Die crack mitigation in multi-chip composite ic structures
Номер патента: US20240063142A1
Опубликовано: 22-02-2024
Автор(ы): Adel Elsherbini, Bhaskar Jyoti Krishnatreya, Botao Zhang, Feras Eid, Haris Khan Niazi, Jiraporn Seangatith, Mohammad Enamul Kabir, Nagatoshi Tsunoda, Omkar Karhade, Shawna Liff, Tushar TALUKDAR, Wenhao Li, Xavier Brun, Yi Shi
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-02-2024
Автор(ы): Adel Elsherbini, Bhaskar Jyoti Krishnatreya, Botao Zhang, Feras Eid, Haris Khan Niazi, Jiraporn Seangatith, Mohammad Enamul Kabir, Nagatoshi Tsunoda, Omkar Karhade, Shawna Liff, Tushar TALUKDAR, Wenhao Li, Xavier Brun, Yi Shi
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Inorganic material deposition for inter-die fill in multi-chip composite structures
Номер патента: US20240063071A1. Автор: Feras Eid,Kimin Jun,Xavier Brun,Renata Camillo-Castillo,Adel Elsherbini,Mohammad Enamul Kabir,Jeffery Bielefeld,Nagatoshi Tsunoda,Tristan A. TRONIC,Bhaskar Jyoti Krishnatreya,Gauri Auluck. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.