,Эудженио ПАРАТИ. Владелец: Эписки С.Р.Л.. Дата публикации: 2021-03-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Chinese meal package and preparation method thereof

Номер патента: US20190110502A1. Автор: Xiuping Zhang,Mingfu Lu. Владелец: Beijing Doctor Lu Behavioral Medicine Science And Technology Research Institute Co ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Adult disposable absorbent articles and arrays of said articles comprising improved designs

Номер патента: EP3203959A1. Автор: Gary Dean Lavon,Bret Darren Seitz,Luke Robinson Magee,Raymond Scott Hamilton. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-08-16.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240282715A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Glass substrates having partially embedded conductive layers for power delivery in semiconductor packages and related methods

Номер патента: EP4156256A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Code packaging for flexible deployment within a multi-tenant system

Номер патента: US20240256244A1. Автор: Joseph WEGNER,Dileep Burki,Vivek Viswanathan,Christopher James Wall,Mars Hall,Natasha Gupta. Владелец: Salesforce Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Code packaging for flexible deployment within a multi-tenant system

Номер патента: WO2024163025A1. Автор: Joseph WEGNER,Dileep Burki,Vivek Viswanathan,Christopher James Wall,Mars Hall,Natasha Gupta. Владелец: Salesforce, Inc.. Дата публикации: 2024-08-08.

Encapsulated semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09741617B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Ceramic insulator for electronic packaging and method for fabricating the same

Номер патента: US09713252B2. Автор: Lei Zhang,Fei Ding,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Optical cover plate with improved solder mask dam on glass for image sensor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09653500B2. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Resin for blister package and preparation method thereof

Номер патента: US09598519B2. Автор: Jung Ho Kong,Sang Hyun Cho,Jeong Hyun Choi,Sin-won Kang. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Light emitting diode package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09595638B2. Автор: MIN Yang,Hyo Jong Lee,Hyung Soo Ahn,Sam Nyung Yi,Kee Sam Shin,Moon Yeoung Yu. Владелец: lndustry University Cooperation Foundation of Pukyong National University. Дата публикации: 2017-03-14.

3D packages and methods for forming the same

Номер патента: US09543284B2. Автор: Ming-Chih Yew,Kuo-Chuan Liu,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Light emitting device package and lighting system

Номер патента: US09520383B2. Автор: Kyong Jun Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170256487A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Device for packaging and application of a solid cosmetic product

Номер патента: WO2013087893A2. Автор: Eric Caulier. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2013-06-20.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20160155730A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Items of furniture and methods of manufacturing, packaging, and assembling them

Номер патента: US20200015591A1. Автор: Daniel Kendall Harden. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Coating composition for the protection of packaging and interconnecting boards

Номер патента: US20030130410A1. Автор: Masaaki Yamaya,Masahiro Yoshizawa,Akinari Itagaki. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-10.

Device for packaging and applying a stick of product, notably a cosmetic product, method for insertion and removal of said stick and kit for production of an assembly comprising said device

Номер патента: WO2020127321A1. Автор: Jean-Paul FIGUEIREDO. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2020-06-25.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274505A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Device for packaging and application of a solid cosmetic product

Номер патента: WO2013087893A3. Автор: Eric Caulier. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2013-08-08.

Real-name information package and real-name information security protection method

Номер патента: US20240154957A1. Автор: Zhimin PEI,Yongyi WAN. Владелец: Jiangsu Yuanzhida Iot Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Adult disposable absorbent articles and arrays of absorbent articles comprising improved designs

Номер патента: US20230181385A1. Автор: Gary Dean Lavon,Bret Darren Seitz,Luke Robinson Magee,Raymond Scott Hamilton. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2023-06-15.

