Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Composite ic die package including ic die directly bonded to front and back sides of an interposer

Composite ic die package including ic die directly bonded to front and back sides of an interposer

Номер патента: US20230034737A1
Опубликовано: 02-02-2023
Автор(ы): Junxin Wang, Whitney Bryks
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor die package with more than one hanging die

Номер патента: US20200176436A1. Автор: Christian Geissler,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Heat insulating interconnect features in a component of a composite ic device structure

Номер патента: US20220415853A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel Elsherbini,Johanna Swan,Shawna Liff,Julien Sebot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor die package and methods of manufacturing

Номер патента: US20240128211A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Ying-Ching Shih,Chun-Wei Chen,An-Jhih Su,Ming Shih Yeh,Hua-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09991185B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhair ARIPIN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09659837B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US10546798B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Azhar Aripin,Vernal Raja Manikam. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-01-28.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20170221792A1. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhair ARIPIN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-08-03.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20160225693A1. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-08-04.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20180261525A1. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-13.

Substrate having underfill dam and semiconductor package including the same, and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240339336A1. Автор: Eunsu LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Die crack mitigation in multi-chip composite ic structures

Номер патента: US20240063142A1. Автор: Yi Shi,Feras Eid,Wenhao Li,Botao Zhang,Xavier Brun,Adel Elsherbini,Shawna Liff,Mohammad Enamul Kabir,Nagatoshi Tsunoda,Tushar TALUKDAR,Omkar Karhade,Jiraporn Seangatith,Bhaskar Jyoti Krishnatreya,Haris Khan Niazi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Directly bonded multichip ic device packages

Номер патента: US20240222320A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package including through-silicon via and method of forming the same

Номер патента: US20230126686A1. Автор: Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package including a first semiconductor chip with a plurality of first chip pads directly bonded to a plurality of second chip pads of an upper semiconductor chip

Номер патента: US11817443B2. Автор: YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Capacitors and resistors at direct bonding interfaces in microelectronic assemblies

Номер патента: EP3971964A2. Автор: Feras Eid,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-23.

Capacitors and resistors at direct bonding interfaces in microelectronic assemblies

Номер патента: EP3971964A3. Автор: Feras Eid,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Package substrate film and semiconductor package including the same

Номер патента: US11862548B2. Автор: Yechung CHUNG,Soyoung Lim,Kyoungsuk Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Shield structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: WO2022132272A1. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-06-23.

Ein verbundgehäuse für ic-dies, das einen elektrothermomechanischen die (etmd) mit substratdurchkontaktierungen beinhaltet

Номер патента: DE102022133617A1. Автор: Nitin Deshpande,Debendra Mallik,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor die package and method of producing the package

Номер патента: US09966325B2. Автор: Eric Beyne. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package including an interposer and method of fabricating the same

Номер патента: US12062605B2. Автор: Kyoungsei Choi,Ji Hwang Kim,Eunhee Jung,Hyunkyu Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US12087650B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package including part of underfill on portion of a molding material surrounding sides of logic chip and memory stack on interposer and method for manufacturing the same

Номер патента: US11791282B2. Автор: Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Jaeeun Lee,Yeongkwon Ko,TeakHoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor package including soic die stacks

Номер патента: US20230326888A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230282533A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Integrated chip package including a crack-resistant lid structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230386945A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Wen-Hsin Wei,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor die package with thermal management features

Номер патента: US12074083B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Dummy metal bonding pads for underfill application in semiconductor die packaging and methods of forming the same

Номер патента: US20230380126A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Dummy metal bonding pads for underfill application in semiconductor die packaging and methods of forming the same

Номер патента: US11997842B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Dual RDL stacked die package using vertical wire

Номер патента: US11990449B2. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Ic die composites with inorganic inter-die fill structures

Номер патента: US20240063180A1. Автор: Feras Eid,Kimin Jun,Adel Elsherbini,Johanna Swan,Shawna Liff,Mohammad Enamul Kabir,Tushar TALUKDAR,Omkar Karhade,Jiraporn Seangatith,Bhaskar Jyoti Krishnatreya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

High density die package configuration on system boards

Номер патента: US20200381406A1. Автор: Bilal Khalaf,Hyoung Il Kim,Juan E. Dominguez,John Gary MEYERS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Sacrificial redistribution layer in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: US11749628B2. Автор: David M. Craig,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Brandon M. Rawlings,Veronica Aleman Strong,Jagat Shakya,Brennen Karl Mueller,Jeremy Alan Streifer,Shawna M. Lift. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Power module package with stacked direct bonded metal substrates

Номер патента: US20240088007A1. Автор: Seungwon Im,Dukyong LEE,Jonghwan BAEK,Jeonghyuk Park,KeunHyuk Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor die package with thermal management features and method for forming the same

Номер патента: US20220336318A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Encapsulated package including device dies connected via interconnect die

Номер патента: US20240258261A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chia-Hao Hsu,Chi-Hsi Wu,Ting-Yu Yeh,Kuo-Chiang Ting,Tu-Hao Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor Packages Including Mixed Bond Types and Methods of Forming Same

Номер патента: US20230335519A1. Автор: Ming-Fa Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Method for forming semiconductor die package with thermal management features

Номер патента: US20240363474A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated fan-out package including voltage regulators and methods forming same

Номер патента: US09831148B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package with memory stack structure connected to logic dies via an interposer

Номер патента: US11935867B2. Автор: Sungeun Kim,Yanggyoo Jung,Hae-jung Yu,Sangmin Yong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Stacked multichip ic device packages including a glass substrate

Номер патента: US20240224543A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Bridge Die Having Different Surface Orientation Than Ic Dies Interconnected By The Bridge Die

Номер патента: US20240055354A1. Автор: Chin-Fu Kao,Tsung-Yang Hsieh,Yu-Sheng Lin,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package including reinforcement structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240063128A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor die package with ring structure and method for forming the same

Номер патента: US12068260B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Chen Lee,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor die package with ring structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363551A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Chen Lee,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit (ic) package employing metal posts thermally coupling a die to an interposer substrate for dissipating thermal energy of the die, and related fabrication methods

Номер патента: US20240332146A1. Автор: Hong Bok We,Zhijie Wang,Sang-Jae Lee,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit (ic) package employing metal posts thermally coupling a die to an interposer substrate for dissipating thermal energy of the die, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024205950A1. Автор: Hong Bok We,Zhijie Wang,Sang-Jae Lee,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: EP4214752A1. Автор: Feras Eid,Randy B. Osborne,Aleksandar Aleksov,Van H. Le,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-26.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US12057402B2. Автор: Feras Eid,Randy B. Osborne,Aleksandar Aleksov,Van H. Le,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Multi-die package on package

Номер патента: US20240096860A1. Автор: Yao-Tsung Huang,Tai-Hao PENG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Multi-die package on package

Номер патента: EP4343843A1. Автор: Yao-Tsung Huang,Tai-Hao PENG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US20240274576A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US20240339410A1. Автор: Feras Eid,Randy B. Osborne,Aleksandar Aleksov,Van H. Le,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Dual side cooled power module with three-dimensional direct bonded metal substrates

Номер патента: US20240030122A1. Автор: Yong Liu,Jerome Teysseyre,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US20160079171A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor package including an interposer disposed on a package substrate and a capping structure disposed on the interposer

Номер патента: US11881456B2. Автор: Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Method for forming semiconductor die package with ring structure comprising recessed parts

Номер патента: US12033871B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package comprising an integrated device with a back side metal layer

Номер патента: WO2023048882A1. Автор: Chien-Te Feng,Jay Scott Salmon,Wen YIN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-30.

Package comprising an integrated device with a back side metal layer

Номер патента: EP4406025A1. Автор: Chien-Te Feng,Jay Scott Salmon,Wen YIN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US11710673B2. Автор: SUNGKYU Park,Hyunki Kim,ChoongBin YIM,Dongwook Kim,JongBo Shim,Jihwang Kim,Yongkwan LEE,ByoungWook Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-25.

Semiconductor package including heat dissipation layer

Номер патента: US20230317683A1. Автор: Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Interposer and semiconductor package including same

Номер патента: US20230352386A1. Автор: Sungwoo Park,Ungcheon Kim,Yukyung Park,Seungkwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package including composite molding structure

Номер патента: US11908774B2. Автор: Heeseok Lee,Yunhyeok Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor package including composite molding structure

Номер патента: US20220328381A1. Автор: Heeseok Lee,Yunhyeok Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor package including composite molding structure

Номер патента: US20210272880A1. Автор: Heeseok Lee,Yunhyeok Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-02.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11984377B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US11784131B2. Автор: YunSeok Choi,Minseung Yoon,Yukyung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240006328A1. Автор: YunSeok Choi,Minseung Yoon,Yukyung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package including package substrate with dummy via and method of forming the same

Номер патента: US20240014147A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chun-Wei Chen,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Connecting a chiplet to an interposer die and to a package interface using a spacer interconnect coupled to a portion of the chiplet

Номер патента: US20240113004A1. Автор: Gabriel H. Loh,Raja Swaminathan,Eric J. Chapman. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Connecting a chiplet to an interposer die and to a package interface using a spacer interconnect coupled to a portion of the chiplet

Номер патента: WO2024073229A1. Автор: Gabriel H. Loh,Raja Swaminathan,Eric J. Chapman. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor die package with ring structure

Номер патента: US20240312798A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Bumpless build-up layer package design with an interposer

Номер патента: US09818719B2. Автор: Pramod Malatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Composite ic chips including a chiplet embedded within metallization layers of a host ic chip

Номер патента: US20210375830A1. Автор: Patrick Morrow,Adel Elsherbini,Johanna Swan,Shawna Liff,Van Le,Gerald Pasdast. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Composite IC chips including a chiplet embedded within metallization layers of a host IC chip

Номер патента: US11749649B2. Автор: Patrick Morrow,Adel Elsherbini,Johanna Swan,Shawna Liff,Van Le,Gerald Pasdast. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Interposers and semiconductor packages including the same

Номер патента: US11742294B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Yonghyun KIM,Yongkwan LEE,Junga LEE,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor packages including stack modules comprised of interposing bridges and semiconductor dies

Номер патента: US20210265307A1. Автор: Bok Kyu CHOI,Kyoung Tae Eun. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200185357A1. Автор: Taesung Jeong,Younggwan Ko,Jungsoo BYUN,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor package including interposer

Номер патента: US11791325B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210366878A1. Автор: Taesung Jeong,Younggwan Ko,Jungsoo BYUN,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234254A9. Автор: Junho Huh,Bongwee YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package having an interposer and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230326862A1. Автор: Sungeun Kim,Jinhyun Kang,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungkwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package having an interposer and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12021032B2. Автор: Sungeun Kim,Jinhyun Kang,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungkwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Die package, ic package and manufacturing process thereof

Номер патента: US20230317693A1. Автор: Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Bumpless build-up layer package including a release layer

Номер патента: WO2014098965A1. Автор: Dilan Seneviratne,Liwen Jin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-06-26.

Bumpless build-up layer package including an integrated heat spreader

Номер патента: US09520376B2. Автор: John S. Guzek,Chia-Pin Chiu,Deepak Kulkarni,Weng Hong Teh,Tannaz Harirchian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Bumpless build-up layer package including a release layer

Номер патента: US09320149B2. Автор: Dilan Seneviratne,Liwen Jin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-04-19.

IC die with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11923267B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11935808B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Ic die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US20240136244A1. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor chip including penetrating electrodes, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20220020690A1. Автор: Ki Bum Kim,Bok Kyu CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230075292A1. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240136255A1. Автор: Junho Huh,Bongwee YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12021036B2. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220013464A1. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

Microelectronic assemblies with inductors in direct bonding regions

Номер патента: US20240355768A1. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Microelectronic assemblies with inductors in direct bonding regions

Номер патента: US12062631B2. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath,Adel A Elsherbini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Microelectronic assemblies with inductors in direct bonding regions

Номер патента: US12107060B2. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Automotive power devices on direct bond copper embedded in pcb driver boards

Номер патента: US20220013431A1. Автор: FENG Zhou,Shohei Nagai. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Direct build-up layer on an encapsulated die package having a moisture barrier structure

Номер патента: MY136517A. Автор: Ma Qing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-10-31.

Inductor rf isolation structure in an interposer and methods of forming the same

Номер патента: US20240014115A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package including embedded cooling structure

Номер патента: US11990389B2. Автор: Minsu Kim,Joung-ho Kim,Shinyoung Park,Hyunwook Park,Subin KIM,Keeyoung Son,Seungtaek Jeong,Gapyeol Park,Boogyo Sim,Taein Shin,Seongguk KIM,Kyungjune Son. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-05-21.

Solder resist structure for embedded die packaging of power semiconductor devices

Номер патента: US20220416069A1. Автор: Ahmad Mizan,Cameron MCKNIGHT-MACNEIL,Maryam ABOUIE. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Embedded silicon-based device components in a thick core substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240222213A1. Автор: Ronilo Boja,Padam Jain. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Embedded die packaging for power semiconductor devices

Номер патента: US20220246503A1. Автор: Greg P. KLOWAK,Cameron MCKNIGHT-MACNEIL. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2022-08-04.

Fabrication of embedded die packaging comprising laser drilled vias

Номер патента: US20230019052A1. Автор: Ahmad Mizan,Cameron MCKNIGHT-MACNEIL,Abhinandan DIXIT,An-Sheng CHENG. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor device packages including a controller element

Номер патента: US09761562B2. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Hong Wan Ng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package including interposer

Номер патента: US11996366B2. Автор: Yun-seok Choi,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor die package with metallic stiffening elements

Номер патента: EP4420160A1. Автор: John Knickerbocker,Katsuyuki Sakuma,Mukta Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Microelectronic device packages including wirebonding and related methods, memory devices, and electronic systems

Номер патента: US20240153914A1. Автор: Akanksha Sahoo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Anti-resonance structure for dampening die package resonance

Номер патента: US11848656B2. Автор: Fei Guo. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2023-12-19.

Stacked microelectronic packages including interposer structures and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234403A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package including test line structure

Номер патента: US20230386944A1. Автор: Chia-Ping Lai,Tsung-Yang Hsieh,Chien-Chang Lee,Wen-Chung Lu,Cheng-Kang Huang,Mei-Shih Kuo,Alice Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Packaged semiconductor die with bumpless die-package interface for bumpless build-up layer (bbul) packages

Номер патента: US20230420400A1. Автор: Robert L. Sankman,John S. Guzek,Pramod Malatkar,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor die package and methods of formation

Номер патента: US20240105644A1. Автор: Chien Hung Liu,Kuo-Ching Huang,Tsung-Hao YEH,Hsien Jung CHEN,Hsin Heng WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20120074530A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US12051660B2. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US8084840B2. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-27.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20070013392A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-18.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US20210151399A1. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US11189582B2. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-30.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US20220052002A1. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Semiconductor devices with back-side coils for wireless signal and power coupling

Номер патента: US20180323133A1. Автор: Kyle K. Kirby. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Integration of a passive component in a cavity of an integrated circuit package

Номер патента: US20180301403A1. Автор: Anindya Poddar,Sreenivasan K. Koduri,Sujan Kundapur MANOHAR,Jeffrey Morroni,Rajeev Dinkar Joshi,Yogesh K. Ramadass. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-10-18.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: WO2024097379A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-10.

Through-mold-interconnect structure on an ic die directly bonded to another ic die

Номер патента: EP4203005A3. Автор: Nitin Deshpande,Debendra Mallik,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-05.

Semiconductor device including through electrode and semiconductor package including the same

Номер патента: US20220367321A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon,Myungjoo PARK,Hakseung LEE,Sonkwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20170207206A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20180323179A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20140015130A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: WO2009014989A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-01-29.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20160099237A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Semiconductor package including interposer

Номер патента: US20230317623A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package having an interposer in which one or more dies are formed and method of forming the same

Номер патента: US12136597B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Nai-wei LIU,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Liquid metal interconnect for modular system on an interposer server architecture

Номер патента: EP4203024A1. Автор: Jeffory L. Smalley,Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret,Karumbu MEYYAPPAN,Gregorio Murtagian,Srikant Nekkanty,Bijoyraj Sahu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Interposer structure for semiconductor package including peripheral metal pad around alignment mark and methods of fabricating same

Номер патента: US20230395521A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Ic die packages with low cte dielectric materials

Номер патента: US20240222211A1. Автор: Dilan Seneviratne,Whitney Bryks,Peumie Abeyratne Kuragama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package including redistributed layer and method for fabrication therefor

Номер патента: US20210013139A1. Автор: Dongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Deep trench capacitors in an inter-layer medium on an interconnect layer of an integrated circuit die and related methods

Номер патента: WO2022246351A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Giridhar Nallapati,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-24.

Deep trench capacitors in an inter-layer medium on an interconnect layer of an integrated circuit die and related methods

Номер патента: US11973019B2. Автор: Stanley Seungchul SONG,Giridhar Nallapati,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Directly bonded structures without intervening adhesive and methods for forming the same

Номер патента: US11817409B2. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Ilyas Mohammed,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Deep trench capacitors in an inter-layer medium on an interconnect layer of an integrated circuit die and related methods

Номер патента: EP4342002A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Giridhar Nallapati,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Method of direct bonding semiconductor components

Номер патента: US11810892B2. Автор: Eric Beyne,Gerald Peter Beyer,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-11-07.

Quantum computing device coupled to an interposer and a heat sink

Номер патента: WO2020099171A1. Автор: Jae-Woong Nah,Hanhee Paik,Jerry Chow. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-05-22.

Quantum computing device coupled to an interposer and a heat sink

Номер патента: EP3881353A1. Автор: Jae-Woong Nah,Hanhee Paik,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-22.

Assembly of an integrated circuit chip and of a plate

Номер патента: US09941188B2. Автор: Sandrine Lhostis,Louis-Michel Collin,Luc Guy Frechette. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2018-04-10.

Assembly of an integrated circuit chip and of a plate

Номер патента: US09589874B2. Автор: Sandrine Lhostis,Louis-Michel Collin,Luc Guy Frechette. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated circuit (ic) die comprising galvanic isolation capacitor

Номер патента: US20230369198A1. Автор: Elizabeth Stewart,Jeffrey Alan West,Byron Williams,Pijush Kanti Ghosh. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated bare die package, and related fabrication methods

Номер патента: US20240203938A1. Автор: Anna Katharina Krefft,Yeng Kwan Hoo,Emre Topal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated bare die package, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024129398A1. Автор: Anna Katharina Krefft,Yeng Kwan Hoo,Emre Topal. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-06-20.

Multi-die package and methods of formation

Номер патента: US20240071854A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Combination of TSV and back side wiring in 3D integration

Номер патента: US09543229B2. Автор: Subramanian S. Iyer,Douglas C. La Tulipe, Jr.,John W. Golz,Spyridon Skordas,Kevin R. Winstel,Pooja R. Batra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Combination of TSV and back side wiring in 3D integration

Номер патента: US09536809B2. Автор: Subramanian S. Iyer,Douglas C. La Tulipe, Jr.,John W. Golz,Spyridon Skordas,Kevin R. Winstel,Pooja R. Batra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor die package and methods of formation

Номер патента: US20240234401A9. Автор: Yu-Sheng Chen,Yu-Jen Wang,Wei-Cheng Wu,Chien Hung Liu,Kuo-Ching Huang,Harry-HakLay Chuang,Hsien Jung CHEN,Kuen-Yi Chen,Yi Ching Ong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device with front and back side resin layers having different thermal expansion coefficient and elasticity modulus

Номер патента: US20140070413A1. Автор: Osamu Miyata,Masaki Kasai. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor die package and methods of formation

Номер патента: US20240136346A1. Автор: Yu-Sheng Chen,Yu-Jen Wang,Wei-Cheng Wu,Chien Hung Liu,Kuo-Ching Huang,Harry-HakLay Chuang,Hsien Jung CHEN,Kuen-Yi Chen,Yi Ching Ong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Method for fabricating an interposer

Номер патента: US09515048B2. Автор: Chun-Hung Lu,Tsung-Te Yuan,Wen-Kuang Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor packages including a bonding wire branch structure

Номер патента: US20210217731A1. Автор: Chul Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Multi-die package structures including redistribution layers

Номер патента: US20240250067A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Kuo-Chung Yee,Tsung-Ding Wang. Владелец: PARABELLUM STRATEGIC OPPORTUNITIES FUND LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Dual-sided die packages

Номер патента: US09711428B2. Автор: Feras Eid,Henning Braunisch,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Don W. NELSON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Power die package

Номер патента: US20200411423A1. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Method for manufacturing an interposer, interposer and chip package structure

Номер патента: US09368442B1. Автор: Dyi-chung Hu,Ra-Min Tain,Yu-Hua Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-14.

Methods of forming multi-die package structures including redistribution layers

Номер патента: US9768145B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Kuo-Chung Yee,Tsung-Ding Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Die package with openings surrounding end-portions of through package vias (TPVs) and package on package (PoP) using the die package

Номер патента: US09378982B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor device including binding agent adhering an integrated circuit device to an interposer

Номер патента: US11929345B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chun Hui Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor package including molding layer

Номер патента: US20240030161A1. Автор: Dongho Kim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Dual-dies packaging structure and packaging method

Номер патента: US20010054761A1. Автор: Charlie Han,Te-Sheng Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Packages Including Interconnect Die Embedded in Package Substrates

Номер патента: US20230307427A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Sheng-Chi Lin,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Embedded die packaging of power semiconductor devices

Номер патента: US20240213110A1. Автор: Stephen Coates,An-Sheng CHENG. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Die package structure

Номер патента: US20140197524A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Inovative Turnkey Solution Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

Embedded stacked die packages and related methods

Номер патента: US09941257B2. Автор: Yenting Wen,Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Embedded stacked die packages and related methods

Номер патента: US09679878B1. Автор: Yenting Wen,Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Die package structure, method for fabricating same, and package system

Номер патента: US20240194562A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated electronic device including an interposer structure and a method for fabricating the same

Номер патента: US09673172B2. Автор: Yaniv Maydar,Yohai JOSEPH. Владелец: ELTA SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Semiconductor package including post

Номер патента: US20240243090A1. Автор: Minjeong SHIN,Jaekul LEE,Gayoung KIM,Hyungsun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09917045B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor die package with multiple mounting configurations

Номер патента: US09508625B2. Автор: Theng Chao Long,Tian San Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-29.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09472479B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

An integrated electronic device including an interposer structure and a method for fabricating the same

Номер патента: WO2014087397A1. Автор: Yaniv Maydar,Yohai JOSEPH. Владелец: ELTA SYSTEMS LTD.. Дата публикации: 2014-06-12.

Flip-Chip Die Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20210013154A1. Автор: Ding Li,Wei Wu,Hongcheng YIN,Xiongcai Kuang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Process for the manufacture of an interconnect circuit

Номер патента: WO1992019462A1. Автор: Jeffrey S. Braden,Arvind Parthasarathi. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1992-11-12.

