Adhesive composition for semiconductor, adhesive film comprising the same
Номер патента: KR101375297B1
Опубликовано: 17-03-2014
Автор(ы): 김성민, 김인환, 박백성, 이준우, 임수미, 최재원
Принадлежит: 제일모직주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-03-2014
Автор(ы): 김성민, 김인환, 박백성, 이준우, 임수미, 최재원
Принадлежит: 제일모직주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Adhesive composition for semiconductor circuit connection, adhesive film for semiconductor, method for manufacturing semiconductor package, and semiconductor package using the same
Номер патента: US20210292618A1. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Minsu Jeong,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.