Adult disposable absorbent articles and arrays of absorbent articles comprising improved designs

Номер патента: US20200330289A1. Автор: Gary Dean Lavon,Bret Darren Seitz,Luke Robinson Magee,Raymond Scott Hamilton. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-10-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210305140A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260885A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Package and method for storing and dispensing wet wipes in a pop-up format

Номер патента: US20030111378A1. Автор: Yung Huang,Robert Schlaupitz,Paige Dellerman,Mei-Chiung Huang,Rodney Christianson,Timothy Shoaf. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240297166A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Device for packaging and applying a stick of product, notably a cosmetic product, method for insertion and removal of said stick and kit for production of an assembly comprising said device

Номер патента: US12108863B2. Автор: Jean-Paul FIGUEIREDO. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-10-08.

Test key strcutures, integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US09991207B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor devices, multi-die packages, and methods of manufacure thereof

Номер патента: US09984969B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Device for packaging and applying a liquid composition

Номер патента: US09961982B2. Автор: Marc Chevalier,Jean-Francois Tranchant,Emilie Gombart,Myriam Chevalier. Владелец: LVMH Recherche GIE. Дата публикации: 2018-05-08.

Light emitting device, electrode structure, light emitting device package, and lighting system

Номер патента: US09882092B2. Автор: Hwan Hee Jeong,Sang Youl Lee,June O Song,Kwang Ki CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Gas-filled neutron detectors and imaging system and array of such detectors

Номер патента: US09817138B2. Автор: Douglas S. McGregor,Steven L. Bellinger,Kyle A. Nelson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of packaging and displaying an E-mail

Номер патента: US09660831B2. Автор: Xin Chen,Wan Kei Ricky Ha. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor devices, multi-die packages, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09659863B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Apparatus, system, and method for logically packaging and delivering a service offering

Номер патента: US09626632B2. Автор: PENG Ye,Dikran S. Meliksetian,Sandra Sheu Chang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Light emitting device, light emitting device package and light emitting module

Номер патента: US09595640B2. Автор: Pil Geun Kang,Young Rok Park,Dong Woo Kang,Hee Seok Choi,Young Ju Han,Deok Ki Hwang,Seok Beom Choi,Seok Hun BAE,Tae Don LEE,Hyun Sung OH,Jee Hue JOO,Sung Sig KIM. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US09595503B2. Автор: Frank Kuo,Suresh Belani. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Light emitting device, electrode structure, light emitting device package, and lighting system

Номер патента: US09496460B2. Автор: Hwan Hee Jeong,Sang Youl Lee,June O Song,Kwang Ki CHOI. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Image sensor package and an image sensor module having the same

Номер патента: US09466632B2. Автор: Ok-Gyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Systems and methods for improving packaging and delivery of products in association with travel

Номер патента: EP3803765A1. Автор: Roy P. Diaz,Zane Bowman Allen MILLER,Geoffrey Deane. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2021-04-14.

Systems and methods for improving packaging and delivery of products in association with travel

Номер патента: WO2019231996A1. Автор: Roy P. Diaz,Zane Bowman Allen MILLER,Geoffrey Deane. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2019-12-05.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Method and system for packaging and mounting surface acoustic wave sensor elements to a flex plate

Номер патента: EP2182338A3. Автор: Pavan Ramachandravitthal Kashyap. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2011-05-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

An assembly, an installation package and a method for use in installation of an installation unit in a wind turbine tower

Номер патента: EP3478964A1. Автор: Ben Møller Nielsen. Владелец: Vestas Wind Systems AS. Дата публикации: 2019-05-08.

Contact lens package and applicator with method for its use

Номер патента: WO2006105218A2. Автор: Roger W. Smith,Michael Scott Ulrich,James Peck,Michael Tokarski,George Brock,Edward Dzwill,Michael D. Schulte. Владелец: JOHNSON & JOHNSON VISION CARE, INC.. Дата публикации: 2006-10-05.

Light emitting device, method of fabricating the light emitting device, ligth emitting device package, and lighting system

Номер патента: EP2355181A3. Автор: Dae Sung Kang,Myung Hoon JUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-31.

Programmable logic cell and array

Номер патента: WO1988003727A1. Автор: Frederick C. Furtek. Владелец: Concurrent Logic, Inc.. Дата публикации: 1988-05-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290691A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Polarized filtenna, such as a dual polarized filtenna, and arrays and apparatus using same

Номер патента: WO2018077611A1. Автор: David Hendry. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2018-05-03.