Semiconductor package including an interposer

Номер патента: US20240243050A1. Автор: Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Leadframe for integrated circuit die packaging in a molded package and a method for preparing such a leadframe

Номер патента: US20130319744A1. Автор: Tsung Yi Wu,Chyi Keh Chern,Tsung Wen Chang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor die package with conductive line crack prevention design

Номер патента: US20240096778A1. Автор: Shin-puu Jeng,Kuo-Ching Hsu,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Shyue-Ter Leu,Ya-Huei LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Plurality of substrates bonded by direct bonding of copper recesses

Номер патента: US09865545B2. Автор: Maurice Rivoire,Viorel Balan. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor die package including embedded flip chip

Номер патента: MY149770A. Автор: Liu Yong,Luo Roger,Ju Jeff,Yuan Zhongfa. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2013-10-14.

Semiconductor die package with conductive line crack prevention design

Номер патента: US11854956B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kuo-Ching Hsu,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Shyue-Ter Leu,Ya-Huei LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

A method to provide substrate-ground coupling for semiconductor integrated circuit dice constructed from soi and related materials in stacked-die packages

Номер патента: US20080044947A1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

Control of warpage using ABF GC cavity for embedded die package

Номер патента: US12009318B2. Автор: Digvijay A. Raorane,Ian En Yoon CHIN,Daniel N. Sobieski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package with semiconductor die directly attached to lead frame and method

Номер патента: US09711484B2. Автор: YONG Song,Doo Hyun Park,Jong Sik Paek,Sung Geun Kang,Wang Gu Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

A method for contacting a buried interconnect rail from the back side of an ic

Номер патента: EP3651188A1. Автор: Mr. Eric Beyne,Mrs. Anne Jourdain,Mr. Nouredine Rassoul. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-05-13.

Dummy metal bonding pads for underfill application in semiconductor die packaging and methods of forming the same

Номер патента: US20240381605A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Package including an interposer having at least one topological feature

Номер патента: US20140287558A1. Автор: Steven Eskildsen,Aravind Ramamoorthy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-09-25.

An electronic module including a semiconductor package disposed on an interposer layer

Номер патента: US20240194566A1. Автор: Edward Fuergut,Martin Gruber,Wolfram Hable,Davide Chiola. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Die package comprising die-to-wire connector and a wire-to-die connector configured to couple to a die package

Номер патента: WO2015160808A3. Автор: Matthew Michael Nowak,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,David Francis Berdy,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-02-25.

Micro-electronic component combining power delivery and cooling from the back side

Номер патента: US20240213120A1. Автор: Eric Beyne,Geert Van Der Plas,Herman Oprins,Pieter Woeltgens. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-27.

Back-side power delivery with glass support at the front

Номер патента: EP4084066A1. Автор: Telesphor Kamgaing,Wilfred Gomes,Abhishek A SHARMA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-02.

Semiconductor die package including cup-shaped leadframe

Номер патента: US6744124B1. Автор: Y. Mohammed Kasem,King Owyang,Yueh-Se Ho,Mike Chang,Lixiong Luo,Wei-Bing Chu. Владелец: Siliconix Inc. Дата публикации: 2004-06-01.

Mitigating surface damage of probe pads in preparation for direct bonding of a substrate

Номер патента: US20240213105A1. Автор: Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Voltage-isolated integrated circuit packages with back-side transformers

Номер патента: US20240347473A1. Автор: William P. Taylor. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of making integrated circuit die package

Номер патента: US5441918A. Автор: Hiroshi Matsumoto,Maysayuki Morisaki,Shoji Uegaki. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-15.

Systems and methods for direct bonding in semiconductor die manufacturing

Номер патента: US20230066395A1. Автор: Kyle K. Kirby,Bang-Ning Hsu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Mitigating surface damage of probe pads in preparation for direct bonding of a substrate

Номер патента: US11978681B2. Автор: Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

An interposer having an inductor

Номер патента: EP2691983A1. Автор: James Karp,Ephrem C. Wu,Vassili Kireev,Michael O. Jenkins. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2014-02-05.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Interposers and other carriers including a slot with laterally recessed area at an end thereof and semiconductor device assemblies and packages including such carriers

Номер патента: US20060006513A1. Автор: Setho Fee,Tay Yean,Lim Chye. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Exposed die package for direct surface mounting

Номер патента: EP2727135A2. Автор: Frank Yu,Lance Wright,Chien-Te Feng,Sandra Horton. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-05-07.

Method of manufacturing an interposer product

Номер патента: US20230290649A1. Автор: Dominique Yon,Mickael Pommier,Sophie GABORIEAU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of forming package-on-package (PoP) structure having a chip package with a plurality of dies attaching to first side of an interposer with a die formed thereon

Номер патента: US09418978B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor die package and method of manufacture

Номер патента: US20230387058A1. Автор: Shang-Yun Hou,Yu-Yun Huang,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Wen-Yao Chang,Yu-Jen Cheng,Shu Chia Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Multiple non-active dies in a multi-die package

Номер патента: US20230395563A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor die package and method of manufacture

Номер патента: US11990443B2. Автор: Shang-Yun Hou,Yu-Yun Huang,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Wen-Yao Chang,Yu-Jen Cheng,Shu Chia Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Capacitive coupling in a direct-bonded interface for microelectronic devices

Номер патента: US20210035954A1. Автор: Belgacem Haba,Arkalgud R. Sitaram. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2021-02-04.

Apparatus and methods for multi-die packaging

Номер патента: US09721881B1. Автор: Wei Gao,Zhiwei Gong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Stacked die package including a first die coupled to a substrate through direct chip attachment and a second die coupled to the substrate through wire bonding, and related methods and devices

Номер патента: US11705432B2. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Hiroki Fujisawa,Shunji Kuwahara,Raj K. Bansal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-18.

Carrier for microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: EP4020534A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Michael J. Baker. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

IC package including multi-chip unit with bonded integrated heat spreader

Номер патента: US11749577B2. Автор: Ravindranath Mahajan,Debendra Mallik,Digvijay Raorane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

IC package including multi-chip unit with bonded integrated heat spreader

Номер патента: US11581235B2. Автор: Ravindranath Mahajan,Debendra Mallik,Digvijay Raorane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-02-14.

Ic package including multi-chip unit with bonded integrated heat spreader

Номер патента: US20210035881A1. Автор: Ravindranath Mahajan,Debendra Mallik,Digvijay Raorane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Ic package including multi-chip unit with bonded integrated heat spreader

Номер патента: US20210242104A1. Автор: Ravindranath Mahajan,Debendra Mallik,Digvijay Raorane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Ic package including multi-chip unit with bonded integrated heat spreader

Номер патента: US20230360994A1. Автор: Ravindranath Mahajan,Debendra Mallik,Digvijay Raorane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Methods for forming a slot with a laterally recessed area at an end thereof through an interposer or other carrier substrate

Номер патента: US20030176045A1. Автор: Setho Fee,Tay Yean,Lim Chye. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-18.

Methods for forming a slot with a laterally recessed area at an end thereof through an interposer or other carrier substrate

Номер патента: US20040203191A1. Автор: Setho Fee,Tay Yean,Lim Chye. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-14.

Methods for forming a slot with a laterally recessed area at an end thereof through an interposer or other carrier substrate

Номер патента: US6951777B2. Автор: Tay Wuu Yean,Lim Thiam Chye,Setho Sing Fee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-10-04.

Hermetic sealing structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: NL2034679A. Автор: CHANDHOK Manish,A Elsherbini Adel,Enamul Kabir Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Hermetic sealing structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: NL2034679B1. Автор: CHANDHOK Manish,A Elsherbini Adel,Enamul Kabir Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-08.

Hermetic sealing structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: EP4260370A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Mohammad Enamul Kabir,Manish Chandhok. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Stacked die package including wire bonding and direct chip attachment, and related methods, devices and apparatuses

Номер патента: WO2021042094A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Hiroki Fujisawa,Shunji Kuwahara,Raj K. Bansal. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-03-04.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: US20240178207A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: WO2024118244A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Method of manufacturing an interposer including at least one passive element at least partially defined by a recess therein

Номер патента: US7494889B2. Автор: Teck Kheng Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-24.

Semiconductor memory dies bonded to logic dies and associated systems and methods

Номер патента: US20230282627A1. Автор: Kunal R. Parekh,Hernan A. Castro. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor die package and methods of formation

Номер патента: US20240258302A1. Автор: Shu-Hui SU,Hsin-Li Cheng,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Direct bonding on package substrates

Номер патента: EP4454008A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Method of fabricating a semiconductor wafer including a through substrate via (TSV) and a stepped support ring on a back side of the wafer

Номер патента: US09984888B2. Автор: David J. Howard,Hadi Jebory. Владелец: Newport Fab LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Directly bonded frame wafers

Номер патента: EP4457860A1. Автор: Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi,George Carlton Hudson. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-11-06.

Semiconductor package including a surface with a plurality of roughness values and methods of forming the same

Номер патента: US20240071890A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device with combined passive device on chip back side

Номер патента: US09524932B2. Автор: Martin Gruber,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-12-20.

An interposer device

Номер патента: EP2789010A1. Автор: Jean-Rene Tenailleau,Gilles Ferru. Владелец: Murata Integrated Passive Solutions SA. Дата публикации: 2014-10-15.

Thin film based fan out and multi die package platform

Номер патента: US09786574B2. Автор: Scott Jewler. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Die package and method of forming a die package

Номер патента: US11791255B2. Автор: Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-17.

Die package and method of forming a die package

Номер патента: US20200258830A1. Автор: Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-08-13.

Die package and method of forming a die package

Номер патента: US20240021512A1. Автор: Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-01-18.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09780015B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09418954B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-08-16.

A printed circuit board assembly including an interposer

Номер патента: GB2450592A. Автор: Joseph M Wilkinson,Robert C Cooney. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2008-12-31.

Thermoelectric cooling for die packages

Номер патента: EP4454011A1. Автор: HONG Shen,Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Patrick Variot. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Substrate, semiconductor package including the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US09984898B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,Li Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09941228B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09666553B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Stacked chip package including substrate with recess adjoining side edge of substrate and method for forming the same

Номер патента: US09633935B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chih-Wei Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package including conductive carrier coupled power switches

Номер патента: US09576887B2. Автор: Mark Pavier,Eung San Cho,Daniel Cutler,Andrew N. Sawle. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor die packages having lead support frame

Номер патента: US5184207A. Автор: Earl S. Cain. Владелец: Tribotech Inc. Дата публикации: 1993-02-02.

Via formed in a wafer using a front-side and a back-side process

Номер патента: US20240038695A1. Автор: Ankur Aggarwal,Jeremy Matthew Plunkett. Владелец: Celestial AI Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Carbon-pad thermal-interface materials in multi-die packages

Номер патента: US20200286809A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Shushan Gong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor device with combined passive device on chip back side

Номер патента: US20150311149A1. Автор: Martin Gruber,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2015-10-29.

Method for fabricating an interposer

Номер патента: US20120015304A1. Автор: Shih-Jung Huang,Chang-Ming Lee,Wen-Fang Liu,Ling-Kai Su. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-01-19.

3D Semiconductor Package Including Memory Array

Номер патента: US20210407980A1. Автор: Yu-Ming Lin,Sheng-Chen Wang,Sai-Hooi Yeong,Han-Jong Chia,Bo-Feng YOUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Balanced semiconductor device packages including lead frame with floating leads and associated methods

Номер патента: US20080122072A1. Автор: Teck Kheng Lee,Kian Chai Lee,Vanessa Chong Hui Van. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-29.

Integrated circuit die/package interconnect

Номер патента: US20080096323A1. Автор: Gilroy Vandentop,Hamid Azimi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-24.

Multi-die-package and method

Номер патента: US12014973B2. Автор: Andreas Riegler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-18.

Multi-Die-Package and Method

Номер патента: US20190157191A1. Автор: Andreas Riegler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-05-23.

Multi-Die-Package and Method

Номер патента: US20210335696A1. Автор: Andreas Riegler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2021-10-28.

Buried via through front-side and back-side metallization layers with optional cylindrical mim capacitor

Номер патента: US20240105584A1. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Buried via through front-side and back-side metallization layers with optional cylindrical mim capacitor

Номер патента: EP4345894A1. Автор: ABHISHEK Sharma,Tahir Ghani,Anand Murthy,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Method of forming stacked die package

Номер патента: US20090152717A1. Автор: Wai Yew Lo,Heng Keong Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-18.

Circuit assembly and method with direct bonded terminal pin

Номер патента: US4990720A. Автор: Lance R. Kaufman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-02-05.

Semiconductor package including a substrate, a semiconductor device, and a mold

Номер патента: US11728319B2. Автор: Sang-Won Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor devices having a TSV, a front-side bumping pad, and a back-side bumping pad

Номер патента: US09806004B2. Автор: Ho-Jin Lee,Jisoon Park,Byunglyul Park,Jinho AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Structures to mitigate contamination on a back side of a semiconductor substrate

Номер патента: US09698108B1. Автор: Hao Wu,Xavier F. Brun,Mohit Mamodia,Hualiang Shi,Shweta AGRAWAL,Shengquan E. Ou. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Substrate-on-die package architecture

Номер патента: US20240258212A1. Автор: Yiqi Tang,Sylvester Ankamah-Kusi,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit (ic) module comprising an integrated circuit (ic) package and an interposer with embedded passive components

Номер патента: WO2017040714A1. Автор: Yue Li,Ruey Kae Zang,Ryan David Lane,Charles David Paynter. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-09.

Integrated circuit with back side inductor

Номер патента: US09716056B2. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Pre-testable semiconductor die package

Номер патента: US4701781A. Автор: Thanomsak Sankhagowit. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1987-10-20.

Systems And Methods For Configuring Signal Paths In An Interposer Between Integrated Circuits

Номер патента: US20240213985A1. Автор: Arch Zaliznyak,Gregory Steinke,Archanna Srinivasan. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of manufacturing an intermediate product for an interposer and intermediate product for an interposer

Номер патента: US09974192B2. Автор: Shintaro Takahashi. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor die package

Номер патента: US20230282608A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Edward Fürgut,Irmgard Escher-Poeppel,Ivan Nikitin,Martin Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-09-07.

Charge damage protection on an interposer for a stacked die assembly

Номер патента: WO2014189983A8. Автор: Qi Xiang,Xiao-Yu Li,Glenn O'Rourke,Cinti X CHEN. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2016-03-17.

Charge damage protection on an interposer for a stacked die assembly

Номер патента: WO2014189983A1. Автор: Qi Xiang,Xiao-Yu Li,Glenn O'Rourke,Cinti X CHEN. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2014-11-27.

Charge damage protection on an interposer for a stacked die assembly

Номер патента: EP3000129A1. Автор: Qi Xiang,Xiao-Yu Li,Glenn O'Rourke,Cinti X CHEN. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-03-30.

Method for manufacturing a base for the envelope of an electric component

Номер патента: US3780429A. Автор: H Friebel,S Jonker,G Benschop. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1973-12-25.

Stacked-die package for battery power management

Номер патента: US20090128968A1. Автор: Jun Lu,Allen Chang,Xiaotian Zhang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Direct bond copper substrate with metal filled ceramic substrate indentations

Номер патента: US20230307314A1. Автор: Makoto Shibuya,Vivek Kishorechand Arora,Kwnag-Soo Kim. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Dual-side cooled embedded die packaging for power semiconductor devices

Номер патента: US20230402342A1. Автор: Di Chen,Juncheng LU,Ahmad Mizan,Ruoyu Hou,Abhinandan DIXIT. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Embedded die packaging for power semiconductor devices for improved solder reliability

Номер патента: US20240213127A1. Автор: Di Chen,Hossein MOUSAVIAN,Abhinandan DIXIT,An-Sheng CHENG. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Bidirectional hemt and an electronic package including the bidirectional hemt

Номер патента: US20160322485A1. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Peter Moens,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-11-03.

Microelectronic assemblies with direct bonding using nanotwinned copper

Номер патента: US20240332237A1. Автор: Vivek CHIDAMBARAM,Zhihua Zou,Jonathan Burk. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Method and apparatus for globally aligning the front and back sides of a substrate

Номер патента: US20020096359A1. Автор: Louis Hsu,Carl Radens,Rajiv Joshi,Jack Mandelman,Tsorng-Dih Yuan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Directly bonded structure with frame structure

Номер патента: US20240186268A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Directly bonded structure with frame structure

Номер патента: WO2024118829A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-06-06.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: WO2020264167A1. Автор: Belgacem Haba,Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Invensas Bonding Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-12-30.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: EP3991202A1. Автор: Belgacem Haba,Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-04.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: US20240203948A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic package including a hybrid thermal interface material and low temperature solder patterns to improve package warpage and reliability

Номер патента: US11749631B2. Автор: Wei Chen,Jun Zhai,Kunzhong Hu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US12089346B2. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated circuit device exposed die package structure with adhesive

Номер патента: US20240014099A1. Автор: Choong Kooi Chee. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Integrated circuit device exposed die package structure with adhesive

Номер патента: WO2024010859A1. Автор: Choong Kooi Chee. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Direct gang bonding methods including directly bonding first element to second element to form bonded structure without adhesive

Номер патента: US12080672B2. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Javier A. Delacruz,Laura Wills Mirkarimi,Thomas Workman. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Temperature control element utilized in device die packages

Номер патента: US11955406B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Yingying Wang,Padam Jain,Teckgyu Kang,Emad Samadiani,Yingshi TANG,Sudharshan Sugavanesh UDHAYAKUMAR. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-09.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Devices, systems, and methods for stacked die packages

Номер патента: US20220045034A1. Автор: Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Direct bonding methods and structures

Номер патента: EP4315411A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Thomas Workman. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Direct bonding methods and structures

Номер патента: EP4238126A1. Автор: Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-06.

Direct bonding methods and structures

Номер патента: US20240304593A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package including a dummy pad

Номер патента: US20220328453A1. Автор: Seunghyun Baik. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-13.

Memory package including a memory chip and a memory controller

Номер патента: US20210335723A1. Автор: Byung Jun BANG,Sun Kyu Kong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Warpage control of semiconductor die package

Номер патента: US09773749B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Warpage control of semiconductor die package

Номер патента: US09508674B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Circuits employing a back side-front side connection structure for coupling back side routing to front side routing, and related complementary metal oxide semiconductor (cmos) circuits and methods

Номер патента: EP4222781A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Seung Hyuk KANG,Hyeokjin LIM,Foua Vang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Circuits employing a back side-front side connection structure for coupling back side routing to front side routing, and related complementary metal oxide semiconductor (cmos) circuits and methods

Номер патента: WO2022072056A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Seung Hyuk KANG,Hyeokjin LIM,Foua Vang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-04-07.

Circuits employing a back side-front side connection structure for coupling back side routing to front side routing, and related complementary metal oxide semiconductor (cmos) circuits and methods

Номер патента: US20220102266A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Seung Hyuk KANG,Hyeokjin LIM,Foua Vang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Back side power supply interconnect routing

Номер патента: US20230290840A1. Автор: Yih Wang,Jonathan Tsung-Yung Chang,Mahmut Sinangil,Nail Etkin Can Akkaya. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package comprising an integrated device with a back side metal layer

Номер патента: US12100649B2. Автор: Chien-Te Feng,Jay Scott Salmon,Wen YIN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Non-epitaxial electrical coupling between a front side trench connector and back side contacts of a transistor

Номер патента: EP4254474A1. Автор: Mauro Kobrinsky,Ehren Mannebach,Kalyan KOLLURU,Joseph DSILVA,Shaun MILLS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Non-epitaxial electrical coupling between a front side trench connector and back side contacts of a transistor

Номер патента: US20230317850A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Joseph D'silva,Ehren Mannebach,Kalyan KOLLURU,Shaun MILLS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Pin fin placement assembly for forming temperature control element utilized in device die packages

Номер патента: EP4312249A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Yingying Wang,Padam Jain,Emad Samadiani,Yingshi TANG,Sudharshan Sugavanesh UDHAYAKUMAR. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-01-31.

Pin Fin Placement Assembly for Forming Temperature Control Element Utilized in Device Die Packages

Номер патента: US20240038620A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Yingying Wang,Padam Jain,Emad Samadiani,Yingshi TANG,Sudharshan Sugavanesh UDHAYAKUMAR. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Back-side device contacts around epitaxial source/drain

Номер патента: EP4109505A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro Kobrinsky,Charles Wallace,Sukru Yemenicioglu,Mohit HARAN,Leanord Guler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

Integrated circuit with stacked transistors having inductors at both sides of substrate

Номер патента: US20240290779A1. Автор: Ying-Ta Lu,Ming-Long Fan,Szuya Liao,Wei-Xiang YOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for forming long channel back-side power rail device

Номер патента: US20240266223A1. Автор: Chih-Hao Wang,Cheng-Chi Chuang,Huan-Chieh Su,Zhi-Chang Lin,Li-Zhen YU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method and apparatus for performing a circuit edit through the back side of an integrated circuit die

Номер патента: US6150718A. Автор: Richard H. Livengood,Jeffrey K. Greason,Valluri R. M. Rao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-11-21.

Buried oxide layer and etch stop layer process for direct back side contact of semiconductor device

Номер патента: US20240178143A1. Автор: Tao Li,Ruilong Xie,Kisik Choi,Nicholas Anthony Lanzillo. Владелец: Properoots Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Multi-sided antenna module employing antennas on multiple sides of a package substrate for enhanced antenna coverage, and related fabrication methods

Номер патента: EP4402750A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices having area efficient ESD protection

Номер патента: US09997513B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor devices having through electrodes, methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09595499B2. Автор: Wan Choon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Power-tap pass-through to connect a buried power rail to front-side power distribution network

Номер патента: US20220181258A1. Автор: Jeffrey Smith,Daniel Chanemougame,Lars Liebmann,Paul Gutwin. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Power-tap pass-through to connect a buried power rail to front-side power distribution network

Номер патента: US11961802B2. Автор: Jeffrey Smith,Daniel Chanemougame,Lars Liebmann,Paul Gutwin. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Stacked IC structure with system level wiring on multiple sides of the IC die

Номер патента: US10580735B2. Автор: Ilyas Mohammed,Javier Delacruz,Steven L. Teig. Владелец: Xcelsis Corp. Дата публикации: 2020-03-03.

Stacked IC structure with system level wiring on multiple sides of the IC die

Номер патента: US10950547B2. Автор: Ilyas Mohammed,Javier Delacruz,Steven L. Teig. Владелец: Xcelsis Corp. Дата публикации: 2021-03-16.

Semiconductor device with back-side via structure

Номер патента: US20240203829A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw,Ta-Chun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Die package and method of manufacturing a die package

Номер патента: US12033909B2. Автор: Petteri Palm,Angela Kessler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-09.

