Architectures and methods for metal lamination on a glass layer
Номер патента: US20240222248A1
Опубликовано: 04-07-2024
Автор(ы): Brandon Christian Marin, Gang Duan, Jeremy D. Ecton, Sashi Shekhar Kandanur, Srinivas V. Pietambaram
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-07-2024
Автор(ы): Brandon Christian Marin, Gang Duan, Jeremy D. Ecton, Sashi Shekhar Kandanur, Srinivas V. Pietambaram
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for creating through-connected vias and conductors on a substrate
Номер патента: US09691634B2. Автор: Fred Koelling. Владелец: Abexl Inc. Дата публикации: 2017-06-27.