Intermediate optical packages and systems comprising the same, and their uses

Номер патента: US20090090924A1. Автор: Dean A. Klein,Ian Blasch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-09.

Contact lens package and applicator with method for its use

Номер патента: EP1887906A2. Автор: Roger W. Smith,Michael Scott Ulrich,James Peck,Michael Tokarski,George Brock,Edward Dzwill,Michael D. Schulte. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2008-02-20.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20190237454A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Package and method for saving space required by I/O of chip

Номер патента: US20060131722A1. Автор: Yu-Wei Chyan. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Die stacking structure, semiconductor package and formation method of the die stacking structure

Номер патента: US20230369156A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321769A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien,Wan-Chin CHUNG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Microelectronic devices, and related memory device packages and electronic systems

Номер патента: US20240304598A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Chin Hui Chong,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Solid-state imaging device, package, and imaging system

Номер патента: US20240323556A1. Автор: Kenichi Haruyama,Toshiaki Nakano,Kiyoshige Tsuji,Jumpei Kawano. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Microelectronic devices, and related memory device packages and electronic systems

Номер патента: WO2024186577A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Chin Hui Chong,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240332149A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Imaging element package and electronic device

Номер патента: US20240363656A1. Автор: Koshi Okita,Atsushi Toda,Yoshiaki Masuda,Naoki Yamashita,Shingo Hamaguchi,Takashi Miyanaga,Shinichiro Noudo,Tomohiko Asatsuma. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Sealing assembly and array of photovoltaic panels incorporating sealing assembly

Номер патента: ZA202204821B. Автор: Reiner Mack,Bernd GIESSLER. Владелец: R&Ms Solutionpartner Verwaltungs Gmbh. Дата публикации: 2024-09-25.

Substrate with multiple core layers to provide varied thickness cavities supporting varied thickness embedded electrical devices, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20240355747A1. Автор: Xia Li,John Holmes,Bin Yang,Aniket Patil. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Substrate employing core with cavity embedding reduced height electrical device(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024228817A1. Автор: Lily Zhao,Omar James Bchir,Dongming He,Kuiwon Kang,Ryan Lane. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-11-07.

Stem cell packaging and shipping

Номер патента: US09951309B2. Автор: Robert FLEISCHAKER,Wise Young,Dongming Sun,Kam Sze Kent TSANG. Владелец: Stemcyte Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09786515B1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379609A1. Автор: Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG,Wei-Shen Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Light emitting device, light emitting device package and lighting system including the same

Номер патента: US09705037B2. Автор: Jae Wook Kim,Jeong Hyeon Choi,Jeung Mo Kang,Du Hyun Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Bonded structures for package and substrate

Номер патента: US09673161B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Ming-Hong Cha,Yao-Chun Chuang,Chita Chuang,Tsung-Hsien Chiang,Hao-Juin Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Fingerprint sensor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09646905B2. Автор: Gong-Yi Lin,Chen-Ying TIEN. Владелец: Egis Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379590A1. Автор: Chien-Sheng Chen,Yi-Min Fu,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor device, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09502381B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Light emitting device, method of manufacturing the same, light emitting device package and lighting system

Номер патента: US09484496B2. Автор: Dae Sung Kang,Jung Min Won. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Uncooled microbolometer pixel and array for configurable broadband and multi-frequency terahertz detection

Номер патента: US09476774B2. Автор: Hassane Oulachgar,Christine Alain. Владелец: Institut National dOptique. Дата публикации: 2016-10-25.

Apparatus and method for cooling electronic component packages using an array of directed nozzles fabricated in the circuit board

Номер патента: US4839774A. Автор: William R. Hamburgen. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1989-06-13.

Sensor package and sensor module

Номер патента: US20230098500A1. Автор: Hisashi Sakai,Masahiko Tajima,Tadatomo MAEHARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Fiber optic cable assemblies having a temporary packaging for protecting mating interfaces

Номер патента: WO2023229878A1. Автор: Michael John Yadlowsky. Владелец: Corning Research & Development Corporation. Дата публикации: 2023-11-30.