Pn junction device structure in semiconductor device with back side power delivery network (bspdn) structure

Номер патента: EP4235787A1. Автор: Kang-ill Seo,Sooyoung Park,Byounghak Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-30.

Fabrication of embedded die packaging comprising laser drilled vias

Номер патента: US20220115319A1. Автор: Cameron MCKNIGHT-MACNEIL. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Repeater scheme for inter-die signals in multi-die package

Номер патента: US20230395566A1. Автор: Vijayakrishna J. Vankayala. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor device and semiconductor package including same

Номер патента: US20240213200A1. Автор: Reona Takeoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit package including sealed gaps and prevention of vapor induced failures and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004030094A1. Автор: Xuejun Fan. Владелец: U.S. Philips Corporation. Дата публикации: 2004-04-08.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: US20240153921A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor components having conductive vias with aligned back side conductors

Номер патента: US11869809B2. Автор: Jin Li,Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor components having conductive vias with aligned back side conductors

Номер патента: US20240145305A1. Автор: Jin Li,Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Cooling interface region for a semiconductor die package

Номер патента: US20240128149A1. Автор: Wei-Kong Sheng,Cheng-chieh Hsieh,Yu-Jen Lien,Ke-Han SHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Die-package interconnect to facilitate thermal conduction

Номер патента: US20240355700A1. Автор: Hiep Xuan Nguyen,Enis Tuncer,Siraj Akhtar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure of an integrated circuit

Номер патента: US20020096747A1. Автор: Kuang Fan,Yung Chiu,Fu Huang,C. Chen,Mon Ho,C. Cheng,Nai Yeh. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Back-Side Metal Electrode of N-Type TOPCon Solar Cell, and Method for Preparing Back-Side Metal Electrode of N-Type TOPCon Solar Cell, and N-type TOPCon Solar Cell

Номер патента: US20230420583A1. Автор: Jinfang Yang,Wei-Chih Hsu,Sheng HE,Mingzhang FENG. Владелец: Chint New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Clustered ic dies to increase ic dies per wafer

Номер патента: US20240282647A1. Автор: Laszlo Andras Fürst,Ulrich Zeiske,Georg Gnüchtel. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Ic die, ultrasound probe, ultrasonic diagnostic system and method

Номер патента: EP3126065A2. Автор: Johannes Wilhelmus Weekamp,Egbertus Reinier JACOBS,Niels Cornelis Wilhelmus Johannes RIJKERS. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-02-08.

IC DIE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND IC DIE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130181272A1. Автор: Rutter Phil. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2013-07-18.

Method and system for fabricating semiconductor components with through interconnects and back side redistribution conductors

Номер патента: WO2008070429A1. Автор: David S. Pratt. Владелец: Micron Technology Inc.. Дата публикации: 2008-06-12.

Directly bonded metal structures having aluminum features and methods of preparing same

Номер патента: US20240222315A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Directly bonded metal structures having aluminum features and methods of preparing same

Номер патента: WO2024145034A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-07-04.

IR sensor package including a cover member and a sensor chip recessed into the package body

Номер патента: US09478682B2. Автор: Masao Kirihara,Hiroshi Yamanaka,Yoshiharu Sanagawa,Takanori Aketa,Yushi Nakamura,Mitsuhiko Ueda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Antenna module as a radio-frequency (rf) integrated circuit (ic) die with an integrated antenna substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024215490A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-17.

Antenna module as a radio-frequency (rf) integrated circuit (ic) die with an integrated antenna substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20240347913A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor die packages and methods of formation

Номер патента: US20240153895A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Chung-Jen Huang,Ping-Tzu Chen,Harry-HakLay Chuang,Shun-Kuan Lin,Chien Lin Liu,Yung Chun Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Contact structures for direct bonding

Номер патента: EP4302325A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Laura Wills Mirkarimi. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-10.

Three-dimensional bipolar-cmos-dmos (bcd) structure with integrated back-side capacitor

Номер патента: US20230317719A1. Автор: Lei Shi,Jian Wu,Hang FAN,Shuming Xu,Luyao Song. Владелец: Shanghai Bright Power Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Directly bonded frame wafers

Номер патента: WO2023129901A1. Автор: Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi,George Carlton Hudson. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2023-07-06.

Sensor package including a sensor die

Номер патента: US20230029799A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Method for preparing a surface for direct-bonding

Номер патента: US20240234159A9. Автор: Jeremy Alfred Theil. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated power amplifier with load inductor located under ic die

Номер патента: WO2011008562A2. Автор: Yu Zhao,Aristotele Hadjichristos,Thomas A. Myers,Babak Nejati,Nathan M. Pletcher,Guy Klemens,Jr. Norman L. Frederick. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-01-20.

Basic molecule-assisted direct bonding method

Номер патента: US20230387070A1. Автор: Frank Fournel,Christophe Morales,Vincent Larrey,Aziliz Calvez. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated power amplifier with load inductor located under ic die

Номер патента: EP2449588A2. Автор: Yu Zhao,Aristotele Hadjichristos,Thomas A. Myers,Babak Nejati,Nathan M. Pletcher,Guy Klemens,Jr. Norman L. Frederick. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-05-09.

Inter-die signal load reduction technique in multi-die package

Номер патента: US20230395565A1. Автор: Vijayakrishna J. Vankayala. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Direct bonding and debonding of carrier

Номер патента: EP4315398A1. Автор: Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

System and method for excess voltage protection in a multi-die package

Номер патента: WO2010019663A1. Автор: Reza Jalilizeinali,Sreeker Dundigal,Vivek Mohan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-02-18.

System and method for excess voltage protection in a multi-die package

Номер патента: EP2324500A1. Автор: Reza Jalilizeinali,Sreeker Dundigal,Vivek Mohan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-05-25.

Structure for bonding and electrical contact for direct bond hybridization

Номер патента: US20210210455A1. Автор: Jonathan GETTY,Daniel D. Lofgreen,Alexandra V. Miller. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-07-08.

Forming of an electronic power component

Номер патента: US20240266423A1. Автор: Benjamin Morillon. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-08-08.

Structure with conductive feature for direct bonding and method of forming same

Номер патента: EP4449492A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Jeremy Alfred Theil,Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,George Carlton Hudson,Paweł Mrózek. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-23.

Method for preparing a surface for direct-bonding

Номер патента: US11804377B2. Автор: Jeremy Alfred Theil. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Method for preparing a surface for direct-bonding

Номер патента: US20240136196A1. Автор: Jeremy Alfred Theil. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Method for creating a connection between metallic moulded bodies and a power semiconductor which is used to bond to thick wires or strips

Номер патента: US09786627B2. Автор: Martin Becker,Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor packages including molded stacked die with terrace-like edges

Номер патента: US09773756B2. Автор: Jong Won Kim,Wan Choon PARK,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Back side to front side alignment on a semiconductor wafer with special structures

Номер патента: EP4261884A3. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-14.

Back side to front side alignment on a semiconductor wafer with special structures

Номер патента: EP4261884A2. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-18.

Back Side to Front Side Alignment on a Semiconductor Wafer with Special Structures

Номер патента: US20230296994A1. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09716017B2. Автор: Tac Keun OH,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Strong base-assisted direct bonding method

Номер патента: US20230386894A1. Автор: Frank Fournel,Christophe Morales,Vincent Larrey,Aziliz Calvez. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-11-30.

Use of conductive lines on the back side of wafers and dice for semiconductor interconnects

Номер патента: US5817530A. Автор: Michael B. Ball. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-10-06.

Packaged dies with metal outer layers extending from die back sides toward die front sides

Номер патента: US20200335398A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Fernando A. Santos,David Abdo,Colby Greg RAMPLEY. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Method for direct bonding of metallic conductors to a ceramic substrate

Номер патента: US20080156848A1. Автор: Arnon Hirshberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-03.

Method for performing direct bonding between two structures

Номер патента: US09922954B2. Автор: Hubert Moriceau,Frank Fournel,Christophe Morales. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-03-20.

Pressure sense die pad layout and method for direct wire bonding to programmable compensation integrated circuit die

Номер патента: EP2248168A1. Автор: Ian Bentley,Alistair D. Bradley. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2010-11-10.

Method and apparatus providing optical input/output through the back side of an integrated circuit die

Номер патента: WO1999032910A1. Автор: Mario J. Paniccia,Valluri R. M. Rao. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 1999-07-01.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

Method of Transferring Patterned Micro-LED Die onto a Silicon Carrier for Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding to a CMOS Backplane

Номер патента: US20240097087A1. Автор: Lei Zhang,Justin S. BROCKMAN,Fang OU,Dmitry S. Sizov,Lina He. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Method of transferring patterned micro-led die onto a silicon carrier for wafer-to-wafer hybrid bonding to a cmos backplane

Номер патента: WO2024058950A1. Автор: Lei Zhang,Justin S. BROCKMAN,Fang OU,Dmitry S. Sizov,Lina He. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2024-03-21.

Antenna-on-package including multiple types of antenna

Номер патента: US12113293B2. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Processor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240224544A1. Автор: Kihong JEONG,Sangsub SONG,Heewoo AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package including heat sink with layered conductive plate and non-conductive tape bonding to leads

Номер патента: US5854511A. Автор: Won Sun Shin,Won Kyun Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1998-12-29.

Preparation method for protecting the back surface of a wafer and back surface protected wafer

Номер патента: US20040241461A1. Автор: Thibaut Maurice,Beryl Blondeau. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2004-12-02.

Tapered dielectric layer for preventing electrical shorting between gate and back side via

Номер патента: US12062692B2. Автор: Wei-Yang Lee,Yuan-Ching Peng,Kuo-Yi Chao,Jiun-Ming Kuo,Shu-Wen Shen,Yen-Po Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor device having front side and back side source/drain contacts

Номер патента: US20230268403A1. Автор: Chih-Hao Wang,Cheng-Chi Chuang,Huan-Chieh Su,Li-Zhen YU,Chun-Yuan Chen,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

IC Dies With Parallel PRBS Testing of Interposer

Номер патента: US20200379044A1. Автор: Calvin Xiong FANG. Владелец: CREDO TECHNOLOGY GROUP LTD. Дата публикации: 2020-12-03.

IC die, probe and ultrasound system

Номер патента: US12128443B2. Автор: Wojtek Sudol. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-10-29.

Device for interconnecting photovoltaic cells having contacts on their back side, and module comprising such a device

Номер патента: US09653636B2. Автор: Charlotte Gillot,Philippe Voarino,Stephane Guillerez. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-05-16.

Lateral MOS power transistor having front side drain electrode and back side source electrode

Номер патента: US09484410B2. Автор: Oliver Haeberlen,Franz Hirler,Maximilian Roesch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-01.

Direct-bonded optoelectronic devices

Номер патента: US20240063199A1. Автор: MIN Tao,Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Carrier boat for die package flux cleaning

Номер патента: US20230101770A1. Автор: Suming Hu,Farshad Ghahghahi,Andrew Kwan Wai Leung. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices an interposer and interface connections

Номер патента: US09929127B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-27.

Back-side image sensor

Номер патента: US09881965B2. Автор: Jerome Vaillant. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2018-01-30.

Direct-bonded led arrays and drivers

Номер патента: US20230317703A1. Автор: MIN Tao,Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: EP4421884A2. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2024-08-28.

Interfaces and die packages, and apparatuses including the same

Номер патента: US09672877B2. Автор: Oh Seung Min. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor-on-insulator with back side strain topology

Номер патента: US09466719B2. Автор: Michael A. Stuber,Stuart B. Molin,Paul A. Nygaard,Max Aubain. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device including a front side strained superlattice layer and a back side stress layer and associated methods

Номер патента: EP1941548A1. Автор: Kalipatnam Vivek Rao. Владелец: Mears Technologies Inc. Дата публикации: 2008-07-09.

Removal of material by polarized radiation and back side application of radiation

Номер патента: CA2222502C. Автор: William P. Parker,Audrey C. Engelsberg,Andrew W. Johnson. Владелец: Cauldron Lp. Дата публикации: 2007-05-08.

Embedded silicon photonics chip in a multi-die package

Номер патента: US20240004151A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Tapered Dielectric Layer for Preventing Electrical Shorting Between Gate and Back Side Via

Номер патента: US20230067804A1. Автор: Wei-Yang Lee,Yuan-Ching Peng,Kuo-Yi Chao,Jiun-Ming Kuo,Shu-Wen Shen,Yen-Po Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Embedded silicon photonics chip in a multi-die package

Номер патента: US20220357538A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Chip separation supported by back side trench and adhesive therein

Номер патента: US20220328355A1. Автор: Martin Brandl,Gunther Mackh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-10-13.

Back-side illumination image sensor and method for fabricating back-side illumination image sensor

Номер патента: US20120280343A1. Автор: Fang-Ming Huang,Tsung-Chieh Chang. Владелец: Himax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-11-08.

Method of producing electronics substrate with enhanced direct bonded metal

Номер патента: US09655294B2. Автор: Sy-Jenq Loong,Donald Lynn Smith. Владелец: Wolverine Tube Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Integrated circuit die package stiffeners of metal alloys having exceptionally high cte

Номер патента: US20220285288A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Patrick Nardi,Bamidele Daniel Falola,Valery Ouvarov-Bancalero,Ravi Siddappa,James Mertens. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Memory system that utilizes a wide input/output (i/o) interface to interface memory storage with an interposer

Номер патента: US20140108683A1. Автор: Larry J. Thayer. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

CMOS image sensor having front side and back side trench isolation structures enclosing pixel regions and a capacitor for storing the image charge

Номер патента: US11984464B2. Автор: Seong Yeol Mun,Yuanliang Liu. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Method for manufacturing back side illuminaton image sensor

Номер патента: US8114694B2. Автор: Mun Hwan Kim. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2012-02-14.

Electroplating reactor including back-side electrical contact apparatus

Номер патента: US20010052457A1. Автор: Kyle Hanson,Daniel Woodruff,Robert Batz,James Kuechmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-20.

Methods of forming semiconductor packages with back side metal

Номер патента: US12040310B2. Автор: Eiji KUROSE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Back side illumination image sensor reduced in size and method for manufacturing the same

Номер патента: US8420429B2. Автор: Se Jung Oh,In Gyun Jeon,Heui Gyun Ahn,Jun Ho Won. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2013-04-16.

Back side illumination image sensor reduced in size and method for manufacturing the same

Номер патента: US8421134B2. Автор: Se Jung Oh,In Gyun Jeon,Heui Gyun Ahn,Jun Ho Won. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2013-04-16.

Back side illumination image sensor reduced in size and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120301996A1. Автор: In-Gyun Jeon,Se-Jung Oh,Heui-Gyun Ahn,Jun-Ho WON. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Formation of buried color filters in a back side illuminated image sensor with an ono-like structure

Номер патента: US9368531B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-14.

Formation of buried color filters in a back side illuminated image sensor with an ono-like structure

Номер патента: US20160276400A1. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-22.

Method of manufacturing device having adhesive film on back-side surface thereof

Номер патента: US20090075458A1. Автор: Masaru Nakamura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-03-19.

Back-side memory element with local memory select transistor

Номер патента: US20210313391A1. Автор: Arvind Kumar,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-07.

Apparatus for cleaning a back side of a substrate and method of cleaning a back side of a substrate

Номер патента: US20230415207A1. Автор: Sunghun EOM,Youngjun SON,Kangsul KIM,Seongyeol CHOI. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Method of positioning elements, particularly optical elements, on the back side of a hybridized-type infrared detector

Номер патента: US09922933B2. Автор: Olivier Chevrier,Emmanuel Carrere,Nicolas Pere-Laperne. Владелец: Societe Francaise de Detecteurs Infrarouges SOFRADIR SAS. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer back-side polishing system and method for integrated circuit device manufacturing processes

Номер патента: US09852899B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Shen-Nan Lee,Hsin-Hsien Lu,Kuo-Yin Lin,Wen-Kuei Liu,Kuo-Cheng Lien,Chang-Sheng Lin,Yu-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Formation of buried color filters in a back side illuminated image sensor using an etching-stop layer

Номер патента: US09825085B2. Автор: CHEN Hsin-Chi,Chen Chiu-Jung,Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Uniform back side exposure of through-silicon vias

Номер патента: US09818622B2. Автор: Wayne H. Huang,Jaspreet S. Gandhi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Back side illuminated image sensor with deep trench isolation structures and self-aligned color filters

Номер патента: US09799697B2. Автор: Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Formation of buried color filters in a back side illuminated image sensor using an etching-stop layer

Номер патента: US09553118B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Field-effect transistor structure including passive device and back side power distribution network (bspdn)

Номер патента: US20230163202A1. Автор: Jaehong Lee,Kang-ill Seo,Sooyoung Park,Seungchan Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-25.

Apparatus and method for refurbishing back sides of solar modules

Номер патента: US20240250200A1. Автор: Horst Fischer,Josef Joachim Gmeiner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Back side illumination type solid state imaging device and method of manufacturing the same

Номер патента: US8653620B2. Автор: Maki Sato. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-02-18.

Semiconductor devices with low resistance back-side coupling

Номер патента: US20110291278A1. Автор: Edouard de Fresart,Robert W. Baird. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-12-01.

Structure Of An Edge Conducting Double-Sided Flip-Chip Solar Cell

Номер патента: US20090056796A1. Автор: Paul Pei. Владелец: PAUL & CHARLENE INVESTMENT Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Method of producing an interposer with microspring contacts

Номер патента: US09967982B2. Автор: Eugene M. Chow. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Extra doped region for back-side deep trench isolation

Номер патента: US09954022B2. Автор: JHY-JYI SZE,Dun-Nian Yaung,Yu-Jen Wang,Ching-Chun Wang,Yuichiro Yamashita,Yen-Ting Chiang,Shyh-Fann Ting,Chun-Yuan Chen,Tzu-Jui WANG,Hsiao-Hui Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Back side deposition apparatus and applications

Номер патента: US09881788B2. Автор: Yunsang Kim,Youn Gi Hong,Gregory Sexton,Kaushik Chattopadhyay. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Back-side etching and cleaving of substrates

Номер патента: US09488777B2. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Back side illuminated image sensor pixel with dielectric layer reflecting ring

Номер патента: US09431452B1. Автор: Chih-Wei Hsiung,Chia-Ying Liu. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Process for assembling an interposer to probe dense pad arrays

Номер патента: US6144559A. Автор: Kenneth W Johnson,Thomas J Zamborelli,Larry Bartosch. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2000-11-07.

Interfaces and die packages, and appartuses including the same

Номер патента: US9460762B2. Автор: Oh Seung Min. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor Image Sensor Device Having Back Side Illuminated Image Sensors with Embedded Color Filters

Номер патента: US20190140001A1. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor Image Sensor Device Having Back Side Illuminated Image Sensors with Embedded Color Filters

Номер патента: US20160172417A1. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Back side illuminaton image sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100164041A1. Автор: Mun Hwan Kim. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor image sensor device having back side illuminated image sensors with embedded color filters

Номер патента: US10770502B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-08.

Plasma process uniformity by wafer back side doping

Номер патента: US20240112904A1. Автор: Kwang Jae Shin,Kezia Cheng,Alan Sangone Chen,Taecheol Shon,Yong Woo Jeon. Владелец: Skyworks Global Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Low crosstalk, front-side illuminated, back-side contact photodiode array

Номер патента: US20120104532A1. Автор: Peter Steven Bui,Narayan Dass Taneja. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-03.

Direct bonding and debonding of elements

Номер патента: EP4454005A1. Автор: Jeremy Alfred Theil. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Back-side illuminated pixel

Номер патента: US09825076B2. Автор: Francois Roy,Olivier Noblanc,Helene Wehbe-Alause. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-11-21.

Enhanced back side illuminated near infrared image sensor

Номер патента: US09825073B2. Автор: Eric A. G. Webster. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of fabricating semiconductor image sensor device having back side illuminated image sensors with embedded color filters

Номер патента: US09786716B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor-on-insulator with back side strain inducing material

Номер патента: US09748272B2. Автор: Michael A. Stuber,Stuart B. Molin,Paul A. Nygaard. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Back-side deep trench isolation structure for image sensor

Номер патента: US20240379713A1. Автор: Yu-Hung Cheng,Min-Ying Tsai,Jiech-Fun Lu,Chun-Tsung Kuo,Ching I Li,Chiao-Chun Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Back-side deep trench isolation structure for image sensor

Номер патента: US20240379712A1. Автор: Yeur-Luen Tu,Cheng-ta Wu,Kuo-Hwa Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of fabricating semiconductor image sensor device having back side illuminated image sensors with embedded color filters

Номер патента: US09461089B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: EP4235809A1. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2023-08-30.

Back side illumination image sensors and electronic device including the same

Номер патента: US11894409B2. Автор: Jun Sung PARK,Jong Hoon Park,Yun Ki Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: AU2023200965A1. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Guangdong Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: WO2022179747A3. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2022-12-08.

Electrode structure of back contact cell, back contact cell, back contact cell module, and back contact cell system

Номер патента: WO2022179747A9. Автор: Gang Chen,Yongqian Wang,Xinqiang Yang. Владелец: Solarlab Aiko Europe Gmbh. Дата публикации: 2022-10-20.

Back side illumination image sensors and electronic device including the same

Номер патента: US20240128299A1. Автор: Jun Sung PARK,Jong Hoon Park,Yun Ki Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Process for the preparation of an ideal oxygen precipitating silicon wafer capable of forming an enhanced denuded zone

Номер патента: US20030221609A1. Автор: Robert Falster. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2003-12-04.

High aspect ratio back side deep trench isolaton structure with substrate-embedded metal grid and no pinch off

Номер патента: US20240243156A1. Автор: Jen-Cheng Liu,Keng-Yu Chou,Shyh-Fann Ting,Cheng Yu Huang,Tsung Hsien Tsai,Ming-En Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Cationic elements-assisted direct bonding method

Номер патента: US20230386891A1. Автор: Frank Fournel,Christophe Morales,Vincent Larrey,Aziliz Calvez. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-11-30.

Laser assisted direct bonding

Номер патента: WO2012057859A1. Автор: Ralph B. Danzl,David A. Ruben,Michael S. Sandlin. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2012-05-03.

Integrated circuit comprising an assembly of an electronic chip, an optical element and a substrate and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20240168245A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Wafer back-side polishing system and method for integrated circuit device manufacturing processes

Номер патента: US20160190023A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Shen-Nan Lee,Hsin-Hsien Lu,Kuo-Yin Lin,Wen-Kuei Liu,Kuo-Cheng Lien,Chang-Sheng Lin,Yu-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Radio frequency die package with inverted ground plane and method of making same

Номер патента: US20170155179A1. Автор: Christopher James Kapusta,Joseph Alfred Iannotti,Christopher Fred Keimel,Yongjae Lee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-06-01.

