CRYSTALLINE CARBON HEAT SPREADING MATERIALS FOR IC DIE HOT SPOT REDUCTION
Номер патента: US20200273768A1
Опубликовано: 27-08-2020
Автор(ы): Bai Yiqun, CETEGEN Edvin, Deshpande Nitin, Ganesan Sanka, Karhade Omkar, KRAJNIAK Jan, Mallik Debendra, Modi Mitul, Singh Kumar, UPPAL Aastha
Принадлежит: Intel Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-08-2020
Автор(ы): Bai Yiqun, CETEGEN Edvin, Deshpande Nitin, Ganesan Sanka, Karhade Omkar, KRAJNIAK Jan, Mallik Debendra, Modi Mitul, Singh Kumar, UPPAL Aastha
Принадлежит: Intel Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations
Номер патента: WO2024097379A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-10.