System and Method for Processing Packages for Shipping

Номер патента: US20180121865A1. Автор: Jaime Luis Rubinstein Apozdava. Владелец: Perfect Shipping LLC. Дата публикации: 2018-05-03.

Stack packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240234379A1. Автор: Ki Jun SUNG,Chae Sung LEE,Kyoung Tae Eun. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing semiconductor package and apparatus for flattening workpiece

Номер патента: US20240249958A1. Автор: Cong-Wei Chen,Shih-Yu Wang,Ya Fang CHAN,Kuoching CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Memory Cells and Arrays of Memory Cells

Номер патента: US20200286539A1. Автор: Yasushi Matsubara. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264389A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Packaging and application device

Номер патента: EP3209159A1. Автор: Davide Manici. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-08-30.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240363577A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371721A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Low profile packaging and assembly of a power conversion system in modular form

Номер патента: US09936579B2. Автор: Shawn X. ARNOLD,Sunil M. Akre. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronics device package and fabrication method thereof

Номер патента: US09768223B2. Автор: Yu-Ting Huang,Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Image-capturing assembly and array lens units thereof

Номер патента: US09429687B2. Автор: Shu-Hao Hsu,Yun-Lien Hasiao. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Package for absorbing items and method for manufacturing a package for absorbent items

Номер патента: RU2744188C1. Автор: Томоюки МОТЕГИ,Рюдзи МАЦУНАГА,Такуаки ХАРАДА,Юки КАТО,Хироюки ИВАСА. Владелец: КАО КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2021-03-03.

Wall or ceiling input and fireproof band for plastic tube

Номер патента: RU2421655C2. Автор: Андреас ШЛЮТЕР. Владелец: Промат Гмбх. Дата публикации: 2011-06-20.

Disposable package for collecting and transporting cultures for laboratory analysis

Номер патента: US3913562A. Автор: Francis C Moore,Leon R Perkinson,Billy E Brown. Владелец: Moore Perk Corp. Дата публикации: 1975-10-21.

Package for dispensing and storing of surgical medical devices and methods related thereto

Номер патента: US6938755B2. Автор: Michael A. Valerio,Michael Braginsky,Shelby Cook,Joan Goldberg,Donna Raiche. Владелец: Teleflex CT Devices Inc. Дата публикации: 2005-09-06.

Multi-strand suture package and cover-latching element

Номер патента: CA2098648C. Автор: Robert Duncan,Marvin Alpern,Konstantin Ivanov,Jack Cascio,Joseph Siernos,David Demarest,Martin Sobel. Владелец: Ethicon Inc. Дата публикации: 2004-10-19.

A method to provide a software package and a provider station and a user station realising the method and a basis software package

Номер патента: CA2229136A1. Автор: Johan Peeters,Philippe Francois Marie Octave Ghislain Swinnen,Laurent Marie L. Peters,Vincent Christophe Marc Marie Gheur. Владелец: Alcatel Alsthom Compagnie Generale dElectricite. Дата публикации: 1998-09-14.

Apparatus for preparing yarn and thread packages for liquid treatment

Номер патента: GB566410A. Автор: . Владелец: American Viscose Corp. Дата публикации: 1944-12-28.

Packages and Packaging Methods for Semiconductor Devices, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20180337163A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Reclamation packaging for surgical instrument and related methods

Номер патента: US20240000491A1. Автор: Frederick E. Shelton, IV,Taylor W. Aronhalt,Nicholas J. Ross,Cameron D. McLain,Jacqueline C. Aronhalt. Владелец: Cilag GmbH International. Дата публикации: 2024-01-04.

Qfn package and method for forming qfn package

Номер патента: US20150187683A1. Автор: Kwei-Kuan Kuo. Владелец: Suzhou ASEN Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Tamper-resistant packaging and approach

Номер патента: EP1576611A2. Автор: Carl Knudsen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-09-21.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

System for packaging and thermal management of battery cells

Номер патента: US09496589B2. Автор: Lasse KOPRA,Jusso Kelkka. Владелец: Valmet Automotive Oy. Дата публикации: 2016-11-15.

