Verfahren zum vereinzeln von halbleiterbauteilen und halbleiterbauteil
Номер патента: WO2019137816A1
Опубликовано: 18-07-2019
Автор(ы): Andre SOMERS, Andreas Löffler, John Bruckner, Lars Nähle, Sven GERHARD, Urs Heine
Принадлежит: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-07-2019
Автор(ы): Andre SOMERS, Andreas Löffler, John Bruckner, Lars Nähle, Sven GERHARD, Urs Heine
Принадлежит: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Verfahren zum Vereinzeln eines Wafers, Wafer umfassend eine Mehrzahl von vereinzelten Chips sowie zugehörige Lithographiemasken
Номер патента: DE102016111325B4. Автор: Michael Roesner,Gudrun Stranzl,Rudolf Rothmaler,Joerg Ortner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-07-26.