Crack sensor for sensing cracks in a solder pad, and method for production quality control
Номер патента: US20190172795A1
Опубликовано: 06-06-2019
Автор(ы): Eric Sabouret, Flore PERSIN-CRELEROT, Krysten Rochereau, Olivier Hinsinger
Принадлежит: STMicroelectronics Crolles 2 SAS, STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-06-2019
Автор(ы): Eric Sabouret, Flore PERSIN-CRELEROT, Krysten Rochereau, Olivier Hinsinger
Принадлежит: STMicroelectronics Crolles 2 SAS, STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Substrate for stacked module, stacked module, and method for manufacturing stacked module
Номер патента: US09922918B2. Автор: Shigeru Tago,Yuki Wakabayashi,Hirofumi SHINAGAWA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.