Method bioimplant manufacture for plastics of the nasal arch

Номер патента: RU2682490C1. Автор: Дмитрий Александрович Долгушкин,Николай Вячеславович Волов,Наталия Анатольевна Максименко. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Лиоселл-Лтв". Дата публикации: 2019-03-19.

Plastic integrated circuit device package and method for making the package

Номер патента: US6521987B1. Автор: Thomas P. Glenn,Jae Hak Yee,David Roman,Scott J. Jewler,Doo Hwan Moon. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2003-02-18.

Connectorized optical module package and method using same with internal fiber connections

Номер патента: US5943461A. Автор: Muhammed Afzal Shahid. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-08-24.

Process for determining optimal packaging and shipping of goods

Номер патента: WO2003090149A1. Автор: Salim Damji. Владелец: Salim Damji. Дата публикации: 2003-10-30.

Suture dispenser package and method of making

Номер патента: US3749238A. Автор: S Taylor. Владелец: Cenco Medical Health Supply Corp. Дата публикации: 1973-07-31.

Virtual packaging and electronic gifting system and methodology

Номер патента: CA2824165C. Автор: Kim Sorensen,David Wald,Gwen Hetherington,Ron Thiele,Curtis C. Mulatz. Владелец: SCANAVO NORTH AMERICA LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package and method thereof

Номер патента: US5776798A. Автор: Keith E. Nelson,Son Ky Quan,Samuel L. Coffman,Bruce Reid,Deborah A. Hagen. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-07-07.

Integrated circuit package and method of making

Номер патента: CA2290587A1. Автор: Thomas P. Glenn,Roy D. Hollaway,Anthony E. Panczak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-07.

Packaging and process of packaging a ski

Номер патента: US4993549A. Автор: Jean-Luc Diard,Yves Gagneux. Владелец: SALOMON SAS. Дата публикации: 1991-02-19.

Circuit for measuring the dynamic characteristics of a package for high-speed integrated circuits and a method for measuring said dynamic characteristics

Номер патента: CA1292513C. Автор: Maurice Gloanec,Jean-Luc Lailler,Jacques-Jean Jarry. Владелец: Thomson Hybrides et Microondes. Дата публикации: 1991-11-26.

Display panel and array substrate thereof

Номер патента: US20180301474A1. Автор: YANG Zhao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Data packaging and separation technique and data package for asset swap future

Номер патента: US20210407006A1. Автор: Maesa Beany,Stuart Heath. Владелец: Deutsche Boerse AG. Дата публикации: 2021-12-30.

Pre-package for a printed circuit board for a smart card and method of forming same

Номер патента: WO2023218216A1. Автор: Khusuwan KHIENGKRAI,Phakping ANUPONT. Владелец: Linxens Holding. Дата публикации: 2023-11-16.

Leadless packaging for image sensor devices

Номер патента: SG146474A1. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Chua Swee Kwang,Neo Yong Loo,Low Siu Waf. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-10-30.

System and method for constructing an array of cold neutral atoms

Номер патента: EP4273889A1. Автор: Igor Poberaj,Dušan Babič,Peter JEGLIC,Erik ZUPANCIC. Владелец: Atomql d o o. Дата публикации: 2023-11-08.

Multilayer individual package for absorbent articles

Номер патента: EP2413864A1. Автор: Kimberly Nichole Mcconnell,David Andrew Dalton,Jeanne Marie Hughes,Virginia Anne Lenahan. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2012-02-08.