Wafer-scale direct bonded array core block for an active electronically steerable array (aesa)

Номер патента: EP4396944A1. Автор: Jeffrey R. LaRoche,Miroslav Micovic,Karen Kaneko Baker,Christopher Carbonneau,Katherine J. Herrick,Teresa J. CLEMENT. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-07-10.

Method of making a charge compensation semiconductor device using direct bonding and corresponding device

Номер патента: EP1119871A1. Автор: Raymond J. Grover. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2001-08-01.

Back-Side Metal Electrode of N-Type TOPCon Solar Cell, and Method for Preparing Back-Side Metal Electrode of N-Type TOPCon Solar Cell, and N-type TOPCon Solar Cell

Номер патента: AU2021415703B2. Автор: Jinfang Yang,Wei-Chih Hsu,Sheng HE,Mingzhang FENG. Владелец: Chint New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Interconnects at back side of semiconductor device for signal routing

Номер патента: US20240313000A1. Автор: Jintae Kim,Kang-ill Seo,Panjae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Back-side illuminated (BSI) image sensor with global shutter scheme

Номер патента: US09812483B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Yen-Ting Chiang,Shyh-Fann Ting,Chun-Yuan Chen,Wei Chuang Wu,Kuan-Tsun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Radio frequency die package with inverted ground plane and method of making same

Номер патента: US09806390B2. Автор: Christopher James Kapusta,Joseph Alfred Iannotti,Christopher Fred Keimel,Yongjae Lee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-10-31.

Wafer back-side polishing system and method for integrated circuit device manufacturing processes

Номер патента: US09559021B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Shen-Nan Lee,Hsin-Hsien Lu,Kuo-Yin Lin,Wen-Kuei Liu,Kuo-Cheng Lien,Chang-Sheng Lin,Yu-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Method of manufacture of an integrated circuit package

Номер патента: GB201001707D0. Автор: . Владелец: THALES HOLDINGS UK PLC. Дата публикации: 2010-03-17.

Cleaning method and a cleaning device for cleaning an edge portion and back face of a wafer

Номер патента: US20060272676A1. Автор: Kazuhiko Takase,Masao Iwase. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-07.

Manufacturing process of an rf-soi trapping layer substrate resulting from a crystalline transformation of a buried layer

Номер патента: US20210183690A1. Автор: Emmanuel Augendre,Shay REBOH,Pablo Acosta Alba. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2021-06-17.

Monitoring physical operating parameters of an integrated circuit

Номер патента: US7928882B2. Автор: Marcel Pelgrom,Violeta Petrescu,Hendricus J M Veendrick. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-04-19.

Inspection device for wiring of an integrated circuit

Номер патента: US6577151B1. Автор: Ming-Lang Tsai,Chia-Min Chuang,Chen-Ping Su,Chon-Tsai Yang. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-06-10.

Integrated circuits with components on both sides of a selected substrate and methods of fabrication

Номер патента: US09947688B2. Автор: James S. Cable,Ronald Eugene Reedy,Anthony Mark Miscione. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09842830B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for cleaning the surface of an epitaxial layer in openings of semiconductor device

Номер патента: US09711394B1. Автор: Chih-Kai Hsu,Ssu-I Fu,Yu-Hsiang Hung,Wei-Chi Cheng,Jyh-Shyang Jenq. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Methods of forming fin isolation regions on FinFET semiconductor devices by implantation of an oxidation-retarding material

Номер патента: US09673083B2. Автор: Kern Rim,Kangguo Cheng,Ajey Poovannummoottil Jacob,Ali Khakifirooz,Bruce Doris. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09607969B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-28.

Ridge structure for back side illuminated image sensor

Номер патента: US09570503B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Pao-Tung Chen,Wen-De Wang,Keng-Yu Chou,Chun-Chieh Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09508692B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-29.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09455189B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-27.

Wafer-scale package including power source

Номер патента: US09431312B2. Автор: Malcolm K Grief,David A Ruben,Richard J O'Brien,Michael F Mattes,John K Day,Paul F Gerrish. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09431088B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of making direct bonded wafers having a void free interface

Номер патента: US4939101A. Автор: Robert D. Black,Robert S. Gilmore,II Homer H. Glascock,Stephen D. Arthur. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-07-03.

Back side wafer dicing

Номер патента: GB2452181A. Автор: Richard S Harris,Ho W Lo. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2009-02-25.

Methods of forming semiconductor packages with back side metal

Номер патента: US11562981B2. Автор: Eiji KUROSE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-01-24.

Semiconductor structures with back side transistor devices

Номер патента: US20240063217A1. Автор: Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Chanro Park,Min Gyu Sung,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Direct bonding and debonding of carrier

Номер патента: EP4315399A1. Автор: Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Dominik Suwito. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Silicon on insulator (soi) transcap integration providing front and back gate capacitance tuning

Номер патента: US20190035945A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-01-31.

Silicon on insulator (soi) transcap device providing front and back gate capacitance tuning

Номер патента: WO2019022877A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2019-01-31.

Uniform back side exposure of through-silicon vias

Номер патента: US10410879B2. Автор: Wayne H. Huang,Jaspreet S. Gandhi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-09-10.

Wafer back side processing structure and apparatus

Номер патента: US9443721B2. Автор: Wei-Chih Lin,Song-Bor Lee,Cheng-Chien Li,Ching-Kun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Power surface mount light emitting die package

Номер патента: US20110186896A1. Автор: Ban P. Loh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic device including a first workpiece, a second workpiece, and a conductive member substantially directly bonded to the first and second workpieces

Номер патента: EP1886349A1. Автор: Jian Wang,Gang Yu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2008-02-13.

Electronic device including a first workpiece, a second workpiece, and a conductive member substantially directly bonded to the first and second workpieces

Номер патента: WO2006132847A1. Автор: Jian Wang,Gang Yu. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2006-12-14.

Electronic device including a first workpiece, a second workpiece, and a conductive member substantially directly bonded to the first and second workpieces

Номер патента: US20060273307A1. Автор: Jian Wang,Gang Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-07.

Laser-Based Method and Machining Table for Metallizing the Rear Side of a Semiconductor Component

Номер патента: MY195240A. Автор: Ralf Preu,Hubert Hauser,Jan Nekarda,Benedikt BLÄSI. Владелец: Fraunhofer Ges Forschung. Дата публикации: 2023-01-11.

Measuring back-side voltage of an integrated circuit

Номер патента: WO2002084312A3. Автор: Chun-Cheng Tsao,Christopher Shaw,Theodore R Lundquist. Владелец: Nptest Inc. Дата публикации: 2003-10-30.

Measuring back-side voltage of an integrated circuit

Номер патента: WO2002084312A2. Автор: Chun-Cheng Tsao,Christopher Shaw,Theodore R. Lundquist. Владелец: Nptest, Inc.. Дата публикации: 2002-10-24.

Semiconductor-on-insulator with back side support layer

Номер патента: US20150249056A1. Автор: Michael A. Stuber,Stuart B. Molin,Paul A. Nygaard. Владелец: Silanna Semiconductor USA Inc. Дата публикации: 2015-09-03.

Pecvd deposition system for deposition on selective side of the substrate

Номер патента: US20240309507A1. Автор: Fayaz Shaikh,Nick Linebarger,Curtis Bailey. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device, solid-state imaging device with tantalum oxide layer formed by diffusing a material of an electrode of necessity or a counter electrode

Номер патента: US09947710B2. Автор: Takashi Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for manufacture of a semiconductor wafer suitable for the manufacture of an SOI substrate, and SOI substrate wafer thus obtained

Номер патента: US09929039B2. Автор: Didier Dutartre,Herve Jaouen. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device and package including solder bumps with strengthened intermetallic compound

Номер патента: US09899584B2. Автор: Seok Min Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for forming a dye-sensitized solar cell having a porous film of an inorganic substance on a base material by spraying dry fine particles of an inorganic substance on the base material

Номер патента: US09721733B1. Автор: Setsuo Nakajima,Shingo Hirose,Jun Akedo,Shunsuke Kunugi,Satoshi Yoguchi,Yukitoshi EZUKA. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-08-01.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09685427B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-20.

Optical device and light emitting device package including the same

Номер патента: US09680074B2. Автор: Jong Sup Song,Ji Hoon Yun,Soo Hwan Lee,Mi Jeong Yun,Saesil KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Back-side-emitting vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) wafer bonded to a heat-dissipation wafer, devices and methods

Номер патента: US09728934B2. Автор: Tak Kui Wang,Chung-Yi Su. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Direct bonding of copper to aluminum nitride substrates

Номер патента: CA2076549A1. Автор: Constantine A. Neugebauer,Kyung W. Paik. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-06-25.

System and method for integration of an antenna element and front-end module co-located into a speaker chamber

Номер патента: US20210242564A1. Автор: Timothy C. Shaw,Changsoo Kim,Suresh K. Ramasamy,Geroncio O. Tan. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2021-08-05.

Fluorescent pattern, process for preparing the same, organic alkali developing solution for forming the same, emulsion developing solution for forming the same and back plate for plasma display using the same

Номер патента: US20010002302A1. Автор: Toranosuke Ashizawa,Takeshi Nojiri,Hiroyuki Tanaka,Naoki Kimura,Seiji Tai,Eiji Fujita,Yoshiyuki Horibe,Seikichi Tanno,Kazuya Satou,Mariko Shimamura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-31.

Fluorescent pattern, process for preparing the same, organic alkali developing solution for forming the same, emulsion developing solution for forming the same and back plate for plasma display using the same

Номер патента: US20020037478A1. Автор: Toranosuke Ashizawa,Takeshi Nojiri,Hiroyuki Tanaka,Naoki Kimura,Seiji Tai,Eiji Fujita,Yoshiyuki Horibe,Seikichi Tanno,Kazuya Satou,Mariko Shimamura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-28.

System with an interposer for high-speed memory modules

Номер патента: WO2019190684A9. Автор: Chong Ding. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2020-04-09.

Package including portions of a lead frame as electrically conductive leads

Номер патента: US20210273401A1. Автор: Coen Tak,Harald Etschmaier,Arnold Umali,Martin Lukas Balimann,Ian KILBURN. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Method for detecting the approach of an object on a lateral side of a moving vehicle and on-board associated detection device

Номер патента: US11971471B2. Автор: Gabriel SPICK,Olivier Gerardiere,Olivier Elie. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-04-30.

Secondary electron amplification structure employing carbon nanotube, and plasma panel and back light using the same

Номер патента: EP1122759A3. Автор: Won-Tae Samsung advvanced institute of Tech. Lee,Won-Bong Samsung advanced instit. of Tech. Choi,In-taek Samsung advanced instit. of Tech. Han,Jeong-hee Samsung advanced instit. of Tech. Lee,Se-gi Samsung advanced instit. of Tech. Yu. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-02.

Apparatus for the feed-in and for distribution of an electric current

Номер патента: US3783203A. Автор: H Seelbach,G Eversberg. Владелец: Erco Leuchten GmbH. Дата публикации: 1974-01-01.

Pneumatic tire having annular rubber strip containing electrically conductive element bonded to its inner surface

Номер патента: EP1439079A3. Автор: Tarah Pecora Shpargel,Joseph Carmine Lettieri,Fruce Raymond Hahn. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2004-11-03.

Jelly-roll type electrode assembly having anode in which anode mixtures containing active material with different composition are formed on both sides of electrode current collector, secondary battery comprising the same, and device comprising secondary battery

Номер патента: US12057565B2. Автор: Seongmo KOO,Kwan Soo LEE,Jaekyo NOH. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Fluid tank for integration into a structure of an unmanned aircraft

Номер патента: US12065259B2. Автор: Michael Jöst,Dieter Grebner,Winfried Lohmiller,Clemens Brand,Borja Sanz Lopez,Georg Söllinger,Oliver Motlik. Владелец: Airbus Defence and Space GmbH. Дата публикации: 2024-08-20.

Positioning features for electrical contacts of a replaceable unit of an electrophotographic image forming device

Номер патента: US09983541B2. Автор: Katrina Rosit Lactuan,James Richard Leemhuis,Mark William Amann,Gregory Alan Cavill,David Francis Carter,Darren Wayne Tosh. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Positioning features for electrical contacts of a replaceable unit of an electrophotographic image forming device

Номер патента: US09910403B2. Автор: Katrina Rosit Lactuan,James Richard Leemhuis,Mark William Amann,Gregory Alan Cavill,Darren Wayne Tosh. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Insulating housing of an electrical terminal device

Номер патента: US09905958B2. Автор: Stefan Giefers. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-02-27.

Formation of an alignment film for a liquid crystal on a substrate

Номер патента: US09869014B2. Автор: Shoichi Doi,Tatsuya Nishiwaki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

RFID tag, RFID system, and package including RFID tag

Номер патента: US09519854B2. Автор: Tsutomu Kawase. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Connection of an electrocardiogram electrode to a data acquisition and/or transfer facility

Номер патента: US09468389B2. Автор: Miriam Keil. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2016-10-18.

Article of manufacture, the cross-linked product of a semi-conductive composition bonded to a crosslinked polyolefin substrate

Номер патента: US4286023A. Автор: Lucio Ongchin. Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1981-08-25.

Device for managing the state of health of an electrolyte in a redox flow battery system

Номер патента: WO2023122503A1. Автор: Stuart R. Miller,William T. Kender,David E. Gray. Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 2023-06-29.

A device for grounded securing of an element at a hole in a metal plate

Номер патента: WO1994025998A1. Автор: Lars Wendel. Владелец: Rta Ab. Дата публикации: 1994-11-10.

Switching device of an image recording and replaying apparatus

Номер патента: US20060016671A1. Автор: Sang-In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-26.

Electromagnetic actuator, method of manufacturing a part of an electromagnetic actuator, and lithographic apparatus comprising an electromagnetic actuator

Номер патента: US20070096566A1. Автор: Erik Loopstra,Sven Hol. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2007-05-03.

Device for managing the state of health of an electrolyte in a redox flow battery system

Номер патента: EP4454042A1. Автор: Stuart R. Miller,William T. Kender,David E. Gray. Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 2024-10-30.

Housing Part for Venting Gas From a Storage Cell of an Energy Store

Номер патента: US20240372210A1. Автор: Matthias Wagner,Franz Fuchs,Daniel Loos,GEORG VOELKER. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2024-11-07.

Thermal dissipation system of an electric vehicle

Номер патента: US09895954B2. Автор: Ming-Hui Ho,Yong-Syuan Chen,Jen-Chieh Hsiao. Владелец: Thunder Power New Energy Vehicle Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Image forming apparatus that record respective images on front and back sides of recording paper sheet

Номер патента: US20210281711A1. Автор: Regil YANA. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Transversely-excited film bulk acoustic resonator with a back-side dielectric layer and an etch-stop layer

Номер патента: US12081198B2. Автор: Patrick Turner. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Image forming apparatus capable of setting print start position for back side of recording paper sheet based on margin formed by reducing image for back side in size

Номер патента: US20240160876A1. Автор: Masaaki Nishihara. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Simultaneous inspection of multiple surfaces of an object

Номер патента: WO2019234760A1. Автор: Sudeep Sundaram,Anupriya Balikai. Владелец: Sundaram Sudeep. Дата публикации: 2019-12-12.

Simultaneous inspection of multiple surfaces of an object

Номер патента: US20210250519A1. Автор: Sudeep Sundaram,Anupriya Balikai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-12.

Filter using piezoelectric film bonded to high resistivity silicon substrate with trap-rich layer

Номер патента: US20200373903A1. Автор: Patrick Turner. Владелец: Resonant Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Electrically conductive infrared emitter and back reflector in a solid state source apparatus and method of use thereof

Номер патента: US20190059139A1. Автор: Davorin Babic,Viet Nguyen,Alex Kropachev,Dragan Grubisik,Arshey Patadia. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-02-21.

Exterior aircraft light with integrated light output monitoring, aircraft comprising such exterior aircraft light, and method for monitoring a light output of an exterior aircraft light

Номер патента: US12017793B2. Автор: Anil Kumar Jha,Andre Hessling-Von Heimendahl,Marion DEPTA. Владелец: Goodrich Lighting Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-25.

Spoof detection by correlating images captured using front and back cameras of a mobile device

Номер патента: WO2023049362A1. Автор: David Hirvonen,Reza R. Derakhshani. Владелец: Jumio Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Method of manufacturing piezoelectric device using direct bonded quartz plate

Номер патента: US20020177313A1. Автор: Michihiko Hayashi,Masaya Nakatani,Hirofumi Tajika. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Position detecting device employing a magnet and back yoke relatively movable with respect to a hall sensor

Номер патента: US5369361A. Автор: Jyoji Wada. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1994-11-29.

A system and method for enabling construction and assembly of an optics based compute system

Номер патента: WO2021245701A1. Автор: Rohin Kumar YELURIPATI,Venkata Ramana Pamidighantam. Владелец: Lightspeedai Labs Private Limited. Дата публикации: 2021-12-09.

Controlling transmit power of an antenna based on a touch display input location

Номер патента: US09413411B2. Автор: Isaac Lagnado. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-08-09.

Back mirroring system and back mirroring method

Номер патента: US11107375B2. Автор: Yoko OIE,Yukiko SEN. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

Back-side memory element with local memory select transistor

Номер патента: WO2019016728A1. Автор: Arvind Kumar,Joshua Rubin. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2019-01-24.

Controlling input and output on multiple sides of a computing device

Номер патента: US09990086B2. Автор: Vijay L. Asrani. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Hybrid inverter power control system for PV string, battery, grid and back-up loads

Номер патента: US09923379B2. Автор: Sandeep Narla,Eric Daniel Carlson,Andrew Russell Lutkus. Владелец: SolarCity Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Digital still camera with image display device arranged on side of imaging device

Номер патента: US7158184B2. Автор: Haruki Nakayama. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2007-01-02.

Dynamic microphone and method of forming back-side air chamber

Номер патента: US09584902B2. Автор: Hiroshi Akino. Владелец: Audio Technica KK. Дата публикации: 2017-02-28.

Piezoelectric thin-film resonator, method for fabricating same, filter and duplexer having an interposed film

Номер патента: US09444429B2. Автор: Takeshi Sakashita,Tokihiro Nishihara,Tsuyoshi Yokoyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2016-09-13.

Dual-sided fan tray assembly of an electronic system

Номер патента: US20220225535A1. Автор: Hong Yi Wee,See Yun Yow,Kelly Khe Liq Khoo. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2022-07-14.

Dual-sided fan tray assembly of an electronic system

Номер патента: US11576278B2. Автор: Hong Yi Wee,See Yun Yow,Kelly Khe Liq Khoo. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2023-02-07.

Display device and back plate thereof

Номер патента: US11737217B2. Автор: Zhitao ZHU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Interface for data communication between chiplets or other integrated circuits on an interposer

Номер патента: US11809800B2. Автор: Tony M. Brewer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Stabiliser of ac voltage with elements of protection and back-up (versions)

Номер патента: RU2377630C1. Автор: Сулейман Владимирович Левинзон,Лев Залманович Фейгин,Петр Львович Косой,Ирина Львовна Клавсуц,Алла Анатольевна Серегина,Игорь Львович Фейгин. Владелец: Лев Залманович Фейгин. Дата публикации: 2009-12-27.

Induction heating assembly including an interposed closed conductive loop for suppression of intercoil coupling

Номер патента: US5034586A. Автор: George Havas,Charles N. Howell. Владелец: Ajax Magnethermic Corp. Дата публикации: 1991-07-23.

Back-side magnetic shielding of integrated circuit devices

Номер патента: WO2018118084A1. Автор: Patrick Morrow,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak,Roksana GOLIZADEH MOJARAD. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

Simultaneous inspection of multiple surfaces of an object

Номер патента: EP3803786A1. Автор: Sudeep Sundaram,Anupriya Balikai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-14.

Filter using piezoelectric film bonded to high resistivity silicon substrate with trap-rich layer

Номер патента: US11984868B2. Автор: Patrick Turner. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Exterior aircraft light with integrated light output monitoring, aircraft comprising such exterior aircraft light, and method for monitoring a light output of an exterior aircraft light

Номер патента: US20240116651A1. Автор: Anil Kumar Jha,Andre Hessling-Von Heimendahl,Marion DEPTA. Владелец: Goodrich Lighting Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-04-11.

Integrated circuit including back side conductive lines for clock signals

Номер патента: US20210344346A1. Автор: Kam-Tou SIO,Jiun-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Method and back end device for predictively controlling a charging process for an electric energy store of a motor vehicle

Номер патента: US12090886B2. Автор: Stefan Grubwinkler. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Direct bonding of electroless metal deposits to substrates

Номер патента: GB1338491A. Автор: R J Zeblisky,J F Mccormack,E J Leech,F W Schneble. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 1973-11-21.

Device, system and method to deliver power with phase circuits of an integrated circuit die

Номер патента: US20230421040A1. Автор: Tamir Salus,Christopher SCHAEF,Shunjiang Xu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Apparatus and method for deforming the conductors of at least one winding assembly, protruding from a side of a stator or rotor of an electric machine

Номер патента: EP4264806A1. Автор: Giuseppe Ranalli,Maurilio Micucci,Giovanni RUGGIERI,Sergio TANCREDI. Владелец: Tecnomatic SpA. Дата публикации: 2023-10-25.

Apparatus and method for deforming the conductors of at least one winding assembly, protruding from a side of a stator or rotor of an electric machine

Номер патента: CA3178033A1. Автор: Giuseppe Ranalli,Maurilio Micucci,Giovanni RUGGIERI,Sergio TANCREDI. Владелец: Tecnomatic SpA. Дата публикации: 2022-06-23.

Accessory devices of an ostomy system, and related methods for communicating leakage state

Номер патента: EP3727235A1. Автор: Niels Hvid,Jais Ask HANSEN,Finn SPEIERMANN,Daniel Gewecke DAUGAARD-JENSEN,Peter Flintholm SOERENSEN,Dan Boegsted ANDERSEN. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2020-10-28.

Accessory devices of an ostomy system, and related methods for communicating leakage state

Номер патента: WO2019120440A1. Автор: Niels Hvid,Jais Ask HANSEN,Finn SPEIERMANN,Daniel Gewecke DAUGAARD-JENSEN,Peter Flintholm SOERENSEN,Dan Boegsted ANDERSEN. Владелец: COLOPLAST A/S. Дата публикации: 2019-06-27.

Adapter for power factor correction of an electrical supply system

Номер патента: US20170168090A1. Автор: Rory Daniel Malisoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-15.

Apparatus and process for deforming conductors protruding from a side of a stator or of a rotor of an electric machine

Номер патента: EP3853982A1. Автор: Giuseppe Ranalli,Maurilio Micucci,Giovanni RUGGIERI,Sergio TANCREDI,Francesco LUCCHETTI. Владелец: Tecnomatic SpA. Дата публикации: 2021-07-28.

A satellite communication system with primary and back-up multi-beam satellites

Номер патента: EP1525681A1. Автор: David S. Miller,Leonard N. Schiff. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2005-04-27.

