Ic structure with air gap adjacent to gate structure and methods of forming same
Номер патента: US20200127109A1
Опубликовано: 23-04-2020
Автор(ы): Guowei Xu, Haiting Wang, Hui Zang
Принадлежит: Globalfoundries Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-04-2020
Автор(ы): Guowei Xu, Haiting Wang, Hui Zang
Принадлежит: Globalfoundries Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor structure with recessed source/drain structure and method for forming the same
Номер патента: US09922978B2. Автор: Kuo-Cheng Ching,Ching-Wei Tsai,Ying-Keung Leung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.