Dual-side cooled embedded die packaging for power semiconductor devices

Номер патента: US20230402342A1. Автор: Di Chen,Juncheng LU,Ahmad Mizan,Ruoyu Hou,Abhinandan DIXIT. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Colorant for plastic, coloring composition for plastic using same, and plastic molded article

Номер патента: US20170107350A1. Автор: Akimitsu Mochizuki,Takashi Kasuya,Naoki Hamada,Noriyoshi TAKAHATA. Владелец: Toyocolor Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Methods for calibrating an array of chemically-sensitive sensors

Номер патента: US9989489B2. Автор: Wolfgang Hinz,James Bustillo,Jonathan Rothberg,Kim Johnson. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit panel and dual in-line package for use therewith

Номер патента: US3899719A. Автор: James V Murphy. Владелец: ELECTRONIC MOLDING CORP. Дата публикации: 1975-08-12.

Dispensing packages for medical devices having two components that are mechanically interlocked and methods therefor

Номер патента: CA2801711C. Автор: Denise Marie Dacey,Jonathan Wiliam Gillespie. Владелец: Ethicon Inc. Дата публикации: 2018-09-25.

X-Ray film package and method and apparatus for making the same

Номер патента: US4394770A. Автор: Peter J. La Franca. Владелец: Franca Peter J. Дата публикации: 1983-07-19.

Configurator key package for device provisioning protocol (dpp)

Номер патента: CA3036803C. Автор: Jouni Kalevi Malinen,Peerapol Tinnakornsrisuphap,Rosario Cammarota. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-16.

Portable package and system for storing and dispensing photographic film cartridges

Номер патента: US5143252A. Автор: Zhimin Shi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-09-01.

Unit dose drug package and administering device

Номер патента: US4792333A. Автор: Samuel W. Kidder. Владелец: STRAWDOSE Inc. Дата публикации: 1988-12-20.

Dry blend pre-flush and spacer package and method for mixing and injecting a pre-flush and spacer on-the-fly to clean a subterranean well

Номер патента: CA3048339C. Автор: Jared Taylor,Simon Iremonger. Владелец: Sanjel Energy Services Inc. Дата публикации: 2021-03-09.

Optical fibre package for blown installation

Номер патента: NZ243408A. Автор: Philip Alfred Barker,Christopher Fisk,Peter David Jenkins,David John Stockton. Владелец: British Telecomm. Дата публикации: 1994-12-22.

Packaging for adhesive-bandage to allow one-handed application where a bottom backing sheet and release layer are removed together

Номер патента: NZ511857A. Автор: Mark R Schroeder. Владелец: Gmp Surgical Solutions Ii Inc. Дата публикации: 2003-07-25.

A method and a system for storing drugs in distribution packages, and a storage for drug distribution packages

Номер патента: EP3506871A1. Автор: Ossi Parviainen. Владелец: NewIcon Oy. Дата публикации: 2019-07-10.

Integration packaging for a multi-tenant computing environment

Номер патента: US20240022567A1. Автор: Mohamed ELSHERIF. Владелец: Okta Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Integration packaging for a multi-tenant computing environment

Номер патента: US11956232B2. Автор: Mohamed ELSHERIF. Владелец: Okta Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Dynamic heuristic packages and metrics for network assurance using a deep fusion reasoning engine

Номер патента: US20210279602A1. Автор: David Delano Ward,Carlos M. Pignataro,Nagendra Kumar Nainar,Enzo FENOGLIO,Hugo Latapie. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Methods Of Forming An Array Of Capacitors, Methods Of Forming An Array Of Memory Cells Individually Comprising A Capacitor And A Transistor, Arrays Of Capacitors, And Arrays Of Memory Cells Individually Comprising A Capacitor And A Transistor

Номер патента: US20190280082A1. Автор: Durai Vishak Nirmal Ramaswamy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-09-12.

Methods Of Forming An Array Of Capacitors, Methods Of Forming An Array Of Memory Cells Individually Comprising A Capacitor And A Transistor, Arrays Of Capacitors, And Arrays Of Memory Cells Individually Comprising A Capacitor And A Transistor

Номер патента: US20180197942A1. Автор: Durai Vishak Nirmal Ramaswamy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-12.

