Semiconductor device having dual damascene line structure and method for fabricating the same
Номер патента: US20020030280A1
Опубликовано: 14-03-2002
Автор(ы): Kyung-Tae Lee, Seong-ho Liu
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-03-2002
Автор(ы): Kyung-Tae Lee, Seong-ho Liu
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Dual damascene interconnection with metal-insulator-metal capacitor and method of fabricating the same
Номер патента: US20040197991A1. Автор: Kyoung-Woo Lee,Soo-Geun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-10-07.