Semiconductor device substrate and semiconductor device fabrication method
Номер патента: US20020064899A1
Опубликовано: 30-05-2002
Автор(ы): Hiroshi Ryu, Itaru Matsuo, Kayo Miyamura
Принадлежит: Mitsubishi Electric Corp, Renesas Semiconductor Engineering Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-05-2002
Автор(ы): Hiroshi Ryu, Itaru Matsuo, Kayo Miyamura
Принадлежит: Mitsubishi Electric Corp, Renesas Semiconductor Engineering Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device, semiconductor apparatus and method for manufacturing semiconductor device
Номер патента: US09977074B2. Автор: Tomoharu Fujii. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.