Methods Of Forming An Array Of Capacitors, Methods Of Forming An Array Of Memory Cells Individually Comprising A Capacitor And A Transistor, Arrays Of Capacitors, And Arrays Of Memory Cells Individually Comprising A Capacitor And A Transistor

Номер патента: US20180350895A1. Автор: Durai Vishak Nirmal Ramaswamy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-06.

Methods of forming an array of capacitors, methods of forming an array of memory cells individually comprising a capacitor and a transistor, arrays of capacitors, and arrays of memory cells individually comprising a capacitor and a transistor

Номер патента: WO2018128857A1. Автор: Durai Vishak Nirmal Ramaswamy. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-07-12.

Apparatus and method for processing structure of arrays (soa) and array of structures (aos) data

Номер патента: US20200097298A1. Автор: Christopher J. Hughes,Bret Toll,Robert Valentine,Elmoustapha Ould-Ahmed-Vall,Mark Charney,Raanan Sade,Alexander Heinecke,Dan Baum. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Method for preparation of antibacterial bio-filler for plastic and antibacterial bio-filler for plastic prepared thereby

Номер патента: CA3147172A1. Автор: Sang-Hyun Lee. Владелец: Lignum Inc. Дата публикации: 2022-04-28.

Battery package and method for battery package manufacturing

Номер патента: RU2490755C1. Автор: Риуити АМАГАИ,Масаюки НАКАИ,Наото ТОДОРОКИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2013-08-20.

Method for determining of friction coefficient for plastic deformation and device for its implementation

Номер патента: RU2671384C1. Автор: Михаил Леонидович Первов,Анна Сергеевна Скобелева,Людмила Сергеевна Грибкова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Рыбинский государственный авиационный технический университет имени П.А. Соловьева". Дата публикации: 2018-10-30.

Method for plastic of postoperative wounds after surgical interventions in the sacrococcygeal region

Номер патента: RU2760094C1. Автор: Константин Владимирович Клименко. Владелец: Константин Владимирович Клименко. Дата публикации: 2021-11-22.

Multielement expanding mandrel for plastic dowel and fastening device thereof

Номер патента: RU2605890C1. Автор: Томас БРУНХУБЕР,Юрген БЕКЛЕ,Фальк РОЗЕНКРАНЦ,Мартин ТУРСКИ. Владелец: Хильти Акциенгезельшафт. Дата публикации: 2016-12-27.

Exposed die package for direct surface mounting

Номер патента: EP2727135A2. Автор: Frank Yu,Lance Wright,Chien-Te Feng,Sandra Horton. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-05-07.

Package for sterilisation of medical devices

Номер патента: RU2584034C1. Автор: Юрий Петрович Савушкин. Владелец: Юрий Петрович Савушкин. Дата публикации: 2016-05-20.

Package for High Power Devices

Номер патента: US20120001316A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGING FOR POWDERED BEVERAGE AND DISPENSER THEREFOR

Номер патента: US20120000929A1. Автор: . Владелец: ABBOTT LABORATORIES. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

BLISTER PACKAGES FOR TINTED OPHTHAMLIC LENSES

Номер патента: US20120000797A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Computer software, computer system, and computer-implemented method for preparing an electronic data package and an electronic data package prepared by same

Номер патента: WO2024220097A1. Автор: Harley Michael Wegman,Andrew Tweed Warren,Michael Giarrizzo. Владелец: Dcr Ip Company, Llc. Дата публикации: 2024-10-24.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT EMITTING MODULE

Номер патента: US20120001538A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPERATION METHODS FOR MEMORY CELL AND ARRAY FOR REDUCING PUNCH THROUGH LEAKAGE

Номер патента: US20120002484A1. Автор: Tsai Wen-Jer,HUANG JYUN-SIANG,OU TIEN-FAN,CHONG LIT-HO. Владелец: MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LED module, LED package, and wiring substrate and method of making same

Номер патента: US20120002420A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,Noguchi Masahiro,Shibata Akiji,Ashidate Yuzuru,Suzuki Aki. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Knurling shoe for emergency train cars return onto track, method for shoes packaging and device for method realisation

Номер патента: RU2359855C1. Автор: Михаил Анатольевич Будниченко,Владимир Анатольевич Озеров. Владелец: Владимир Анатольевич Озеров. Дата публикации: 2009-06-27.