Detection of inbound signals in the voltage domain of an electrical distribution network

Номер патента: US20160211886A1. Автор: Robert W. Richardson,John B. Hessling,Mario K. Deschenes,Scot M. Gingerich. Владелец: Aclara Technologies LLC. Дата публикации: 2016-07-21.

Apparatus and process for deforming conductors protruding from a side of a stator or of a rotor of an electric machine

Номер патента: WO2020058842A1. Автор: Giuseppe Ranalli,Maurilio Micucci,Giovanni RUGGIERI,Sergio TANCREDI,Francesco LUCCHETTI. Владелец: TECNOMATIC S.P.A.. Дата публикации: 2020-03-26.

Stator of an electrical machine

Номер патента: US20210288538A1. Автор: Stefan Ossenkopp,Fabian Lange,Tobias Hein,Patrick Priebe. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-09-16.

Apparatus and method for deforming the conductors of at least one winding assembly, protruding from a side of a stator or rotor of an electric machine

Номер патента: US20230268813A1. Автор: Giuseppe Ranalli,Maurilio Micucci,Giovanni RUGGIERI,Sergio TANCREDI. Владелец: Tecnomatic SpA. Дата публикации: 2023-08-24.

A satellite communication system with primary and back-up multi-beam satellites

Номер патента: WO2004010609A1. Автор: David S. Miller,Leonard N. Schiff. Владелец: QUALCOMM, Incorporated. Дата публикации: 2004-01-29.

Accessory devices of an ostomy system, and related methods for communicating leakage state

Номер патента: US20230293333A1. Автор: Niels Hvid,Jais Ask HANSEN,Finn SPEIERMANN,Daniel Gewecke DAUGAARD-JENSEN,Peter Flintholm SOERENSEN,Dan Boegsted ANDERSEN. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2023-09-21.

A method and system for determining and controlling an electricity feed to an electricity grid from a load side of an electric circuit

Номер патента: WO2019063701A1. Автор: Marcus Vietzke. Владелец: INDIELUX UG (HAFTUNGSBESCHRÄNKT). Дата публикации: 2019-04-04.

Probe of under side of component through opening in a printed circuit board

Номер патента: US20080007286A1. Автор: Richard Perry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Multilayer circuit board with LC resonant circuit and electronic component package including multilayer circuit board with LC resonant circuit

Номер патента: US12101074B2. Автор: Susumu Maniwa,Noriko KANOU. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Internally cooled lamination and lamination assembly of an electric motor stator, and method of making same

Номер патента: EP4447270A1. Автор: William E. Martin,Stephen T. Evon,John M. Zedek. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2024-10-16.

Internally Cooled Lamination and Lamination Assembly of an Electric Motor Stator, and Method of Making Same

Номер патента: US20240339875A1. Автор: William E. Martin,Stephen T. Evon,John M. Zedek. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Multilayer textile article with an inner heating layer made of an electrified fabric, and respective manufacturing process

Номер патента: US09883550B2. Автор: Ezio COMOGLIO,Lorenzo COMOGLIO. Владелец: Cofilea SRL Uninominale. Дата публикации: 2018-01-30.

A system and a method for estimating current efficiency of an electrolyser

Номер патента: FI131070B1. Автор: Olli Liukkonen,Joonas Koponen,Anton Krimer. Владелец: Neovolt Oy. Дата публикации: 2024-09-02.

DC charging station for a battery of an electric vehicle

Номер патента: US09764650B2. Автор: Markus BÖHM,Johannes Reinschke,Nicholas Demetris Cherouvim,Johnannes Starkl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-09-19.

Apparatus, system, and method for detecting the presence of an intoxicated driver and controlling the operation of a vehicle

Номер патента: US09758039B2. Автор: Marwan Hannon. Владелец: Driving Management Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Apparatus for sealing door of an enclosure

Номер патента: US09745794B2. Автор: Jeffrey S. Ellingson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-29.

Detection of inbound signals in the voltage domain of an electrical distribution network

Номер патента: US09621225B2. Автор: Robert W. Richardson,John B. Hessling,Mario K. Deschenes,Scot M. Gingerich. Владелец: Aclara Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Connecting system for connection of an electric machine to a converter

Номер патента: US09438094B2. Автор: Hossein Safari Zadeh,Daniel Hediger,Andre Arndt,Damir Novosel,Not-Curdin Fried,Gregoire Vienne. Владелец: Alstom Technology AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Device for indication of traction positions during movement of an electric train

Номер патента: RU2744990C2. Автор: Сергей Львович Седов. Владелец: Сергей Львович Седов. Дата публикации: 2021-03-18.

Back mirroring system and back mirroring method

Номер патента: US20200273382A1. Автор: Yoko OIE,Yukiko SEN. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Method for the construction of an induction hob, as well as an induction hob

Номер патента: US20080179316A1. Автор: Thomas Haag. Владелец: EGO Elektro Geratebau GmbH. Дата публикации: 2008-07-31.

Combination of an optical module and a transmitting and carrying structure

Номер патента: US20040051916A1. Автор: Ching-Jung Tu,Martin Chang,Li-Fen Heu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-18.

Method for assembling the rotor of an electric machine

Номер патента: WO2010026611A3. Автор: Leonardo Lenzi,Renzo Lizi. Владелец: Renzo Lizi. Дата публикации: 2010-05-27.

Preformed coil assembly for a stator of an electric motor, comprising coil centering insulation films

Номер патента: US12051954B2. Автор: Johann POURCHET,Daniele Veronesi. Владелец: Etel SA. Дата публикации: 2024-07-30.

Power electronic device on direct-current side of photovoltaic system, and test system and control method therefor

Номер патента: EP4199291A1. Автор: Yu Yang,Jun Xu,Qiaodi Chen,Yuqi Peng. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Power electronic device on direct-current side of photovoltaic system, and test system and control method therefor

Номер патента: AU2020462838A1. Автор: Yu Yang,Jun Xu,Qiaodi Chen,Yuqi Peng. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Power electronic device on direct-current side of photovoltaic system, and test system and control method therefor

Номер патента: US20230179146A1. Автор: Yu Yang,Jun Xu,Qiaodi Chen,Yuqi Peng. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Cover for global positioning system, has butt joint arranged on position on host corresponding to joint and assembled with joint, and eave formed in upper side of cover and extended away from host

Номер патента: NL1036602C2. Автор: Cheng-Chien Hsu. Владелец: Cheng-Chien Hsu. Дата публикации: 2010-02-15.

Systems and methods for monitoring impedance of an electrical connection device

Номер патента: US20240280619A1. Автор: Jonathan Ephraim David Hurwitz,William Michael James Holland,John David Stuart. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-08-22.

Rotor segment and rotor of an electric machine

Номер патента: US20160218574A1. Автор: Marcel Mundhas. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2016-07-28.

Drive unit of an adjuster of a vehicle seat

Номер патента: US20070029888A1. Автор: Bernd Bossmanns,Michael Berres,Karsten Kalmus,Rolf Schüler,Heinz Voss,Christoph Schuhn. Владелец: Keiper GmbH and Co. Дата публикации: 2007-02-08.

Transmissivity monitoring of an energy transmission element

Номер патента: US20100039096A1. Автор: Günter Schwesig. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Transmissivity monitoring of an energy transmission element

Номер патента: US8138767B2. Автор: Günter Schwesig. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2012-03-20.

Recyclable design of an electronic device

Номер патента: WO2022220688A2. Автор: Jean-Pierre Teunissen,Margaretha Maria De Kok,Stephan Harkema,Cornelis Hermanus Arnoldus Rentrop. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2022-10-20.

Stator arrangement of an electric motor with connector unit

Номер патента: US12132372B2. Автор: Uwe Lasebnick,Pascual Guardiola. Владелец: Nidec Motors and Actuators Germany GmbH. Дата публикации: 2024-10-29.

Multi-part chain link of an energy chain, and transverse connecting piece and side plate therefor

Номер патента: US12129911B2. Автор: Joerg Dommnik. Владелец: IGUS GMBH. Дата публикации: 2024-10-29.

Motor vehicle with indication of a state of charge of an energy storage device

Номер патента: US09818268B2. Автор: Cesar Muntada Roura. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of producing a specified coefficient of friction on both sides of a substrate

Номер патента: EP3186080A1. Автор: Craig Boyd,Anthony MAJSZAK. Владелец: Sun Chemical Corp. Дата публикации: 2017-07-05.

Polarizing plate comprising an external surface bonded to a glass substrate of a liquid crystal cell without aid of an additional member

Номер патента: US09833983B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Seong Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Folding top for a cabriolet vehicle has front and rear roof parts either side of a center roof part and connecting rods for operation

Номер патента: DE20316958U1. Автор: . Владелец: Edscha Cabrio Verdecksysteme GmbH. Дата публикации: 2005-03-17.

Managing concurrent use of front and back portions of an adaptive rollable display device based on imaging user(s)

Номер патента: US12100323B1. Автор: Amit Kumar Agrawal,Hua Zhang,Boby Iyer. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2024-09-24.

Hairpiece with identical front and back appearances

Номер патента: US20220378131A1. Автор: Hongru ZHANG,Zongjiang LI,Luzheng Sun,Weiguang NI. Владелец: Qingdao Beauty Linking Hair Products Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Inner carrier and back panel having alternating trim and side airbag attachments

Номер патента: US09932012B1. Автор: Nicholas Alphonse Billardello,Johnathan Andrew Line,Marcos Silva Kondrad,Christian J. Hosbach,Rodney Charles Brinker. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2018-04-03.

Lower stop device of an anti-pinch zipper and its assembly structure

Номер патента: EP4275542A1. Автор: Chun-Yen Chung. Владелец: KCC Zipper Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-15.

Tipper with rotary structure of lifting mechanism for body tilting to left, right and back sides

Номер патента: RU2710960C1. Автор: Валерий Иванович Паутов. Владелец: Валерий Иванович Паутов. Дата публикации: 2020-01-14.

Method for the production of an optical article with improved anti-fouling properties

Номер патента: US09637643B2. Автор: Gerald Fournand. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2017-05-02.

Front and back grids comprising puzzle with movable squares

Номер патента: US4863172A. Автор: Donald A. Rosenwinkel,John V. Zaruba,Wayne A. Kuna. Владелец: Glass Marvin and Associates. Дата публикации: 1989-09-05.

Front and back side playing card games

Номер патента: WO2008091787A2. Автор: Larry Emmanuel Kekempanos,James Thomas Kenny. Владелец: James Thomas Kenny. Дата публикации: 2008-07-31.

Printer means for printing front and/or back side of a band-shaped recording medium

Номер патента: US5974297A. Автор: Walter Kopp,Edmund Creutzmann. Владелец: Oce Printing Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 1999-10-26.

Method for reducing rub-off from a toner image using a phase change composition on the non-image side of a substrate

Номер патента: US20030039753A1. Автор: Dana Marsh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-27.

Construction of front technical side of vehicle made of plastic material

Номер патента: RU2673178C1. Автор: Фабрис БЕРТЕВА,Паскаль УАРИ-ЗАНИРОЛИ,Абделхак УДДАН. Владелец: Рено С.А.С.. Дата публикации: 2018-11-22.

Method for the production of an optical article with improved anti-fouling properties

Номер патента: CA2896178C. Автор: Gerald Fournand. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2021-05-25.

Lower stop device of an anti-pinch zipper and its assembly structure

Номер патента: US11805864B1. Автор: Chun-Yen Chung. Владелец: KCC Zipper Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Lower stop device of an anti-pinch zipper and its assembly structure

Номер патента: US20230354968A1. Автор: Chun-Yen Chung. Владелец: KCC Zipper Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Back side anti-reflective coatings, coating formulations, and methods of coating ophthalmic lenses

Номер патента: EP3458252A1. Автор: Zohar Katzman,Benny NOV. Владелец: Shamir Optical Industry Ltd. Дата публикации: 2019-03-27.

Method and device for measuring changes over time of the electrical performance of an fdsoi transistor

Номер патента: US20130218492A1. Автор: Laurent Brunet,Xavier GARROS. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2013-08-22.

Tamperproof document:information carrier bonded to transparent foil by means of poly-1,2-alkyleneimine-containing layer

Номер патента: NZ201392A. Автор: H Bergmann,R Bochow,S Eikemeier. Владелец: Agfa Gevaert AG. Дата публикации: 1985-08-16.

Method and device for measuring changes over time of the electrical performance of an FDSOI transistor

Номер патента: US09689913B2. Автор: Laurent Brunet,Xavier GARROS. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-06-27.

Vertically hybridly integrated assembly having an interposer for stress-decoupling of a MEMS structure, and method for its manufacture

Номер патента: US09499398B2. Автор: Florian Grabmaier. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of orbitosigomatic access to front-lateral drawings of the skull

Номер патента: RU2652563C1. Автор: Дмитрий Александрович Гуляев,Никита Александрович Примак,Дмитрий Сергеевич Иванов,Александр Александрович Петров,Игорь Юрьевич Белов,Владислав Юрьевич Чиркин,Владимир Михайлович Винников,Павел Владимирович Красношлык. Владелец: федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр имени В.А. Алмазова" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2018-04-26.

Form for making two-sided carbonless copies of information entered on both sides of an original sheet and methods of making and using same

Номер патента: US5135437A. Автор: Keith E. Schubert. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-08-04.

Non-sliding archform directly bonded to a patient's teeth

Номер патента: EP4395689A2. Автор: Todd Oda,Philong John PHAM,Monica Y. Suh. Владелец: Swift Health Systems Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Non-sliding archform directly bonded to a patient's teeth

Номер патента: WO2023034876A2. Автор: Todd Oda,Philong John PHAM,Monica Y. Suh. Владелец: Swift Health Systems Inc.. Дата публикации: 2023-03-09.

Fixture for assembling light strip and back plate

Номер патента: US09575242B2. Автор: Yongda Ma. Владелец: Beijing BOE Chatani Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Improvements in and relating to Front and Back Collar Studs.

Номер патента: GB191302265A. Автор: Montague George Philpott. Владелец: Individual. Дата публикации: 1913-07-31.

Supporting member for a seat and back of a chair

Номер патента: US20020096614A1. Автор: Ching-Hui Chi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Refrigerator, insulated door mounted on an insulated cabinet of a refrigerator, and article dispenser for mounting within one or more recesses of an inner wall of a refrigerator door

Номер патента: WO2015157218A1. Автор: Brent Curtis,Benjamin P. Shrader,Samuel Chi Chiu Li,Justin Shaun ELGIN. Владелец: ELECTROLUX HOME PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2015-10-15.

Provisioning a reference voltage based on an evaluation of a pseudo-precision resistor of an IC die

Номер патента: US12066959B2. Автор: Mingming Xu,Dror Lazar,Vijayalakshmi Ramachandran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Waterproof device for a controller of an electric mobility scooter

Номер патента: US20050155801A1. Автор: Chun-Moun Lin. Владелец: Kwang Yang Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-21.

Support tool and back-pressure grouting device for leakage repair of inspection well and repair method thereof

Номер патента: US20200271262A1. Автор: BIN Li,PENG Zhao,Fuming Wang,Hang HE,Hongyuan Fang,Yanhui Pan. Владелец: Infrastructure Renewal Institute Of Southern China. Дата публикации: 2020-08-27.

Front and back printing on security document substrates

Номер патента: US09962951B2. Автор: Patrick C. CRONIN. Владелец: Entrust Datacard Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Refrigerator, insulated door mounted on an insulated cabinet of a refrigerator, and article dispenser for mounting within one or more recesses of an inner wall of a refrigerator door

Номер патента: US09400132B2. Автор: Brent Curtis,Benjamin P. Shrader,Samuel Chi Chiu Li,Justin Shaun ELGIN. Владелец: Electrolux Home Products Inc. Дата публикации: 2016-07-26.

Method for reconstruction of inguinal canal deep ring and back wall

Номер патента: RU2630616C1. Автор: Магомед Расулович Иманалиев,Магомед Курбанович Абдулжалилов,Магомед Хабибович Исаев,Хабиб Магомедрасулович Исаев. Владелец: Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанская государственная медицинская академия" Министерства здравоохранения РФ. Дата публикации: 2017-09-11.

Liquid crystal display element with a portion of an alignment layer covers spacer is directly bonded to the alignment layer on the other substrate

Номер патента: US5880803A. Автор: Kazuhiko Tamai,Mitsuhiro Koden. Владелец: UK Secretary of State for Defence. Дата публикации: 1999-03-09.

Belt having corresponding front and back surfaces

Номер патента: CA1231202A. Автор: Morris Chesley. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-01-12.

Back side fresnel ophthalmic lens with a limited transmittance of visible light

Номер патента: US20210124187A1. Автор: Pauline Colas,Julien Hubert. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2021-04-29.

Back side fresnel ophthalmic lens with a limited transmittance of visible light

Номер патента: WO2018202896A1. Автор: Pauline Colas,Julien Hubert. Владелец: Essilor International. Дата публикации: 2018-11-08.

Body of a device for positioning a coronary stent in coronary arteries and pulling a transducer of an intravascular ultrasound catheter

Номер патента: EP4173600A1. Автор: Vladimir Borisovich TRAPEZNIKOV. Владелец: Seven Sons Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Modular semiconductor die package and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2003073474A8. Автор: Myoung-Soo Jeon,Stanford W Crane Jr,Zsolt Horvath,Lei-Ming Yang,Jennifer Colegrove,Joshua Nickel. Владелец: Silicon Bandwidth Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Methods for making a bond between two metal parts by means of an explosion

Номер патента: GB1426680A. Автор: . Владелец: Explosive Metal Working Holland BV. Дата публикации: 1976-03-03.

Sealing and decorative mounting kit for the window edge of an automobile vehicle

Номер патента: RU2753009C2. Автор: Стефано ЗАМПА,Фабио ПРОДОНИ. Владелец: Цоопер-Стандард Аутомотиве Италы С.П.A. A Социо Уницо. Дата публикации: 2021-08-11.

Alignment mark for front to back side alignment and lithography for optical device fabrication

Номер патента: US11815823B2. Автор: Ludovic Godet,Yongan Xu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Transport box on top of an elevator car, elevator and method for transporting objects

Номер патента: WO2024110686A1. Автор: Otto Lanz,Matti RÄSÄNEN,Markku Haapaniemi,Jari Heikkinen,Mikko Kukkola,Mika IJÄS. Владелец: KONE CORPORATION. Дата публикации: 2024-05-30.

Directly bonded metal structures having aluminum features and methods of preparing same

Номер патента: WO2024145033A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Bongsub LEE,Oliver Zhao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-07-04.

Directly bonded metal structures having aluminum features and methods of preparing same

Номер патента: US20240217210A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Bongsub LEE,Oliver Zhao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Method and device for induced localized electrodeposition on back side of thin-walled workpiece through laser irradiation

Номер патента: US20240229283A1. Автор: Yang Liu,Hao Zhu,Kun Xu,Yucheng Wu,Sheng Guo,Zhaoyang Zhang,Wenhui LIANG,Zhihao LENG,Yangfan TANG,Panzhou LI. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-07-11.

Direct bonded environmental barrier coatings for sic/sic composites and methods for preparing the same

Номер патента: US20230312424A1. Автор: Bahram Jadidian,Mehrad MEHR. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Door operator system with adaptor and back plate

Номер патента: WO2020214597A1. Автор: Lee Griswold,Tommy Mcnally. Владелец: ASSA ABLOY Accessories and Door Controls Group, Inc.. Дата публикации: 2020-10-22.

Thermoplastic surfaces comprising direct bonded chemical sealants

Номер патента: CA3138047A1. Автор: Ruairi O'Kane,Kaspar Schaerer,Martin Renkel,Bashir M. Ahmed,Anna Esmeralda JAVIER,Omar L. Abu-Shanab,Michael D. HALBASCH,Sina Chaeichian,Tsehaye N. EYASSU. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2020-11-19.

Delayed Diffusion of Novel Species from the Back Side of Carbide

Номер патента: US20150352688A1. Автор: Joel Vaughn,Gary Martin Flood. Владелец: Diamond Innovations Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Delayed diffusion of novel species from the back side of carbide

Номер патента: US10046436B2. Автор: Joel Vaughn,Gary Martin Flood. Владелец: Diamond Innovations Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Thermoplastic surfaces comprising direct bonded chemical sealants

Номер патента: WO2020232462A1. Автор: Ruairi O'Kane,Kaspar Schaerer,Martin Renkel,Bashir M. Ahmed,Anna Esmeralda JAVIER,Omar L. Abu-Shanab,Michael D. HALBASCH,Sina Chaeichian,Tsehaye N. EYASSU. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2020-11-19.

Midsole structure of an article of footwear including mesh

Номер патента: US20240251909A1. Автор: Tory M. Cross,Christian Alexander Steinbeck,Yoon Jeong Choi. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Finger biometric sensor assembly including direct bonding interface and related methods

Номер патента: US09679187B2. Автор: Jun Zhai,Dale R. Setlak,Kwan-Yu Lai,Milind S. Bhagavat,David D. Coons,Patrick E. O'Brien. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for surgical treatment of primary end-to-end macular rupture with the formation of an upper invertible fragment of the inner boundary membrane

Номер патента: RU2770114C1. Автор: Александр Владимирович Терещенко,Нина Николаевна Юдина,Елена Владимировна Ерохина,Юлия Александровна Сидорова,Николай Михайлович Шилов. Владелец: Федеральное государственное автономное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр "Межотраслевой научно-технический комплекс "Микрохирургия глаза" имени академика С.Н. Федорова Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2022-04-14.

Laser system for measuring the angle of incidence of an aircraft

Номер патента: US5172181A. Автор: Bertrand Morbieu,Michel Torregrosa. Владелец: Thales Avionics SAS. Дата публикации: 1992-12-15.

Manufacture of an inflatable applique and its method of manufacture

Номер патента: US5729834A. Автор: Alexander Sloot. Владелец: Printmark Industries Inc. Дата публикации: 1998-03-24.

Stringed instruments having impact absorber between top and back

Номер патента: US5889221A. Автор: Tatsuya Dejima. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-30.

Non-sliding archform directly bonded to a patient's teeth

Номер патента: WO2023034876A3. Автор: Todd Oda,Philong John PHAM,Monica Y. Suh. Владелец: Swift Health Systems Inc.. Дата публикации: 2023-04-13.

System and method for direct-bonding of substrates

Номер патента: WO2005097668A1. Автор: Chien-Hua Chen,Charles C. Haluzak. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2005-10-20.

Low and back crown mass for a golf club head

Номер патента: US12029950B2. Автор: Ryan M. Stokke. Владелец: Karsten Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Closing mechanism for the mold halves of an i.s. machine

Номер патента: US20170121208A1. Автор: Dirk Winkelhake,Benedikt Felgenhauer,Stefan Engelking. Владелец: HEYE INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2017-05-04.

