Semiconductor device
Номер патента: US20160111554A1
Опубликовано: 21-04-2016
Автор(ы): Eitaro Miyake, Hideaki Kitazawa, Yoshimitsu KUWAHARA
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-04-2016
Автор(ы): Eitaro Miyake, Hideaki Kitazawa, Yoshimitsu KUWAHARA
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device and method of integrating power module with interposer and opposing substrates
Номер патента: US20240072008A1. Автор: Yusheng Lin,Mingjiao Liu,Jinchang ZHOU. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-29.