Improvements in Apparatus for use in the Application of Labels to Bottles, Packages, and other Articles.

Номер патента: GB189713854A. Автор: William Henry Williams,Thomas Henry Hayes. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-04-02.

Container for packaging and storage of two components

Номер патента: RU2539320C2. Автор: Александр Владимирович Меренков. Владелец: Александр Владимирович Меренков. Дата публикации: 2015-01-20.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

An Improved Roll Holder or Film Package and Adapter for use in connection with Photographic Cameras

Номер патента: GB190500190A. Автор: William Albert Edwards. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-08-24.

Composition to produce packages and coats to preserve freshness of foodstuffs

Номер патента: RU2407685C1. Автор: Леонид Самуилович Генель,Михаил Леонидович Галкин,Леонид Самуилович Генель (RU),Михаил Леонидович Галкин (RU). Владелец: Леонид Самуилович Генель. Дата публикации: 2010-12-27.

Array of packages

Номер патента: CA3218714A1. Автор: Robby Renilde François KEULEERS,Clara Sophie Lea Ng Pak Leung,Benjamin Saysana Bollot,Jack M. Banks. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-01-09.

Handle for facilitating carrying of bags, suitcases, packages and similar holding or carrying items

Номер патента: RS20140347A1. Автор: Vladimir Jovanovic. Владелец: Društvo Sa Ograničenom Odgovornošću Wp Distribution. Дата публикации: 2016-02-29.

Loader/receiver for plastics processing

Номер патента: CA110983S. Автор: . Владелец: Conair Delaware Inc. Дата публикации: 2008-06-18.

Method for packaging of bulk goods into a unit-load package and a unit-load package for bulk goods

Номер патента: MY114238A. Автор: Koskinen Erkki,Stenmark Tom. Владелец: Rosenlew Ab Oy W. Дата публикации: 2002-09-30.

Aerosol dispenser

Номер патента: CA110654S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-09-20.

Aerosol dispenser

Номер патента: CA171426S. Автор: . Владелец: Dne Pharma As. Дата публикации: 2018-10-31.

Efficient Arrays of Amplified Polynucleotides

Номер патента: US20120004126A1. Автор: . Владелец: Complete Genomics, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Package and method of packaging for flat elongated material

Номер патента: CA1156025A. Автор: James E. Mcgraner. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1983-11-01.

Package for vacuum packaging with permeable material within impermeable material

Номер патента: NZ501471A. Автор: Thomas Felix Ashton,Gordon Walter Ashby,David Aucamp. Владелец: Colby Systems Ltd. Дата публикации: 2001-06-29.

Aerosol dispenser

Номер патента: CA121356S. Автор: . Владелец: Conagra Foods Inc. Дата публикации: 2008-10-30.

Apparatus for plastic deforming of materials

Номер патента: RU2282515C2. Автор: Руслан Зуфарович Валиев,Георгий Иосифович Рааб,Афанасий Михайлович Иванов,Евгений Саввич Лукин. Владелец: Институт физико-технических проблем Севера СО РАН. Дата публикации: 2006-08-27.

Method for plastic covering the defect at surgical treatment of cutaneous melanoma

Номер патента: RU2250080C2. Автор: Ю.С. Сидоренко,Ю.В. Пржедецкий,Е.И. Бражникова,И.В. Барминова. Владелец: Барминова Ирина Викторовна. Дата публикации: 2005-04-20.

Travel package for a pillow

Номер патента: AU2013100770B4. Автор: Caroline Landymore. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-07-26.

Aerosol dispenser

Номер патента: CA127013S. Автор: . Владелец: Conagra Foods Inc. Дата публикации: 2008-10-30.

Device for plastic materials granulation

Номер патента: RU2570001C1. Автор: Игорь Феликсович Шлегель,Павел Александрович Шипилов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ИНТА-СТРОЙ". Дата публикации: 2015-12-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.