MICROELECTRONIC DIE PACKAGES WITH METAL LEADS, INCLUDING METAL LEADS FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS
Номер патента: US20180323179A1
Опубликовано: 08-11-2018
Автор(ы): Boon Suan Jeung, Chia Yong Poo, Eng Meow Koon
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-11-2018
Автор(ы): Boon Suan Jeung, Chia Yong Poo, Eng Meow Koon
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods
Номер патента: US20170207206A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.