Epi substrate with low doped epi layer and high doped si substrate layer for media growth on epi and low contact resistance to back-side substrate

Номер патента: US20100264391A1. Автор: Ajay Jain,Valluri R. Rao,John Magana. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-10-21.

EPI substrate with low doped EPI layer and high doped Si substrate layer for media growth on EPI and low contact resistance to back-side substrate

Номер патента: US8072016B2. Автор: Ajay Jain,Valluri R. Rao,John Magana. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-12-06.

Low and back crown mass for a golf club head

Номер патента: US20240359069A1. Автор: Ryan M. Stokke. Владелец: Karsten Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Self-calibrated thermal sensors of an integrated circuit die

Номер патента: US09702769B2. Автор: Gregory F. Taylor,Mohamed A. Abdelmoneum,David E. Duarte. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Arranging interaction and back pressure chambers for microfluidization

Номер патента: US09700616B2. Автор: Hanno Scheffczik,Harald Rueckl. Владелец: NOVARTIS AG. Дата публикации: 2017-07-11.

Laser reinforced direct bonding of optical components

Номер патента: US09625713B2. Автор: Fabrice Lacroix,Real Vallee,David HÉLIE. Владелец: UNIVERSITE LAVAL. Дата публикации: 2017-04-18.

Arranging interaction and back pressure chambers for microfluidization

Номер патента: US09463240B2. Автор: Hanno Scheffczik,Harald Rueckl. Владелец: NOVARTIS AG. Дата публикации: 2016-10-11.

Travel pillow with side and back anchor rod and flat and thin back

Номер патента: RU2625901C9. Автор: Дэвид Брет СТЕРНЛАЙТ,Кина Роуз СТЕРНЛАЙТ. Владелец: Кабо, Инк.. Дата публикации: 2017-09-27.

Device for attaching group of interior components to front pillar of industrial vehicle

Номер патента: RU2760830C2. Автор: ШТЕНДЕР Стефан,СИФЛИНГЕР Маркус,КАПЕЛЛАН Ирене. Владелец: Ман Трак Энд Бас Аг. Дата публикации: 2021-11-30.

Contactless pupillometr for screening diagnosis of functional status of an organism and method of its use

Номер патента: RU2604938C2. Автор: Александр Владимирович Туголуков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КВАЗАР". Дата публикации: 2016-12-20.

Method of manufacture of an absorbent soundproofing element and absorbent soundproofing element of automobile panelling

Номер патента: RU2744359C2. Автор: Фолькмар ШУЛЬЦЕ,Норберт НИКОЛАЙ,Хельмут БЕККЕР,Фолькер КУРШ,Маурицио ТАРЕЛЛО. Владелец: Адлер Пельцер Холдинг Гмбх. Дата публикации: 2021-03-05.

Method of cell co-cultivation for formation of an in vitro model of the hematoencephalic barrier

Номер патента: RU2724956C1. Автор: Дмитрий Андреевич Сахаров,Юлия Михайловна Аверина,Анастасия Александровна Хуторненко,Валентина Сергеевна Шумова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2020-06-29.

Stand for investigation of the parameters of explosive protection devices in a test mock-up of an explosive object

Номер патента: RU2645361C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2018-02-21.

Design of an orthodontic implant and a fixator of an orthodontic implant

Номер патента: RU2703653C2. Автор: Ясухиро ИЦУКИ,Норихиса ОКАДА,Дзюнити КОНО. Владелец: Окада Медикал Саплай Ко.. Дата публикации: 2019-10-21.

Direct bonding of copper composites to ceramics

Номер патента: US5490627A. Автор: William T. Campbell,Alvin L. Krum. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-02-13.

Mucoadhesive patch with opposite ratios of nonionic and anionic hydrocolloids in adhesive and backing layer

Номер патента: US9320721B2. Автор: Ulrike Vollmer. Владелец: TESA LABTEC GMBH. Дата публикации: 2016-04-26.

Provisioning a reference voltage based on an evaluation of a pseudo-precision resistor of an ic die

Номер патента: US20230367725A1. Автор: Mingming Xu,Dror Lazar,Vijayalakshmi Ramachandran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Sleep sofa wherein seat and back cushions provide bedding surface

Номер патента: US20090031494A1. Автор: James J. Pine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-05.

Pacifier for supplying a breathable gas to the nostrils of an infant

Номер патента: EP4282454A1. Автор: Rosana DIAZ SOUTO. Владелец: Fundacio Institut dInvestigació en Ciencies de la Salut Germans Trias I Pujol IGTP. Дата публикации: 2023-11-29.

Apparatus for removing exposed films and backing strips from cassettes

Номер патента: US4282997A. Автор: Helmut Zangenfeind. Владелец: Agfa Gevaert AG. Дата публикации: 1981-08-11.

Method of determining an orientation of an object and a method and apparatus for tracking an object

Номер патента: US12020464B2. Автор: Byoung Kwang Kim,Ju Heon Baeg. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Evaporator base pan assembly of an air-cooled display cabinet

Номер патента: EP4357706A1. Автор: Jiguang Yan. Владелец: Ningbo Rotor Electrical Appliances Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Opener to Lift a Tab of an Easy-Open Can

Номер патента: US20110296956A1. Автор: Miin-Tsang Sheu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-08.

Emulsion composition of an organohydrogen polysiloxane and an addition-curable silicone emulsion composition comprising the same

Номер патента: US20220282121A1. Автор: Kenji Yamamoto,Natsumi INOUE. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Skew adjustment mechanism for a roller of an intermediate transfer member

Номер патента: US20180217528A1. Автор: Kerry Leland Embry,James Philip Harden,II Bartley Charles Gould. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2018-08-02.

Device for cleaning and maintenance of cooling fins of heat exchanger of an air conditioner

Номер патента: US20040256492A1. Автор: Alexis Alie Cannon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-23.

Method of forming a nozzle and an ink chamber of an ink jet device by etching a single-crystal substrate

Номер патента: US20110132872A1. Автор: Gerardus Johannes Burger,Henricus Johannes Adrianus Van De Sande,Willem Maurits HIJMANS,Dionysius Antionius Petrus OUDEJANS. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2011-06-09.

Accessory device of an ostomy system and related methods for issue identification

Номер патента: AU2019320962B2. Автор: Esben Stroebech,Marie Svane Rizk VESTERGAARD,Dan Boegsted ANDERSEN. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2024-08-15.

Skew adjustment mechanism for a roller of an intermediate transfer member

Номер патента: US20180246442A1. Автор: Kerry Leland Embry,James Philip Harden,II Bartley Charles Gould. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2018-08-30.

A method for scanning of an object in a scanning apparatus

Номер патента: EP4425157A1. Автор: Akhil MULLOTH. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-09-04.

Method of forming a nozzle and an ink chamber of an ink jet device by etching a single-crystal substrate

Номер патента: EP2300235A1. Автор: Gerardus Johannes Burger,Henricus Johannes Adrianus Van De Sande,Willem Maurits HIJMANS,Dionysius Antionius Petrus OUDEJANS. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2011-03-30.

Device and method for arrangement on a body comprising an essentially rotation-symmetric portion, and method for moving and/or manipulation of an object using the device

Номер патента: EP4422833A1. Автор: Peter Wolf,Robert Riener,Jaeyong Song,Yves Dominik ZIMMERMANN,Florian TEUSCHER,Patrick HUWILER. Владелец: Eidgenoessische Technische Hochschule Zurich ETHZ. Дата публикации: 2024-09-04.

Trim assembly for a rear side of a flexible display unit which can be moved between a retracted and an extended state and display device having the display unit and the trim assembly, and motor vehicle

Номер патента: US20240326593A1. Автор: Christian Wall,Jens Schirmer,Johannes Herold. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2024-10-03.

Delivery shaft assembly for delivery of an implant

Номер патента: AU2023232241A1. Автор: Stefan Uhrlandt,Benoit Detry,Elena SEDANO SANTOS,Adrien CLEMENCE. Владелец: ISTAR MEDICAL SA. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermal management of an internal combustion engine

Номер патента: GB2628835A. Автор: Eager Antony. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Systems and methods for optically coupling optoelectronic components of a hazard detection system to determine a smoke condition of an environment

Номер патента: US09903814B2. Автор: Anurag Gupta,Dietrich Ho,Daniel Adam Warren,Ian C. SMITH,Andrew W. Goldenson,Morakinyo John Aina. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Thermal airflow sensor having a diaphragm with a cavity opening on the back side and a support member including a communicating hole

Номер патента: US09857212B2. Автор: Noboru Tokuyasu,Ryosuke Doi,Keiji Hanzawa. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Systems and methods for using multiple light detecting optoelectronic components of a hazard detection system to determine a smoke condition of an environment

Номер патента: US09651485B1. Автор: Anurag Gupta,Dietrich Ho,Daniel Adam Warren,Ian C. SMITH,Andrew W. Goldenson,Morakinyo John Aina. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-05-16.

Rail adapter for mounting over the rear sight of an AK type rifle

Номер патента: US09599438B1. Автор: Christopher Ashley,John P. Fravor. Владелец: Otis Products Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

X-ray inspection by simultaneous imaging based on transmission and back scattering of light

Номер патента: RU2499251C2. Автор: Джефри Р. ШУБЕРТ,Питер Дж. РОТШИЛЬД,Арон Д. ПЕЙЛИС. Владелец: Эмерикэн Сайэнс Энд Энджиниэринг, Инк.. Дата публикации: 2013-11-20.

Stand for investigation of the parameters of explosive protection devices in a test mock-up of an explosive object

Номер патента: RU2652032C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2018-04-24.

Rock picker adaption to front end loader

Номер патента: CA1310615C. Автор: Gerald Jeannotte,Jean J. Jeannotte. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-11-24.

Fore end of an arctic watercraft with a bulb

Номер патента: RU2758657C1. Автор: Евгений Михайлович Апполонов,Алексей Андреевич Бачурин,Леонид Олегович Пономарев,Игорь Александрович Кочетков,Владимир Николаевич Тряскин,Галина Евгеньевна Шмырина. Владелец: Акционерное общество "Центральное конструкторское бюро "Лазурит". Дата публикации: 2021-11-01.

Method and device (variants) for forming the detonation front and the initiation device

Номер патента: RU2649997C1. Автор: Юрий Валентинович Власов,Александр Сергеевич Борискин,Василий Александрович Демидов,Сергей Аркадьевич Казаков,Сергей Николаевич Голосов,Антон Анатольевич Агапов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ"). Дата публикации: 2018-04-06.

Method for reconstruction of the anterior cranial fossa base when performing block resection of a disseminated tumor of an anterior skull base

Номер патента: RU2730955C1. Автор: Дмитрий Александрович Гуляев,Никита Александрович Примак,Игорь Юрьевич Белов,Анна Федоровна Нечаева. Владелец: федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр имени В.А. Алмазова" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2020-08-26.

Method of building up an inoperative side of deep open pit

Номер патента: RU2713844C1. Автор: Артур Дмитриевич Андросов,Григорий Владимирович Шубин,Борис Николаевич Заровняев,Мария Петровна Собакина. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Северо-Восточный федеральный университет имени М.К.Аммосова". Дата публикации: 2020-02-07.

Differential feeding mechanism of the front and rear translation gears of a transverse shuttle-type sewing machine

Номер патента: US7246564B2. Автор: Jui-Jung Chuo. Владелец: Shing Ray Sewing Machine Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-24.

Storage rack having roller track supported on horizontally extending front and back beams

Номер патента: CA2410326C. Автор: Carlton David Weaver. Владелец: Unarco Material Handling Inc. Дата публикации: 2006-08-01.

Door operator system with adaptor and back plate

Номер патента: US20230279714A1. Автор: Lee Griswold,Tommy Mcnally. Владелец: Assa Abloy Accessories and Door Controls Group Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Labeling system for identification of an object

Номер патента: US20160232820A1. Автор: Nadia Koltchine,Vladimir Koltchine. Владелец: NK MEDICAL INNOVATIONS LLC. Дата публикации: 2016-08-11.

Labeling system for identification of an object

Номер патента: US20160321962A1. Автор: Nadia Koltchine,Vladimir Koltchine. Владелец: NK MEDICAL INNOVATIONS LLC. Дата публикации: 2016-11-03.

Optical film for back light unit and back light unit including same

Номер патента: US11906842B2. Автор: Bing Shen,Thomas A. Rinehart,Kenneth L. Walker,Jennifer Aspell. Владелец: BrightView Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Liquid Crystal Display Device, Backlight Module and Back Plate Component

Номер патента: US20140043557A1. Автор: Dehua Li,Yi-Cheng Kuo,Chengwen Que,Yu-Chun Hsiao,Pangling Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

Quick-assembly structure for chassis and back frame of chair and chair

Номер патента: US20240099465A1. Автор: Hao Wu,Haibo Lu,Changjiang Liu,Xujun Zhang,Xianping He,Aijun Qian. Владелец: Sunon Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Front and back printing on security document substrates

Номер патента: EP3362299A2. Автор: Patrick C. CRONIN. Владелец: Entrust Datacard Corp. Дата публикации: 2018-08-22.

Short or Long Sleeve T-Shirt / Undershirt With Quilted or Other Similar Type Thick Fabric Material Sewn at the Inside Back or the Inside Front and Back of the Garment

Номер патента: US20230148683A1. Автор: Andrew Fontelar Dioneda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-18.

Front and back printing on security document substrates

Номер патента: WO2017066445A2. Автор: Patrick C. CRONIN. Владелец: Entrust Datacard Corporation. Дата публикации: 2017-04-20.

Fastening device and stabilizing device for providing a female connection unit in a wall of an element and system and method for festening elements together

Номер патента: SE2051318A1. Автор: John Harald Systad. Владелец: Vik Oersta As. Дата публикации: 2020-11-11.

Dual axis internal optical beam tilt for eyepiece of an hmd

Номер патента: US20150002941A1. Автор: Anurag Gupta. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2015-01-01.

Articulated lever for a device for moving a furniture part received on a furniture carcass of an item of furniture

Номер патента: US20190316395A1. Автор: Markus Herper,Boris Kruedener. Владелец: Grass GmbH Deutschland. Дата публикации: 2019-10-17.

Hydraulic locking mechanism for multiple extrusion head of an extruder

Номер патента: US20110097435A1. Автор: Zhiquan Zhang,Jianhao ZHANG. Владелец: Tianjin Saixiang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-28.

Cuff for receiving at least part of an outer extremity of a person

Номер патента: US20200360225A1. Автор: Alexander KOENIG,Ramona Susanna Schlaefer,Manfred Koestlmeier. Владелец: REACTIVE ROBOTICS GMBH. Дата публикации: 2020-11-19.

Offshore wind turbine arrangement and method for cooling a hydrogen production apparatus of an offshore wind turbine arrangement

Номер патента: EP4379093A1. Автор: Mahmut Erbil Soylu. Владелец: Siemens Gamesa Renewable Energy AS. Дата публикации: 2024-06-05.

Composite fabric with surface and back layers and process for producing the same

Номер патента: EP1167015A3. Автор: Keisuke Kimura. Владелец: SANKURIA CO Ltd. Дата публикации: 2004-06-16.

Anchoring assembly, combination of an anchoring assembly and a structural element, method of manufacturing an anchoring assembly, method for mounting an achoring assembly in an elongate opening in a structural element

Номер патента: WO2023237664A1. Автор: Marek Juzak,Frank Nijdam. Владелец: J. VAN WALRAVEN HOLDING B.V.. Дата публикации: 2023-12-14.

Apparatus for coating a cylinder, in particular a wiping cylinder of an intaglio printing press

Номер патента: EP1928662A2. Автор: Didier Dupertuis,Andrea Ganini. Владелец: KBA Giori SA. Дата публикации: 2008-06-11.

Apparatus for coating a cylinder, in particular a wiping cylinder of an intaglio printing press

Номер патента: WO2007031927A3. Автор: Didier Dupertuis,Andrea Ganini. Владелец: Andrea Ganini. Дата публикации: 2007-08-30.

Method for producing an implant for inserting into an eye, in particular for inserting into the schlemm's canal of an eye

Номер патента: CA3174371A1. Автор: Reinhart Poprawe,Axel Von Wallfeld,Uwe Clasen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-14.

Method for producing an implant for inserting into an eye, in particular for inserting into the Schlemm's canal of an eye

Номер патента: AU2021252037A1. Автор: Reinhart Poprawe,Axel Von Wallfeld,Uwe Clasen. Владелец: aixtent GmbH. Дата публикации: 2022-11-03.

A system and a method for estimating current efficiency of an electrolyser

Номер патента: WO2024009004A3. Автор: Olli Liukkonen,Joonas Koponen,Anton Krimer. Владелец: Neovolt Oy. Дата публикации: 2024-02-15.

A nozzle for an enema device, a packaging including the nozzle, and an enema device comprising the nozzle

Номер патента: EP3538178A1. Автор: Henrik Bork Bjerregaard,Thit Rose HAGEN,Cathrine Orsnes Due. Владелец: Mbh International As. Дата публикации: 2019-09-18.

Method for scanning of an object in a scanning apparatus

Номер патента: US20240219321A1. Автор: Akhil MULLOTH. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-07-04.

A method for scanning of an object in a scanning apparatus

Номер патента: EP4397967A1. Автор: Akhil MULLOTH. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-07-10.

Methods and apparatus for initiating debonding between two sheets of an assembly

Номер патента: EP3265313A1. Автор: Raymond Charles Cady,Timothy Michael Miller,Allan James DOIG. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-01-10.

A nozzle for an enema device, a packaging including the nozzle, and an enema device comprising the nozzle

Номер патента: WO2018086664A1. Автор: Henrik Bork Bjerregaard,Thit Rose HAGEN,Cathrine Orsnes Due. Владелец: MBH-INTERNATIONAL A/S. Дата публикации: 2018-05-17.

Cup with a handle that can be folded out and back

Номер патента: WO1997048315A1. Автор: Heikki Rikk,Viiu Rikk. Владелец: Södertälje Plastindustri Hb. Дата публикации: 1997-12-24.

Oil Cleaning Device of an Engine Oil Circuit

Номер патента: US20140378289A1. Автор: Martin Weindorf,Marco Schweikart. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-12-25.

Half-cell of an electrolytic cell for an electrolyzer and method for producing a component for an electrolytic cell

Номер патента: AU2022418992A1. Автор: Günter Schmid,Yashar Musayev,Andre KLINGER. Владелец: Siemens Energy Global GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-20.

Mechanism for automatic turning, lifting, lowering and locking the lateral side of the trunk of loading vehicles and trailers

Номер патента: WO2007114721A3. Автор: Nedeljko Lazic. Владелец: Nedeljko Lazic. Дата публикации: 2008-05-08.

Apparatus and method for adjusting the length of a connecting rod of a cylinder of an internal combustion engine

Номер патента: US20210388759A1. Автор: Ewald Kottre. Владелец: MAN Energy Solutions SE. Дата публикации: 2021-12-16.

Frame element of an adjustable bed, bed frame with frame element and assembly method

Номер патента: US20200029700A1. Автор: Haymo Niederkofler,Mathias Bratl. Владелец: Logicdata Electronic and Software Entwicklungs GmbH. Дата публикации: 2020-01-30.

Side airbag, curtain airbag and back window airbag

Номер патента: US20140138938A1. Автор: Isao Kobayashi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2014-05-22.

Register box adaptable to ductwork of an hvac system

Номер патента: US20230121739A1. Автор: Sterling Kidd Combs. Владелец: Sterling Custom Sheet Metal Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

LCD Device and Its Backlight Module and Back Plate Assembly

Номер патента: US20140028946A1. Автор: Dehua Li,Yi-Cheng Kuo,Chengwen Que,Yu-Chun Hsiao,Pangling Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Method of detecting a malfunction during a displacement of an element by means of a drive system, and device suitable for carrying out such a method

Номер патента: EP1546012B1. Автор: Koen A. J. De Graaff. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2007-04-04.

Frontal airbag assemblies for reducing rotational velocity of a head of an occupant

Номер патента: US20180111581A1. Автор: Xiaohong Wang,ChangSoo Choi,Jeffrey D. Williams. Владелец: Autoliv ASP Inc. Дата публикации: 2018-04-26.

Method for adapting an overlaid image of an area located rearwards and along a vehicle side

Номер патента: US12039629B2. Автор: Nicolas BERNE,MinJuan Wang. Владелец: Volvo Truck Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Image forming apparatus that forms see-through prevention image on recording medium on opposite side of source document image

Номер патента: US20200379391A1. Автор: Yasufumi INOUE. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Method for remote transmission of an energy information signal from animate inanimate objects, and an energy information signal converter

Номер патента: US20130135981A1. Автор: Mikhail Vladimirovich Kutushov,Evgeny Pavlovich Germanov,Mikhail Shraybman,Mark GRINDSHTEIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-05-30.

Drive device for a motor vehicle drive train of an electric vehicle

Номер патента: US20240227551A1. Автор: Andreas Pfeffer,Tobias Brilka,Franz Reitinger,Alexander Mühlbauer,Tobias Wittrock. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2024-07-11.

Apparatus for performing ex-vivo perfusion of an organ, and corresponding method

Номер патента: WO2023203317A1. Автор: Richard DUMBILL. Владелец: OXFORD UNIVERSITY INNOVATION LIMITED. Дата публикации: 2023-10-26.

Adjustment wheel assembly of an adjustable stamp

Номер патента: US20130025480A1. Автор: Hsu-Shen Shih. Владелец: Sun Same Enterprises Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Cooling of an agricultural baler

Номер патента: EP3729951A1. Автор: Christiaan A.C. Lippens,Xavier G.J.M. Bonte,Brecht Gervoyse. Владелец: CNH Industrial Belgium NV. Дата публикации: 2020-10-28.

Device for application of an adhesive mark on a formed index notche

Номер патента: EP1365926A1. Автор: Jan Lundberg. Владелец: Mecland Holding Ab. Дата публикации: 2003-12-03.

Method of and apparatus for forming and shifting a light intensity distribution in a focal area of an objective lens

Номер патента: US11754847B2. Автор: Johann Engelhardt,Stefan W. Hell. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2023-09-12.

A method for scanning of an object in a scanning apparatus

Номер патента: EP4397965A1. Автор: Akhil MULLOTH. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-07-10.

Method for scanning of an object in a scanning apparatus

Номер патента: US20240219319A1. Автор: Akhil MULLOTH. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-07-04.

Optically marking the label side of an optical disc

Номер патента: US20050243160A1. Автор: David Pettigrew. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-11-03.

Photoconductive Drum Cover for Neutralizing Static Charge Buildup on a Replaceable Unit of an Electrophotographic Image Forming Device

Номер патента: US20160077486A1. Автор: Rodney Evan Sproul. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

A system for feeding secondary air to an exhaust manifold of an internal combustion engine

Номер патента: GB2169655B. Автор: Rudolf Natanovich Starobinsky,Jury Petrovich Lazarev,Evgeny Vasilievich Lysenko,Mikhail Iliich Fesina. Владелец: VOLZH OB P O PROIZV LEGKOVYKH. Дата публикации: 1988-03-23.

