Element Mounting Substrate and Method for Manufacturing Same
Номер патента: US20080145518A1
Опубликовано: 19-06-2008
Автор(ы): Kunihiro Gotoh, Masakatsu Maeda, Yasuyuki Yamamoto
Принадлежит: Tokuyama Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-06-2008
Автор(ы): Kunihiro Gotoh, Masakatsu Maeda, Yasuyuki Yamamoto
Принадлежит: Tokuyama Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for manufacture of an electronic power module by means of additive technology and corresponding substrate and module
Номер патента: RU2750688C2. Автор: Раби КАЗАКА,Стефан АЗЗОПАРДИ,Донатьен Энри Эдуар МАРТИНО. Владелец: Сафран. Дата публикации: 2021-07-01.