Multi-die integrated circuit package structure and method of manufacturing the same
Номер патента: US20020109222A1
Опубликовано: 15-08-2002
Автор(ы): Kun-Ming Huang, Ya-Yi Lai
Принадлежит: Siliconware Precision Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 15-08-2002
Автор(ы): Kun-Ming Huang, Ya-Yi Lai
Принадлежит: Siliconware Precision Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof
Номер патента: US8232141B2. Автор: Daesik Choi,Junghoon Shin,JoHyun Bae. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-31.