Providing x-ray image data of an object

Номер патента: EP3062705A1. Автор: Klaus Juergen Engel,Gereon Vogtmeier,Chrysi Papalazarou,Herman Stegehuis. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-09-07.

Method for the Production of an Isotropic Polymeric Network

Номер патента: US20070269657A1. Автор: Jacobus Loontjens,Roelof Marissen,Ronald Lange,Betty Coussens,Jozef Put,Joachim Dijk Van. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-22.

Reinforcement structure at front side of vehicle cabin

Номер патента: US20190031246A1. Автор: Kouta KAJIKAWA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

A remotely operated vehicle, an automated storage and retrieval system and a method of driving a remotely operated vehicle for handling a goods holder of an automated storage and retrieval system

Номер патента: WO2023169803A1. Автор: Trond Austrheim,Ivar Fjeldheim. Владелец: Autostore Technology AS. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of manufacturing the texture of an artificial stone slab

Номер патента: US20210283935A1. Автор: Guoxing DING. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-16.

Method of manufacturing the texture of an artificial stone slab

Номер патента: US11167578B2. Автор: Guoxing DING. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-09.

Gel casting module and electrode module of an electrophoresis device

Номер патента: US20060278533A1. Автор: Hui-Wan Chen. Владелец: Wealtec Bioscience Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-14.

Method for scanning of an object in a scanning apparatus

Номер патента: US20240295509A1. Автор: Akhil MULLOTH. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for determination of at least a drag torque effective on the input side of an automatic motor vehicle transmission

Номер патента: US20150046048A1. Автор: Florian Schneider,Marcus Gansohr,Benjamin Berger. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2015-02-12.

Insert molded bearing for a rotatable component of an image forming device

Номер патента: US20170176882A1. Автор: Trey Dustin Gilliam,Philip John Male,Ganesh Vivayak Phatak. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Frontal airbag assemblies for reducing rotational velocity of a head of an occupant

Номер патента: EP3509913A1. Автор: Xiaohong Wang,ChangSoo Choi,Jeffrey D. Williams. Владелец: Autoliv ASP Inc. Дата публикации: 2019-07-17.

Module for a variable-lift valve drive of an internal combustion engine

Номер патента: US20210324767A1. Автор: Frank Himsel,Martin Steigerwald,Andreas Biermann,Michael Pribek,Benedikt Noe. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2021-10-21.

Detection method and device for insulation impedance of direct current side of photovoltaic inverter

Номер патента: EP4435440A1. Автор: Bingwen WENG,Yafeng Liao,Benben ZHANG,Qingfeng LV. Владелец: Hoymiles Power Electronics Inc. Дата публикации: 2024-09-25.

Method for the production of an isotropic polymeric network

Номер патента: EP1613687A1. Автор: Roelof Marissen,Ronald Frans Maria Lange,Betty Bernice Coussens,Jozef Albert Put,Joachim Van Dijk,Jacobus Antonius Loontejens. Владелец: DSM IP ASSETS BV. Дата публикации: 2006-01-11.

Method for the production of an isotropic polymeric network

Номер патента: WO2004092253A1. Автор: Roelof Marissen,Ronald Frans Maria Lange,Betty Bernice Coussens,Jozef Albert Put,Joachim Van Dijk,Jacobus Antonius Loontejens. Владелец: DSM IP ASSETS B.V.. Дата публикации: 2004-10-28.

Optical fiber having a modified exterior portion that improves adhesion to an exterior material or structure, and a method for improving adhesion characteristics of an optical fiber

Номер патента: US20130129274A1. Автор: Michael Warber. Владелец: Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Folding and accommodation of an airbag in an air bag device

Номер патента: EP1092599A3. Автор: Tsutomu Toyoda Gosei Co. Ltd. Ishii,Tadashi Toyoda Gosei Co. Ltd. Yamamoto,Masakazu Toyoda Gosei Co. Ltd. Asano,Mitsuhiro Toyoda Gosei Co. Ltd. Kikuta,Takashi Toyoda Gosei Co. Ltd. Uemura. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-13.

Method for driving pile leg to ascenddescend by cylinders on four sides of huge offshore wind turbine mounting platform

Номер патента: NL2026747B1. Автор: Yongkang Zhang,Zhengang Wang,Hang Gao,Ming Chou,Xiaojian Huo,Yanping HE,Hehui Zheng,Qingyuan Wu. Владелец: Univ Guangdong Technology. Дата публикации: 2023-11-07.

System for painting components of an automobile

Номер патента: US4667621A. Автор: Akira Meguro,Yasuo Tokushima,Akihiko Sugata,Tadashi Kawai,Koji Ohta,Gen Kusunoki. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 1987-05-26.

Method for driving pile leg to ascenddescend by cylinders on four sides of huge offshore wind turbine mounting platform

Номер патента: NL2026747A. Автор: Yongkang Zhang,Zhengang Wang,Hang Gao,Ming Chou,Xiaojian Huo,Yanping HE,Hehui Zheng,Qingyuan Wu. Владелец: Univ Guangdong Technology. Дата публикации: 2022-04-19.

Device for creating a stiffened region on an outer structure of an aircraft for subsequently providing a service access if required, and method for producing and using such a service access

Номер патента: US12116145B2. Автор: Christoph Meisner,Kay Dittrich,Sven Brinkmann,Mircea Calomfirescu. Владелец: Airbus Defence and Space GmbH. Дата публикации: 2024-10-15.

Bracket system for use between an outer surface of an appliance and an inner surface of a cabinet structure

Номер патента: EP4435276A2. Автор: Arunkumar Harikrishnasamy,Manjunathraddi Navalgund,Sanket Vivek Phalak. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Device and method for feeding fries into tank and discharging adult fish out of tank from side of aquaculture work boat

Номер патента: NL2031510A. Автор: Cui Mingchao,Zhang Chuntao,WANG Qingwei. Владелец: Fishery Machinery & Instrument Res Inst Cafs. Дата публикации: 2022-06-17.

Device and method for feeding fries into tank and discharging adult fish out of tank from side of aquaculture work boat

Номер патента: NL2031510B1. Автор: Cui Mingchao,Zhang Chuntao,WANG Qingwei. Владелец: Fishery Machinery & Instrument Res Inst Cafs. Дата публикации: 2023-08-22.

Assembly of a pylon with an engine of an aircraft

Номер патента: US12054272B2. Автор: Paolo Messina,Franck RUMIEL,Thomas Robiglio. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2024-08-06.

Cell and method for storing a set of products, with creation of an air flow through the set of products

Номер патента: US11986107B2. Автор: Thierry Paupardin. Владелец: FROMFROID. Дата публикации: 2024-05-21.

Actuating element, in particular a handle element, of an inner door handle arrangement of a vehicle and method for producing such an actuating element

Номер патента: US12129692B2. Автор: Klaus Henninger,Elmar Fries. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-10-29.

Assembly of an outlet guide vane for an aircraft turbine engine using a reduced-size vacuum sheet

Номер патента: US12103245B2. Автор: Damien Bruno Lamouche,Pierre Antoine BOSSAN,Steven Gérard Joseph Bienvenu. Владелец: Safran Aircraft Engines SAS. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods and systems for monitoring loading of an air filter

Номер патента: US09983114B2. Автор: Gregory H. Henderson,Andry LESMANA,W. Patrick Niehus,Alex Pama. Владелец: Cummins Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Stringed musical instrument for generating sound from two sound boards on opposite sides of the instrument and a method of construction

Номер патента: US09978346B2. Автор: Robert L. Oberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of simultaneously knitting opposing sides of an article of footwear

Номер патента: US09970134B2. Автор: Simon John Baines,Stuart W. Dealey. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Virtual display of the real-time position of a robotic device to a human operator positioned on an opposing side of an object

Номер патента: US09964765B2. Автор: Jim Gardiner. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Oil separator for crankcase ventilation of an internal combustion engine

Номер патента: US09957860B2. Автор: Jürgen Meusel,Ulf MÜLLER,Robert Reichelt. Владелец: THYSSENKRUPP PRESTA TECCENTER AG. Дата публикации: 2018-05-01.

Insert molded bearing for a rotatable component of an image forming device

Номер патента: US09851652B2. Автор: Trey Dustin Gilliam,Philip John Male,Ganesh Vivayak Phatak. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Overhead conveying apparatus for mounting on the ceiling of an assembly plant

Номер патента: US09783251B2. Автор: Torsten HÖSKER. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-10.

Structure of a ventilated passage for ventilating the inside of the motor of an electric pump apparatus

Номер патента: US09771941B2. Автор: Yuichi Yoshioka,Sayaka Sugano. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Device for controlling a multiple spark operation of an internal combustion engine, and related method

Номер патента: US09745946B2. Автор: Mario Maier,Bernd Hilgenberg,Bernhard Opitz,Hartwig Senftleben. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-08-29.

Dual axis internal optical beam tilt for eyepiece of an HMD

Номер патента: US09733477B2. Автор: Anurag Gupta. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Intake pipe for gas of an internal combustion engine with a flap unit

Номер патента: US09657651B2. Автор: Herbert Pietrowski,Alexander Korn. Владелец: Mann and Hummel GmbH. Дата публикации: 2017-05-23.

Apparatus and method for the retrieval of an intravascular filter

Номер патента: US09655647B2. Автор: Neal E. Fearnot,Peter S. MCKINNIS. Владелец: Muffin Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for determination of at least a drag torque effective on the input side of an automatic motor vehicle transmission

Номер патента: US09644733B2. Автор: Florian Schneider,Marcus Gansohr,Benjamin Berger. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2017-05-09.

Shell segment of an aircraft and a production method

Номер патента: US09637213B2. Автор: Markus Mueller,Paul Joern. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2017-05-02.

Air filter and filter element of an air filter

Номер патента: US09586165B2. Автор: Daniel Schmid,Timo Dirnberger,Guenter Goerg,Eric Thebault,Ralf Dietz. Владелец: Mann and Hummel GmbH. Дата публикации: 2017-03-07.

Positioning features and electrical contacts for a replaceable unit of an electrophotographic image forming device

Номер патента: US09519262B1. Автор: Jeffrey Lawrence Tonges,Benjamin Erich Kant. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Reducing a size of an application package

Номер патента: US09448782B1. Автор: Eugene Gershnik,Matthew B. Barr,Jacob D. Cohen,John M. Pyle. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Method and apparatus for providing input through an apparatus configured to provide for display of an image

Номер патента: US09417690B2. Автор: Sean Michael White,Syed Reza Ali. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-08-16.

Air filter and filter element of an air filter

Номер патента: US09359979B2. Автор: Daniel Schmid,Timo Dirnberger,Guenter Goerg,Eric Thebault,Ralf Dietz. Владелец: Mann and Hummel GmbH. Дата публикации: 2016-06-07.

METHOD FOR OBTAINING RESIDUAL TENSILE STRESSES ON THE FRONT SIDE AND COMPRESSION STRESSES ON THE REAR SIDE OF THE WELDED CONNECTION WITH THE THICKNESS OF ≤10 mm

Номер патента: RU2676119C1. Автор: Владимир Николаевич Семыкин,Александр Васильевич Бесько,Дмитрий Алексеевич Свиридов,Вера Николаевна Проценко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2018-12-26.

Travel pillow with side and back anchor rod and flat and thin back

Номер патента: RU2625901C2. Автор: Дэвид Брет СТЕРНЛАЙТ,Кина Роуз СТЕРНЛАЙТ. Владелец: Кабо,Инк. Дата публикации: 2017-07-19.

Method of scanning space by sonar for providing safe navigation of an autonomous unmanned underwater vehicle

Номер патента: RU2725706C1. Автор: Андрей Иванович Машошин,Иван Владимирович Пашкевич. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2020-07-03.

Head suspension with transient links and back support

Номер патента: RU2414830C1. Автор: Ларс-Олоф АХЛГРЕН,Никлас ЛИЛЕНТХАЛ,Арне О. ЛИНДЕРСТРАНД. Владелец: 3М Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2011-03-27.

Method of producing one- or multilayer fibrous workpiece using tfp-technology, and back-up layer

Номер патента: RU2406607C2. Автор: Ульрих ЭБЕРТ,Пауль ЙОРН. Владелец: Эйрбас Дойчланд Гмбх. Дата публикации: 2010-12-20.

Drawer with two side underframes and back wall

Номер патента: RU2540884C2. Автор: Роман ХЕРЦОГ,Андреас ШТУФФЕЛЬ,Гуйдо БАБУКЕ-РУНТЕ,Андреас КЕТЛЕР,Бернд МЕЙЕР,Рольф МЕРТЕС,Томас ФРАНКЕ,Гельмут МАЙЕР,Нильс РОЗЕНТРЕТЕР,Деннис МИХЕЛЬСВИРТ,Гуйдо ЛИМБЕРГ,Анке РОТЕ-ВЕЗЕМАН. Владелец: Пауль Хеттих Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2015-02-10.

Overhead conveying apparatus for mounting on the ceiling of an assembly plant

Номер патента: RU2651346C2. Автор: Торстен ХЁСКЕР. Владелец: Торстен ХЁСКЕР. Дата публикации: 2018-04-19.

Method for constructing a three-span subway station of an open method of performing works with a lateral arrangement of passenger platforms and a double-track still tunnel

Номер патента: RU2692518C1. Автор: Георгий Рафаэльевич Захаров,Владимир Александрович Маслак,Станислав Валерьевич Рябков,Екатерина Евгеньевна Доненко. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский, проектно-изыскательский институт "Ленметрогипротранс", ОАО "НИПИИ "Ленметрогипротранс". Дата публикации: 2019-06-25.

Unitary metal bridge, fire stop and backing device

Номер патента: CA2297400C. Автор: Thomas R. Herren. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-18.

Device for protecting the hair bundle of an artistic brush for glue and for creativity from its crumpling during storage and transportation

Номер патента: RU2746780C1. Автор: Елена Николаевна Мигутина. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Рублёфф". Дата публикации: 2021-04-20.

Front and rear wheel steering system for a vehicle

Номер патента: US5199523A. Автор: Masaru Abe,Yoshimichi Kawamoto,Norio Ukai,Takashi Kohata. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 1993-04-06.

Chair with synchronized tilting seat and back

Номер патента: CA2309924C. Автор: Giancarlo Piretti. Владелец: Pro Cord SRL. Дата публикации: 2008-12-09.

Head part of an annular combustion chamber

Номер патента: US8701417B2. Автор: Andrew Nicholls,Michael L Carlisle,Ian M Garry,Michael N Wybrow. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2014-04-22.

Laser reinforced direct bonding of optical components

Номер патента: CA2823806C. Автор: Fabrice Lacroix,Real Vallee,David HÉLIE. Владелец: UNIVERSITE LAVAL. Дата публикации: 2017-08-29.

A massaging pad for a human foot and a method for the manufacture of an insole including the pad

Номер патента: CA2832603C. Автор: Andrew Roberts,Encarna Perez. Владелец: Laboratoire HRA Pharma SAS. Дата публикации: 2018-09-18.

A head part of an annular combustion chamber

Номер патента: GB201107093D0. Автор: . Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2011-06-08.

Direct bonded environmental barrier coatings for sic/sic composites and methods for preparing the same

Номер патента: EP4253350A1. Автор: Bahram Jadidian,Mehrad HEHR. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Vehicle and back door

Номер патента: US11807086B2. Автор: Masami Uehata,Hirofumi Sakaue. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Method for designing reflection stripes of an acoustic touch screen

Номер патента: US20040178999A1. Автор: YAN Sha,Sunny Wang,Eric Cheng. Владелец: Onetouch Tech Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-16.

Self-calibrated thermal sensors of an integrated circuit die

Номер патента: EP3008755A1. Автор: Gregory F. Taylor,Mohamed A. Abdelmoneum,David E. Duarte. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-04-20.

Self-calibrated thermal sensors of an integrated circuit die

Номер патента: WO2014200819A1. Автор: Gregory F. Taylor,Mohamed A. Abdelmoneum,David E. Duarte. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-12-18.

Integrated optical waveguides, direct-bonded waveguide interface joints, optical routing and interconnects

Номер патента: US11860415B2. Автор: Liang Wang,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Method of aligning structures on opposite sides of a wafer

Номер патента: EP1285879A3. Автор: Luc Ouellet. Владелец: Dalsa Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-02-09.

Interlocking mechanism for seat and back of chair

Номер патента: US20240138572A1. Автор: Martin Potrykus,Yu-Ling Wu,Armin Roland Sander. Владелец: Comfordy Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated optical waveguides, direct-bonded waveguide interface joints, optical routing and interconnects

Номер патента: US20240118492A1. Автор: Liang Wang,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Insulating radiant barrier factory bonded to cellulosic substrate

Номер патента: EP4301944A1. Автор: Jeffrey YELLE. Владелец: Louisiana Pacific Corp. Дата публикации: 2024-01-10.

Insulating radiant barrier factory bonded to cellulosic substrate

Номер патента: CA3210418A1. Автор: Jeffrey YELLE. Владелец: Louisiana Pacific Corp. Дата публикации: 2022-09-09.

Thermoplastic surfaces comprising direct bonded chemical sealants

Номер патента: EP3966282A1. Автор: Ruairi O'Kane,Kaspar Schaerer,Martin Renkel,Bashir M. Ahmed,Anna Esmeralda JAVIER,Omar L. Abu-Shanab,Michael D. HALBASCH,Sina Chaeichian,Tsehaye N. EYASSU. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2022-03-16.

Self-calibrated thermal sensors of an integrated circuit die

Номер патента: US20140365156A1. Автор: Gregory F. Taylor,Mohamed A. Abdelmoneum,David E. Duarte. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Proximity sensor and method of sensing a distance of an object from a proximity sensor

Номер патента: US20140191114A1. Автор: Massimo Cataldo MAZZILLO,Alfio Russo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2014-07-10.

Systems and methods of determining margins of an image for content insertion to form a composite image

Номер патента: US20240112304A1. Автор: Jessica Lundin,Michael Sollami. Владелец: Salesforce Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Sensor support system for a harvesting implement of an agricultural harvester

Номер патента: EP4391790A1. Автор: Bart Lenaerts,Bart M.A. Missotten,Cory Douglas Hunt,Joseph Russell Woelfling. Владелец: CNH Industrial Belgium NV. Дата публикации: 2024-07-03.

Placement of an opposed-piston engine in a heavy-duty truck

Номер патента: EP2978619A2. Автор: Kevin B. Fuqua. Владелец: Achates Power Inc. Дата публикации: 2016-02-03.

Hinge with circular cam eyelets, for the elastic articulated joining of the temples to the front of an eyeglass frame

Номер патента: EP2994792A1. Автор: Minhea Cezar MARCOIU. Владелец: Luxottica SRL. Дата публикации: 2016-03-16.

Pointer of an instrument driven with a shaftless stepper motor containing a lighting mechanism for lighting the pointer

Номер патента: US20140063778A1. Автор: Mark James Arthur Baker. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2014-03-06.

Structure of an electric aircraft including a boom joint with an airfoil-shaped hole, and method of manufacturing the same

Номер патента: US12037125B1. Автор: David Paradis,Luca Valle,Jean Sebastien LeClerc. Владелец: Beta Air LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Multi-chip package including output enable signal generation circuit and data output control method thereof

Номер патента: US20110241733A1. Автор: Hyun Woo Lee,Ki Han Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Compensation method in radial direction on label side of optical disc

Номер патента: US20110228655A1. Автор: Shih-Jung Huang,Chun-Wen Lai,Chi-Hsiang Kuo. Владелец: Quanta Storage Inc. Дата публикации: 2011-09-22.

Apparatus, system and method for direct bonding of orthodontic brackets

Номер патента: CA3222451A1. Автор: Michael Shunock. Владелец: 2860296 Ontario Inc. Дата публикации: 2024-06-08.

Method for the manufacture of an etalon and fiber-based etalon

Номер патента: EP4365651A1. Автор: Kalaga MADHAV,Alan Günther,Aline Dinkelaker. Владелец: Leibniz-Institut fur Astrophysik Potsdam (aip). Дата публикации: 2024-05-08.

Dummy for Testing the Pressure Comfort of an Office Chair

Номер патента: AU2021101373A4. Автор: Huimin Hu,Linghua RAN,Chaoyi Zhao. Владелец: CHINA NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDIZATION. Дата публикации: 2021-05-13.

A structure of an electric aircraft

Номер патента: WO2024152011A1. Автор: David Paradis,Luca Valle,Jean Sebastien LeClerc. Владелец: BETA Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-07-18.

Structure of an electric aircraft including a boom joint with an airfoil-shaped hole, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240239498A1. Автор: David Paradis,Luca Valle,Jean Sebastien LeClerc. Владелец: Beta Air LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Nozzle for an enema device, a packaging including the nozzle, and an enema device comprising the nozzle

Номер патента: US20190275232A1. Автор: Henrik Bork Bjerregaard,Cathrine Orsnes Due,Thit Rosen HAGEN. Владелец: Mbh International As. Дата публикации: 2019-09-12.

Method for polishing a surface of an embossing tool comprising micro-structures

Номер патента: EP4331769A1. Автор: Charles Boegli,Gabriel Dumitru,Mario TONIN. Владелец: Boegli Gravures SA. Дата публикации: 2024-03-06.

Shoe assembly for supporting at least a supporting cable of an aerial cable transportation system, aerial cable transportation system comprising such a shoe assembly and method for operating such an aerial cable transportation system

Номер патента: EP4282729A1. Автор: Nikolaus Erharter,Michael WURZER,Alexander Pechlaner. Владелец: Leitner AG. Дата публикации: 2023-11-29.

Frame structure of an electric bed

Номер патента: US10986930B2. Автор: YANLING Li,Huafeng SHAN. Владелец: Keeson Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-27.

Device for latching a door of an oxygen mask container in an aircraft cabin

Номер патента: US20240018806A1. Автор: Florian MÜLLER,Jan-Luca Hünting. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for polishing a surface of an embossing tool comprising micro-structures

Номер патента: WO2024052811A1. Автор: Charles Boegli,Gabriel Dumitru,Mario TONIN. Владелец: Boegli-Gravures Sa. Дата публикации: 2024-03-14.

Detecting probe of an optical water quality detection device

Номер патента: US20230417723A1. Автор: Shuo-Ting Yan,Yu-Hsun Chen,I-Hua WANG. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

System and method for installation of an open-sleeve add-on device on a wind turbine blade

Номер патента: US20240018936A1. Автор: Darren John Danielsen. Владелец: GE Infrastructure Technology LLC. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for production of an openable orthopaedic cast

Номер патента: SE541344C2. Автор: Paul Ipsen,Per Flink,Thorleif Strand. Владелец: Thorleif Strand. Дата публикации: 2019-07-23.

