Semiconductor device and a method for forming a semiconductor device
Номер патента: US20170250112A1
Опубликовано: 31-08-2017
Автор(ы): Stefan Barzen
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 31-08-2017
Автор(ы): Stefan Barzen
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device with sealed through-substrate via and method for producing thereof
Номер патента: WO2022218610A1. Автор: Georg Parteder,Peter JERABEK. Владелец: Ams-Osram Ag. Дата публикации: 2022-10-20.