Semiconductor device having doped seed layer and method of manufacturing the same
Номер патента: US20240021719A1
Опубликовано: 18-01-2024
Автор(ы): Chi-Ming Chen, Chia-Shiung Tsai, Chung-Yi Yu, Po-Chun Liu, Ru-Liang Lee
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-01-2024
Автор(ы): Chi-Ming Chen, Chia-Shiung Tsai, Chung-Yi Yu, Po-Chun Liu, Ru-Liang Lee
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device with suppressed decrease in breakdown voltage of an insulation film and manufacturing method of the same
Номер патента: US09871098B2. Автор: Jun Saito,Shoji Mizuno,Atsushi Onogi,Sachiko Aoi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-01-16.