Metering system of an agricultural machine

Номер патента: US20220287224A1. Автор: Simon Bulmahn,Hendrik CLAUSSEN. Владелец: Amazonen Werke H Dreyer SE and Co KG. Дата публикации: 2022-09-15.

A mould set for fabrication of an EPS pallet and use thereof

Номер патента: AU2021331702A1. Автор: Deenar SHASHIKANT WALAWALKAR. Владелец: Verte Technologies LLC. Дата публикации: 2023-03-16.

Frame structure of an electric bed

Номер патента: US20190021507A1. Автор: YANLING Li,Huafeng SHAN. Владелец: Keeson Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Radially non-collinear track starting positions on label side of optical disc

Номер патента: US20060221777A1. Автор: David Pettigrew,Paul Mcclellan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Hoof protection means for a hoof of an equid, and method for producing and attaching same

Номер патента: US20240251773A1. Автор: Ines Werner,Ralph Suikat. Владелец: Dr Horse & Friends Ug Haftungsbeschraenkt. Дата публикации: 2024-08-01.

Optical isolators and methods of manufacturing using direct bonding

Номер патента: EP1502149A1. Автор: Robert Sabia,Candace J Quinn,Larry G Mann. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Housing of an electronic device formed by doubleshot injection molding

Номер патента: US20080012179A1. Автор: Jonathan Ive,Evans Hankey,Stephen Zadesky,Rico Zorkendorfer. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2008-01-17.

Refrigerator having air blower located downstream of transverse side of evaporator

Номер патента: US12044456B2. Автор: Wei Li,Ming Wang,Chunyang Li,Jianlin MIAO. Владелец: Haier Smart Home Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Rail foot holder for fastening a rail of an elevator system

Номер патента: US20200062547A1. Автор: Robson Simonatto Marques. Владелец: INVENTIO AG. Дата публикации: 2020-02-27.

Reading method of an optical disk

Номер патента: US20040257966A1. Автор: Katsuhiko Shinohara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-23.

Method for forming a smooth peripheral surface of a bottom side of an assembled electrophoresis gel cassette with no surface discontinuities

Номер патента: US20210164938A1. Автор: Kuan-Lin Lee. Владелец: Smobio Technology Inc. Дата публикации: 2021-06-03.

Drive system of an electrically operable bicycle

Номер патента: US20210269119A1. Автор: Sigmund Braun,Stefan Holst,Kai Oliver Boehnke,Rolando Doelling. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-09-02.

Placement of an opposed-piston engine in a heavy-duty truck

Номер патента: WO2014182895A2. Автор: Kevin B. Fuqua. Владелец: Achates Power, Inc.. Дата публикации: 2014-11-13.

Method and apparatus for automatically printing on four sides of box shaped object

Номер патента: US5156088A. Автор: Michiharu Tohdo. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-10-20.

Airbag assembly configured to be disposed on multiple sides of an occupant of a vehicle and configured to allow the head of the occupant to rotate forward with the torso of the occupant

Номер патента: US20190111883A1. Автор: Scott D. Thomas. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-04-18.

Device for releasing a film sheet adhering to the inner surface of the upper cassette portion of an x-ray film cassette

Номер патента: WO1988009000A1. Автор: Gerhard Quanz,Bernd Mirlieb,Heinrich Killguss. Владелец: Kodak Aktiengesellschaft. Дата публикации: 1988-11-17.

Bearing cover for a crankshaft bearing of an internal combustion engine

Номер патента: US20040264822A1. Автор: Thomas Binder,Tobias Märkle. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2004-12-30.

Optical disc drive apparatus, method for measuring tilt of an optical disc, and method for correcting tilt of an optical disc

Номер патента: WO2004015700A8. Автор: Ole K Andersen,Hollander Jacobus M Den. Владелец: Hollander Jacobus M Den. Дата публикации: 2005-03-17.

Methods, systems, and media for generating images of multiple sides of an object

Номер патента: US12073506B2. Автор: Xiangyun Ye,James A. Negro,Ahmed EL-BARKOUKY. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Method and apparatus for measuring the effect of an external factor on a crop plant

Номер патента: EP1208376A1. Автор: Jeremy Harbinson,Henrica Allegonda Gerarda Van Den Boogaard,Maria Geertruida Johanna Mensink. Владелец: Ato BV. Дата публикации: 2002-05-29.

Method and apparatus for measuring the effect of an external factor on a crop plant

Номер патента: EP1208376B1. Автор: Jeremy Harbinson,Henrica Allegonda Gerarda Van Den Boogaard,Maria Geertruida Johanna Mensink. Владелец: Ato BV. Дата публикации: 2005-11-30.

Slider back side etching to increase shear strength between suspension and slider

Номер патента: US20160275971A1. Автор: Wanchai Sedklang,Anucha Suvibua. Владелец: Western Digital Fremont LLC. Дата публикации: 2016-09-22.

Cleaning device for a bundle of tubular filter elements designed with one end open, preferably of an industrial dust filter

Номер патента: US20050155333A1. Автор: Markus Exner,Rainer Krabs. Владелец: Intensiv Filter GmbH and Co KG. Дата публикации: 2005-07-21.

Load introduction element for a movable surface of an aircraft, aircraft with at least one movable surface and at least one load introduction element and method for loosening a movable surface connected with a load introduction element

Номер патента: EP2688799A1. Автор: Bernhard Schlipf,Tayson William Weiss. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2014-01-29.

Base plate and sensor assembly of an ostomy system having a leakage sensor

Номер патента: EP4245273A2. Автор: Niels Hvid,Jais Ask HANSEN,Lars Erup LARSEN,Finn SPEIERMANN. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2023-09-20.

Article and method for parallel labeling of an array of connections

Номер патента: US20180330640A1. Автор: Joseph C. Carls. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Shaft assembly of an exhaust-gas turbocharger

Номер патента: US20130004300A1. Автор: Martin Becker,Georg Scholz. Владелец: BorgWarner Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Shaft assembly of an exhaust-gas turbocharger

Номер патента: US9470146B2. Автор: Martin Becker,Georg Scholz. Владелец: BorgWarner Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Inkjet printer for both surface printing and back printing

Номер патента: US12076978B2. Автор: Tatsuo Shigeta. Владелец: Think Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

A mould set for fabrication of an eps pallet and use thereof

Номер патента: US20230046488A1. Автор: Deenar SHASHIKANT WALAWALKAR. Владелец: Verte Technologies LLC. Дата публикации: 2023-02-16.

Sole structure of an article of footwear and related methods

Номер патента: WO2019046432A1. Автор: Tory M. Cross,Christian Alexander Steinbeck,Yoon Jeong Choi,James ZORMEIR. Владелец: Nike Innovate C.V.. Дата публикации: 2019-03-07.

Structure of an extendable pull handle for luggage

Номер патента: US7506736B1. Автор: Shou Mao Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-24.

Head cover of an internal combustion engine

Номер патента: US8240281B2. Автор: Yoshihiro Akiyama,Atsushi Yoshimura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-14.

Detecting radius of optically writable label side of optical disc at which markings have not been written

Номер патента: WO2005124777A1. Автор: Andrew Koll,David Pettigrew. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2005-12-29.

Manufacturing method of an outer ring for a bearing unit

Номер патента: US20090199404A1. Автор: Katsuyuki Kawamura,Shigemi Tsukamoto,Tatsuo Wakabayashi,Hirohide Ishida. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2009-08-13.

Conveying system of an escalator

Номер патента: EP3966150A1. Автор: Jose Ojeda Arenas,Aurelio Castano Lantero,Ana Belén QUIROGA SÁNCHEZ,Mónica Diaz Sorribas,Sandra Gil Coto. Владелец: TK Elevator Innovation Center SA. Дата публикации: 2022-03-16.

Vehicle components formed with epoxidized chopped glass bonded to a thermoset matrix

Номер патента: EP3442795A1. Автор: Dominique BOYER,Philippe BONTE,Marc-Philippe Toitgans,Probir Kumar GUHA,Michael J. Siwajek,Michael J. Hiltunen,Shane Skop. Владелец: Continental Structural Plastics Inc. Дата публикации: 2019-02-20.

Structure of an anti-slip brake lever

Номер патента: US20020092375A1. Автор: Shih Yao. Владелец: HORNG JIA INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Adhesive-tape cutting device of an adhesive-tape holder

Номер патента: US20030141336A1. Автор: Hsiu-Man Yu Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

method of preparing an ophthalmic lens to be flush with a surround of an eyeglass frame

Номер патента: US20100134756A1. Автор: Fabien Divo,Christian Joncour. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2010-06-03.

System and apparatus for awake functional mri of an animal subject

Номер патента: US20240036128A1. Автор: Xin Yu,Bei Zhang,Yuanyuan JIANG,David C. Hike,Zeping Xie. Владелец: General Hospital Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Radiation protection screen, for providing radiation protection of an operator against ionising radiation

Номер патента: US20230333265A1. Автор: Pierre-Marie Lemer. Владелец: Lemer Pax. Дата публикации: 2023-10-19.

Rotary mirror arrangement for the focusing of an incident light beam and/or changing the position of the focus of an already focused light beam

Номер патента: US5838478A. Автор: Christoph Anselment,Heinrich Hippenmeyer. Владелец: SICK AG. Дата публикации: 1998-11-17.

Indoor unit of an air conditioner

Номер патента: US12098862B2. Автор: Jungwon Lee,Seongkuk Mun,Junseok Bae,Sunggyu Choi,Yongmin Song,Giyeong Gyeong,Heejun CHEON,Shinhwi LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-09-24.

Interactive method of locating a mirror line for use in determining asymmetry of an image

Номер патента: WO2010015956A3. Автор: Joerg Bredno,Mark Olszewski. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS, N.V.. Дата публикации: 2011-01-06.

Compensation for crosstalk between channels of an ink jet printer

Номер патента: AU6756590A. Автор: Ulf Bjorkengren. Владелец: Plotcon HB. Дата публикации: 1991-06-13.

Radiation protection screen, for providing radiation protection of an operator against ionising radiation

Номер патента: AU2021339938A1. Автор: Pierre-Marie Lemer. Владелец: Lemer Pax. Дата публикации: 2023-04-20.

Spot size converter for adapting the diameter and/or the shape of a mode field of an optical component and method of fabricating a spot size converter

Номер патента: WO2024126496A1. Автор: Gerrit Fiol,Patrick Runge. Владелец: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.. Дата публикации: 2024-06-20.

System and method for installation of an open-sleeve add-on device on a wind turbine blade

Номер патента: US12098698B2. Автор: Darren John Danielsen. Владелец: GE Infrastructure Technology LLC. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for in-situ manufacturing a protective liner on an elongated structural part of an aircraft

Номер патента: US20240336024A1. Автор: Jose Martins. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Device for supporting the walls of an excavation

Номер патента: US20140112726A1. Автор: John David Pateuk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-24.

Packaging device for eyewear frames, kit for the packaging of eyewear frames and packaging method of an eyewear frame

Номер патента: US12077361B2. Автор: Paolo Masiero,Mauro Stocco. Владелец: Kering Eyewear SpA. Дата публикации: 2024-09-03.

Spot size converter for adapting the diameter and/or the shape of a mode field of an optical component and method of fabricating a spot size converter

Номер патента: WO2024125774A1. Автор: Gerrit Fiol,Patrick Runge. Владелец: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.. Дата публикации: 2024-06-20.

Crew rest system for an internal cabin of an aircraft

Номер патента: US20240359795A1. Автор: Justin L. TABORA,Rohan Srinivas Sharma,Paul Addis,Sachel C. Davis-Delano. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-10-31.

Crew rest system for an internal cabin of an aircraft

Номер патента: EP4455007A1. Автор: Justin L. TABORA,Rohan Srinivas Sharma,Paul Addis,Sachel C. Davis-Delano. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-10-30.

Sensor support system for a harvesting implement of an agricultural harvester

Номер патента: US20240357968A1. Автор: Bart Lenaerts,Bart M.A. Missotten,Joseph Russell Woelfling,II Cory Douglas Hunt. Владелец: CNH INDUSTRIAL AMERICA LLC. Дата публикации: 2024-10-31.

A method for in-situ manufacturing a protective liner on an elongated structural part of an aircraft

Номер патента: EP4442441A1. Автор: Jose Martins. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2024-10-09.

Print device having half cutter cutting through release material of tape without cutting through base material bonded to the release material

Номер патента: US12064961B2. Автор: Kentaro Murayama,Hiromitsu Mizutani,Shinji Ukai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Systems and methods for predicting a cluster of a side of order book market liquidity

Номер патента: US12045882B1. Автор: Serhan Altunata,Vanio Markov. Владелец: Wells Fargo Bank NA. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for projection and back-projection for image processing, and image processing apparatus therefor

Номер патента: US09993218B2. Автор: Jae-Sung Lee,Hae-kyung JUNG,Jae-Chool Lee,Yoon-Mi Hong,Gye-hyun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Regeneration strategy for a vehicle having decoupled front and rear axle drive actuators

Номер патента: US09975436B2. Автор: Marsella L. White,Michael G. Petrucci. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2018-05-22.

System comprising front-end and back-end storage tiers, data mover modules and associated metadata warehouse

Номер патента: US09910742B1. Автор: Sorin Faibish,John M. Bent,Sassan Teymouri,James M. Pedone. Владелец: EMC IP Holding Co LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Surgical tool and system adapted to place a cuff of an artificial urinary sphincter around a portion of a urethra

Номер патента: US09877817B2. Автор: Neal Poucher,Geoffrey A. Daniel. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2018-01-30.

Apparatus and process for testing and improving electrical and/or mechanical characteristics of an electrical connection

Номер патента: US09863996B2. Автор: Carlos Gutierrez Martinez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-09.

Placement of an opposed-piston engine in a heavy-duty truck

Номер патента: US09849770B2. Автор: Kevin B. Fuqua. Владелец: Achates Power Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Air filter, filter element and filter housing of an air filter

Номер патента: US09726123B2. Автор: Pedro Miguel Pereira Madeira,Pascal Neef,Nadine Sorger,Irmgard Thalmann. Владелец: Mann and Hummel GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Approximation of an imaged object from edges detected from the underlying image

Номер патента: US20120121190A1. Автор: Arthur M. NEWMAN,Brandon Crow. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-05-17.

Picture frame member with flip-up clip type mounting system for retaining picture and backing board

Номер патента: CA2065784A1. Автор: John Ostrovsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-10-11.

一种IC分离Die的控制装置

Номер патента: CN205863144U. Автор: 王绍海,蔡甦谷. Владелец: Shenzhen Special Detection Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-04.

STACKED DIE PACKAGE

Номер патента: US20120003792A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND PACKAGE INCLUDING THE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001286A1. Автор: YOON JUNHO. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRICYCLE WITH FRONT AND REAR STEERING

Номер патента: US20120001400A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ARRANGEMENT FOR SENSING WEIGHT OF AN OCCUPYING ITEM IN A VEHICULAR SEAT

Номер патента: US20120001463A1. Автор: Breed David S.,Johnson Wendell C.,DuVall Wilbur E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

BUMPLESS BUILD-UP LAYER PACKAGE DESIGN WITH AN INTERPOSER

Номер патента: US20120001339A1. Автор: Malatkar Pramod. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Adjustable Reference Guide for an Input Tray of an Imaging Apparatus for Media Sheet Alignment

Номер патента: US20120002251A1. Автор: Horrall Paul Douglas,Jones Philip David,Palumbo Franklin Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

UNIT PIXEL ARRAY OF AN IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Adhesive/spacer island structure for multiple die package

Номер патента: WO2005117111B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2006-04-06.

COMPOSITION FOR ADVANCED NODE FRONT-AND BACK-END OF LINE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20120003901A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

An Improved Device for the Adjustment of Photographic Camera Fronts and Backs.

Номер патента: GB190811746A. Автор: John Arthur Harrison. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-02-11.

Procedure for hydraulic forging and hydraulic forging building-up front and back bearing rings with journal of axle of wheel pair

Номер патента: RU2429959C2. Автор: Вениамин Иванович Сенько,Игорь Леонидович Чернин,Ростислав Игоревич Чернин. Владелец: Учреждение образования "Белорусский государственный университет транспорта". Дата публикации: 2011-09-27.

Improvements in Locks and Latches, such as Rim and Mortise which are adapted to be Operated by a Key from either Side of a Door.

Номер патента: GB190503941A. Автор: Thomas Worrall,Walter George Harrison. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-12-14.

An Improved Method of Joining Metallic Bodies by Means of an Electric Current, chiefly designed for use in Bonding Rails.

Номер патента: GB190805015A. Автор: George Harrison. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-07-23.

Improvements in Change-speed and Back-pedalling Brake Mechanism for Cycles

Номер патента: GB190620371A. Автор: Charles Thomas Brock Sangster. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-07-04.

RETRIEVAL SOCK ATTACHABLE TO AN ASSOCIATED RETAINING PLATE AND FLOOR PLATE OF AN AMMUNITION MAGAZINE

Номер патента: US20120000107A1. Автор: Philbin Kevin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Lance for Cleaning the Shell Side of a Heat Exchanger Core

Номер патента: US20120000626A1. Автор: Watson Michael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Apparatus for Simulating an Optical Effect of an Optical Lens

Номер патента: US20120002168A1. Автор: . Владелец: Essilor International (Compagnie Generale D'Optique). Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR SPLICING OPTICAL FIBERS, AND USE OF AN END PIECE IN A DEVICE FOR SPLICING

Номер патента: US20120002929A1. Автор: . Владелец: DIAMOND SA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for the Operation of an Internal Combustion Engine Comprising an Emission Control System that Includes an SCR Catalyst

Номер патента: US20120004825A1. Автор: Koch Thomas,Massner Alexander,Traebert Anke. Владелец: DAIMLER AG. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPUTER METHOD AND SYSTEM PROVIDING DESIGN OF AN ASSEMBLY MODELED BY A GRAPH

Номер патента: US20120004891A1. Автор: RAMEAU Jean-Francois,Alt Laurent. Владелец: Dassault Systemes. Дата публикации: 2012-01-05.

Chair with curved legs and back support

Номер патента: CA146900S. Автор: . Владелец: Virco Manufacturing Corp. Дата публикации: 2014-05-05.

Improvements in Harness Saddle-tree Gullet and Back Plates.

Номер патента: GB190413230A. Автор: John Beebee. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-04-13.

DEVICE FOR TRANSPORTING AND PLACING A BRIDGE OF AN OFFSHORE OIL RIG FOR SEA OPERATION ONTO A FLOATING OR STATIONARY STRUCTURE

Номер патента: US20120000407A1. Автор: Ytournel Sophie,Coudray Thomas,Naudin Jean-Claude,Weber Philippe. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Foldable wheelchair and mounting unit of front and back wheels of wheelchair

Номер патента: RU2306126C2. Автор: Дмитрий Николаевич Сенюков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Благотворительный центр активной реабилитации инвалидов "Преодоление". Дата публикации: 2007-09-20.

Method of treating polyfocal unstable pelvic ring with open fractures in range of front and divergence of symphysis

Номер патента: RU2578099C1. Автор: Равиль Ярхамович Хабибьянов. Владелец: Государственное автономное учреждение здравоохранения "Республиканская клиническая больница Министерства здравоохранения Республики Татарстан". Дата публикации: 2016-03-20.

Method of transmitting information waves from sea medium into atmosphere and back

Номер патента: RU2593625C2. Автор: Михаил Владимирович Мироненко,Анна Михайловна Василенко,Валерий Александрович Пятакович. Владелец: Федеральное Государственное Казенное Военное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Тихоокеанское Высшее Военно-Морское Училище Имени С.О. Макарова" Министерства Обороны Российской Федерации (Г. Владивосток). Дата публикации: 2016-08-10.

Device for testing inner side of barrel

Номер патента: RU2251072C2. Автор: В.А. Тимофеев,Ю.М. Грязнов,знов Ю.М. Гр,И.П. Курицын,нова Т.И. Лукь,Т.И. Лукьянова,И.Н. Мольков,В.П. Ершов,О.Н. Охлопкова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Нижегородский научно-исследовательский приборостроительный институт "Кварц". Дата публикации: 2005-04-27.

Arrangement for measuring of the veener groove parameters of an opening

Номер патента: RU2253086C1. Автор: А.П. Архаров,А.П. Архаров (RU). Владелец: Тверской государственный технический университет. Дата публикации: 2005-05-27.

Method of checking up front and rear feed roller shafts for parallelism in horizontal plane

Номер патента: RU2352454C2. Автор: Михаил Владимирович Боярский,Ольга Германовна Тарасова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Марийский государственный технический университет. Дата публикации: 2009-04-20.

A Combination Speed Gear Hub and Back Pedalling Brake.

Номер патента: GB190521216A. Автор: Robert Walker Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-08-09.

Improvements in Spring Seats and Backs for Railway and other Carriages, Benches, Sofas, Chairs and the like.

Номер патента: GB190124793A. Автор: William Percival. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-07-24.

Apparatus for controlling and backing up information system

Номер патента: RU2453079C2. Автор: Юрий Николаевич Парамонов,Николай Борисович Парамонов,Елена Геннадиевна Тимофеева. Владелец: Елена Геннадиевна Тимофеева. Дата публикации: 2012-06-10.

System for controlling and backing up devices for transmitting and reproducing notifications and informing passengers and workers at railway tracks of station

Номер патента: RU2511751C1. Автор: Александр Михайлович Вериго,Владимир Иванович Баландин,Илья Давидович Блиндер,Александр Николаевич Слюняев,Лев Григорьевич Михеев,Дмитрий Викторович Ананьев,Вадим Сергеевич Андриенко,Евгений Геннадьевич Корпусенко. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский и проектно-конструкторский институт информатизации, автоматизации и связи на железнодорожном транспорте" (ОАО "НИИАС"). Дата публикации: 2014-04-10.

Improved Apparatus for Setting the Points of a Railway or Tramway by the Driver of an Approaching Car or Vehicle

Номер патента: GB190800498A. Автор: Dino Davide Samaia. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-10-01.

Improved Manufacture of Collars, Cuffs, Shirt-fronts, and similar Articles.

Номер патента: GB189729711A. Автор: Alfred Julius Boult. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-11-12.

Portion of an insole

Номер патента: CA190967S. Автор: . Владелец: Bayer HealthCare LLC. Дата публикации: 2020-09-21.

Improvements in Outdoor Seats and Backs for Tramcars Omnibuses and like purposes

Номер патента: GB190202328A. Автор: Thomas Gregory. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-01-29.

An extruded member and an assembly of an extruded member and a bar

Номер патента: IE80571B1. Автор: Frederick Trenaman. Владелец: Thermal Profiles Accessories. Дата публикации: 1998-09-23.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.