A wafer bonding agent composition for an optical semiconductor element, and an optical semiconductor device using the same
Номер патента: TWI466972B
Опубликовано: 01-01-2015
Автор(ы): Miyuki Wakao, Yoshihira Hamamoto
Принадлежит: Shinetsu Chemical Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-01-2015
Автор(ы): Miyuki Wakao, Yoshihira Hamamoto
Принадлежит: Shinetsu Chemical Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
Номер патента: US20240266310A1. Автор: Tsuyoshi Tanigaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-08.